CN105676603A - 印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法 - Google Patents

印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法 Download PDF

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    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
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Abstract

本发明公开了一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法，该印刷线路板去膜液含有多种有效成分，如有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇等，各种组分相互协调作用，能高效地剥离线路板上的膜，并且可以克服常规去膜液的弊端，产生的膜碎细小，不会影响线路的完整性，同时没有残膜的存留，不会腐蚀铜面及锡面，避免影响退膜后基材的质地，保证了线路板的质量，提高了产品的合格率。

Description

印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法
技术领域
本发明涉及化学清洗剂领域，尤其涉及一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法。
背景技术
随着电子产品向多功能化、小型化、轻量化的方向发展，PCB线路的设计越来越密集，制作也越来越精细。提高HDI板的方法之一就是减小导线宽度，增加导线密度，线宽/间距(L/S)走向精细化，由最初100um/100um，到如今25um以下的超精细线路。目前，制作印制电路板(简称PCB)时，在线路图形转移中，干膜是重要的“成像”技术之一。“成像”之后的干膜，需要用退膜剂(去膜液)将其去除(即退膜)，以进行下一步的蚀刻工艺。在图形电镀工艺中，由于图形分布不均勻，板件部分区域在电镀后，会出现铜镀层的厚度接近或超出干膜的厚度的情况，使得干膜被铜镀层夹住，俗称“夹膜”。被夹住的干膜与退膜剂接触面小，退膜剂交换困难，导致退膜不干净，蚀刻后线路容易出现短路。
现时绝大部分生产厂家都采用自配的3-6％的NaOH溶液去膜，采用这种方法最大的优势就是成本低，操作简单，但是效果却不理想：首先是去膜的速度不能再提升，其次是去膜不彻底，存在去膜不净的缺陷，往往导致在夹膜的去除、蚀刻后线路板容易出现报废的现象。
可见，由于传统的氢氧化钠去膜液会出现退膜速率低、去膜不净、膜碎过大堵塞喷嘴等品质问题，而异常板一旦流到蚀刻退锡后才发现，便会导致无可挽回的结果，因此常规去膜液已经不能满足精细线路的加工要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法，以解决现有技术中的印刷线路板去膜速率低、去膜不彻底、膜碎过大的问题。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：
本发明提供一种印刷线路板去膜液，包括按重量份计的以下组分：有机碱15-20份、柠檬酸钾3-5份、氨水10-15份、铜缓蚀剂0.2-1份、三乙二醇3-5份、水54-68.8份。
优选地，所述有机碱是具有化学通式R-NH2的有机胺中的一种或其中多种的组合，R可为烷基、羟基烷基或氨基烷基，所述印刷线路板去膜液中有机碱的含量为16-19份。
优选地，所述有机碱为一乙醇胺。
优选地，所述印刷线路板去膜液中柠檬酸钾的含量为3.2-4.5份,氨水的含量为13-15份。
优选地，所述铜缓蚀剂选自于苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、烷基咪唑季铵盐、巯基苯并噻唑中的至少一种，所述印刷线路板去膜液中铜缓蚀剂的含量为0.5-0.9份。
优选地，所述铜缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑质量比为2:3:4的混合物。
优选地，所述印刷线路板去膜液中三乙二醇的含量为3.2-4份。
优选地，所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水、软化水中的至少一种。
本发明还提供一种上述印刷线路板去膜液的配制方法，包括以下步骤：
S1、分别称取所述有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水；
S2、将上述称取的有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准：在25℃时，所述印刷线路板去膜液的PH>11，比重为1.00±0.05。
本发明还提供一种上述印刷线路板去膜液的使用方法，使用前用水将所述印刷线路板去膜液稀释，所述印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、从本发明印刷线路板去膜液组分分析：由于干膜的主要成分是带羧基的聚合物，一乙醇胺和干膜中的羧基反应，形成水溶性的聚合物，可以使大块的干膜破碎成细小状；柠檬酸钾作为螯合剂，其电离出的钾离子又可以作为强渗透离子进入干膜内部，加快去膜速率；氨水能够增强药水活性，瓦解干膜中大分子的键合力，推进反应进程；苯并三氮唑等缓蚀剂可有效防止碱性物质对铜面、锡面、金面等金属抗蚀层的攻击，防止金属表面遭受化学和电偶腐蚀；加入三乙二醇可有效溶解有机胶黏剂，延长反应液的使用时间；
2、利用本发明去膜液对印刷线路板进行退膜处理，去膜液中各组分协同作用，25秒之内即可将基材表面的膜完全剥离，并且膜碎细小、线路板线路完整、铜面锡面无腐蚀迹象，保证了印刷线路板的质地，提高了产品的合格率。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
【实施例1】
配制100kg印刷线路板去膜浓缩液，本实施例1中各组分及含量如下：
配制印刷线路板去膜液的方法，包括如下步骤：S1、按照上述印刷线路板去膜液个组分和含量，分别称取一乙醇胺、柠檬酸钾、氨水、甲基苯并三氮唑、三乙二醇、自来水；
S2、将步骤S1中称取的一乙醇胺、柠檬酸钾、氨水、甲基苯并三氮唑、三乙二醇、自来水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准：在25℃时，所述印刷线路板去膜液的PH>11，比重为1.00±0.05。
本实施例1的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例2】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例2中各组分及含量如下：
本实施例2的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例2的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例3】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例3中各组分及含量如下：
本实施例3的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例3的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例4】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例4中各组分及含量如下：
本实施例4的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例4的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例5】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例5中各组分及含量如下：
本实施例5的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例5的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例6】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例6中各组分及含量如下：
本实施例6的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例6的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例7】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例7中各组分及含量如下：
本实施例7的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例7的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【实施例8】
配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例8中各组分及含量如下：
本实施例8的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
本实施例8的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
除以上列举的实施例外，本发明还包含在权利要求范围内各组分和含量组合而成的其他实施例。
对比例
【对比例1】
配制100kg常规去膜液，本对比例1中各组分及含量如下：
氢氧化钠6kg
去离子水94kg
实验例
【实验例1】
应用实施例1-8的印刷线路板去膜液和对比例1的常规去膜液处理印刷线路板。实施例1-8的印刷线路板去膜液使用前，需要用水稀释，实施例1-8的印刷线路板去膜液与水的质量比可以为1:5-15，在本实验例中为1:10。印刷线路板采用日立PH-2538型号膜厚为0.8mil，线宽/间距为60um/60um，膜面积占总板面积60％的同等料号生产板。将同等大小的上述印刷线路板分别浸泡在实施例1-8的去膜液和常规去膜液中，去膜温度设定为55℃，在去膜过程中，借助放大镜观察，记录下膜碎情况、线路板线路的完整性、铜面锡面的外观，同时记录下膜剥离的时间，实验结果如表1。
表1实施例1-8及对比例1去膜液剥离膜的反应情况及时间
品名 膜碎 剥离时间 残膜、夹膜 铜面、锡面外观
比较例1 大块 40秒 线路间明显有残膜 铜面、锡面变暗，有腐蚀迹象
10％实施例1 细小 25秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例2 细小 23秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例3 细小 19秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例4 细小 24秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例5 细小 20秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例6 细小 22秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例7 细小 25秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
10％实施例8 细小 18秒 线路完整，无残膜 铜面、锡面无腐蚀迹象
从表1的实验结果可知，对比例的常规去膜液已不能满足精细线路的加工需要，退膜速度慢，膜碎大，腐蚀铜面，并且存在锡迁移的情况。而本发明的印刷线路板去膜液处理精细线路板时，去膜速度较快，且膜碎细小，不会影响线路的完整性，同时没有残膜的存留，不会腐蚀铜面及锡面。
可见，本发明印刷线路板去膜液在高效去膜的同时，不会影响退膜后基材的质地，保证了线路板的质量，提高了产品的合格率。
以上所述仅是本发明的较佳的实施例、对比例和实验例，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种印刷线路板去膜液，其特征在于，包括按重量份计的以下组分：有机碱15-20份、柠檬酸钾3-5份、氨水10-15份、铜缓蚀剂0.2-1份、三乙二醇3-5份、水54-68.8份。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述有机碱是具有化学通式R-NH2的有机胺中的一种或其中多种的组合，R可为烷基、羟基烷基或氨基烷基，所述印刷线路板去膜液中有机碱的含量为16-19份。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述有机碱为一乙醇胺。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述印刷线路板去膜液中柠檬酸钾的含量为3.2-4.5份，氨水的含量为13-15份。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述铜缓蚀剂选自于苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、烷基咪唑季铵盐、巯基苯并噻唑中的至少一种，所述印刷线路板去膜液中铜缓蚀剂的含量为0.5-0.9份。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述铜缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑质量比为2:3:4的混合物。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述印刷线路板去膜液中三乙二醇的含量为3.2-4份。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水、软化水中的至少一种。
9.一种权利要求1所述的印刷线路板去膜液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分别称取所述有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水；
S2、将上述称取的有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准：在25℃时，所述印刷线路板去膜液的PH>11，比重为1.00±0.05。
10.一种权利要求1所述的印刷线路板去膜液的使用方法，其特征在于，使用前用水将所述印刷线路板去膜液稀释，所述印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211598A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 广东成德电子科技股份有限公司 一种印制电路板的有机退膜剂及其制备方法
CN108359525A (zh) * 2018-03-15 2018-08-03 东莞市庆海化工有限公司 一种电子工业用脱膜剂及制备方法
CN109270808A (zh) * 2018-10-25 2019-01-25 健鼎（湖北）电子有限公司 一种去除干膜的方法
CN110923728A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 盐城维信电子有限公司 一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法
CN115261879A (zh) * 2022-07-05 2022-11-01 南通群安电子材料有限公司 适用于msap制程的有机去膜液

