JP2018032762A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面の平坦性に優れるとともに配線導体を十分な厚みで被覆するソルダーレジスト層を備えた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】主面に配線導体2が形成された絶縁基板1を準備し、次に絶縁基板1の主面に配線導体2を覆うようにしてソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを印刷塗布し、次に印刷塗布された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを露光および現像し、次に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aP上にソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂フィルム3bPを載置するとともにプレスにより圧着積層し、次に圧着積層された感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを露光および現像し、最後に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPおよび熱硬化性樹脂フィルム3bPを硬化させてソルダーレジスト層3を形成する。
【選択図】図3
【解決手段】主面に配線導体2が形成された絶縁基板1を準備し、次に絶縁基板1の主面に配線導体2を覆うようにしてソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを印刷塗布し、次に印刷塗布された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを露光および現像し、次に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aP上にソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂フィルム3bPを載置するとともにプレスにより圧着積層し、次に圧着積層された感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを露光および現像し、最後に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPおよび熱硬化性樹脂フィルム3bPを硬化させてソルダーレジスト層3を形成する。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板は、複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板の内部および上下面に銅箔や銅めっきから成る配線導体が形成されている。さらにその上には、ソルダーレジスト層が形成されている。ソルダーレジスト層は、絶縁基板の上下面に形成された配線導体の一部を外部に出させる開口部を有しているとともに、残部を被覆して保護している。
ソルダーレジスト層の形成には、感光性の熱硬化性樹脂ペーストを用いる方法と、感光性の熱硬化性樹脂フィルムを用いる方法とがある。
感光性の熱硬化性樹脂ペーストを用いた場合を図4に示す。図4に示す例では、絶縁基板11の上面に配線導体12が形成されている。さらにその上にソルダーレジスト層13が形成されている。
ソルダーレジスト層13は、配線導体12が形成された絶縁基板11上に感光性を有する熱硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷法により印刷塗布し、それを乾燥後、露光および現像し、最後に紫外線硬化および熱硬化させることにより形成されている。
ソルダーレジスト層13用の樹脂ペーストは、流動性を有している。そのため、配線導体12の配線パターンが疎な部分では、配線パターン上に印刷塗布された樹脂ペーストが配線パターン間に流れ込み、配線導体12の配線パターンに倣って凹凸を形成するので、ソルダーレジスト層13の表面の平坦性が悪いものとなる。
他方、感光性の熱硬化性樹脂フィルムを用いた場合を図5に示す。図5に示す例では、絶縁基板21の上面に配線導体22が形成されている。さらにその上にソルダーレジスト層23が形成されている。
ソルダーレジスト層23は、配線導体22が形成された絶縁基板21上に感光性を有する熱硬化性樹脂フィルムを載置するとともに、それをプレス装置により上下から加熱加圧して圧着積層し、それを露光および現像した後、最後に紫外線硬化および熱硬化させる方法が採用される。
ソルダーレジスト層23用の樹脂フィルムは、プレスにより配線導体22の配線パターン間に充填されるとともに上面が平坦化される。そのため、ソルダーレジスト層23の表面は平坦性に優れるものの、配線導体22の配線パターンの厚みが厚い部分では、配線パターン上の樹脂フィルムがプレスにより極端に薄くなり、配線パターンを十分な厚みで被覆することができない場合がある。
本発明が解決しようとする課題は、表面の平坦性に優れるとともに配線導体を十分な厚みで被覆するソルダーレジスト層を備えた配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の配線基板の製造方法は、主面に配線導体が形成された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の前記主面に前記配線導体を覆うようにしてソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂ペーストを印刷塗布する工程と、印刷塗布された前記感光性の熱硬化性樹脂ペーストを露光および現像する工程と、露光および現像された前記感光性の熱硬化性樹脂ペースト上にソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂フィルムを載置するとともにプレスにより圧着積層する工程と、圧着積層された前記感光性を有する熱硬化性樹脂フィルムを露光および現像する工程と、露光および現像された前記熱硬化性樹脂ペーストおよび熱硬化性樹脂フィルムを硬化させてソルダーレジスト層を形成する工程と、を行うことを特徴とするものである。
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体が形成された絶縁基板の主面に感光性の熱硬化性樹脂ペーストを印刷塗布した後、その樹脂ペーストを露光および現像することで表面の平坦性に劣るものの配線導体を十分な厚みで覆うソルダーレジスト層を形成することができる。さらにその上に、感光性の熱硬化性樹脂フィルムをプレスにより圧着積層した後、その樹脂フィルムを露光および現像することから、表面が平坦なソルダーレジスト層を形成することができる。したがって、表面の平坦性に優れるとともに配線導体を十分な厚みで被覆するソルダーレジスト層を備えた配線基板の製造方法を提供することができる。
図1に本発明の配線基板の製造方法が適用される配線基板10の要部概略断面図を示す。
配線基板10は、絶縁基板1の主面に配線導体2が形成されている。さらにその上には、ソルダーレジスト層3が被着されている。
