JPH11156262A - ロールコータ用ローラ及びその製造方法 - Google Patents

ロールコータ用ローラ及びその製造方法

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JPH11156262A
JPH11156262A JP32316397A JP32316397A JPH11156262A JP H11156262 A JPH11156262 A JP H11156262A JP 32316397 A JP32316397 A JP 32316397A JP 32316397 A JP32316397 A JP 32316397A JP H11156262 A JPH11156262 A JP H11156262A
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JP
Japan
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roller
cutting
groove
rubber
resist
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Application number
JP32316397A
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English (en)
Inventor
Takashi Yoshida
貴司 吉田
Hirokazu Hoshino
博和 星野
Yukari Kajiyama
由加里 梶山
Hiroshi Tanaka
浩 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 所定粘度の塗布材を数十μmの膜圧で均一に
塗布することができるようにする。 【解決手段】 レジストを塗布するゴムローラ6を形成
する合成ゴムに配合する無機充填材の粒子は粒径が10
μm未満のものだけとし、合成ゴムのJIS硬度が40
〜70度となる充填材、可塑材等の配合比とする。ゴム
ローラ6の外周面6aに形成する溝7は、ピッチが0.
30〜0.65mm、深さが0.20〜0.40mmの
範囲で形成する。溝7は、NC旋盤を使用し、ダイアモ
ンド円盤砥石で、3段階的に切削して目標切り込み深さ
まで切削するとともに、各切削毎により小さい切り込み
量で切削することにより形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロールコータ用ロ
ーラに係り、詳しくは半導体装置等の電子部品を搭載す
る基板にリソグラフィ用レジスト等のコート剤を塗布す
るために好適なロールコータ用ローラ及びその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置等の電子部品を搭載す
る基板において、高集積化が進みそれに伴い基板に形成
される配線も複雑かつ高密度になっている。そのため、
これら配線を形成する際にますます高度なリソグラフィ
技術が要求されている。その中で、基板に塗布されるリ
ソグラフィ用レジストは、例えばその膜厚が20μmで
ばらつき範囲が10%であることが要求されている。
【0003】レジストを基板に塗布するには、例えば特
開平5−309306号公報に示されるようなロールコ
ータ装置が使用される。これはゴムローラの表面にレジ
ストを連続的に付着させ、その付着させたレジストを基
板表面に転写するものである。
【0004】合成ゴムにて形成されるゴムローラには、
その外周面全体に周方向に延びる溝が形成されている。
溝にはレジストがレジスト供給装置から定量的に押し込
まれる。ゴムローラは基板の表面に所定の圧力で押し付
けられており、ローラ表面の弾性変形により溝内のレジ
ストが基板表面に転写される。又、ゴムローラは、その
弾性変形により、撓みや厚さのばらつきがある基板に対
しても均一な膜厚でレジストが塗布できるようになって
いる。
【0005】レジストを20μmの膜厚で小さいばらつ
きで塗布するため、溝は、例えば、深さが0.2〜0.
4mmに、ピッチが0.5mm程度に形成することが望
ましい。合成ゴムにて形成されたゴムローラの外周面に
このような微細な溝を形成するため、溝は旋盤を用い周
端の切削断面がV字形状の多孔質の円盤砥石でゴムロー
ラの表面を切削して形成している。この切削加工は、所
定の切り込み深さで1回切削加工することにより行われ
ていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ゴムローラ
が合成ゴムにて形成されていることから、1回の切削加
工によって微細な溝を十分高い加工精度で形成すること
ができなかった。
【0007】即ち、合成ゴムの硬度を溝内のレジストが
基板表面に安定して転写することができる値に設定した
場合、砥石で切削加工するときにゴムローラ側が弾性変
形して切削性が悪くなり、砥石の切削断面に合致する断
面形状の溝を高い加工精度で形成することができなかっ
た。この場合には、形成される溝の幅や深さのばらつき
が大きくなるため、せいぜい1〜2mmのピッチでしか
溝を形成することができかなった。従って、このゴムロ
ーラは基板表面に安定した圧力で押圧されるが、溝のピ
ッチが大き過ぎるため、レジストの膜厚が大きくばらつ
いていた。
【0008】そこで、切削時のゴムローラ側の弾性変形
を抑制して切削性を向上させるため、合成ゴムに硬度が
高いものを使用した場合には、上記の場合より高い加工
精度で溝を形成することができる。しかし、この場合に
は、ゴムローラが弾性変形しにくくなりレジストを安定
して基板表面に転写することができなるため、膜厚のば
らつきを小さくすることができなかった。又、撓んでい
たり厚さがばらついている基板に対する追従性が悪化し
て、よけいに膜厚のばらつきが大きくなっていた。
【0009】さらに、砥石で切削加工した溝を詳細に観
察すると、図8に示す溝の摸式断面図のように、ゴムロ
ーラ20を形成する合成ゴムに混合されている粒径が1
0μm以上の大きな充填材粒子21が、切削時に脱落し
たり引きちぎられることによっても溝の断面形状が不均
一になっていることがわかった。従って、この要因によ
っても、高い加工精度の溝を形成することができなかっ
た。
【0010】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その第1の目的は、所定粘度の塗
布材を数十μmの膜厚で均一に塗布することができるロ
ールコータ用ローラを提供することにある。
【0011】第2の目的は、加工精度が高い溝を備えた
ロールコータ用ローラの製造方法を提供することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、合成ゴムにて形成され、
外周面には周方向に延びるように形成された溝を備え、
被塗布体に対して転動する状態で押圧されることにより
前記溝内の塗布材を前記被塗布体に転写するロールコー
タ用ローラにおいて、前記合成ゴムに配合されている無
機充填材は、その粒径が10μm以上の粒子の配合比率
が無機充填材全体の少なくとも10重量%以下であり、
前記溝は、ピッチが数百μmオーダ、深さが数百μmオ
ーダで形成された。
【0013】請求項2に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、前記塗布材は、リソグラフィ用レジス
トであって、前記溝は、ピッチが0.3〜0.65mm
の範囲内の所定値で、かつ、深さが0.2〜0.4mm
の範囲内の所定値で形成された。
【0014】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載の発明において、前記無機充填材は、その
粒径が10μm未満の粒子だけである。請求項4に記載
の発明は、合成ゴムにて形成されたローラの外周面に、
周方向に延びる溝を円盤状砥石にて切削形成するロール
コータ用ローラの製造方法において、前記溝は、前記円
盤砥石にて段階的に切削して目標切り込み深さまで切削
する。
【0015】請求項5に記載の発明は、請求項4に記載
の発明において、各切削毎により小さい押し込み量で切
削する。請求項6に記載の発明は、請求項4又は請求項
5に記載の発明において、前記円盤砥石は、ダイアモン
ド砥石である。
【0016】(作用)請求項1に記載の発明によれば、
所定粘度の塗布材を被塗布体に転写すると、被塗布体に
対してほぼ数百μmオーダのピッチでローラが転動する
方向に延びるように塗布材が転写される。このとき、塗
布材は、均等な幅及び高さで延びるように転写される。
この被塗布体に転写された塗布材は、広がって数十μm
オーダで均一な膜厚の塗布材膜となる。
【0017】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の作用に加えて、ローラにて所定粘度のレ
ジストを被塗布体に転写すると、被塗布体に対してほぼ
