JP2015103761A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015103761A JP2015103761A JP2013245553A JP2013245553A JP2015103761A JP 2015103761 A JP2015103761 A JP 2015103761A JP 2013245553 A JP2013245553 A JP 2013245553A JP 2013245553 A JP2013245553 A JP 2013245553A JP 2015103761 A JP2015103761 A JP 2015103761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface side
- connection pad
- thermosetting resin
- photosensitive thermosetting
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】効率の良い配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に半導体素子接続パッド４および下面に外部接続パッド５を配線導体２の一部として有する絶縁基板１の上下面に感光性熱硬化性樹脂３ａＰ，３ｂＰを配線導体２を超える厚みに被着し、次に上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰにおける半導体素子接続パッド４上およびその周辺が未露光部Ｎとして残るように露光するとともに、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰにおける外部接続パッド５の中央部上が未露光部Ｎとして残るように露光し、次に上面側の未露光部Ｎが半導体素子接続パッド４の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の未露光部Ｎが外部接続パッド５上に薄膜化されて残るように現像し、次に上面側の未露光部Ｎを露光し、次に下面側の未露光部Ｎが完全に除去されるように現像し、最後に感光性熱硬化性樹脂層３ａＰ，３ｂＰを熱硬化させる。
【選択図】図６
【解決手段】上面に半導体素子接続パッド４および下面に外部接続パッド５を配線導体２の一部として有する絶縁基板１の上下面に感光性熱硬化性樹脂３ａＰ，３ｂＰを配線導体２を超える厚みに被着し、次に上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰにおける半導体素子接続パッド４上およびその周辺が未露光部Ｎとして残るように露光するとともに、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰにおける外部接続パッド５の中央部上が未露光部Ｎとして残るように露光し、次に上面側の未露光部Ｎが半導体素子接続パッド４の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の未露光部Ｎが外部接続パッド５上に薄膜化されて残るように現像し、次に上面側の未露光部Ｎを露光し、次に下面側の未露光部Ｎが完全に除去されるように現像し、最後に感光性熱硬化性樹脂層３ａＰ，３ｂＰを熱硬化させる。
【選択図】図６
Description
本発明は、半導体素子を搭載するために用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
従来、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板として、上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有する絶縁基板上に、その半導体素子接続パッドを超える厚みのソルダーレジスト層を設けるとともに、このソルダーレジスト層の一部を半導体素子接続パッドの厚み以下に薄膜化することにより、この薄膜化した部分において半導体素子接続パッドの少なくとも上面を外部に露出させて成る配線基板が知られている。
このような配線基板は、以下のようにして製造される。まず、絶縁基板上に半導体素子接続パッドを有する所定厚みの配線導体を設ける。次に、絶縁基板上および配線導体上に、ソルダーレジスト用の未硬化の感光性熱硬化性樹脂層を、配線導体の厚みを超える厚みに被着する。次に、この感光性熱硬化性樹脂層の薄膜化したい部分が選択的に未露光部として残るように残部を露光する。次に、未露光部の感光性熱硬化性樹脂層の厚みが配線導体の厚み以下の厚みになるまで現像し、その時点で現像を止める。最後に、現像されずに残った感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させることによりソルダーレジスト層とする。
しかしながら、半導体素子を搭載するための配線基板においては、通常、絶縁基板の下面に外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッドが配線導体の一部として形成されている。さらに絶縁基板の下面には、外部接続パッドの中央部を露出させる開口部を有する下面側のソルダーレジスト層が被着されている。ところが上述した従来方法により上面側のソルダーレジスト層を形成する場合に、下面側のソルダーレジスト層を効率的に形成する方法が知られていなかった。
本発明は、上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続バッドを配線導体の一部として有する絶縁基板上に、ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を、配線導体の厚みを超える厚みに被着した後、感光性熱硬化性樹脂層の薄膜化したい部分が選択的に未露光部として残るように残部を露光し、次に未露光部の感光性熱硬化性樹脂層の厚みが配線導体の厚みよりも薄い厚みに薄膜化されて残るように現像した後、現像されずに残った感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させることにより上面側のソルダーレジスト層を形成する配線基板の製造方法において、絶縁基板の下面側に前記外部接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。
本発明の配線基板の製造方法は、
上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続パッドを配線導体の一部として有する絶縁基板の上面と下面との全面にソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を前記上下面の配線導体を超える厚みに被着する第１の工程と、
上面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記半導体素子接続パッド上およびその周辺が選択的に未露光部として残るように露光するとともに、下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記外部接続パッドの中央部上が選択的に未露光部として残るように露光する第２の工程と、
上面側の前記未露光部が前記配線導体の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の前記未露光部が前記外部接続パッド上に薄膜化されて残るように現像する第３の工程と、
下面側の前記未露光部を残した状態で、上面側の前記未露光部を露光する第４の工程と、
下面側の前記未露光部が完全に除去されるように現像する第５の工程と、
上面側および下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層を熱硬化させてソルダーレジスト層とする第６の工程と、を行うことを特徴とするものである。
上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続パッドを配線導体の一部として有する絶縁基板の上面と下面との全面にソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を前記上下面の配線導体を超える厚みに被着する第１の工程と、
上面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記半導体素子接続パッド上およびその周辺が選択的に未露光部として残るように露光するとともに、下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記外部接続パッドの中央部上が選択的に未露光部として残るように露光する第２の工程と、
