JP2001121053A

JP2001121053A - 塗布用ロールコータおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001121053A
Application number: JP30380799A
Authority: JP
Inventors: Ayumi Suzuki; 歩鈴木; Norio Niki; 礼雄仁木; Makoto Aoki; 良青木; Kazuhisa Kitajima; 和久北嶋; Susumu Kagohashi; 進籠橋; Yukari Kajiyama; 由加里梶山; Hiroshi Tanaka; 浩田中
Original assignee: Ibiden Co Ltd; Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Current assignee: Toyota Industries Corp; Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-10-26
Filing date: 1999-10-26
Publication date: 2001-05-08
Also published as: KR20010099914A; CN1186127C; WO2001030509A1; US6645297B1; KR100673338B1; CN1327399A

Abstract

(57)【要約】【課題】均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダ
ーレジスト層を形成することができ、膜厚の不均一に起
因するバイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成
や径、形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れ
るプリント配線板を製造することができる塗布用ロール
コーターを提供すること。【解決手段】基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成され
たプリント配線板における前記層間樹脂絶縁層および／
またはソルダーレジスト層を形成する際に用いられる塗
布用ロールコータ２０であって、塗布用ロールコータ２
０を構成するロール２１の表面には、回転方向に多数の
溝が形成されるとともに、ロール端部２１ａの溝２２
ａ、２２ｂは、他の部分よりも浅く形成されていること
を特徴とする塗布用ロールコータ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間樹脂絶縁層や
ソルダーレジスト層の厚みを均一に形成することができ
る塗布用ロールコータ、および、該塗布用ロールコータ
を用いたプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチ
ング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面
に、無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成す
る。そして、この粗化面を有する導体回路上に樹脂絶縁
層を形成した後、露光、現像処理を行ってバイアホール
用開口を形成し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間
樹脂絶縁層を形成する。

【０００４】さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤など
により粗化処理を施した後、無電解めっき膜を形成し、
この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成した後、
電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後
にエッチングを行って、下層の導体回路とバイアホール
により接続された導体回路を形成する。この工程を繰り
返した後、最後に導体回路を保護するためのソルダーレ
ジスト層を形成し、ＩＣチップ等の電子部品やマザーボ
ード等との接続のために開口を露出させた部分にめっき
等を施した後、半田ペーストを印刷して半田バンプを形
成することにより、ビルドアップ多層プリント配線板の
製造を完了する。

【０００５】上記多層プリント配線板における層間樹脂
絶縁層の形成方法として、特開平１０−６５３４８号公
報には、基板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロール
コータのロール間に挟み、層間絶縁材を両面同時に塗布
することにより、層間樹脂絶縁層を基板の両面に形成す
るプリント配線板の製造方法が開示されている。このプ
リント配線板の製造方法によれば、両面同時に塗布層を
形成するので、生産性が向上するとともに、両側の層間
絶縁材が同時に乾燥するので、層間絶縁材の乾燥に伴う
反りを防止することができるという効果を有する。

【０００６】また、特開平１０−６５３４７号公報に
は、基板に層間樹脂絶縁層を形成する際、基板の両側縁
部を除く、内側部のみに層間絶縁材を塗布するプリント
配線板の製造方法が開示されている。このプリント配線
板の製造方法によれば、層間樹脂絶縁層へのゴミの混入
などを招くことなく、基板のハンドリングや搬送を実施
することができるという効果を有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載された塗布用ロールコータを用いて層間樹脂絶
縁層やソルダーレジスト層を形成した場合、これらの層
の厚みを均一にすることが難しいという問題があった。

【０００８】すなわち、上記塗布用ロールコータの塗布
スジをレベリングにて解消するために圧力をかけて塗布
を行うが、基材が塗布用ロールより狭い場合、基材の端
部に圧力がかかり、端部の膜厚が薄くなる。また、ハン
ドリングを考慮して、基材よりも幅が狭い塗布用ロール
を用い、塗布を行うと、圧力がかかるゴムの端部が横に
逃げ、その部分の圧力が弱まり、膜厚が厚く形成され
る。このような端部のみが厚くなったり、膜厚が不均一
となった層間樹脂絶縁層の上に、バイアホールや半田パ
ッドを形成するための円等が描画されたマスクを載置す
ると、膜厚の不均一性に起因してマスクが傾くため、光
源からの紫外光等が斜めに照射されてしまい、目的とす
る形状の開口が形成されない。

【０００９】このように、目的とする形状の開口が形成
されないと、バイアホールを形成する際に、層間樹脂絶
縁層上に導体回路を形成しても下の導体回路との未接続
や断線が発生しやすく、また、ヒートサイクル試験や高
温高湿条件下での信頼性試験において、バイアホール内
での導体回路の剥離、断線を引き起こしやすくなる。

【００１０】また、ソルダーレジスト層の開口部に半田
バンプを形成した際には、形成される半田バンプの形状
が不均一になり、ＩＣチップなどの電子部品との未接続
が発生したり、導体回路上へのニッケル、パラジウム、
貴金属などからなる耐食金属層の形成が困難となり、耐
食金属層あるいは半田バンプの剥れが発生しやすく、ま
た、腐食が早い段階から進行して、接続性や信頼性に問
題を引き起こしてしまう。

【００１１】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、均一な膜厚を有する層
間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することがで
き、膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田
バンプ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、
接続性や信頼性を優れるプリント配線板を製造すること
ができる塗布用ロールコーター、および、それを用いた
プリント配線板の製造方法を提案することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、ロール表面の両端部分
の層間絶縁材の保持量を少なくすることにより、ロール
の中央に存在する層間絶縁材が端部の方に押し出されて
も端部の塗布量は中央部分に比べて多くならず、塗布に
より形成した層間樹脂絶縁層の膜厚が均一になることを
見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする発明に到達
した。

【００１３】即ち、本発明の塗布用ロールコータは、基
板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次形成され、最
上層にソルダーレジスト層が形成されたプリント配線板
における上記層間樹脂絶縁層および／またはソルダーレ
ジスト層を形成する際に用いられる塗布用ロールコータ
であって、上記塗布用ロールコータを構成するロールの
表面には、回転方向に多数の溝が形成されるとともに、
両端部分の溝は、他の部分よりも浅く形成されているこ
とを特徴とする。

【００１４】上記塗布用ロールコータにおいて、上記両
端部分の溝は、最外側に向かうに従って漸次浅くなるよ
うに形成されていることが望ましい。また、上記両端部
分の溝の深さは、他の部分の溝の深さよりも１０〜５０
％浅くなっていることが望ましい。また、溝が他の部分
よりも浅く形成されている両端部分の幅は、５ｃｍ以内
であることが望ましい。さらに、ロールの端にはガイド
が設けられていることが望ましい。

【００１５】本発明のプリント配線板の製造方法は、基
板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形成し、最上
層にソルダーレジスト層を形成するプリント配線板の製
造方法であって、上記塗布用ロールコータを用いて、上
記層間樹脂絶縁層および／またはソルダーレジスト層を
形成することを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の塗布用ロールコータは、
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次形成され、
最上層にソルダーレジスト層が形成されたプリント配線
板における上記層間樹脂絶縁層および／またはソルダー
レジスト層を形成する際に用いられる塗布用ロールコー
タであって、上記塗布用ロールコータを構成するロール
の表面には、回転方向に多数の溝が形成されるととも
に、両端部分の溝は、他の部分よりも浅く形成されてい
ることを特徴とする。

【００１７】上記塗布用ロールコータによれば、ロール
の表面に形成されている溝のうち、両端部分の溝は、他
の部分よりも浅く形成されているので、ロールの端部付
近における層間絶縁材の保持量が次第に少なくなる結
果、ロールの端部付近において基板方向への圧力が減少
して層間絶縁材の基板への塗布量が増大する場合にも、
塗布により形成した層間樹脂絶縁層の膜厚を均一にする
ことができる。

【００１８】また、ロールには均一に基板方向に圧力が
加えられているが、その圧力は、ロールの端部において
基板の平行方向に逃げ、すなわち、基板の平行方向に変
形し、基板への塗布圧力が減少してしまう結果、端部に
おいて、基板とロール表面とのクリアランスが広がり、
端部の溝を浅くしても、塗布量が多少増大する場合もあ
る。しかし、ロールの両端に変形を規制するガイドが設
けられた場合には、このガイドにより変形が規制される
ため、基板とロール表面とのクリアランスが広がること
はなく、層間絶縁材の厚みをより均一にすることができ
る。

【００１９】このような平坦な平面を有する層間樹脂絶
縁層の上に、バイアホールや半田パッドを形成するため
の円パターンが描画されたマスクを置くと、マスクは傾
かず、層間樹脂絶縁層にほぼ密着した状態で載置するこ
とができ、目的とする形状の開口を形成することができ
る。このため、下の導体回路との接続の良好なバイアホ
ールや半田バンプを形成することができる。

【００２０】本発明の塗布用ロールコータは、ロールの
表面に、回転方向に多数の溝が形成されるとともに、両
端部分の溝は、他の部分よりも浅く形成されていること
を特徴とする。この溝は、ロールコータの全面に形成さ
れていてもよく、また、全面には成形されず、一部に溝
が形成されていない部分が存在してもよい。

【００２１】図１（ａ）は、本発明の塗布用ロールコー
タの一実施形態を模式的に示した正面図であり、（ｂ）
は、ロール端部の部分拡大図であり、（ｃ）は、他の実
施の形態に係る塗布用ロールコータのロール端部を示し
た部分拡大図である。（ｂ）に示したように、ロール端
部２１ａの溝２２ａは、他の部分と比べて浅くなってお
り、最外側に向かうに従って漸次溝２２ａが浅くなるよ
うに形成されている。図示はしていないが、左側のロー
ル端部についても、同様にロール端部の溝が、最外側に
向かうに従って漸次浅くなるように形成されている。ま
た、ロール２１の両端には、ロール２１の変形を規制
し、塗布膜の厚さをより均一にするためのガイド２３が
設けられている。

