JPH1143659A - 無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶剤の添加量が少なくても低粘度で塗布しや
すい、未硬化の樹脂マトリックス中に耐熱性樹脂粒子を
均一に分散させた無電解めっき用接着剤を提供するこ
と。 【解決手段】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難
溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に
可溶性の硬化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分散してなる
無電解めっき用接着剤において、その接着剤は、非イオ
ン性界面活性剤を含むことを特徴とする無電解めっき用
接着剤である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用接
着剤およびプリント配線板に関し、とくに、低粘度で塗
布しやすく、また粒子の凝集が少ない無電解めっき用接
着剤とこれを用いたプリント配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント基板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファイン
パターンによる高密度化および高い信頼性が要求されて
いる。

【０００３】この種の要求に対応するプリント配線板を
形成する従来方法の１つとして、アディティブ法があ
る。このアディティブ法は、無電解めっき用接着剤を基
板表面に塗布して接着剤層を形成し、この無電解めっき
用接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して
導体を形成する方法である。

【０００４】この方法によると、レジスト形成後に無電
解めっきを施して導体を形成するため、エッチングによ
りパターン形成を行うエッチドフォイル方法（サブトラ
クティブ法）よりも、高密度でパターン精度の高い配線
を容易かつ低コストで作製し得るという利点がある。

【０００５】このようなアディティブ法に関する提案と
して、例えば、特開昭61−276875号公報、特開平２−18
8992号公報、ＵＳＰ5055321 号などでは、耐熱性樹脂粒
子を感光性樹脂マトリックス中に分散してなる感光性の
無電解めっき用接着剤を用いたプリント配線板が提案さ
れている。この提案にかかる技術によれば、耐熱性樹脂
粒子を酸化剤で溶解除去して表面が粗化された接着剤層
に導体が形成されるので、ピール強度に優れたプリント
配線板を提供することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような耐熱性樹脂
粒子を有する無電解めっき用接着剤がピール強度の向上
に有効に寄与するためには、三本ローラなどで混練する
ことにより、未硬化の樹脂マトリックス中に耐熱性樹脂
粒子を均一に分散させる必要がある。

【０００７】しかしながら、量産ベースでは、混練物
（接着剤）の粘度が高くなり、溶剤などで希釈しなけれ
ばならず、かかる溶剤などを含む接着剤では、１回の塗
布で充分な膜厚の接着剤層を得ることができないという
新たな問題があった。また、溶剤を添加すると、接着剤
濃度が経時変化するといった問題もあった。このような
背景の下、溶剤の添加量を最小限度にしつつ接着剤の粘
度を低減させることのできる技術が求められている。

【０００８】本発明の主たる目的は、溶剤の添加量が少
なくても低粘度で塗布しやすい、未硬化の樹脂マトリッ
クス中に耐熱性樹脂粒子を均一に分散させた無電解めっ
き用接着剤を提供することにある。また、本発明の他の
目的は、ピール強度に優れるプリント配線板を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した。その結果、耐熱性樹脂粒子の表
面には、反応残さである−ＯＨ基、−ＮＨ₂ 基などの官
能基が存在しており、これらの官能基が互いに水素結合
を形成して、樹脂粒子同士を凝集させようとする力が働
き、混練物（接着剤）の粘度が高くなってしまうものと
考えた。

【００１０】本発明は、このような考えに基づいてなさ
れたものであり、その要旨構成は、以下のとおりであ
る。 (1)硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる
未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬
化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっ
き用接着剤において、その接着剤は、非イオン性界面活
性剤を含むことを特徴とする無電解めっき用接着剤であ
る。 (2)基板上に、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難
溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に
可溶性の硬化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分散してなる
無電解めっき用接着剤の層を有し、その接着剤層の表面
には前記耐熱性樹脂粒子を溶解除去してなる粗化面が設
けられ、その粗化面上に導体回路が形成されているプリ
ント配線板において、前記接着剤層は、非イオン性界面
活性剤を含む無電解めっき用接着剤からなることを特徴
とするプリント配線板である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、無電解めっき用接着剤
中に非イオン性界面活性剤を含んでいる点に特徴があ
る。これにより、本発明の無電解めっき用接着剤では、
耐熱性樹脂粒子の表面に非イオン性界面活性剤（以下、
界面活性剤と略す）が付着し、この界面活性剤の親水部
が反応残さであるＯＨ基などの官能基に水素結合してマ
スキングするため、耐熱性樹脂粒子同士を凝集させる力
が働かず、混練物（接着剤）の粘度が高くならないと考
えている。つまり、本発明の無電解めっき用接着剤は、
有機溶剤を多量に添加しなくても低粘度化を実現でき、
塗布しやすく、１回の塗布で充分な膜厚の接着剤層を得
ることができる。しかも、有機溶剤の揮発に起因する接
着剤濃度の経時変化も少ない。

