JP6121934B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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一部に第1の接続パッドとなる部分を含む帯状配線パターンおよび一部に第2の接続パッド部となる部分を含むベタ状配線パターンを有する配線導体が上面に被着された絶縁基板を準備する第1の工程と、
前記絶縁基板の上面の全面に、ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を、前記配線導体を超える厚みに被着する第2の工程と、
前記感光性熱硬化性樹脂層を、前記第1の接続パッドとなる部分の上およびその周辺が第1の未露光部として選択的に残るとともに、前記第2の接続パッドとなる部分の上が第2の未露光部として選択的に残るように露光する第3の工程と、
前記第1の未露光部が前記第1の接続パッドとなる部分よりも薄い厚みに薄膜化されて残るととともに、前記第2の未露光部が前記第2の接続パッドとなる部分の上に薄膜化されて残るように現像する第4工程と、
薄膜化された未露光部のうち、前記第2の未露光部を露光せずにそのまま残した状態で、前記第1の未露光部のみを露光する第5の工程と、
露光せずに残した前記第2の未露光部が完全に除去されるように現像する第6の工程と、
前記感光性熱硬化性樹脂層を紫外線硬化および/または熱硬化させてソルダーレジスト層とする第7の工程と、を行うことを特徴とするものである。
2 :配線導体
2a :帯状配線パターン
2b :ベタ状配線パターン
3a,3b :ソルダーレジスト層
3aP,3bP :ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層
4a,4b :半導体素子接続パッド
5 :外部接続パッド
N1,N2,N3:未露光部
S :半導体素子
T :半導体素子の電極
Claims (1)
- 一部に第1の接続パッドとなる部分を含む帯状配線パターンおよび一部に第2の接続パッド部となる部分を含むベタ状配線パターンを有する配線導体が上面に被着された絶縁基板を準備する第1の工程と、
前記絶縁基板の上面の全面に、ソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を、前記配線導体を超える厚みに被着する第2の工程と、
前記感光性熱硬化性樹脂層を、前記第1の接続パッドとなる部分の上およびその周辺が第1の未露光部として選択的に残るとともに、前記第2の接続パッドとなる部分の上が第2の未露光部として選択的に残るように露光する第3の工程と、
前記第1の未露光部が前記第1の接続パッドとなる部分よりも薄い厚みに薄膜化されて残るととともに、前記第2の未露光部が前記第2の接続パッドとなる部分の上に薄膜化されて残るように現像する第4工程と、
薄膜化された未露光部のうち、前記第2の未露光部を露光せずにそのまま残した状態で、前記第1の未露光部のみを露光する第5の工程と、
露光せずに残した前記第2の未露光部が完全に除去されるように現像する第6の工程と、
前記感光性熱硬化性樹脂層を紫外線硬化および/または熱硬化させてソルダーレジスト層とする第7の工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP2014069170A JP6121934B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 配線基板の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014069170A JP6121934B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 配線基板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2015192081A JP2015192081A (ja) | 2015-11-02 |
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JP2014069170A Active JP6121934B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 配線基板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5837427A (en) * | 1996-04-30 | 1998-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Co., Ltd. | Method for manufacturing build-up multi-layer printed circuit board |
JP2001244628A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および配線基板の製造方法 |
JP5444050B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-03-19 | 三菱製紙株式会社 | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
KR20140027731A (ko) * | 2012-08-27 | 2014-03-07 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 형성 방법 및 패키지용 기판 |
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2014
- 2014-03-28 JP JP2014069170A patent/JP6121934B2/ja active Active
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