0.3〜0.7mmのピッチで延びるようにレジストが
転写される。この被塗布体に転写されたレジストは、広
がって数十μmオーダで均一な膜厚のレジスト膜とな
る。
【0018】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
又は請求項2に記載の発明の作用に加えて、被塗布体に
対し、塗布材あるいはレジストは一層均等な幅及び高さ
で延びるように転写される。この塗布材は、広がって数
十μmオーダで一層均一な塗布材膜となる。
【0019】請求項4に記載の発明によれば、1回の切
削加工における押し込み量が小さくなるため、切削に伴
うローラの弾性変形が抑制される。ここで、切り込み深
さとは、円盤砥石の周端がゴムローラの外周面から回転
軸側へ入り込んだ長さであり、押し込み量とは、前回の
切削時の切り込み深さと今回の切削時の切り込み深さと
の差である。
【0020】請求項5に記載の発明によれば、請求項4
に記載の発明の作用に加えて、切削毎に前回の切削時の
押し込み量より小さい押し込み量で切削されるため、最
終的に形成される溝の加工精度がより向上する。
【0021】請求項6に記載の発明によれば、請求項4
又は請求項5に記載の発明の作用に加えて、多孔質砥石
と異なり目詰まりが起きないため、切削抵抗が増大せず
加工精度が向上する。又、ドレッシングが不要であるた
め、ドレッシングによる形状変化がない。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図1〜図6に従って説明する。図3は、ロール
コータ装置1を示す摸式図である。図3に示すように、
ロールコータ装置1は、回転軸が平行に配置され互いに
逆方向に回転駆動される一対の転写ローラ2と、各転写
コーラ2にレジストRを供給するレジスト供給部3を備
えている。両転写ローラ2は、両ローラ2間で挟持され
た状態で送られてレジストRが塗布される基板4に適切
な圧力で押圧されるように設けられている。そして、両
転写ローラ2間を基板4が通間することにより、転写ロ
ーラ2側からレジストRが基板4側に転写されるように
なっている。
【0023】図2は、一方の転写ローラ2を示す斜視図
である。図2に示すように、転写ローラ2は、円柱状の
回転軸5と、同回転軸5の外周に固定された円筒状のゴ
ムローラ6とを備えている。回転軸5は、外部から回転
駆動され、ゴムローラ6を回転させるようになってい
る。
【0024】ゴムローラ6は、ゴム基材に無機充填材、
可塑材及び加硫材等を配合して形成された合成ゴムにて
形成されている。本実施の形態では、ゴム基材として、
イソプレン・イソブチレンゴム(IIR)とエチレン・
プロピレン・ジエンゴム(EPDM)とが使用されてい
る。又、無機充填材として、それぞれ粒子状の無機物で
ある酸化珪素(SiO2 )、酸化亜鉛(ZnO)、硫酸
バリウム(BaSO4)、炭酸カルシウム(CaCO3 )
等が使用されている。又、可塑材としてオイル等が配
合され、加硫材として硫黄等が配合されている。これら
は、合成ゴムの硬度がJISで40〜70度となる配合
比で配合されている。
【0025】さらに、本実施の形態では、ゴム基材は、
同ゴム基材全体に対して80重量%のイソプレン・イソ
ブチレンゴムと20重量%のエチレン・プロピレン・ジ
エンゴムとからなっている。無機充填材は、その平均粒
径が1〜2μmとされ、かつ、粒径が10μm以上であ
るものの配合比が無機充填材全体の10重量%以下とさ
れている。又、無機充填材は、合成ゴム全体の40〜8
0重量%の範囲とされている。
【0026】ゴムローラ6には、その外周面全体に周方
向に延びる溝7が形成されている。本実施の形態では、
この溝7は1本の螺旋溝である。この溝7は、所定粘度
のレジストRを一時的に保持するとともに、基板4上に
転写して数十μmの膜厚のレジスト膜RMを形成するこ
とができる数百μmオーダの深さ、及び、数百μmオー
ダのピッチで形成されている。本実施の形態では、溝7
は、その深さが0.20〜0.40mmの範囲内の所定
値で、ピッチが0.30〜0.65mmの範囲内の所定
値で形成されている。
【0027】次に、ゴムローラの製造方法について説明
する。ゴムローラ6は、従来と同様に、回転軸5に固定
された円筒状のゴムローラ6の外周面に対して、旋盤で
円盤砥石により溝7を切削加工して形成する。本発明で
は、図5に示すように、NC(Numerical Control )旋
盤8により、周端で切削する円盤砥石9を用いて溝7が