【００１２】また、本発明のプリント配線板では、接着
剤層中の耐熱性樹脂粒子同士が凝集しないため、耐熱性
樹脂粒子同士が凝集して大粒子になり、これが粗化処理
時に溶解除去されて接着剤層表面に大きな穴が開いてし
まうというような量産ベースでの問題が解消される。従
って、本発明によれば、その大きな穴に起因する導体間
のショート（絶縁不良）やピール強度の低下を招くこと
はなく、断線などの不良が発生しにくくなる。

【００１３】このような本発明において、界面活性剤と
しては、特にポリエーテル構造を有しているものを用い
ることが望ましい。この理由は、ポリエーテル構造は、
末端がＯＨ基であり、耐熱性樹脂粒子、特にアミン系硬
化剤で硬化させたエポキシ樹脂粒子表面のＯＨ基と水素
結合を形成しやすいからである。なお、ポリエーテル構
造としては、ポリエチレンオキシドやポリプロピレンオ
キシドなどがよく、また、このポリエチレンオキシドや
ポリプロピレンオキシドの重合度ｎは、ｎ＝１〜50程度
がよい。

【００１４】この界面活性剤において、ポリエーテル構
造およびその末端のＯＨ基は親水部を構成するが、疏水
部については特に限定されず、各種アルキル基、ベンゼ
ン、ベンゼン誘導体、スチレン樹脂やトルエン樹脂であ
ってもよい。

【００１５】このような構造を有する界面活性剤の具体
例として、次のような反応物が挙げられる。 (1)脂肪族または脂環式アルコールとエチレンオキシド
あるいはプロピレンオキシドとの反応物がある。脂肪族
または脂環式アルコールとしては、メタノールやエタノ
ール、プロパノールなどを用いることができる。 (2)フェノール類とエチレンオキシドあるいはプロピレ
ンオキシドとの反応物がある。例えば、フェノール類と
エチレンオキシドとの反応物の市販品として、第１工業
製薬株式会社のノイゲンＥＡ−137 （ポリオキシエチレ
ン・フェノール置換エーテル）がある。フェノール類と
しては、フェノールやクレゾール、レゾルシノール、ビ
スフェノール（Ａ型、Ｓ型）などが用いられ、フェノー
ルには、例えばスチレン樹脂やトルエン樹脂を結合させ
てもよい。

【００１６】この界面活性剤は、無電解めっき用接着剤
中に占める耐熱性樹脂粒子の全量に対して 0.1〜10重量
％の割合で添加されていることが望ましい。接着剤の粘
度が最も低くなる範囲だからである。

【００１７】この界面活性剤は、無電解めっき用接着剤
の耐熱性樹脂マトリックス中に添加してもよく、また耐
熱性樹脂粒子の表面に予め付着してあってもよい。かか
る方法としては、例えば、以下に示す〜の方法があ
る。なかでも、耐熱性樹脂粒子表面に残余のＯＨ基等の
官能基をマスキングする点では、の方法が最も適して
いる。 ．耐熱性樹脂粒子、界面活性剤および溶媒を混合し、
溶媒を乾燥除去することにより、耐熱性樹脂粒子の表面
に界面活性剤を付着させる。なお、溶媒としては水やア
ルコールなどが使用できる。 ．耐熱性樹脂粒子、界面活性剤をそのまま乾式で混合
して、耐熱性樹脂粒子表面に界面活性剤を付着させる。 ．耐熱性樹脂粒子の懸濁重合の反応時に過剰に界面活
性剤を添加する。 ．耐熱性樹脂粒子および耐熱性樹脂マトリックスの混
合時（接着剤調製時）に界面活性剤を添加する。