上面側の前記未露光部が前記配線導体の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の前記未露光部が前記外部接続パッド上に薄膜化されて残るように現像する第３の工程と、
下面側の前記未露光部を残した状態で、上面側の前記未露光部を露光する第４の工程と、
下面側の前記未露光部が完全に除去されるように現像する第５の工程と、
上面側および下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層を熱硬化させてソルダーレジスト層とする第６の工程と、を行うことを特徴とするものである。
本発明の配線基板の製造方法によれば、上記第１〜第６の工程を行うことにより、上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続バッドを配線導体の一部として有する絶縁基板上に、ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を、配線導体の厚みを超える厚みに被着した後、感光性熱硬化性樹脂層の薄膜化したい部分が選択的に未露光部として残るように残部を露光し、次に未露光部の感光性熱硬化性樹脂層の厚みが配線導体の厚みよりも薄い厚みに薄膜化されて残るように現像した後、現像されずに残った感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させることにより上面側のソルダーレジスト層を形成する配線基板の製造方法において、絶縁基板の下面側に前記外部接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
図８に本発明の配線基板の製造方法が適用される配線基板１０の一例を示す。図８に示すように、配線基板１０は、絶縁基板１と配線導体２とソルダーレジスト層３ａ，３ｂとを備えている。上面側の配線導体２の一部は、半導体素子Ｓの電極Ｔと半田Ｂを介して電気的に接続される半導体素子接続パッド４を形成している。この半導体素子接続パッド４の上面および側面の一部は、ソルダーレジスト層３ａに設けられた凹部Ｄから露出している。また下面側の配線導体２の一部は図示しない外部電気回路基板に接続される外部接続パッド５を形成している。この外部接続パッド５の下面中央部はソルダーレジスト層３ｂに設けられた開口Ａから露出している。
次に、本発明の配線基板の製造方法について、図１〜図７を基に説明する。まず、図１に示すように、上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッド４を含む配線導体２を有するとともに、下面に外部接続パッド５を含む配線導体２を有する絶縁基板１を準備する。絶縁基板１は例えば、ガラスクロス入りの熱硬化性樹脂や無機絶縁フィラー入りの熱硬化性樹脂から成る。配線導体２は、銅箔や銅めっき層から成り、周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法等を用いて形成される。配線導体２の厚みは５〜２５μｍ程度である。
次に、図２に示すように、絶縁基板１の上面と下面との全面にソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰ，３ｂＰをそれぞれ半導体素子接続パッド４および外部接続パッド５を形成する配線導体２を超える厚みに被着する。上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰの厚みは、半導体素子接続パッド４を３〜２５μｍ超える厚みとする。また下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰの厚みは、外部接続パッド５を１５〜３０μｍ超える厚みとする。感光性熱硬化性樹脂層３ａＰ，３ｂＰの被着は、例えば感光性熱硬化性樹脂のペーストをスクリーン印刷法により塗布した後、乾燥させる方法が採用される。
次に、図３に示すように、上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰに対向するように露光マスクＭ１を配置するとともに、その上方から紫外線を照射することによって感光性熱硬化性樹脂層３ａＰを露光する。露光マスクＭ１には、半導体素子接続パッド４およびその周辺に対応する領域を遮光するマスクパターンを形成しておく。それにより、感光性熱硬化性樹脂層３ａＰにおける半導体素子接続パッド４上およびその周辺が選択的に未露光部Ｎとして残るように露光される。
次に、図４に示すように、絶縁基板１を上下に反転させ、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰに対向するようにして露光マスクＭ２を配置するとともに、その上方から紫外線を照射することによって感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰを露光する。露光マスクＭ２には、外部接続パッド５の中央部に対応する領域を遮光するマスクパターンを形成しておく。それにより、感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰにおける外部接続パッド５の中央部上が選択的に未露光部Ｎとして残るように露光される。
次に、図５に示すように、上面側の未露光部Ｎが半導体素子接続パッド４の厚みよりも薄い厚みに薄膜化されて残るとともに、下面側の未露光部Ｎが外部接続パッド５上に薄膜化されて残るように現像する。
次に、図６に示すように、上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰに露光マスクを介さずに全面的に紫外線を照射して上面側の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰの未露光部Ｎを露光する。このとき、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰは、未露光部Ｎがそのまま残るようにする。
次に、図７に示すように、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰに残っていた未露光部Ｎが完全に除去されるように現像する。このとき、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰに残っていた未露光部Ｎは、図５に示した工程において予め薄膜化されているため、極めて短時間に容易に除去することができる。そのため、下面側の感光性熱硬化性樹脂層３ｂＰの未露光部Ｎを極めて効率的に除去することができる。最後に、上下面の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰ，３ｂＰを熱硬化させることにより、図８に示した配線基板１０が完成する。
このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、上述した一連の工程を行うことにより、上面に半導体素子Ｓの電極Ｔが接続される半導体素子接続パッド４を配線導体２の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続バッド５を配線導体２の一部として有する絶縁基板１上に、ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層３ａＰを、配線導体２の厚みを超える厚みに被着した後、感光性熱硬化性樹脂層３ａＰの薄膜化したい部分が選択的に未露光部Ｎとして残るように残部を露光し、次に未露光部Ｎの感光性熱硬化性樹脂層３ａＰの厚みが配線導体２の厚みよりも薄い厚みに薄膜化されて残るように現像した後、現像されずに残った感光性熱硬化性樹脂層３ａＰを完全に硬化させることにより上面側のソルダーレジスト層３ａを形成する配線基板の製造方法において、絶縁基板１の下面側に外部接続パッド５の中央部を露出させる開口部Ａを有するソルダーレジスト層３ｂを効率よく形成することが可能な配線基板１０の製造方法を提供することができる。
１ ：絶縁基板
２ ：配線導体
３ａ，３ｂ ：ソルダーレジスト層
３ａＰ，３ｂＰ：ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層
４ ：半導体素子接続パッド
５ ：外部接続パッド
Ｎ ：未露光部
Ｓ ：半導体素子
Ｔ ：半導体素子の電極
２ ：配線導体
３ａ，３ｂ ：ソルダーレジスト層
３ａＰ，３ｂＰ：ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層
４ ：半導体素子接続パッド
５ ：外部接続パッド
Ｎ ：未露光部
Ｓ ：半導体素子
Ｔ ：半導体素子の電極
Claims (1)