形成される。本実施の形態では、円盤砥石9としてダイ
アモンド砥石が使用される。
【0028】NC旋盤8は、円盤砥石9を所定の回転数
で連続回転させるとともに、切削形成する溝7のピッチ
が前記所定のピッチとなる送り量で円盤砥石9を回転軸
方向に送るように制御される。NC旋盤は、このことに
より円盤砥石9がゴムローラ6の一端から他端まで外周
面6aを螺旋状の経路で移動するように制御される。
又、NC旋盤8は、円盤砥石9を螺旋経路に沿って移動
させるときには、円盤砥石9の周端がゴムローラ6に外
周面6aから中心軸側に入り込んだ長さ(以下、切り込
み深さという)を一定にした状態で移動させるととも
に、同一の経路を3回繰り返し切削加工するように制御
される。
【0029】このとき、NC旋盤8は、今回の切削加工
時には、前回の切削加工時の切り込み深さよりも深い切
り込み深さで切削するように制御される。さらに、NC
旋盤8は、今回の切削加工時における切り込み深さと、
前回の切削加工時の切り込み深さとの差(以下、押し込
み量という)が、前回の切削加工時の押し込み量よりも
小さくなるように制御される。従って、最終的に形成さ
れる溝の深さは、最後の切削加工における切り込み深さ
で形成される溝の深さである。本実施の形態では、NC
旋盤8は、3回の切削加工により溝7が切削形成される
ように制御される。
【0030】図6(a)〜図6(c)は、1〜3回目の
各切削加工時における円盤砥石9の切り込み深さと、そ
の切り込み深さに対する溝7の形成状態を示している。
図6(b)に示すように、2回目の切削加工は、1回目
の切削加工と同じ経路を1回目の押し込み量よりも小さ
い押し込み量で行われる。又、図6(c)に示すよう
に、3回の切削加工は、1回目の切削加工時の経路と同
じ経路を2回目の切削加工時の押し込み量よりも小さい
押し込み量で行われるようになっている。
【0031】次に、以上のように構成されたロールコー
タ用ローラ及びその製造方法の作用について説明する。
回転軸5に固定されているゴムローラ6の外周面6aに
対して、NC旋盤8にて溝7を切削加工するときには、
図6(a)に示すように、先ず1回目の切削加工によ
り、円盤砥石9の外周部により、切削形成する溝7の経
路に沿って目標切り込み深さd3よりも小さい切り込み
深さd1(1回目の切削加工であるため押し込み量t1
と同じである)で浅い第1予備溝7aが切削形成され
る。次に、図6(b)に示すように、2回目の切削加工
により、円盤砥石9のより内周部を含む外周部により、
1回目と同じ経路に沿って1回目の押し込み量t1より
小さい押し込み量t2で、かつ、1回目の切り込み深さ
d1よりも深い切り込み深さd2でより深い第2予備溝
7bが切削形成される。最後に、図6(c)に示すよう
に、3回目の切削加工により、円盤砥石9のより内周部
を含む外周部により、2回目の切削加工時の経路と同じ
経路に沿って2回目の押し込み量t2より小さい押し込
み量t3で、即ち、目標切り込み深さd3で最終的な溝
7が切削形成される。
【0032】従って、1回の切削加工で溝7を形成する
場合に比較して、1回の切削加工毎の押し込み量が小さ
くなるため、切削に伴うゴムローラ6の弾性変形が抑制
される。又、切削毎に前回の切削時の押し込み量より小
さい押し込み量で切削されるため、最終的に形成される
溝7の加工精度が向上する。
【0033】又、ダイアモンド砥石は、従来使用してい
た多孔質砥石のような目詰まりが起きないため、切削抵
抗が増大することがなく加工精度がより向上する。さら
に、ドレッシングが不要であるため、ドレッシングによ
る形状変化がない。従って、加工精度が向上し、その加
工精度が長期間維持される。
【0034】このように形成されたゴムローラ6は、円
盤砥石9にて外周面6aを切削して溝7を形成するとき
に、合成ゴムに含まれる無機充填材の粒径が10μm以
上の粒子による脱落や引きちぎれが少なくなり、ピッチ
が数百μmオーダ(本実施の形態では0.30〜0.6
5mm)、深さが数百μmオーダ(本実施の形態では
0.20〜0.40mm)の範囲の微細な溝が高い加工
精度で形成される。
【0035】このゴムローラ6を装着したロールコータ
装置1で、所定粘度のレジストRを基板4に塗布する
と、高い加工精度で形成されるとともに無機充填材粒子
の脱落や引きちぎれによる欠損がないように形成された
溝7にて、基板4に対してレジストRがほぼ数百μmオ
ーダ(本実施の形態では0.30〜0.65mm)のピ
ッチで基板4の送り方向に延びるように転写される。こ
