TW201434666A - 用逆圖案化製程捲對捲印刷精密導線及特徵之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種逆影像柔版印刷之方法，其包括將一絕緣油墨轉移至安置於一柔性母版上之複數個逆印刷圖案。將絕緣油墨自該複數個逆印刷圖案轉移至一基板。使安置於該基板上之絕緣油墨固化。將一催化劑油墨沈積於該基板之複數個曝露部分上。對沈積於該基板上之該催化劑油墨進行無電極電鍍。

Description

用逆圖案化製程捲對捲印刷精密導線及特徵之方法
具有觸控螢幕之電子裝置允許使用者藉由觸碰來控制該裝置。使用者可經由觸碰或示意動作而直接與顯示器上所描繪之物件互動。通常在包括智慧型手機、平板型電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、監視器、遊戲主機及電視機之消費型、商業及工業裝置中發現觸控螢幕。觸控螢幕包括一觸控感測器，觸控感測器包括安置於基板上之導電導線之圖案。
柔版印刷為將影像轉移至基板之旋轉凸版印刷製程。柔版印刷製程可經調適用於觸控感測器之製造。另外，柔版印刷製程可經調適用於可撓性及印刷電子器件(「FPE」)之製造。
根據本發明之一或多個具體實例之一個態樣，一種逆影像柔版印刷之方法包括將一絕緣油墨轉移至安置於柔性母版上之複數個逆印刷圖案。將絕緣油墨自複數個逆印刷圖案轉移至基板。使安置於基板上之絕緣油墨固化。將催化劑油墨沈積於基板之複數個曝露部分上。對沈積於基板上之催化劑油墨進行無電極電鍍。
本發明之其他態樣將自以下描述及申請專利範圍而顯而易見。
【發明詳述】
詳細參看隨附圖式來描述本發明之一或多個具體實例。為了一致性起見，各圖中之相同元件由相同元件符號來表示。在本發明之以下詳細描述中，陳述特定細節以便提供對本發明之透徹理解。在其他例子中，未描述一般熟習此項技術者眾所周知的特徵以避免模糊本發明之描述。
圖1展示習知柔版印刷系統之側視圖。習知柔版印刷系統100包括油墨盤110、油墨輥120(亦稱作供料輥)、網紋輥130(亦稱作計量輥)、刮刀140、印刷板圓筒150、柔性母版160及壓印圓筒170。
油墨輥120將油墨180自油墨盤120轉移至網紋輥130。油墨180可為呈液態之單體、寡聚物、聚合物、金屬元素、金屬元素錯合物或有機金屬的任何合適組合。網紋輥130通常由可用工業陶瓷塗佈之鋼或鋁核心建構，其表面含有複數個非常精密之凹痕(稱作小室)(圖中未示)。刮刀140自網紋輥130移除過量之油墨180。網紋輥130將轉移至印刷板圓筒150之油墨180的量計量至均一厚度。印刷板圓筒150一般可由金屬製成，且表面可用鉻或類似物電鍍以提供增加之抗磨損性。柔性母版160(亦稱作柔版印刷板)覆蓋印刷板150。柔性母版160可由橡膠或光聚合物構成。柔性母版160包括用以將印刷或壓紋圖案之影像印刷於基板190上之印刷或壓紋圖案。基板190在印刷板圓筒150與壓印圓筒170之間移動。壓印圓筒170將壓力應用至印刷板圓筒150，藉此將影像自柔性母版160之印刷或壓紋圖案轉移至基板190。印刷板圓筒150之旋轉速度經同步以匹配基板190移動經過柔版印刷系統100之速度。該速度可在20呎/分鐘至2600呎/分鐘之間變化。
圖2展示根據2012年10月25日申請之題為「Method of Manufacturing a Capacitive Touch Sensor Circuit Using Flexographic Printing」的同在申請之PCT國際專利申請案第PCT/US12/61787號之柔版印刷系統之側視圖，該案主張2011年10月25日申請之美國臨時專利申請案第61/551,071號之優先權，該臨時專利申請案特此以引用的方式併入。柔版印刷系統200提供在基板210上形成高解析度導電導線。參看圖2A，柔性母版220包含自網紋輥250接收油墨240之印刷或壓紋圖案230。取決於柔版印刷系統200之要求，網紋輥250可部分浸沒於油墨盤(圖中未示)中，藉此刮刀(圖中未示)可自網紋輥250之表面移除過量油墨240。印刷或壓紋圖案230之寬度WF1可自近似1微米至近似20微米變化，而間隔SF1可自近似1微米至近似5毫米變化。油墨240可包括丙烯酸、胺基甲酸乙酯、聚合物及可交聯 聚合物之組合。油墨240可包含自商業提供者(諸如Sartomer、Radcure或Double Bond)獲得之濃度為10重量%至99重量%之丙烯酸單體或聚合物成分、自商業提供者(諸如Ciba Geigy)獲得之濃度為1重量%至10重量%之光引發劑或熱引發劑成分、以及濃度為0.1重量%至15重量%之醋酸鈀成分。
基板210可為可撓性或硬質且透明或不透明的。基板210可包含塑膠膜，諸如聚酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯及聚丙烯酸脂。可撓性基板210可為Dupont/Teijin Melinex 454或Dupont/Teijin Melinex ST505，後者為經設計用於包括熱處理之製程的熱穩定化膜。對於高解析度應用，要求基板210之表面為顯微鏡下平滑的，且厚度範圍為近似1微米至近似1毫米。電暈處理模組(圖中未示)可在印刷油墨240之前在必要時用以自基板210之表面移除任何小粒子、油及油脂。電暈處理模組亦可用以增加表面能且獲得基板210之充分潤濕及黏著力。