絶縁基板1は、ガラスクロス入りの熱硬化性樹脂やガラスクロス無しの熱硬化性樹脂を複数層積層して成る。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等が用いられる。
配線導体2は、銅箔や銅めっきから成る。配線導体2の厚みは、5〜25μm程度である。配線導体2は、形成される位置やパターンの疎密等により厚みにばらつきを有している。
ソルダーレジスト層3は、感光性を有する熱硬化性樹脂から成る。ソルダーレジスト層3は、配線導体2の一部を外部に露出させる開口部4を有している。ソルダーレジスト層3の厚みは、配線導体2上で5〜25μm程度である。
ソルダーレジスト層3は、感光性を有する熱硬化性樹脂ペーストから形成された下層のソルダーレジスト層3aと、感光性を有する熱硬化性樹脂フィルムから形成された上層のソルダーレジスト層3bとから成る。
下層のソルダーレジスト層3aは、配線導体2に倣って凹凸を有しているものの、開口部4以外の配線導体2上を十分な厚みで被覆している。上層のソルダーレジスト層3bは、開口部4以外の下層のソルダーレジスト層3aの凹凸を埋めて平坦な表面を形成している。
次に、本発明の配線基板の製造方法の実施形態例を、図1に示した配線基板10を製造する場合を例にとって説明する。
先ず、図2(a)に示すように、主面に配線導体2が形成された絶縁基板1を準備する。配線導体2は、周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法により形成する。
次に、図2(b)に示すように、絶縁基板1の主面に、感光性を有する熱硬化性樹脂ペースト3aPを、配線導体2を覆うようにして印刷塗布する。印刷塗布には、周知のスクリーン印刷を用いる。印刷塗布された熱硬化性樹脂ペースト3aPは、流動性を有していることから、配線導体2に倣って凹凸を形成するものの、配線導体2を十分な厚みで被覆することができる。配線導体2を被覆する厚みは、5〜20μmとする。
次に、図2(c)に示すように、この感光性を有する熱硬化性樹脂ペースト3aPを露光および現像する。露光および現像により感光性を有する熱硬化性樹脂ペースト3aPが部分的に除去されて、その部分から配線導体2の一部が露出する。
次に、図3(d)に示すように、露光および現像された熱硬化性樹脂ペースト3aPの上に感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを載置する。感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPの厚みは、10〜30μmとする。
次に、図3(e)に示すように、載置された感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを真空加熱下でプレスして圧着積層する。このとき、感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPは、熱により溶融軟化して圧力により熱硬化性樹脂ペースト3aPの凹凸内に入り込んでその凹凸を埋めるとともに、表面が平坦なものとなる。
最後に、図3(f)に示すように、圧着積層された感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを露光および現像して開口部4を形成した後、熱硬化性樹脂ペースト3aPおよび熱硬化性樹脂フィルム3bPを紫外線硬化および熱硬化させることにより、図1に示した配線基板10が完成する。
このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体2が形成された絶縁基板1の主面に感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを印刷塗布した後、その樹脂ペースト3aPを露光および現像することで表面の平坦性に劣るものの配線導体2を十分な厚みで覆うソルダーレジスト層3aを形成することができる。さらにその上に、感光性の熱硬化性樹脂フィルム3bPをプレスにより圧着積層した後、その樹脂フィルム3bPを露光および現像することから、表面が平坦なソルダーレジスト層3bを形成することができる。したがって、表面の平坦性に優れるとともに配線導体2を十分な厚みで被覆するソルダーレジスト層3を備えた配線基板10の製造方法を提供することができる。
1 絶縁基板
2 配線導体
3 ソルダーレジスト層
3aP 感光性を有する熱硬化性樹脂ペースト
3bP 感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム
2 配線導体
3 ソルダーレジスト層
3aP 感光性を有する熱硬化性樹脂ペースト
3bP 感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム
Claims (1)
- 主面に配線導体が形成された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の前記主面に前記配線導体を覆うようにしてソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂ペーストを印刷塗布する工程と、印刷塗布された前記感光性の熱硬化性樹脂ペーストを露光および現像する工程と、露光および現像された前記感光性の熱硬化性樹脂ペースト上にソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂フィルムを載置するとともにプレスにより圧着積層する工程と、圧着積層された前記感光性を有する熱硬化性樹脂フィルムを露光および現像する工程と、露光および現像された前記熱硬化性樹脂ペーストおよび熱硬化性樹脂フィルムを硬化させてソルダーレジスト層を形成する工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016164628A JP2018032762A (ja) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016164628A JP2018032762A (ja) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018032762A true JP2018032762A (ja) | 2018-03-01 |
Family
ID=61304660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016164628A Pending JP2018032762A (ja) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2018032762A (ja) |
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2016
- 2016-08-25 JP JP2016164628A patent/JP2018032762A/ja active Pending
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