のとき、レジストRは、幅及び高さが均一な状態で延び
るように転写される。従って、基板4に塗布されたレジ
ストRは、広がって数十μmの均一な膜厚のレジスト膜
RMとなる。
【0036】尚、上記製造方法にて形成したゴムローラ
6を装着したロールコータ装置1を使用して、20μm
の膜厚で基板4にレジストRを塗布した結果、複数の箇
所で測定した膜厚の正規分布における標準偏差σは、同
じ測定方法による従来のゴムローラを用いて塗布した場
合の標準偏差σがσ=3μmであったに対して、σ=
0.8μmと大幅に向上することが確認された。
【0037】以上詳述したように、本実施の形態のロー
ルコータ用ローラ及びその製造方法によれば、以下の効
果を得ることができる。 (a) ゴムローラ6を形成する合成ゴムに配合されて
いる無機充填材は、粒径が10μm以上の粒子の配合比
率が無機充填材全体の10重量%以下とした。この配合
で形成される合成ゴムのゴムローラ6にピッチが数百μ
mオーダ(0.30〜0.65mm)、深さが数百μm
オーダ(0.20〜0.40mm)の範囲の溝7を形成
した。この溝7は、円盤砥石9により粒径が10μm以
上の粒子による脱落や引きちぎれにより断面形状の悪化
が少ない高い加工精度で形成された溝7となる。
【0038】従って、このゴムローラ6にて塗布材(レ
ジストR)を被塗布体(基板4)に転写すると、被塗布
体に対してほぼ数百μmオーダ(0.30〜0.65m
m)のピッチでゴムローラ6が転動する方向に延びるよ
うに塗布材が転写される。このとき、塗布材は、幅及び
高さが均一な状態で延びるように転写される。このよう
に転写された塗布材は、被塗布体上で広がって数十μm
オーダの均一な膜厚の塗布材膜となる。その結果、所定
粘度の塗布材を被塗布体に数十μmオーダの膜厚で均一
に塗布することができる。
【0039】(b) リソグラフィ用のレジストRを塗
布するゴムローラ6として、ピッチが0.3〜0.65
mmの範囲内の所定値からなり、深さが0.2〜0.4
mmの範囲内の所定値からなる溝7を形成した。この溝
7を備えたゴムローラ6でレジストRを塗布すると、数
十μmオーダで均一な膜厚のレジスト膜RMが形成され
る。その結果、レジストRを数十μmオーダの均一な膜
厚で塗布することができる。
【0040】(c) 溝7は、円盤砥石9にて段階的に
より深い切り込み深さまで切削して目標切り込み深さま
で切削して形成される。従って、1回の切削加工の押し
込み量が従来より小さくなるため、切削に伴うゴムロー
ラ6の弾性変形が抑制される。その結果、1回の切削で
溝7を形成すると高い加工精度が得られないような比較
的低い硬度の合成ゴムにて形成されたゴムローラ6であ
っても、微細な溝7を従来より高い加工精度で切削形成
することができる。
【0041】(d) 溝7は、段階的に切削して形成さ
れるとともに、各切削毎により小さい押し込み量で切削
して形成される。従って、ゴムローラ6の変形が切削毎
に段階的に小さくなる。その結果、微細な溝7をより高
い加工精度で切削形成することができる。
【0042】(e) 円盤砥石9をダイアモンド砥石と
したので、多孔質砥石と異なり目詰まりが起きず、切削
抵抗の増大がないため加工精度が向上する。又、ドレッ
シングが不要であるため、ドレッシングに伴う形状変化
がない。従って、高い加工精度を安定して得ることがで
きる。又、ドレッシング後に、NC旋盤における円盤砥
石9の切り込み深さの設定を再調整する必要がない。
【0043】(f) 1本の螺旋状に形成された溝7を
備えたので、複数からなる溝とした場合に比較して塗布
材がより均一に塗布される。これは、被塗布体に溝7か
ら転写された塗布材の粘性により、周方向に対して傾斜
する溝から周方向に対してやや斜め方向の引っ張られる
力を受けるためであると考えられる。又、NC旋盤8に
おいて、円盤砥石9をゴムローラ6の回転軸方向に移動
させるだけで形成することができ、製作が容易となる。
【0044】尚、実施の形態は上記実施の形態に限ら
ず、以下のように変更してもよい。 ○ 溝は、螺旋状に形成した1本の溝7に限らず、ピッ
チ及び深さが数百μmオーダで形成された複数の溝であ
ってもよい。この場合にも、所定粘度の塗布材を数十μ
mの膜厚で均一に塗布することができる。又、このよう
な溝であっても、円盤砥石9にて段階的に切削して目標
切り込み深さまで切削するとともに、切削毎により小さ
い押し込み量で切削して形成することができる。従っ
て、1回の切削で溝を切削形成すると高い加工精度を得