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101957565A (zh) * 2010-08-28 2011-01-26 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种有机退膜剂
CN104597728A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 三星显示有限公司 剥离液及利用该剥离液的显示装置制造方法
CN105116696A (zh) * 2015-10-10 2015-12-02 蓝思科技（长沙）有限公司 一种光刻胶剥离液及其应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101957565A (zh) * 2010-08-28 2011-01-26 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种有机退膜剂
CN104597728A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 三星显示有限公司 剥离液及利用该剥离液的显示装置制造方法
CN105116696A (zh) * 2015-10-10 2015-12-02 蓝思科技（长沙）有限公司 一种光刻胶剥离液及其应用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211598A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 广东成德电子科技股份有限公司 一种印制电路板的有机退膜剂及其制备方法
CN106211598B (zh) * 2016-08-31 2019-01-18 广东成德电子科技股份有限公司 一种印制电路板的有机退膜剂及其制备方法
CN108359525A (zh) * 2018-03-15 2018-08-03 东莞市庆海化工有限公司 一种电子工业用脱膜剂及制备方法
CN109270808A (zh) * 2018-10-25 2019-01-25 健鼎（湖北）电子有限公司 一种去除干膜的方法
CN110923728A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 盐城维信电子有限公司 一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法
CN115261879A (zh) * 2022-07-05 2022-11-01 南通群安电子材料有限公司 适用于msap制程的有机去膜液

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