【００２２】両端部分の溝２２ａの深さは、他の部分の
溝２２ａの深さよりも１０〜５０％浅くなっていること
が望ましい。すなわち、上記両端部分の溝の深さをｄ、
他の部分の溝の深さをＤとすると、下記の式（１）で表
される深さであることが望ましい。０．５Ｄ≦ｄ≦０．９Ｄ・・・・（１）

【００２３】上記割合が１０％未満（ｄ＞０．９Ｄ）で
は、溝を浅くした効果が余り発揮されず、塗布により形
成された膜の両端部分が厚くなってしまい、一方、５０
％を超える（０．５Ｄ＞ｄ）と、塗布された層間絶縁材
層の端部の膜厚が薄くなってしまうことがあり、そのた
め、膜厚みの均一性が保持できないことがある。通常、
端部における溝の間隔は、端部以外の溝の間隔と同じで
あることが望ましい。ただし、ロール端部２１ａの溝を
浅くする代わりに、（ｃ）に示したように、ロール端部
２１ａの溝２２ｂのピッチを小さくしてもよい。また、
溝を浅くするとともに、ピッチを小さくしてもよい。

【００２４】また、溝が他の部分よりも浅く形成されて
いる両端部分の幅は、５ｃｍ以内であることが望まし
い。通常、ロールの幅は、３２５〜４８０ｃｍであるた
め、溝が浅く形成されている両端部分の幅が５ｃｍを超
えると、形成された膜の厚さが均一にならない場合が生
じる。

【００２５】一般的に、塗布用ロールコータにおけるロ
ールの溝の深さ、形状、間隔等は、ロールの材質；塗布
に用いられる樹脂の粘度、溶剤の配合比、フィラーの配
合の有無などの層間絶縁材に起因する要因；塗布する厚
み、塗布する基板表面の硬度、基板表面の凹凸の度合い
などの塗布に起因する要因により異なってくるので、一
概には言えないが、およそ以下のような範囲が好まし
い。

【００２６】すなわち、中央部分の溝の深さは、１００
〜９００μｍが望ましく、３００〜７００μｍがより望
ましい。また、上記溝の突出部分の断面の形状として
は、例えば、三角形、台形、四角形、楕円形などが挙げ
られる。具体的な溝の形状としては、図２（ａ）〜
（ｃ）に示した溝２２ｃ、２２ｄ、２２ｅが挙げられ
る。形成される溝の数は、ロール幅は１ｃｍあたり２〜
２０本の範囲が望ましく、これらの溝は、等間隔で形成
されていることが望ましい。

【００２７】ロールの材質としては特に限定されず、樹
脂、ゴムなどを用いることができるが、連続で使用して
も、塗布された層間絶縁層への異物付着がなく、回転時
に摩擦係数の低いものが好ましい。

【００２８】上記ロールの材質の具体例としては、例え
ば、ブチル系ゴム、エチレン／プロピレン系ゴム、ペン
タン系ゴム等が挙げられる。これらのなかでは、特にブ
チル系ゴム、エチレン／プロピレン系ゴムが好ましい。
その理由は、耐溶剤性が高いため、材料が消耗しにく
く、安定して使用することができるからである。

【００２９】次に、上記塗布用ロールコータを構成する
ロールの製造方法を説明する。図３は、ＮＣ旋盤を用い
て上記ロールを作製する様子を模式的に示した平面図で
ある。ロール２１は、従来と同様に、回転軸３１に固定
された円筒状のロール２１の外周面に対して、旋盤を構
成する円盤砥石により溝２１ｂを切削加工して形成す
る。本発明では、図３に示すように、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒ
ｉｃａｌＣｏｎｔｒｏｌ）旋盤３２の周端で切削する
円盤砥石３３を用いて溝２１ｂを形成する。本実施の形
態では、円盤砥石３３としてダイアモンド砥石を使用す
る。

【００３０】このＮＣ旋盤３２は、円盤砥石３３を所定
の回転数で連続回転させるとともに、切削形成する溝２
１ｂのピッチが上記所定のピッチとなる送り量で円盤砥
石３３を回転軸方向に送るように制御され、また、上記
条件で円盤砥石３３がロール２１の一端から他端まで外
周面２１ｃを螺旋状の経路で移動するように制御され
る。また、このＮＣ旋盤３２は、円盤砥石３３を螺旋経
路に沿って移動させる際に、円盤砥石３３の周端がロー
ル２１に外周面２１ｃから中心軸側に入り込んだ長さ
（以下、切り込み深さという）を、ロール両端部分にお
いて漸次的に変化させながら移動させるとともに、同一
の経路を３回繰り返し切削加工することができるように
制御される。