【００１８】本発明において、無電解めっき用接着剤を
構成する耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が10μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒径が２〜10
μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜10μｍ
の耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を
付着させてなる疑似粒子、平均粒径が 0.1〜0.8 μｍ
の耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0.8μｍを超え２μｍ未
満である耐熱性樹脂粉末との混合物、から選ばれること
が望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成でき
るからである。

【００１９】本発明において、無電解めっき用接着剤を
構成する耐熱性樹脂マトリックスとしては、熱硬化性樹
脂、感光化した熱硬化性樹脂、感光化した熱硬化性樹脂
と熱可塑性樹脂の複合体を使用できる。感光化すること
により、露光、現像により、バイアホールを容易に形成
できる。また、熱可塑性樹脂と複合化することにより靱
性を向上させることができ、導体回路のピール強度の向
上、ヒートサイクルによるバイアホール部分のクラック
発生を防止できる。

【００２０】具体的には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反
応させたエポキシアクリレート、このエポキシアクリレ
ートとポリエーテルスルホンとの複合体がよい。なお、
耐熱性樹脂マトリックスとして使用されるエポキシ樹脂
は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂などを、イミダゾール硬化剤
や酸無水物で硬化させたもの、あるいは脂環式エポキシ
樹脂が好ましい。これらの硬化物は酸や酸化剤に難溶性
であり、また耐塩基性に優れるからである。無電解めっ
き液は強塩基性であり、耐塩基性は無電解めっき用接着
剤の必須特性である。

【００２１】なお、本発明の無電解めっき用接着剤は、
未硬化のまま基板に塗布してもよく、ガラスクロスに含
浸させて乾燥させてＢステージとしてプリプレグとした
り、あるいはポリエチレンテレフタレートやポリプロピ
レンなどのベースフィルムに塗布して乾燥させ、Ｂステ
ージとしてフィルム状に成形しておいてもよい。さら
に、基板形状に成形しておくことも可能である。

【００２２】次に、本発明の無電解めっき用接着剤を使
用したプリント配線板の一製造方法について説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンの形
成は、銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、
ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基
板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに
無電解めっきを施して行う方法がある。

【００２３】さらに必要に応じて、上記配線基板表面に
銅−ニッケル−リンからなる粗化層を形成することがで
きる。この粗化層は、無電解めっきにより形成される。
その無電解めっきには、銅イオン濃度、ニッケルイオン
濃度、次亜リン酸イオン濃度が、それぞれ 2.2×10^-2〜
4.1×10^-2 mol／ｌ、 2.2×10^-3〜 4.1×10^-3 mol／
ｌ、0.20〜0.25 mol／ｌである組成のめっき液を用いる
ことが望ましい。この理由は、かかる組成範囲で析出す
る皮膜は、その結晶構造が針状構造になり、アンカー効
果に優れるからである。なお、上記めっき液には上記化
合物に加えて錯化剤や添加剤を加えてもよい。

【００２４】この他に、粗化層の形成方法としては、酸
化（黒化）−還元処理、銅表面を粒界に沿ってエッチン
グして粗化面を形成する方法、あるいはメック社製の商
品名「メックエッチボンド」なるエッチング液で粗化処
理する方法がある。なお、コア基板には、スルーホール
が形成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配
線層を電気的に接続することができる。また、スルーホ
ールおよびコア基板の導体回路間には樹脂が充填され
て、平滑性を確保してもよい。

【００２５】(2) 前記(1) で作製した配線基板の上に、
層間樹脂絶縁層を形成する。特に本発明では、層間樹脂
絶縁材として前述した本発明の無電解めっき用接着剤を
用いることが望ましい。

【００２６】(3) 無電解めっき用接着剤を乾燥した後、
必要に応じてバイアホール形成用の開口を設ける。感光
性樹脂の場合は、露光、現像により、また、熱硬化性樹
脂の場合は、熱硬化後のレーザー加工により、バイアホ
ール形成用の開口を設ける。

【００２７】(4) 次に、無電解めっき用接着剤を硬化し
た後、接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸あ
るいは酸化剤によって溶解除去し、接着剤層表面を粗化
処理する。ここで、上記酸としては、リン酸、塩酸、硫
酸、あるいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有
機酸を用いることが望ましい。粗化処理した場合に、バ
イアホールから露出する金属導体層を腐食させにくいか
らである。一方、上記酸化剤としては、クロム酸、過マ
ンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）を用いること
が望ましい。