參看圖2B，在柔性母版220及網紋輥250旋轉時，油墨240可自網紋輥250轉移至印刷或壓紋圖案230之頂部表面，頂部表面隨後將油墨240轉移至基板210之表面，從而形成高解析度印刷導線260。
參看圖2C，在具有高解析度印刷導線260之基板210通過UV固化模組270時，UV光源280起始油墨240組成物內之丙烯酸成分的聚合，且使電鍍催化劑(例如，醋酸鈀)活化。此固化及活化製程可在基板210上形成電鍍前驅體線285。UV光源280可為UVA或UVB紫外線光源，較佳為能夠在非常短的時間段(近似0.01秒至近似2.0秒)內固化丙烯酸成分之工業級UVA或UVB光源。UV光源280可展現近似280奈米至近似480奈米之波長，且目標強度範圍為近似0.1mJ/cm2至近似1000mJ/cm2。視情況，可使用波長及光強度特性類似於UV固化模組270之第二UV固化模組(圖中未示)來確保電鍍催化劑在電鍍之前的完全還原。在使用由金屬奈米粒子構成之油墨的狀況下，該固化將複合油墨結合至基板。
參看圖2D，具有電鍍前驅體線285之基板210可曝露至無電極電鍍槽290。藉由將具有電鍍前驅體線285之基板210浸沒於無電極電鍍槽290中而使一層導電材料沈積於電鍍前驅體線285上。無電極電鍍槽290可包括在近似攝氏20度與近似攝氏90度之溫度範圍下的呈液態之銅、鎳、其組合或其他導電材料。取決於腹板之速度及應用之規格，沈積速率可為近似10奈米/分鐘，且厚度範圍在近似0.001微米至近似100微米之間。在電鍍之後，高解析度導電導線295形成於基板210上，且藉由浸沒於含有在室溫下的水之清洗池(圖中未示)而經過一清洗階段。在清洗階段之後，可由乾燥模組(圖中未示)經由施加在室溫下的流動速率近似20呎/分鐘之空氣而乾燥高解析度導電導線295。
圖3展示由圖2之柔版印刷系統所產生之高解析度導電導線之俯視圖。參看圖3A，柔版印刷系統200可允許在基板210上形成高解析度導電導線295，藉此高解析度導電導線可展現小於10微米之寬度WL1。因為柔性母版220在高解析度導電導線295之印刷期間並不完全穩定以及印刷或壓紋圖案230之可撓性，所以高解析度導電導線295之寬度WL1可變化，從而導致在無電極電鍍槽290之後形成沿著高解析度導電導線295之長度的薄區域310或寬區域320。舉例而言，6微米寬之高解析度導電導線295可具有為近似+/- 1微米至近似+/- 3微米的寬度WL1之變化，此對於包括觸控感測器之許多應用而言為不可接受的。此等寬度偏差隨著目標導線寬度減小而增加，從而使製程變得不可靠。
參看圖3B，當高解析度印刷導線之間的間隔SL1小於5微米時，導線寬度WL1之變化可導致在高解析度導電導線295由UV固化模組270完全固化之前在其之間的模糊或合併。結果，在無電極電鍍槽290之後，高解析度導電導線295可展現可產生電短路之接觸區330。在其他狀況下，導線寬度WL1之變化可形成極其薄的區域310，從而產生跨越高解析度導電 導線295之長度之斷裂或不連續性(圖中未示)。由於導線寬度變化，高解析度導電導線295可在導線之間的間隔過小的情況下產生電短路，或在一或多個導線斷裂時產生斷路。
當使用上述方法來印刷小於10微米之高解析度導電導線時，出現若干限制。可存在在近似1微米至近似3微米之間的範圍內的非常高的導線寬度變化，其導致沿著高解析度導電導線之長度的非常薄的或特別寬的區域。另外，當高解析度導線之間的間隔小於5微米時，在將油墨印刷於膜或基板上時，非均一導線寬度可導致兩個或兩個以上高解析度導電導線的模糊或合併。模糊或合併可導致高解析度導電導線之間的電短路、或跨越一或多個高解析度導電導線之斷裂從而產生斷路。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許形成寬度小於10微米之高解析度導電導線，且導線寬度變化在近似+/- 0.1微米至近似0.5微米之間的範圍中。在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許形成寬度小於10微米之高解析度導電導線，且導線間隔小於5微米。