【００３１】そして、同一の経路を繰り返し切削加工す
る際には、前回の切削加工時の切り込み深さよりも深い
切り込み深さで切削するように制御される。さらに、こ
のＮＣ旋盤３２は、今回の切削加工時における切り込み
深さと、前回の加工時の切り込み深さとの差（以下、押
し込み量という）が、前回の切削加工時の押し込み量よ
りも小さくなるよう制御される。従って、最終的に形成
される溝の深さは、最終の切削加工における切り込み深
さで形成される溝の深さである。本実施の形態では、Ｎ
Ｃ旋盤３２は、３回の切削加工により溝２１ｂが切削形
成されるように制御される。

【００３２】本発明の塗布用ロールコータを用いて層間
樹脂絶縁層を形成する際の塗布用組成物としては、例え
ば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部
を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂が溶剤中に分
散することによりペースト状態となったものや無電解め
っき用接着剤が挙げられる。これらの粘度は、２５℃で
１〜１０Ｐａ・ｓに調整されていることが望ましい。

【００３３】上記無電解めっき用接着剤は、硬化処理さ
れた酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸
あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散
されてなるものが最適である。酸、酸化剤で処理するこ
とにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸
つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できるからであ
る。これらの樹脂は、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテルやＮ−メチルピロリドン等の溶剤中に分散するこ
とによりペースト状態となっており、必要により、光重
合開始剤、硬化剤、消泡剤等が添加されている。

【００３４】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d)
平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のい
ずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e)
平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と
平均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂
粉末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの
耐熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これら
は、より複雑なアンカーを形成することができるからで
ある。

【００３５】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からな
る樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂
からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については
耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用の開口を
フォトリソグラフィーにより形成できるからである。

【００３６】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００３７】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂などを
使用することができる。熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と
熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹
脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望まし
い。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる
からである。

【００３８】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。

【００３９】また、本発明の塗布用ロールコータを用い
てソルダーレジスト層を形成する際の塗布用組成物とし
ては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）ア
クリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）ア
クリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程
度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アク
リル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテ
ル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げられる。
この流動体の粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調整さ
れていることが望ましい。

【００４０】上記無電解めっき用接着剤等を用いて、層
間樹脂絶縁層を形成する際には、まず、後述する工程に
より、両面に導体回路が形成された基板を垂直に立てた
状態で本発明の一対の塗布用ロールコータに挟み、ロー
ルを回転させることにより上記組成を有する塗布用組成
物を基板表面に塗布する。この工程により、基板の両面
に均一な膜厚の塗布用組成物の層が形成される。この
後、この組成物を乾燥させ、層間絶縁樹脂層を硬化する
一方、その層間樹脂絶縁層にバイアホ−ル形成用の開口
を設ける。これにより、導体回路上に均一な厚さを有す
る層間樹脂絶縁層が形成される。

【００４１】ソルダーレジスト層を形成する場合にも、
本発明の塗布用ロールコータを用いて同様の操作を行う
ことにより、均一な厚さを有するソルダーレジスト層を
形成することができる。

【００４２】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
について、簡単に説明する。 (1) 本発明のプリント配線板の製造方法においては、ま
ず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基板を作
製する。

【００４３】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板などが挙げら
れる。本発明では、この絶縁性基板にドリル等で貫通孔
を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっき
を施して表面導電膜およびスルーホールを形成する。無
電解めっきとしては銅めっきが好ましい。

【００４４】この無電解めっきの後、通常、スルーホー
ル内壁および電解めっき膜表面の粗化形成処理を行う。
粗化形成処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還
元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレ
ー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理など
が挙げられる。

【００４５】(2) 次に、無電解めっきが施された基板上
に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチ
ングを行うことにより導体回路を形成する。次に、この
導体回路が形成された基板表面に樹脂充填剤を塗布、乾
燥させて半硬化状態とした後、研摩を行い、樹脂充填材
の層を研削するとともに、導体回路の上部も研削し、基
板の両主面を平坦化する。この後、樹脂充填材の層を完
全硬化する。なお、樹脂充填材の層を形成する際、導体
回路非形成部分に開口が形成されたマスクを用い、エッ
チングにより凹部が形成された導体回路非形成部分のみ
を樹脂充填剤で充填し、その後、上記した研磨処理等を
行ってもよい。

【００４６】(3) 次に、導体回路上に粗化層または粗化
面（以下、粗化層という）を形成する。粗化処理方法と
しては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第
二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ
−Ｐ合金めっきによる処理などが挙げられる。

【００４７】(4) ついで、形成された粗化層表面に、必
要により、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリ
ウム、鉛等からなる被覆層を無電解めっき、蒸着などに
より形成する。上記被覆層を０．０１〜２μｍの範囲で
析出させることにより、層間絶縁層から露出した導体回
路を粗化液やエッチング液から保護し、内層パターンの
変色、溶解を確実に防止することができるからである。

【００４８】(5) この後、粗化層が形成された導体回路
上に層間樹脂絶縁層を設ける。この際、例えば、上述し
た塗布用組成物等を用い、上述した方法により無電解め
っき用接着剤の層を形成し、乾燥を行う。

【００４９】(6) 次に、層間樹脂絶縁層を硬化する一方
で、その層間樹脂絶縁層にはバイアホ−ル形成用の開口
を設ける。層間絶縁樹脂層の開口は、無電解めっき用接
着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レ
−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂で
ある場合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像
処理は、バイアホ−ル形成のための円パタ−ンが描画さ
れたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パタ−ン
側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した
後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をス
プレーすることにより行う。充分な凹凸形状の粗化面を
有する導体回路上に形成された層間樹脂絶縁層を硬化さ
せることにより、導体回路との密着性に優れた層間樹脂
絶縁層を形成することができる。

【００５０】(7) 次に、バイアホ−ル用開口を設けた層
間樹脂絶縁層の表面を粗化する。通常、粗化は、無電解
めっき用接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸
または酸化剤で溶解除去することにより行う。酸処理等
により形成する粗化面の高さは、Ｒｍａｘ＝０．０１〜
２０μｍが望ましい。導体回路との密着性を確保するた
めである。特にセミアディティブ法では、０．１〜５μ
ｍが望ましい。密着性を確保しつつ、無電解めっき膜を
除去することができるからである。

【００５１】上記酸処理を行う際には、リン酸、塩酸、
硫酸、または、蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることが
でき、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化形成処理
した場合に、バイアホ−ルから露出する金属導体層を腐
食させにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、
過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いるこ
とが望ましい。

【００５２】(8) 次に、粗化した層間絶縁樹脂上の全面
に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっ
き膜は、無電解銅めっきが好ましく、その厚みは、１〜
５μｍが望ましく、２〜３μｍがより望ましい。

【００５３】(9) さらに、この上にめっきレジストを配
設する。めっきレジストとしては、市販の感光性ドライ
フィルムや液状レジストを使用することができる。そし
て、感光性ドライフィルムを貼り付けたり、液状レジス
トを塗布した後、紫外線露光処理を行い、アルカリ水溶
液で現像処理する。

【００５４】(10)ついで、上記処理を行った基板を電気
めっき液に浸漬した後、無電解めっき層をカソードと
し、めっき被着金属をアノードとして直流電気めっきを
行い、バイアホール用開口をめっき充填するとともに、
上層導体回路を形成する。電解めっきとしては、電解銅
めっきが好ましく、その厚みは、１０〜２０μｍが好ま
しい。

【００５５】(11)ついで、めっきレジストを強アリカリ
水溶液で剥離した後にエッチングを行い、無電解めっき
層を除去することにより、上層導体回路およびバイアホ
ールを独立パターンとする。上記エッチング液として
は、硫酸／過酸化水素水溶液、塩化第二鉄、塩化第二
銅、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩の水溶液が使用
される。なお、非導体回路部分に露出したパラジウム触
媒核は、クロム酸、硫酸、過酸化水素等により溶解除去
する。

【００５６】(12)必要により、(3) 〜(11)の工程を繰り
返し、最上層の導体回路に上記(3) の工程と同様の条件
で無電解めっきやエッチング等を施し、最上層の導体回
路上に粗化層または粗化面を形成する。

【００５７】次に、上述した塗布用組成物および本発明
の塗布用ロールコータを用い、最上層の導体回路を含む
基板面に、層間樹脂絶縁層を形成した場合と同様に、塗
布用組成物を塗布して、塗布用組成物の層を形成した
後、半田バンプを形成する部分の開口処理を行い、さら
に、硬化処理等を行うことにより、ソルダーレジスト層
を形成する。この後、ソルダーレジスト層の開口部分に
半田バンプを形成することによりプリント配線板の製造
を終了する。なお、製品認識文字などを形成するための
文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸
素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよ
い。以上の方法は、セミアディティブ法によるものであ
るが、フルアディティブ法を採用してもよい。

【００５８】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。（実施例１）Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。

【００５９】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマー
ポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部およ
び平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容器
にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添
加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製
した。

【００６０】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー
Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥ
ＴＸ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさ
らに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成
物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製
した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接
着剤を得た。

【００６１】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製（下層用
接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）４重量
部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）０．５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【００６２】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、
ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４
９重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮ
ＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別
の混合組成物を調製した。

【００６３】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー
Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥ
ＴＸ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさ
らに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成
物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製
した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接
着剤を得た。

【００６４】Ｃ．樹脂充填材の調製 (i) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、
表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均
粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下の
ＳｉＯ₂ 球状粒子（アドマテックス社製、ＣＲＳ１１
０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノ
プコ社製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にと
り、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で
４０〜５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬
化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００６５】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１
８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積層板を出
発材料とした（図４（ａ）参照）。まず、この銅貼積層
板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン
状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導
体回路４とスルーホール９を形成した。