- 上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続パッドを配線導体の一部として有する絶縁基板の上面と下面との全面にソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を前記上下面の配線導体を超える厚みに被着する第１の工程と、
上面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記半導体素子接続パッド上およびその周辺が選択的に未露光部として残るように露光するとともに、下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記外部接続パッドの中央部上が選択的に未露光部として残るように露光する第２の工程と、
上面側の前記未露光部が前記配線導体の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の前記未露光部が前記外部接続パッド上に薄膜化されて残るように現像する第３の工程と、
下面側の前記未露光部を残した状態で、上面側の前記未露光部を露光する第４の工程と、
下面側の前記未露光部が完全に除去されるように現像する第５の工程と、
上面側および下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層を熱硬化させてソルダーレジスト層とする第６の工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013245553A JP6075643B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013245553A JP6075643B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015103761A true JP2015103761A (ja) | 2015-06-04 |
| JP6075643B2 JP6075643B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=53379215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013245553A Active JP6075643B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6075643B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02275691A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Fujitsu Ltd | プリント基板のソルダーマスク形成方法 |
| JP2001144419A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013105908A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2015216332A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-12-03 | 三菱製紙株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-11-28 JP JP2013245553A patent/JP6075643B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02275691A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Fujitsu Ltd | プリント基板のソルダーマスク形成方法 |
| JP2001144419A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013105908A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2015216332A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-12-03 | 三菱製紙株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6075643B2 (ja) | 2017-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI536889B (zh) | 電路板塞孔製作方法及電路板 | |
| US9326389B2 (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
| TWI414224B (zh) | 雙面線路板之製作方法 | |
| US20160081190A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| US11570904B2 (en) | Method for contacting and rewiring an electronic component embedded into a printed circuit board | |
| TWI586237B (zh) | 線路板及其製作方法 | |
| KR20140082444A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| KR20160001827A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP6075643B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP6121934B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP6121497B2 (ja) | パッケージキャリアおよびその製造方法 | |
| JP6235682B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| KR101519545B1 (ko) | 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법 | |
| JP2018032762A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2015159163A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2015049357A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP6259045B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| TW201537646A (zh) | 半導體封裝及其製造方法 | |
| JP2016157840A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005236215A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP6121831B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2017216259A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2013135171A (ja) | 集合基板の製造方法 | |
| KR20120026369A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2016157719A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151125 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160401 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161109 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161228 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6075643 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |