CN109943849A - 一种有机退膜液 - Google Patents
一种有机退膜液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109943849A CN109943849A CN201910296806.2A CN201910296806A CN109943849A CN 109943849 A CN109943849 A CN 109943849A CN 201910296806 A CN201910296806 A CN 201910296806A CN 109943849 A CN109943849 A CN 109943849A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- organic
- monoethanolamine
- water
- film liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：有机碱30‑80％和水20‑70％，所述有机碱为单乙醇胺；将单乙醇胺均匀分散于水中，即可得有机退膜剂。本发明有机退膜液特别适合于精细线路干膜的去除，能有效去除夹膜，保证后续蚀刻的品质；退膜速率快，是传统氢氧化钠退膜速率的1.5‑2倍，特别对二次干膜有良好的退除速率和效率；不腐蚀钢面、锡面、金面，不攻击绿油等阻焊膜；膜碎呈细小均匀颗粒状，过滤容易，不堵塞喷嘴；槽液寿命长，保养周期7‑10天，提升生产效率；废液量少，成本低，更加环保。
Description
技术领域
本发明涉及线路板清洁剂领域，特别涉及一种有机退膜液。
背景技术
随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，细线路的设计成为电路板生产的必然趋势。用传统的氢氧化钠和氢氧化钾等无机碱溶液进行去膜处理已经不能满足精细线路的加工要求。传统的无机碱溶液主要缺点有：(1)对附着力强的干膜/湿膜在细线路膜退除效果差，对高密度细间距中膜无法退除干净而造成线路间短路；(2)退膜速率低，处理时间长，生产效率低；(3)退膜后膜碎成大片状，不容易过滤，易堵塞喷嘴；(4)氢氧化钠易氧化铜面、锡面，而且会使锡溶出后重新沉积在铜线路表面上，造成后续工序蚀刻不净，影响线路品质；(5)氢氧化钠退膜后，溶锡严重，因此需要对镀锡层进行加厚，增加生产成本；(6)换缸频率高，每天必须对设备进行保养，劳动强度大；(7)产生的废液量多，水消耗量大，不符合节能减排的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种有机退膜液。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：有机碱30-80％和水20-70％，所述有机碱为单乙醇胺。
优选的，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺55％和水45％。
优选的，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺30％和水70％。
优选的，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺80％和水20％。
一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠20％、单乙醇胺10％、苯并三氮唑2％和水68％。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明有机退膜液特别适合于精细线路干膜的去除，能有效去除夹膜，保证后续蚀刻的品质；
(2)退膜速率快，是传统氢氧化钠退膜速率的1.5-2倍，特别对二次干膜有良好的退除速率和效率；
(3)不腐蚀钢面、锡面、金面，不攻击绿油等阻焊膜；
(4)膜碎呈细小均匀颗粒状，过滤容易，不堵塞喷嘴；
(5)槽液寿命长，保养周期7-10天，提升生产效率；
(6)废液量少，成本低，更加环保。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例1
一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺55％和水45％；
上述有机退膜液的制备方法为：将单乙醇胺均匀分散于水中，即可得有机退膜剂。
实施例2
一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺30％和水70％；
上述有机退膜液的制备方法为：将单乙醇胺均匀分散于水中，即可得有机退膜剂。
实施例3
一种有机退膜液，包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺30％和水70％；
上述有机退膜液的制备方法为：将单乙醇胺均匀分散于水中，即可得有机退膜剂。
残膜数试验对比：
对本发明制备的有机退膜剂与传统氢氧化钠退膜剂作对比：
将覆铜板裁成面积为30cm×50cm板50PNL，然后在裁好的板面划分为3×3单元区，在每个单元区制作线条，接着按照双面PCB板制作的正常流程进行进行曝光、显影等处理。
将曝光、显影好的板子分成两批，第一批电镀后，按传统氢氧化钠工艺要求进行退膜，待退膜完毕，将板子晾干，再拿到AOI机上进行外观检测，记下每个单元残膜数量，并求取每个PNL的平均值；
同样将另一批电镀后，按单乙醇胺工艺要求进行退膜，待退膜完毕，进行晾干处理，再拿到AOI机上进行外观检测，记下每个单元残膜数量，并求取每个PNL的平均值；
使用传统氢氧化钠工艺退膜，残膜数量屡高不下，平均每个单元残膜数有200处之多，而采用单乙醇胺工艺后，残膜数低于20处。可见单乙醇胺工艺是非常适合于精细线路制作的。
夹膜不良率试验对比：
将覆铜板裁成面积为30cm×50cm板50PNL，然后在裁好的板面划分为3×3单元区，在每个单元区制作线条，接着按照双面PCB板制作的正常流程进行进行曝光、显影等处理。
将曝光、显影好的板子分成两批，第一批电镀后，按传统氢氧化钠工艺要求进行退膜、过蚀刻处理后，将板晾干，再拿到AOI机上进行外观检测，记下每个单元夹膜数量，并求取每个PNL的平均值；
将另一批电镀后，按单乙醇胺工艺要求进行退膜、过蚀刻处理后，将板晾干，再拿到AOI机上进行外观检测，记下每个单元残膜数量，并求取每个PNL的平均值；
实验结果表明，本发明制备出的夹膜数平均值小于3，而使用传统氢氧化钠工艺退膜，平均每个单元夹膜数大于50。
另外我们对单乙醇胺工艺退膜前后从金相拍摄照片上看到，退膜后的板面非常整洁，线条周边也无杂物，再一次证明了单乙醇胺工艺确实能够降低夹膜不良率。
而且在生产中使用单乙醇胺工艺生产了40天后，槽缸和行轮上毫无杂物；而采用传统的氢氧化钠工艺，仅7天后，槽缸和行轮就沾满了杂物。可见使用单乙醇胺工艺，能够减少员工清洗次数，从而降低生产成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的普通技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种有机退膜液，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：有机碱30-80％和水20-70％，所述有机碱为单乙醇胺。
2.根据权利要求1所述的有机退膜液，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺55％和水45％。
3.根据权利要求1所述的有机退膜液，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺30％和水70％。
4.根据权利要求1所述的有机退膜液，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：单乙醇胺80％和水20％。
