JP2011199209A - 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路板18aが接合し且つこの金属回路板の回路パターンへの湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板18を作製した後、溝ピッチ0.05〜0.2mmの塗布ロール10を使用するロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布してエッチング処理を行う。
【選択図】図1
Description
厚さ0.6mmの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の表面側および裏面側にそれぞれ厚さ0.8mmの複数の回路パターンのアルミニウム回路板と厚さ0.8mmのアルミニウム板が直接接合され且つこれらの回路パターン間に厚さ0.3mm未満の湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板を作製した。
金属−セラミックス接合回路基板に反りがある例として、セラミックス基板の表面側の複数の回路パターンのアルミニウム回路板の厚さを0.6mm、裏面側のアルミニウム板の厚さを0.8mmとした以外は、実施例1と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、部分的に薄いところがあったものの、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。また、実施例1と同様の方法により反り量を測定したところ、0.2mm以下であった。
塗布ロールの溝ピッチを0.2mmとした以外は、実施例2と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
塗布ロールの溝ピッチを0.15mm、溝深さを0.06mmとした以外は、実施例2と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
それぞれ実施例1〜3と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させる工程を繰り返して二度塗りした後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
セラミックス基板の表面側の複数の回路パターンのアルミニウム回路板の厚さを1.8mm、裏面側のアルミニウム板の厚さを0.8mmとした以外は、実施例7と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
セラミックス基板の表面側の複数の回路パターンのアルミニウム回路板の厚さを1.8mm、裏面側のアルミニウム板の厚さを0.8mmとし、塗布ロールの溝ピッチを0.4mm、溝深さを0.1mmとした以外は、実施例1と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に塗布されていたが、回路パターンの外周部にレジストインクが溜まって厚くなっており、インク垂れが生じていた。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、インク垂れにより回路パターンの側面が一様にエッチングされておらず、回路パターンのライン形状が波打って良好でなかった。
実施例1のレジストインクを希釈して粘度80dPa・sにしたレジストインクを使用した以外は、実施例1と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
塗布ロールの溝ピッチを0.2mmとした以外は、実施例9と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
塗布ロールの溝ピッチを0.15mmとした以外は、実施例9と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
それぞれ実施例9および10と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させる工程を繰り返して二度塗りした後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。なお、レジストインクを希釈した場合、一度塗りでは、回路パターンに塗布されるレジストインクの量が少なくなってしまうため、エッチングの際にエッチング液によりレジストが破れてアルミニウム回路板が溶けてしまう可能性があるので、本実施例のように二度塗りした方がよい。
実施例1のレジストインクを希釈して粘度80dPa・sにしたレジストインクを使用した以外は、それぞれ実施例6〜8と同様の方法によりレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察したところ、レジストインクが回路パターンの表面(上面)全体に均一に塗布されていた。また、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていなかった。また、実施例1と同様の方法によりエッチングしたところ、回路パターン間の湯道が除去され、回路パターンの側面も一様にエッチングされ、回路パターンのライン形状も良好であった。
比較例2では、塗布ロールの溝ピッチを1.2mmとし、押し込み量を0.8mmとした以外は実施例2と同様の方法により、比較例3では、塗布ロールの溝ピッチを1.2mmとし、押し込み量を0.9mmとした以外は実施例1と同様の方法により、比較例4では、塗布ロールの溝ピッチを1.2mmとし、押し込み量を1.0mmとした以外は比較例1と同様の方法により、それぞれレジストインクを塗布して硬化させた後、レジストインクの塗布状態を観察した。その結果、比較例2では、回路パターンの側面へのインク垂れもなく、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されておらず、レジストインクが回路パターンの表面(上面)だけに塗布されていたが、塗布ロールの溝ピッチが大き過ぎるため、線状に塗布されて塗れていない部分が存在していた。また、比較例3および4のように、押し込み量を増加させると、回路パターンの側面にもレジストインクが垂れて、回路パターン間の湯道の部分までレジストインクが塗布されていた。
10a 溝部
10b 凸部
12 バックアップロール
14 レジストインク
16 ドクターバー
18 金属−セラミックス接合回路基板
18a 回路パターン
18b 金属板
20 コンベア
Claims (6)
- セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合し且つこの金属回路板の回路パターンへの湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板を作製した後、溝ピッチ0.05〜0.2mmの塗布ロールを使用するロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布してエッチング処理を行うことを特徴とする、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
- セラミックス基板の一方の面に複数の回路パターンの金属回路板が接合し且つこれらの回路パターン間の湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板を作製した後、溝ピッチ0.05〜0.2mmの塗布ロールを使用するロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布してエッチング処理を行うことを特徴とする、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
- 前記塗布ロールの溝深さが0.03〜0.3mmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
- 前記金属−セラミックス接合回路基板の厚さが0.6〜6mmであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
- 前記レジストインクを塗布する際の前記塗布ロールの押し込み量が0.3〜1.0mmであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
- 前記レジストインクの粘度が50〜300dPa・sであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。
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