【００６６】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図４（ｂ）参照）。

【００６７】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填材を調製し
た後、この樹脂充填材１０を、調製後２４時間以内に導
体回路間あるいはスルーホール内に塗布充填した。塗布
方法としては、スキージを用いた印刷法を採用した。そ
して、１回目の塗布は、主に、スルーホール内を充填
し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、主
に、導体回路の形成により生じた凹部を充填し、同様の
条件で加熱乾燥させた（図４（ｃ）参照）。

【００６８】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成さ
れた樹脂充填材１０の層や導体回路非形成部に形成され
た樹脂充填材１０の層の上部を研磨し、ついで、上記ベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行った。このような一連の研磨を基板の他方の面につい
ても同様に行った。なお、必要に応じて、研摩の前後に
エッチングを行い、スルーホール９のランド９ａおよび
下層導体回路４に形成された粗化面４ａを平坦化しても
よい。この後、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の
加熱処理を行い、樹脂充填材の層を完全に硬化させた。

【００６９】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図４（ｄ）参照）。

【００７０】(5) 次に、上記工程により導体回路を形成
した絶縁性基板を、アルカリ脱脂してソフトエッチング
し、次いで、塩化パラジウムと有機酸とからなる触媒溶
液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化し
た。

【００７１】次に、硫酸銅（３．９×１０^-2ｍｏｌ／
ｌ）、硫酸ニッケル（３．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、ク
エン酸ナトリウム（７．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、界
面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の無電
解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒あた
りに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下層導
体回路およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層１１を設けた（図５
（ａ）参照）。

【００７２】(6) さらに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏ
ｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３
５℃、ｐＨ＝１．２のスズ置換めっき液を用い、浸漬時
間１０分でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。ただし、このＳｎ層に
ついては、図示しない。

【００７３】(7) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
した。塗布の際には、このロール両面に導体回路が形成
された基板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールコ
ータに挟み、ロールを回転させることにより無電解めっ
き用接着剤を塗布した。この際、塗布用ロールコータと
して、両端部から３０ｍｍの部分の溝の深さが４００μ
ｍであり、その他の部分の溝の深さが６００μｍである
樹脂製の塗布用ロールコータを使用した。この後、水平
状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を
行った。

【００７４】次いで、上記Ａにおいて記載した上層用の
無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製後２
４時間以内に、下層用の無電解めっき用接着剤の場合と
同様の方法によりロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図５（ｂ）参照）。

【００７５】(8) 上記(7) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口６
を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した
（図５（ｃ）参照）。なお、バイアホールとなる開口に
は、スズめっき層を部分的に露出させた。

【００７６】(9) バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化深さ６μｍの粗
化面を得た。その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬
してから水洗いした（図５（ｄ）参照）。さらに、粗面
化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテッ
ク社製）を付与することにより、層間絶縁材層の表面お
よびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させ
た。

【００７７】(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜１２を形成した（図６（ａ）
参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ０．０８ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．０５ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌＰＥＧ０．１０ｇ／ｌ（ポリエチレングリコール）〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００７８】(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジ
スト３を設けた（図６（ｂ）参照）。

【００７９】(12)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電気銅めっき
膜１３を形成した（図６（ｃ）参照）。〔電気めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）〔電気めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００８０】(13)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立の上層導体回路５（バイアホール
７を含む）とした（図６（ｄ）参照）。

【００８１】(14)導体回路を形成した基板に対し、上記
(5) と同様の処理を行い、導体回路の表面に厚さ２μｍ
のＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金粗化層１１を形成した
（図７（ａ）参照）。 (15)続いて、上記 (6)〜(14)の工程を、繰り返すことに
より、さらに上層の導体回路を形成した。（図７（ｂ）
〜図８（ｂ）参照）。

【００８２】(16)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．
６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマ
ー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じ
く多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰ
Ｅ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃
で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト樹脂組成
物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社
製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【００８３】(17)次に、無電解めっきの塗布に使用した
塗布用ロールコータと同じ構成のロールコータを使用
し、無電解めっきの塗布の場合と同様にして、多層配線
基板の両面に、上記ソルダーレジスト樹脂組成物を２０
μｍの厚さで塗布した。その後、７０℃で２０分間、７
０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダー
レジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフ
ォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて１０００
ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処
理し、２００μｍの直径の開口を形成した。そして、さ
らに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で
１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を
行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田パッド部分
が開口した、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層
（有機樹脂絶縁層）１４を形成した。

【００８４】(18)次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層
１６を形成した。

【００８５】(19)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローする
ことにより半田バンプ１７を形成し、半田バンプ１７を
有する多層配線プリント基板を製造した（図８（ｃ）参
照）。

【００８６】（実施例２）Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤）、無
電解めっき用接着剤の調製（下層用接着剤）、および、
樹脂充填材の調製は、実施例１と同様にして行った。

【００８７】Ｂ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１．０ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図９（ａ）参照）。まず、この銅
張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【００８８】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図９（ｂ）参照）。

【００８９】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填材を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填材１０の層を形成し
た。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内
に樹脂充填材を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件
で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分
が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて
凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材１０の
層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図
９（ｃ）参照）。