ることができないような低い硬度の合成ゴムにて形成さ
れるゴムローラであっても、高い加工精度で溝を切削形
成することができる。
【0045】○ 合成ゴムに配合する充填材における粒
径が10μm以上の粒子の割合は、10重量%以下であ
ればよく、例えば、10μm以上の粒子を全く含まない
充填材であってもよい。この場合には、溝7の切削時に
粒径が10μm以上の無機充填材粒子による脱落や引き
ちぎれがなくなり、微細な溝7がより高い加工精度で切
削形成される。従って、塗布材(レジストR)が、幅及
び高さがより均一な状態で延びるように被塗布体に対し
て転写される。その結果、所定粘度の塗布材あるいはレ
ジストRを、数十μmオーダの膜厚でより均一に塗布す
ることができる。
【0046】○ 合成ゴムに配合されているゴム基材、
充填材、可塑材、加硫材等の配合比は、合成ゴムの硬度
がJIS40〜70度の範囲内となれば、特に限定され
ない。好ましくは、JIS50〜60度の範囲であれ
ば、塗布材が幅及び高さがより均一な状態で延びるよう
に被塗布体に転写することができる。
【0047】○ ゴム基材であるイソプレン・イソブチ
レンゴムとエチレン・プロピレン・ジエンゴムとの配合
比は、ゴム基材全体に対してイソプレン・イソブチレン
ゴムが80重量%でエチレン・プロピレン・ジエンゴム
が20重量%であるものに限らない。但し、イソプレン
・イソブチレンゴムによる耐溶剤性を確保するため、ゴ
ム基材全体に対してイソプレン・イソブチレンゴムが7
0重量%以上、即ち、エチレン・プロピレン・ジエンゴ
ムが30重量%以下であることが望ましい。
【0048】○ ゴム基材は、イソプレン・イソブチレ
ンゴムとエチレン・プロピレン・ジエンゴムとの組み合
わせに限らず、いずれか一方だけであってもよい。 ○ ゴム基材として、シリコンゴム、フッ素ゴム、エチ
レン・プロピレンゴム等を単体で、あるいは、2種類以
上の複数の組み合わせで使用することも可能である。但
し、使用するゴム基材の摩擦抵抗等の性質に応じて、溝
のピッチ及び深さを適切に変更する必要がある。
【0049】○ 無機充填材は、上記実施の形態の各無
機充填材や、その他、例えば、酸化マグネシウム、二酸
化珪素等の各種無機充填材を、単体であるいは2種類以
上組み合わせて使用してもよい。
【0050】○ 加硫材は、硫黄に限らず、その他、テ
トラメチルチウラムジスルフィド、セレン、テルル、過
酸化ベンゾイル、2,3の窒素原子を含んだ芳香族化合
物、ジオキシウム、ジイソシアン酸塩、ジニトロソ化合
物等であってもよい。
【0051】○ 溝7のピッチは、数十μmオーダであ
れば0.30〜0.65μmの範囲外でもよく、同じく
深さは数十μmオーダであれば0.20〜0.40μm
の範囲外であってもよい。このピッチ及び深さは、塗布
材の粘度、乾燥時間等の要因に応じて、膜厚が均一にな
るように適宜変更してもよい。
【0052】好ましくは、ピッチが0.3〜0.7μm
の範囲内の所定値であり、深さが0.2〜0.4μmの
範囲内の所定値であれば、所定粘度のレジストを数十μ
mの均一な膜圧で塗布することができる。
【0053】○ 溝7の断面形状は、略V字形状に限ら
ず、その他、例えば、略U字形状、略四角形状、テーパ
形状等の各種形状であってよい。 ○ 溝7を3回で切削形成する方法に限らず、2回、あ
るいは、4回以上の段階で切削するようにしてもよい。
4回以上の切削で形成する場合にはより高い加工精度で
溝を形成することができる。
【0054】○ 溝7は、円盤砥石にて段階的に切削し
て目標切り込み深さまで切削するとともに、各切削毎に
より小さい押し込み量でない押し込み量、即ち、同じ押
し込み量であったり、前回の押し込み量よりも大きな押
し込み量で切削して形成されるものとしてもよい。この
場合であっても、1回の切削で溝7を形成すると高い加
工精度が得られないような比較的低い硬度の合成ゴムに
て形成されたゴムローラ6であっても、微細な溝7を従
来より高い加工精度で切削形成することができる。
【0055】○ 円盤砥石は、ダイアモンド砥石でな
く、多孔質砥石であってもよい。この場合であっても、
比較的低い硬度の合成ゴムにて形成されたゴムローラ6
に対して微細な溝7を高い加工精度で切削形成すること
ができる。但し、この場合には、目詰まりによる加工精
度の低下をドレッシングにて防止するとともに、ドレッ
シング後にNC旋盤の切り込み深さを再調整することが
必要となる。
【0056】○ 図7に示すように、ゴムローラ10
を、JIS硬度が40〜60度の範囲の合成ゴムにて形