圖4展示根據本發明之一或多個具體實例之具有逆印刷或壓紋圖案之柔性母版。柔性母版400包括逆印刷或壓紋圖案410。在本發明之一或多個具體實例中，逆印刷或壓紋圖案410在基板上產生一絕緣影像，從而在基板上留下曝露之部分用於後續金屬化。在本發明之一或多個具體實例中，逆印刷或壓紋圖案410在基板上產生一逆影像。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版400可為圖2之柔性母版220之逆影像。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版400可包括逆印刷或壓紋圖案與非逆印刷或壓紋圖案的混合。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版400之逆印刷或壓紋圖案410之寬度WF2可對應於圖2之印刷或壓紋圖案230之間的間隔SF1。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版400之逆印刷或 壓紋圖案410之間的間隔SF2可對應於圖2之印刷或壓紋圖案230之寬度WF1。在本發明之一或多個具體實例中，逆印刷或壓紋圖案410之寬度WF2可在近似1微米至近似5微米之間的範圍中變化，且間隔SF2可在近似1微米至近似20微米之間的範圍中變化。
圖5展示根據本發明之一或多個具體實例之逆柔版印刷系統之第一印刷階段。在本發明之一或多個具體實例中，第一印刷階段500可對應於具有修改之柔版印刷系統200。參看圖5A，第一印刷階段500包括網紋輥250及柔性母版400。在網紋輥250及柔性母版400旋轉時，絕緣油墨510自網紋輥250轉移至柔性母版400之逆印刷或壓紋圖案410。
在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可為展現絕緣性質且為透明的疏油性或疏水性油墨。在本發明之一或多個具體實例中，透明意謂以90%或90%以上之透射率來透射光。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可包含丙烯酸、胺基甲酸乙酯、聚合物及可交聯聚合物之組合。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可包含可自商業提供者(諸如Sartomer、Radcure或Double Bond)獲得之濃度為近似10重量%至近似99重量%之丙烯酸單體或聚合物成分以及可自商業提供者(諸如Ciba Geigy)獲得之濃度為近似1重量%至近似10重量%之光引發劑或熱引發劑成分。與圖2之油墨240相比，絕緣油墨510可並不需要電鍍催化劑(諸如醋酸鈀)。
在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可包括濃度為近似0.1重量%至近似10重量%之疏油性組分。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可包括濃度為近似0.1重量%至近似10重量%之疏水性組分。在本發明之一或多個具體實例中，印刷/壓紋膜之高的光透射率可在電鍍之後保持在最終產品上。若絕緣膜具有低的光透射率，則溶劑可在電鍍之後將絕緣膜移除。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510 可為可在電鍍期間或之後移除的犧牲性油墨，亦即水可溶的或溶劑可溶的。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可為聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯或可被製成為適於印刷之黏性油墨的其他此類材料之水可溶組成物。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可為溶劑可溶的組成物。
在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可為導電金屬油墨，諸如金、銀、銅、鎳、鈷、鐵、鋁或可用作奈米金屬之其他金屬。在本發明之一或多個具體實例中，當絕緣油墨510為導電金屬油墨時，由於油墨自身為導電的，可不需要電鍍。
參看圖5B，柔性母版400之逆印刷或壓紋圖案410將絕緣油墨510轉移至基板210，從而形成逆高解析度印刷導線520。參看圖5C，具有逆高解析度印刷導線520之基板210通過UV固化模組530。UV光源540起始絕緣油墨510之丙烯酸成分的聚合，且不需要進行電鍍催化劑活化。在本發明之一或多個具體實例中，固化製程可在基板210上形成橫向障壁550。UV光源540可為UVA或UVB紫外線光源。在本發明之一或多個具體實例中，UV光源540可為能夠在非常短的時間段(近似0.01秒至近似2.0秒)內固化絕緣油墨510之丙烯酸成分之工業級UVA或UVB光源。UV光源540可展現近似280奈米至近似600奈米之波長，且目標強度範圍為近似0.1mJ/cm2至近似1000mJ/cm2。在本發明之一或多個具體實例中，熱加熱模組(圖中未示)可施加在近似攝氏20度至近似攝氏85度之間的溫度範圍內的熱，以固化逆高解析度印刷導線520且後續形成橫向障壁550。由於絕緣油墨510之性質，所以橫向障壁550可展現疏水性性質。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510可為透明的。在本發明之一或多個具體實例中，橫向障壁550形成基板210之谷560或曝露部分的邊界。