5.根据权利要求1所述的有机退膜液，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠20％、单乙醇胺10％、苯并三氮唑2％和水68％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910296806.2A CN109943849A (zh) | 2019-04-14 | 2019-04-14 | 一种有机退膜液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910296806.2A CN109943849A (zh) | 2019-04-14 | 2019-04-14 | 一种有机退膜液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109943849A true CN109943849A (zh) | 2019-06-28 |
Family
ID=67015051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910296806.2A Pending CN109943849A (zh) | 2019-04-14 | 2019-04-14 | 一种有机退膜液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109943849A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114369831A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-19 | 广东臻鼎环境科技有限公司 | 一种可循环再生硝酸型退锡废液用添加剂及其应用 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135916A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN101071278A (zh) * | 2006-05-12 | 2007-11-14 | 湖南省科学技术研究开发院 | 一种光致抗蚀膜的退除剂 |
| CN105624706A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-01 | 深圳市松柏实业发展有限公司 | 铝基板去膜浓缩液及其制备方法和使用方法 |
| CN108319118A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-07-24 | 昆山长优电子材料有限公司 | 有机剥膜液 |
| CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
| CN109270808A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-25 | 健鼎（湖北）电子有限公司 | 一种去除干膜的方法 |
-
2019
- 2019-04-14 CN CN201910296806.2A patent/CN109943849A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135916A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN101071278A (zh) * | 2006-05-12 | 2007-11-14 | 湖南省科学技术研究开发院 | 一种光致抗蚀膜的退除剂 |
| CN105624706A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-01 | 深圳市松柏实业发展有限公司 | 铝基板去膜浓缩液及其制备方法和使用方法 |
| CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
| CN108319118A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-07-24 | 昆山长优电子材料有限公司 | 有机剥膜液 |
| CN109270808A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-25 | 健鼎（湖北）电子有限公司 | 一种去除干膜的方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114369831A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-19 | 广东臻鼎环境科技有限公司 | 一种可循环再生硝酸型退锡废液用添加剂及其应用 |
| CN114369831B (zh) * | 2021-12-27 | 2024-05-07 | 广东臻鼎环境科技有限公司 | 一种可循环再生硝酸型退锡废液用添加剂及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5788830A (en) | Electroplating process | |
| CN103945660B (zh) | 一种多层电路板的生产工艺 | |
| US6351871B1 (en) | Aqueous quaternary ammonium hydroxide as a screening mask cleaner | |
| CN105208781B (zh) | 一种厚铜板的外层蚀刻方法 | |
| CN111800954B (zh) | 覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板 | |
| CN105676603A (zh) | 印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法 | |
| CN109534695B (zh) | 一种用于清洗玻璃上金属镀层和油墨层的退镀液及退镀方法 | |
| CN108286063A (zh) | 一种pcb板图形电镀方法 | |
| CN114126245A (zh) | 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺 | |
| CN109943849A (zh) | 一种有机退膜液 | |
| CN106149018A (zh) | 一种用于pcb板电镀铜的工艺方法 | |
| CN115261879A (zh) | 适用于msap制程的有机去膜液 | |
| CN103233250A (zh) | 一种厚金层金手指电镀方法 | |
| KR20220128919A (ko) | 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법 | |
| CN113234928A (zh) | 一种废铝片回收加工工艺 | |
| CN112680017A (zh) | 一种蓝膜脱除剂及手机玻璃工件的脱模方法 | |
| CN110402033A (zh) | 一种10oz厚铜线路板的线路加工方法 | |
| CN112387693A (zh) | 一种掩膜板的清洗方法及清洗装置 | |
| CN111328207B (zh) | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb | |
| TWI795879B (zh) | 表面結合劑及處理基材表面之方法 | |
| CN106211598B (zh) | 一种印制电路板的有机退膜剂及其制备方法 | |
| CN112376059A (zh) | 铜面脱脂剂及其组合物、制备方法和应用 | |
| KR100357292B1 (ko) | 프린트배선판제조용현상액및프린트배선판의제조방법 | |
| CN111187439A (zh) | 一种环氧树脂溶胀剥除剂及其制备方法 | |
| CN111448521A (zh) | 抗蚀剂的剥离液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190628 |