成され、回転軸5に固定される内層部11と、JIS硬
度が60〜80度の範囲の合成ゴムにて形成され、内層
部11の外周面に接合されるとともに外周面に溝が形成
された外層部12とを備えた構成としてもよい。ここ
で、例えば、内層部11は10mm程度の肉厚で形成
し、外層部12は2mm程度の肉厚で形成する。
【0057】この場合には、上記実施の形態のローラを
形成する合成ゴムよりも硬度が高くされた外層部12に
より切削加工時のローラの変形を抑制して、より高い加
工精度の溝を得ることができる。一方、外層部12の肉
厚が薄いため、内層部11の弾性変形により外層部12
の溝を均一な圧力で被塗布体に押圧することができる。
このような構成によっても、塗布材を均一な膜厚で塗布
することができる。
【0058】○ 被塗布材は、リソグラフィ用レジスト
に限らず、その他、数十μmの膜厚で塗布されるコート
材、塗装材等の塗布に使用するロールコータ用ローラに
実施してもよい。
【0059】以下、特許請求の範囲に記載された技術的
思想の外に前述した各実施の形態から把握される技術的
思想をその効果とともに記載する。 (1) 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のロ
ールコータ用ローラにおいて、前記溝は、1本の螺旋状
に形成された。このような構成によれば、多数の溝を形
成する場合より塗布材をより均一に塗布することができ
る。又、円盤砥石を使用しての切削加工時に、切り込み
深さを一定としたままとすることができる。
【0060】(2) 合成ゴムにて形成され、外周面に
は周方向に延びるように形成された溝を備え、被塗布体
に対して転動する状態で押圧されることにより前記溝内
の塗布材を前記被塗布体に転写するロールコータ用ロー
ラにおいて、前記合成ゴムは、JIS硬度が40〜70
度の範囲の所定値で形成され、同合成ゴムに配合されて
いる無機充填材の粒子は、その粒径が10μm以上の粒
子の配合比率が無機充填材全体の10重量%以下であ
り、前記溝は、ピッチが数百μmオーダ、深さが数百μ
mオーダで形成されたロールコータ用ローラ。
【0061】このような構成によれば、所定粘度の塗布
材を数十μmオーダの膜厚で均一に塗布することができ
る。 (3) 合成ゴムにて形成され、外周面には周方向に延
びるように形成され塗布材を保持する溝を備え、被塗布
体に押圧されることで弾性変形して前記溝内の塗布材を
前記塗布体に転写するロールコータ用ローラにおいて、
JIS硬度が40〜60度の範囲の合成ゴムにて肉厚1
0mmで形成された内層部と、JIS硬度が60〜80
度の範囲の合成ゴムにて肉厚2mmで形成され、内層部
の外周面に接合されるとともに外周面に溝が形成された
外層部とを備え、前記溝は、ピッチが数百μmオーダ、
深さが数百μmオーダで形成されたローラコータ用ロー
ラ。
【0062】このような構成によっても、所定粘度の塗
布材を数十μmオーダの均一な膜厚で塗布することがで
きる。尚、この明細書において、発明の構成に係る手段
及び部材は、以下のように定義されるものとする。
【0063】(1) 無機充填材とは、粒子状無機物で
あって、合成ゴムのゴム基材に配合して同合成ゴムの強
度、硬度、耐摩耗性等の機械的性質や電気的性質を改良
することができるものを意味し、1種類の粒子状無機物
からなるものでもよく、2つ以上の複数種類の粒子状無
機物の混合物であってもよい。複数種類の粒子状無機物
の混合物であるときの配合比は、限定されるものではな
い。粒子状無機物は、例えば、酸化珪素、酸化亜鉛、硫
酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、二酸
化珪素等を含むものとする。
【0064】(2) 加硫材とは、ゴム基材を重合させ
て物理的、化学的性質が向上した合成ゴムとすることが
できるものを意味し、硫黄に限らず、その他、テトラメ
チルチウラムジスルフィド、セレン、テルル、過酸化ベ
ンゾイル、2,3の窒素原子を含んだ芳香族化合物、ジ
オキシウム、ジイソシアン酸塩、ジニトロソ化合物等を
含むものとする。
【0065】
【発明の効果】請求項1〜請求項3に記載の発明によれ
ば、所定粘度の塗布材を数十μmオーダの膜厚で均一に
塗布することができる。
【0066】請求項2に記載の発明によれば、レジスト
を数十μmオーダの膜厚で均一に塗布することができ
る。請求項3に記載の発明によれば、所定粘度の塗布材
あるいはレジストを数十μmオーダの膜厚でより均一に