【００２８】(5) 接着剤層表面を粗化した配線基板に、
無電解めっき用触媒核を付与する。触媒核の付与には、
貴金属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望ま
しく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイ
ドを使用する。なお、触媒核を固定するために加熱処理
を行うことが望ましい。このような触媒核としてはパラ
ジウムがよい。

【００２９】(6) 次に、めっきレジストを形成する。め
っきレジスト組成物としては、市販品を使用することが
でき、特に、クレゾールノボラックやフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化
剤からなるものがよい。

【００３０】(7) そして、めっきレジスト非形成部に無
電解めっきを施し、導体回路、ならびにバイアホールを
形成する。

【００３１】以上説明した方法は、いわゆるフルアディ
ティブ法と呼ばれる製造方法であるが、本発明では、プ
リント配線板を製造する方法として、いわゆるセミアデ
ィティブ法を採用することができる。このセミアディテ
ィブ法は、前記(5) の触媒核付与の後、粗化面全面に無
電解めっきを薄く施し、次いで、めっきレジストを形成
してからそのめっきレジスト非形成部分に電解めっきを
厚く施し、その後、めっきレジストとめっきレジスト下
に存在する薄い無電解めっき膜を除去することにより、
導体回路を形成する方法である。

【００３２】このようにして製造される本発明のプリン
ト配線板は、基板上に、硬化処理によって酸あるいは酸
化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分散
してなる無電解めっき用接着剤の層を有し、その接着剤
層の表面には前記耐熱性樹脂粒子を溶解除去してなる粗
化面が設けられ、その粗化面上に導体回路が形成されて
いるプリント配線板であって、前記接着剤層が、非イオ
ン性界面活性剤を含む無電解めっき用接着剤からなるこ
とを特徴とする。

【００３３】

【実施例】

（実施例１） Ａ．界面活性剤による耐熱性樹脂粒子のコーティング ．エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール、
平均粒径 0.5μｍ）99重量部、界面活性剤である第一工
業製薬株式会社のノイゲンＥＡ−137 （ポリオキシエチ
レン・フェノール置換エーテル）１重量部、水20重量部
を混合し、次いで、これらの混合物を 100℃で乾燥させ
て、界面活性剤をエポキシ樹脂粒子表面に付着させた。 ．エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール、
平均粒径 1.0μｍ）99重量部、界面活性剤である第一工
業製薬株式会社のノイゲンＥＡ−137 （ポリオキシエチ
レン・フェノール置換エーテル）１重量部、水10重量部
を混合し、次いで、これらの混合物を 100℃で乾燥させ
て、界面活性剤をエポキシ樹脂粒子表面に付着させた。

【００３４】Ｂ．無電解めっき用接着剤Ｂの調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重量部、消
泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰ3.6
重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、Ａ−
のエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）
の平均粒径 1.0μｍのものを 7.2重量部、Ａ−のエポ
キシ樹脂粒子の平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量部を
混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミ
ルで攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して、22±１℃で 7.0Pa・ｓの無電解めっき用接着剤
Ｂを調製した。なお、この無電解めっき用接着剤Ｂは、
２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する上層側の接着剤層
として用いられる。

【００３５】Ｃ．無電解めっき用接着剤Ｃの調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量部、消泡
剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを3.6
重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、Ａ−
のエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを14.49 重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌
混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して、22±１℃で 2.3Pa・ｓの下層用の無電解めっき
用接着剤Ｃを調製した。なお、この無電解めっき用接着
剤Ｃは、２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する下層側の
絶縁剤層として用いられる。

【００３６】Ｄ．樹脂充填剤の調製 ．ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
製、分子量310,YL983U）100重量部、表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μｍでSi
Ｏ₂ 球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−CE、ここ
で、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み
（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を３本ロール
にて混練し、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜4
9,000cps に調整した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5
重量部。これらを混合して、樹脂充填剤10を調製した。

【００３７】Ｅ．プリント配線板の製造 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材
料とした（図１参照）。まず、この銅張積層板をドリル
削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチ
ングすることにより、基板１の両面に内層銅パターン４
とスルーホール９を形成した。