圖6展示根據本發明之一或多個具體實例之逆柔版印刷系 統之第二印刷階段。參看圖6A，第二印刷階段600可包括槽模式塗佈模組610。槽模式塗佈模組610藉由壓力或重力而將催化劑油墨620壓擠在橫向障壁550、谷560及基板210上。在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨620形成非常薄的保形油墨層，其厚度為幾奈米。在本發明之一或多個具體實例中，可藉由噴塗、浸塗、噴漆或刷塗來應用催化劑油墨620。一般熟習此項技術者將認識到，可根據本發明之一或多個具體實例來使用沈積催化劑油墨之其他方法。
在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨620可包括丙烯酸、胺基甲酸乙酯、聚合物及可交聯聚合物之組合。在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨620可包含可自商業提供者(諸如Sartomer、Radcure及Double Bond)獲得之濃度為近似10重量%至近似99重量%之丙烯酸單體或聚合物成分、可自商業提供者(諸如Ciba Geigy)獲得之濃度為近似1重量%至近似10重量%之光引發劑或熱引發劑成分、以及濃度為近似0.1重量%至近似15重量%之醋酸鈀。在本發明之一或多個具體實例中，由於絕緣油墨510之疏油性或疏水性性質，所以催化劑油墨620流經谷560且黏附至基板210之曝露表面而不黏附至橫向障壁550。
參看圖6B，催化劑油墨620停留於由橫向障壁550形成之谷560中從而形成過渡地帶。在本發明之一或多個具體實例中，橫向障壁550可建立催化劑油墨620之邊界。參看圖6C，可移除過量之催化劑油墨620。在本發明之一或多個具體實例中，可藉由氣刀630施加在室溫下的流動速率近似20呎/分鐘之空氣而移除過量之催化劑油墨620。在清洗之後，在谷520中保留催化劑油墨620之非常薄的層，從而在基板210上形成電鍍晶種層640。電鍍晶種層640適於藉由無電極電鍍製程而金屬化。
參看圖6D，在谷560內之電鍍晶種層640可曝露至無電極電鍍槽650。在無電極電鍍槽650期間，一層導電材料可累積於電鍍晶種層 640上。在本發明之一或多個具體實例中，電鍍晶種層640包含用於電鍍之合適量之醋酸鈀。在本發明之一或多個具體實例中，無電極電鍍槽650可包括在近似攝氏20度與近似攝氏90度之溫度範圍下的呈液態之銅、鎳、其組合或其他導電材料。在本發明之一或多個具體實例中，沈積速率可在近似0.01微米/分鐘至近似1微米/分鐘之間的範圍中。在本發明之一或多個具體實例中，沈積速率可大於1微米/分鐘。在本發明之一或多個具體實例中，取決於腹板之速度及應用之規格，無電極電鍍層可具有在近似0.001微米至近似100微米之間的範圍中的厚度。在無電極電鍍槽650之後，高解析度導電導線660形成於基板210上由橫向障壁550形成之谷560內。在本發明之一或多個具體實例中，高解析度導電導線660可通過清洗模組670。在本發明之一或多個具體實例中，清洗模組670可應用室溫下之去離子水以移除在無電極電鍍槽650之後形成的副產物及雜質。在本發明之一或多個具體實例中，取決於應用，高解析度導電導線660可具有在近似0.0015微歐姆至近似500歐姆之間的範圍中的電阻。
圖7展示根據本發明之一或多個具體實例之高解析度導電導線之俯視圖700。在本發明之一或多個具體實例中，與圖3之導線寬度WL1相比，高解析度導電導線660就導線寬度WL2而言更均一。在本發明之一或多個具體實例中，高解析度導電導線660具有在近似+/- 0.1至近似0.3微米之間的範圍中變化的導線寬度，藉此消除圖3之薄區域310或寬區域320。在本發明之一或多個具體實例中，與圖3之導線間隔SL1相比，高解析度導電導線660就導線間隔SL2而言更均一。在本發明之一或多個具體實例中，由於高解析度導電導線660更均一，所以可在沒有圖3之模糊或形成短路或接觸區330的情況下達成小於5微米之導線間隔SL2。
圖8展示根據本發明之一或多個具體實例之高解析度導電導線之側視圖800。在本發明之一或多個具體實例中，可自基板210移除橫 向障壁550，從而在基板210上留下高解析度導電導線660。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍槽650期間或之後自基板210犧牲性地移除橫向障壁550。在本發明之一或多個具體實例中，在圍封於橫向障壁550中之電鍍晶種層640通過無電極電鍍槽650時，可在電鍍製程期間逐漸溶解橫向障壁550。橫向障壁550可保持足夠長以允許銅、鎳、其組合或其他導電材料在電鍍晶種層640上之足夠的無電極電鍍。在無電極電鍍之後，可完全移除橫向障壁550，從而在基板210上僅留下高解析度導電導線660。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨510為溶劑可溶的，且用於無電極電鍍槽650中之電鍍組成物可包括溶劑。在本發明之一或多個具體實例中，可將溶劑塗佈於高解析度導電導線660及橫向障壁550上以移除溶劑可溶之橫向障壁550。