【００９０】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃
で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充
填剤１０を硬化した。

【００９１】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図９（ｄ）参照）。

【００９２】(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソ
フトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面
にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスル
ーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすること
により、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを
形成した（図１０（ａ）参照）。エッチング液として、
イミダゾール銅 (II）錯体１０重量部、グリコール酸７
重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液
（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。

【００９３】(6) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
した。塗布の際には、このロール両面に導体回路が形成
された基板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールコ
ータに挟み、ロールを回転させることにより無電解めっ
き用接着剤を塗布した。この際、塗布用ロールコータと
して、両端部から３０ｍｍの部分の溝の深さが４００μ
ｍであり、その他の部分の溝の深さが６００μｍである
樹脂製の塗布用ロールコータを使用した。この後、水平
状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を
行った。

【００９４】次いで、上記Ａにおいて記載した上層用の
無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製後２
４時間以内に、下層用の無電解めっき用接着剤の場合と
同様の方法によりロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図１０（ｂ）参照）。

【００９５】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤の層
２ａ、２ｂを形成した基板１の両面に、遮光インクによ
って直径８５μｍの黒円が描画されたフォトマスクフィ
ルムを密着させ、超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃ
ｍ² 強度で露光した。この後、１００℃で１時間、１２
０℃で１時間、１５０℃で３時間の加熱処理を施し、フ
ォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径８
５μｍのバイアホール用開口６を有する厚さ３５μｍの
層間樹脂絶縁層２を形成した（図１０（ｃ）参照）。な
お、バイアホールとなる開口には、スズめっき層を部分
的に露出させた。

【００９６】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸を含む溶液に１９分間浸漬し、層間樹脂絶
縁層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去す
ることにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面（深さ６
μｍ）とし、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬
してから水洗いした（図１０（ｄ）参照）。さらに、粗
面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテ
ック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表
面およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着
させた。

【００９７】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜１２を形成した（図１１
（ａ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル４０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温で４０分

【００９８】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に熱圧着することにより貼り付け、マス
クを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、０．
８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのめっ
きレジスト３を設けた（図１１（ｂ）参照）。

【００９９】(11)ついで、以下の条件で電解銅めっきを
施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜１３を形成した
（図１１（ｃ）参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【０１００】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した（図１１（ｄ）参照）。

【０１０１】(13)上記 (5)〜(12)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の層間樹脂絶縁層と導体回路とを形
成し、多層配線板を得た。但し、表層の粗化面には、Ｓ
ｎ置換などにより被覆層は形成しなかった（図１２
（ａ）〜図１３（ｂ）参照）。 (14)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（Ｄ
ＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリ
ゴマー（分子量：４０００）４６．６７重量部、メチル
エチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコー
ト１００１）１５．０重量部、イミダゾール硬化剤（四
国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量
部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本
化薬社製Ｒ６０４）３重量部、同じく多価アクリルモ
ノマー（共栄社化学社製ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、
分散系消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重
量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製
し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてベンゾ
フェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤とし
てのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重量部を加
えることにより、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整
したソルダーレジスト樹脂組成物を得た。なお、粘度測
定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６
０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合は
ローターＮｏ．３によった。

【０１０２】(15)次に、無電解めっきの塗布に使用した
塗布用ロールコータと同じ構成のロールコータを使用
し、無電解めっきの塗布の場合と同様にして、多層配線
基板の両面に、上記ソルダーレジスト樹脂組成物を２０
μｍの厚さで塗布した。その後、７０℃で２０分間、７
０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダー
レジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフ
ォトマスクフィルムをソルダーレジスト層に密着させ、
１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液
で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成した。そ
して、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１
２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で加熱処理し
てソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有し、その厚
さが２０μｍのソルダーレジスト層１４を形成した。

【０１０３】(16)その後、過硫酸ナトリウムを主成分と
するエッチング液を毎分２μｍ程度のエッチング速度に
なるように濃度を調整した後、このエッチング液に上記
工程を経た基板を１分間浸漬し、表面の平均粗度（Ｒ
ａ）を１μｍとした。

【０１０４】(17)次に、上記粗化処理を行った基板を、
塩化ニッケル（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、次亜リ
ン酸ナトリウム（２．８×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、クエ
ン酸ナトリウム（１．６×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）を含む
ｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬
して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形
成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（７．
６×１０^-3 ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９
×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２
×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．
７×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０
℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層１５
上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【０１０５】(18)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口部に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることにより半田バンプ１７を形成し、半田１７を有す
る多層配線プリント基板を製造した（図１３（ｃ）参
照）。

【０１０６】（比較例１）無電解めっき用接着剤および
ソルダーレジスト樹脂組成物を導体回路が形成された基
板に塗布する際、すなわち、(6) の工程、および、(15)
の工程において、全ての溝の深さが６００μｍであるほ
かは、実施例１の場合と同様に構成された塗布用ロール
コータを使用し、同様に層間樹脂絶縁層およびソルダー
レジスト層を形成したほかは、実施例１と同様にして、
プリント配線板を得た。