【００３８】(2) 内層銅パターン４およびスルーホール
９を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒
化浴）として、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ／
ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）、還元浴として、NaOH（10ｇ
／ｌ），NaBH₄ （６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理に
より、内層銅パターン４およびスルーホール９の表面に
厚さ３μｍの粗化層11を設けた（図２参照）。

【００３９】(3) Ｄで調製した樹脂充填剤10を、調製後
24時間以内に基板の片面にロールコータを用いて塗布す
ることにより、導体回路４間あるいはスルーホール９内
に充填し、70℃，20分間で乾燥させ、他方の面について
も同様にして樹脂充填剤10を導体回路４間あるいはスル
ーホール９内に充填し、70℃，20分間で加熱乾燥させた
（図３参照）。

【００４０】(4) 前記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やス
ルーホール９のランド表面に樹脂充填剤10が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次い
で、100 ℃で１時間、120 ℃で３時間、 150℃で１時
間、 180℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤10を
硬化した（図４参照）。

【００４１】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤10の表層部および内層導体回路４上面
の粗化層11を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤
10と内層導体回路４の側面とが粗化層11を介して強固に
密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充填剤10と
が粗化層11を介して強固に密着した配線基板を得た。即
ち、この工程により、樹脂充填剤10の表面と内層銅パタ
ーン４の表面が同一平面となる。ここで、充填した硬化
樹脂のＴｇ点は155.6 ℃、線熱膨張係数は44.5×10^-6／
℃であった。

【００４２】(5) 前記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に厚さ 2.5μｍ
のCu−Ni−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）11を形成
し、さらに、その粗化層11の表面に厚さ 0.3μｍのSn層
を設けた（図５参照、但し、Sn層については図示しな
い）。その形成方法は以下のようである。即ち、基板を
酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジ
ウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付
与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ
／ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解めっき浴にてめっきを施
し、銅導体回路４上面およびスルーホール９のランド上
面にCu−Ni−Ｐ合金の粗化層11を形成した。ついで、ホ
ウフッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌ、温度50
℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層11
の表面に厚さ 0.3μｍのSn層を設けた（Sn層については
図示しない）。

【００４３】(6) 前記(5) の基板の両面に、Ｃで調製し
た無電解めっき用接着剤Ｃをロールコータを用いて塗布
し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥
（プリベーク）を行い、絶縁剤層2a（下層の無電解めっ
き用接着剤層）を形成した。さらに、この絶縁剤層2aの
上にＢで調製した無電解めっき用接着剤Ｂをロールコー
タを用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60
℃で30分の乾燥（プリベーク）を行い、接着剤層2b（上
層の無電解めっき用接着剤層）を形成した（図６参
照）。

【００４４】(7) 前記(6) で絶縁剤層2aおよび接着剤層
2bを形成した基板の両面に、85μｍφの黒円が印刷され
たフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯によ
り 500mJ／cm² で露光した。これをＤＭＤＧ溶液でスプ
レー現像し、さらに、当該基板を超高圧水銀灯により30
00mJ／cm² で露光し、100 ℃で１時間、その後 150℃で
５時間の加熱処理（ポストベーク）をすることにより、
フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた85μ
ｍφの開口（バイアホール形成用開口６）を有する厚さ
35μｍの層間樹脂絶縁層（２層構造の無電解めっき用接
着剤層）２を形成した（図７参照）。なお、バイアホー
ルとなる開口には、図示しないスズめっき層を部分的に
露出させた。

【００４５】(8) 開口が形成された基板を、クロム酸に
１分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の接着剤層2bの表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、
当該層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とし、その後、中和
溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした（図８
参照）。さらに、粗面化処理した該基板の表面に、パラ
ジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、層
間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開口６の内
壁面に触媒核を付けた。

【００４６】(9) 以下の組成の無電解銅めっき浴中に基
板を浸漬して、粗面全体に厚さ1.6 μｍの無電解銅めっ
き膜12を形成した（図９参照）。 〔無電解めっき液〕 ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ 硫酸銅 20 ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml／ｌ ＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌ ＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分

【００４７】(10)前記(9) で形成した無電解銅めっき膜
12上に市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、パター
ンが印刷されたマスクフィルムを載置して、100 mJ／cm
² で露光、0.8 ％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15
μｍのめっきレジストを設けた（図10参照）。