圖9展示根據本發明之一或多個具體實例之逆影像柔版印刷之方法。在步驟910中，可將絕緣油墨自油墨盤轉移至油墨輥。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為疏油性油墨。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為疏水性油墨。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可包含丙烯酸、胺基甲酸乙酯、聚合物及可交聯聚合物之組合。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可包含可自商業提供者(諸如Sartomer、Radcure及Double Bond)獲得之濃度為近似10重量%至近似99重量%之丙烯酸單體或聚合物成分以及可自商業提供者(諸如Ciba Geigy)獲得之濃度為近似1重量%至近似10重量%之光引發劑或熱引發劑成分。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨為透明的。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可包括濃度為近似0.1重量%至近似10重量%之疏油性組分。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可包括濃度為近似0.1重量%至近似10重量%之疏水性組分。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為可在電鍍期間或之後移除的犧牲性油墨，亦即水可溶的 或溶劑可溶的。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯或可被製成為適於印刷之黏性油墨的其他此類材料之水可溶組成物。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為溶劑可溶組成物。
在步驟920中，可將絕緣油墨自油墨輥轉移至網紋輥。在步驟930中，可自網紋輥移除過量之絕緣油墨。在步驟940中，可將絕緣油墨自網紋輥轉移至柔性母版之逆印刷或壓紋圖案。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版可由橡膠構成。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版可由光聚合物構成。在本發明之一或多個具體實例中，柔性母版可安置於板圓筒上。
在步驟950中，可將絕緣油墨自逆印刷或壓紋圖案轉移至基板。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨在基板上產生一絕緣影像，從而在基板上留下曝露之部分用於後續金屬化。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為可撓性的。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為硬質的。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為透明的。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為不透明的。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為聚對苯二甲酸伸乙酯(「PET」)。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為聚萘二甲酸伸乙酯(「PEN」)。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為高密度聚乙烯(「HDPE」)。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為線性低密度聚乙烯(「LLDPE」)。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為雙軸定向聚丙烯(「BOPP」)。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為聚酯基板。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為聚丙烯基板。在本發明之一或多個具體實例中，基板可為薄玻璃基板。一般熟習此項技術者將認識到其他基板係在本發明之一或多個具體實例之範疇內。