【０１０７】以上、上記実施例１〜２および比較例１で
得られたプリント配線板について、必要な部分をカッタ
ーで切断し、層間樹脂絶縁層とソルダーレジスト層の膜
厚（中心部分、端部）を測定し、バイアホールの樹脂残
りの有無を観察し、開口径を測定した。下記の表１に
は、層間樹脂絶縁層とソルダーレジスト層の膜厚（中心
部分、端部）、並びに、樹脂残り、未開口および開口が
目標値よりも小さいものの発生率を記載している。

【０１０８】また、得られたプリント配線板について、
信頼性試験を行う前後で、導通試験を行って、断線や短
絡の有無を判断した。信頼性試験は、相対湿度８５％、
８５℃の雰囲気下、１．２Ｖのバイアス電圧を印加した
状態で２００時間放置する条件で行った。その結果を下
記の表１に示した。

【０１０９】

【表１】

【０１１０】表１に示した結果より明らかなように、実
施例１〜２で得られたプリント配線板では、層間樹脂絶
縁層やソルダーレジスト層の膜厚は均一であり、形成さ
れた開口部にも不具合はみられず、信頼性試験前後の導
通試験でも断線や短絡は発見されなかったが、比較例１
で得られたプリント配線板では、層間樹脂絶縁層やソル
ダーレジスト層の膜厚が不均一であり、半田バンプ部分
に不具合が発生していた。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の塗布
用ロールコータによれば、この塗布用ロールコータを用
いて塗布を行うことにより、均一な膜厚を有する層間樹
脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することができ、
膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田バン
プ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、接続
性や信頼性を優れるプリント配線板を製造することがで
きる。

【０１１２】また、本発明のプリント配線板の製造方法
によれば、上記した本発明の塗布用ロールコータを使用
して層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成するの
で、均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダーレジ
スト層を形成することができ、膜厚の不均一に起因する
バイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成や径、
形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れるプリ
ント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の塗布用ロールコータの一実
施形態を模式的に示した正面図であり、（ｂ）は、ロー
ル端部の部分拡大図であり、（ｃ）は、他の実施の形態
に係る塗布用ロールコータのロール端部を示した部分拡
大図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の塗布用ロールコー
タの溝の形状を模式的に示した部分拡大正面図である。

【図３】ＮＣ旋盤を用いて塗布用ロールコータを構成す
るロールを作製する様子を模式的に示した平面図であ
る。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板
の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板
の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板
の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板
の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２ａ、２ｂ無電解めっき用接着剤層２層間樹脂絶縁層４下層導体回路４ａ粗化面５上層導体回路６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール９ａ粗化面１０樹脂充填材１１粗化層１２無電解めっき層１３電解めっき層１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき膜１６金めっき膜１７ハンダバンプ２０塗布用ロールコータ２１ロール２１ａロール端部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ溝２３ガイド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者仁木礼雄岐阜県大垣市木戸町905番地イビデン株式会社大垣工場内 (72)発明者青木良岐阜県大垣市木戸町905番地イビデン株式会社大垣工場内 (72)発明者北嶋和久岐阜県大垣市木戸町905番地イビデン株式会社大垣工場内 (72)発明者籠橋進岐阜県大垣市木戸町905番地イビデン株式会社大垣工場内 (72)発明者梶山由加里愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地株式会社豊田自動織機製作所内 (72)発明者田中浩愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地株式会社豊田自動織機製作所内Ｆターム(参考） 4F040 AA12 AB06 AC01 BA16 CB06 DA07 DA12 5E314 BB03 CC02 EE01 FF01 GG04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成され
たプリント配線板における前記層間樹脂絶縁層および／
またはソルダーレジスト層を形成する際に用いられる塗
布用ロールコータであって、前記塗布用ロールコータを
構成するロールの表面には、回転方向に多数の溝が形成
されるとともに、両端部分の溝は、他の部分よりも浅く
形成されていることを特徴とする塗布用ロールコータ。
【請求項２】前記両端部分の溝は、最外側に向かうに
従って漸次浅くなるように形成されている請求項１に記
載の塗布用ロールコータ。
【請求項３】前記両端部分の最外側の溝の深さは、他
の部分の溝の深さよりも１０〜５０％浅くなっている請
求項２に記載の塗布用ロールコータ。
【請求項４】溝が他の部分よりも浅く形成されている
両端部分の幅は、５ｃｍ以内である請求項１〜３のいず
れかに記載の塗布用ロールコータ。
【請求項５】ロールの端にガイドが設けられている請
求項１〜４のいずれかに記載の塗布用ロールコータ。
【請求項６】基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを
順次形成し、最上層にソルダーレジスト層を形成するプ
リント配線板の製造方法であって、請求項１〜５のいず
れかに記載の塗布用ロールコータを用いて、前記層間樹
脂絶縁層および／またはソルダーレジスト層を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。