【００４８】(11)ついで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき
膜13を形成した（図11参照）。 〔電解めっき液〕 硫酸 180 ｇ／ｌ 硫酸銅 80 ｇ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＧＬ）１
ml／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／dm² 時間 30分 温度 室温

【００４９】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解銅めっき
膜12を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜12と電解銅めっき膜13か
らなる厚さ18μｍの導体回路（バイアホールを含む）５
を形成した。さらに、70℃で800g／l のクロム酸に３分
間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間
の無電解めっき用接着剤層の表面を１μｍエッチング処
理し、その表面に残存するパラジウム触媒を除去し、プ
リント配線板を製造した（図12参照）。

【００５０】（比較例１）耐熱性樹脂粒子の界面活性剤
によるコーティング処理を行わなかったこと以外は、実
施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。この
とき、無電解めっき用接着剤Ｂの粘度は22±１℃で20Pa
・ｓであり、無電解めっき用接着剤Ｃの粘度は22±１℃
で７Pa・ｓであった。

【００５１】（比較例２）耐熱性樹脂粒子の界面活性剤
によるコーティング処理を以下の条件で行ったこと以外
は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造し
た。このとき、無電解めっき用接着剤Ｂの粘度は22±１
℃で30Pa・ｓであり、無電解めっき用接着剤Ｃの粘度は
22±１℃で10Pa・ｓであった。なお、粘度は、実施例お
よび比較例ともＢ型粘度計にて６ｒｐｍの条件で測定し
た。 ．エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール、
平均粒径0.5 μｍ）99重量部、界面活性剤である第一工
業製薬株式会社のノイゲンＥＡ−137 （ポリオキシエチ
レン・フェノール置換エーテル）15重量部、水20重量部
を混合し、次いで、これらの混合物を 100℃で乾燥させ
て、界面活性剤をエポキシ樹脂粒子の表面に付着させ
た。 ．エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール、
平均粒径1.0 μｍ）99重量部、界面活性剤である第一工
業製薬株式会社のノイゲンＥＡ−137 （ポリオキシエチ
レン・フェノール置換エーテル）15重量部、水10重量部
を混合し、次いで、これらの混合物を100 ℃で乾燥させ
て、界面活性剤をエポキシ樹脂粒子の表面に付着させ
た。

【００５２】このようなプリント配線板の製造に関し、
実施例１では、無電解めっき用接着剤をロールコータに
て塗布することができたが、比較例２では、接着剤の粘
度が高すぎて塗布できず、また比較例１では、接着剤中
のエポキシ樹脂粒子同士の凝集が見られ、そのプリント
配線板は断線などの不良が発生した。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、溶
剤の添加量が少なくても低粘度で塗布しやすく、また粒
子の凝集が少ない無電解めっき用接着剤を提供すること
ができる。しかも、本発明によれば、断線などの不良が
発生しにくいプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図２】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図３】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図４】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図５】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図６】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図７】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図８】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図９】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図10】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図11】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【図12】本発明のプリント配線板を製造する各工程を示
す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） 2a 絶縁剤層（下層の無電解めっき用接着剤層） 2b 接着剤層（上層の無電解めっき用接着剤層） ３ めっきレジスト ４ 内層導体回路（内層銅パターン） ５ 外層導体回路（外層銅パターン） ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール（BVH ） ８ 銅箔 ９ スルーホール 10 充填樹脂（樹脂充填剤） 11 粗化層 12 無電解銅めっき膜 13 電解銅めっき膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｅ Ｇ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難
   溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に
   可溶性の硬化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分散してなる
   無電解めっき用接着剤において、 その接着剤は、非イオン性界面活性剤を含むことを特徴
   とする無電解めっき用接着剤。
2. 【請求項２】 基板上に、硬化処理によって酸あるいは
   酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるい
   は酸化剤に可溶性の硬化処理済みの耐熱性樹脂粒子を分
   散してなる無電解めっき用接着剤の層を有し、その接着
   剤層の表面には前記耐熱性樹脂粒子を溶解除去してなる
   粗化面が設けられ、その粗化面上に導体回路が形成され
   ているプリント配線板において、 前記接着剤層は、非イオン性界面活性剤を含む無電解め
   っき用接着剤からなることを特徴とするプリント配線
   板。