在步驟960中，可使安置於基板上之絕緣油墨固化。在本發 明之一或多個具體實例中，使安置於基板上之絕緣油墨固化會形成複數個橫向障壁。在本發明之一或多個具體實例中，UV光源可用於固化。在本發明之一或多個具體實例中，UVA或UVB光源可用於固化。在本發明之一或多個具體實例中，UV光源起始絕緣油墨之丙烯酸成分的聚合，且不需要進行電鍍催化劑活化。
在步驟970中，可將催化劑油墨沈積於基板之複數個曝露部分上。在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨可包括丙烯酸、胺基甲酸乙酯、聚合物及可交聯聚合物之組合。在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨可包含可自商業提供者(諸如Sartomer、Radcure及Double Bond)獲得之濃度為近似10重量%至近似99重量%之丙烯酸單體或聚合物成分、可自商業提供者(諸如Ciba Geigy)獲得之濃度為近似1重量%至近似10重量%之光引發劑或熱引發劑成分、以及濃度為近似0.1重量%至近似15重量%之醋酸鈀。在本發明之一或多個具體實例中，基板之複數個曝露部分包含複數個橫向障壁之逆影像。在本發明之一或多個具體實例中，催化劑油墨適於藉由無電極電鍍進行金屬化。在本發明之一或多個具體實例中，所沈積催化劑油墨可具有小於10奈米之厚度。在本發明之一或多個具體實例中，安置於基板之曝露部分上之所沈積催化劑油墨包含適於金屬化之複數個電鍍晶種層。
在步驟980中，可在無電極電鍍之前自基板移除過量之催化劑油墨。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍之後自基板移除過量之催化劑油墨。在步驟990中，可對基板上之所沈積催化劑油墨進行無電極電鍍。在本發明之一或多個具體實例中，無電極電鍍使複數個電鍍晶種層金屬化。在本發明之一或多個具體實例中，無電極電鍍金屬可為無電極銅。在本發明之一或多個具體實例中，無電極電鍍金屬可為無電極鎳。在本發明之一或多個具體實例中，無電極電鍍金屬可為無電極銅鎳合 金。一般熟習此項技術者將認識到，可根據本發明之一或多個具體實例來使用其他金屬合金。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍之前自複數個電鍍晶種層移除雜質。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍之後自複數個電鍍晶種層移除雜質。
在步驟995中，可移除複數個橫向障壁。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍期間移除複數個橫向障壁，從而在基板上留下高解析度導電導線。在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍期間或之後自基板犧牲性地移除複數個橫向障壁。在本發明之一或多個具體實例中，在電鍍晶種層通過無電極電鍍槽時，可在電鍍製程期間逐漸溶解複數個橫向障壁。複數個橫向障壁可保持足夠長以允許銅、鎳、其組合或其他導電材料在複數個電鍍晶種層上之足夠的無電極電鍍。
在本發明之一或多個具體實例中，可在無電極電鍍之後移除複數個橫向障壁，從而在基板上留下高解析度導電導線。在本發明之一或多個具體實例中，絕緣油墨可為溶劑可溶的，且用於無電極電鍍槽中之電鍍組成物可包括溶劑。在本發明之一或多個具體實例中，可將溶劑塗佈於高解析度導電導線及複數個橫向障壁上以移除溶劑可溶之複數個橫向障壁。
本發明之一或多個具體實例之優點可包括以下各項中之一或多者：在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許形成寬度小於10微米之高解析度導電導線，且導線寬度變化在近似+/- 0.1微米至0.5微米之間的範圍中。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許形成導線間隔小於5微米之高解析度導電導線。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允 許形成寬度小於10微米之高解析度導電導線，且導線間隔小於5微米且無模糊或合併。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許形成寬度小於10微米之高解析度導電導線，且導線間隔小於5微米，且跨越高解析度導電導線之長度無斷裂或不連續性。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許製造觸控感測器，該等觸控感測器由於薄寬度及高解析度導電導線之間的導線間隔而較透明。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法允許製造具有高解析度導電導線之較精密網格的較精準觸控感測器。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法簡化了製造程序。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法改良了製造效率。