塗布することができる。
【0067】請求項4に記載の発明によれば、硬度が低
い合成ゴムにて形成されたローラに微細な溝を従来より
高い加工精度で切削形成することができる。請求項5に
記載の発明によれば、硬度が低い合成ゴムにて形成され
たローラに微細な溝をより高い加工精度で切削形成する
ことができる。
【0068】請求項6に記載の発明によれば、加工精度
が高い微細な溝を長期間に渡って寸法変化なく切削形成
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ロールコータ用ローラの溝を示す摸式断面
図。
【図2】 ロールコータ用ローラの斜視図。
【図3】 ロールコータを示す摸式図。
【図4】 (a)〜(d)共にレジスト塗布工程を示す
摸式図。
【図5】 NC旋盤を示す摸式平面図。
【図6】 (a)1回目の切削状態、(b)2回目の切
削状態、(c)3回目の切削状態を示すローラの摸式断
面図。
【図7】 別例のローラを示す摸式断面図。
【図8】 従来例のロールコータ用ローラの溝を示す摸
式断面図。
【符号の説明】
4…被塗布体としての基板、6…ロールコータ用ローラ
としてのゴムローラ、6a…外周面、7…溝、R…塗布
材としてのレジスト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 浩 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地 株式会 社豊田自動織機製作所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合成ゴムにて形成され、外周面には周方
    向に延びるように形成された溝を備え、被塗布体に対し
    て転動する状態で押圧されることにより前記溝内の塗布
    材を前記被塗布体に転写するロールコータ用ローラにお
    いて、 前記合成ゴムに配合されている無機充填材は、その粒径
    が10μm以上の粒子の配合比率が無機充填材全体の1
    0重量%以下であり、 前記溝は、ピッチが数百μmオーダ、深さが数百μmオ
    ーダで形成されたロールコータ用ローラ。
  2. 【請求項2】 前記塗布材は、リソグラフィ用レジスト
    であって、前記溝は、ピッチが0.3〜0.65mmの
    範囲内の所定値で、かつ、深さが0.2〜0.4mmの
    範囲内の所定値で形成された請求項1に記載のロールコ
    ータ用ローラ。
  3. 【請求項3】 前記無機充填材は、その粒径が10μm
    未満の粒子だけである請求項1又は請求項2に記載のロ
    ーラコータ用ローラ。
  4. 【請求項4】 合成ゴムにて形成されたローラの外周面
    に、周方向に延びる溝を円盤砥石にて切削形成するロー
    ルコータ用ローラの製造方法において、 前記溝は、前記円盤砥石にて段階的に切削して目標切り
    込み深さまで切削するロールコータ用ローラの製造方
    法。
  5. 【請求項5】 各切削毎により小さい押し込み量で切削
    する請求項4に記載のロールコータ用ローラの製造方
    法。
  6. 【請求項6】 前記円盤砥石は、ダイアモンド砥石であ
    る請求項4又は請求項5に記載のロールコータ用ローラ
    の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001030509A1 (fr) * 1999-10-26 2001-05-03 Ibiden Co., Ltd. Cylindre d'enduction et procede de fabrication de carte de connexions imprimee utilisant celui-ci
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EP3254306A4 (en) * 2015-02-07 2018-10-03 Applied Materials, Inc. Compression molded articles employing circumferential surfaces having friction-enhancing patterns to contact substrates during wet chemical processes

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