在本發明之一或多個具體實例中，一種逆柔版印刷之方法減少了製造廢物。
雖然已關於上述具體實例來描述本發明，但受益於本發明之熟習此項技術者將認識到，在如本文所揭示之本發明之範疇內可設計其他具體實例。因此，本發明之範疇應僅由隨附申請專利範圍來限制。
圖1展示習知柔版印刷系統之側視圖。
圖2展示柔版印刷系統之側視圖。
圖3展示由圖2之柔版印刷系統產生之高解析度導電導線之俯視圖。
圖4展示根據本發明之一或多個具體實例之具有逆印刷或壓紋圖案之柔性母版。
圖5展示根據本發明之一或多個具體實例之逆柔版印刷系統之第一印刷階段。
圖6展示根據本發明之一或多個具體實例之逆柔版印刷系統之第二印刷階段。
圖7展示根據本發明之一或多個具體實例之高解析度導電導線之俯視圖。
圖8展示根據本發明之一或多個具體實例之高解析度導電導線之側視圖。
圖9展示根據本發明之一或多個具體實例之逆柔版印刷之方法。
210‧‧‧基板
250‧‧‧網紋輥
400‧‧‧柔性母版
410‧‧‧逆印刷或壓紋圖案
500‧‧‧第一印刷階段
510‧‧‧絕緣油墨
520‧‧‧逆高解析度印刷導線
530‧‧‧UV固化模組
540‧‧‧UV光源
550‧‧‧橫向障壁
560‧‧‧谷

Claims (20)

  1. 一種逆影像柔版印刷之方法，其包含：將一絕緣油墨轉移至安置於一柔性母版上之複數個逆印刷圖案；將該絕緣油墨自該複數個逆印刷圖案轉移至一基板；使安置於該基板上之該絕緣油墨固化；將一催化劑油墨沈積於該基板之複數個曝露部分上；以及對該基板上之該沈積之催化劑油墨進行無電極電鍍。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中安置於該基板上之該固化之絕緣油墨包含在該基板上之複數個橫向障壁。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該基板之該複數個曝露部分包含該複數個橫向障壁之一逆影像。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中安置於該基板之該複數個曝露部分上之該沈積之催化劑油墨包含複數個電鍍晶種層。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該經無電極電鍍之基板包含該複數個電鍍晶種層之無電極金屬化。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該複數個經金屬化之電鍍晶種層包含複數個導體。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該複數個導體為透明的。
  8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該複數個導體具有小於10微米之一寬度。
  9. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該複數個導體具有小於1微米之一寬度變化。
  10. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該複數個導體具有小於5微米之一間隔。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該絕緣油墨為一疏油性油墨。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該絕緣油墨為一疏水性油墨。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該沈積之催化劑油墨具有小於10奈米之一厚度。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該沈積之催化劑油墨適於無電極電鍍。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：將油墨自一油墨盤轉移至一油墨輥；將油墨自該油墨輥轉移至一網紋輥；以及自該網紋輥移除過量之油墨。
  16. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：在無電極電鍍之前自該基板移除過量之催化劑油墨。
  17. 如申請專利範圍第4項之方法，其進一步包含：在無電極電鍍之後自該複數個電鍍晶種層移除雜質。
  18. 如申請專利範圍第2項之方法，其進一步包含：在無電極電鍍期間移除該複數個橫向障壁。
  19. 如申請專利範圍第2項之方法，其進一步包含：在無電極電鍍之後移除該複數個橫向障壁。
  20. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板為聚對苯二甲酸伸乙酯。
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