CN114990550B - 一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，涉及线路板制造领域。该线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸50‑150g/L，无机酸20‑50g/L，氯化物20‑50g/L，铜盐30‑60g/L，聚季胺化合物0.1‑0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸。本发明的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、板面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。

Description

一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法。
背景技术
随着电子产品向高性能化、多功能化方向发展，要求电子元件能在很短时间内对包含有大量信息的信号进行快速传输和处理，这种电子元件内部越来越多地使用高频电路，而且使用的频率越来越高。高频电路中存在“趋肤效应”，即随着电路中传输信号频率的提高(大于1GHz)，电流在导线内部传输越困难．最终几乎只集中在导线表面进行传输的现象。在高频电路中，铜箔的表面粗糙度越大，信号传输距离越长，越容易产生延后和迟缓，严重的会造成信号的变形或失真。
制作线路板的铜箔分为两种，压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔是用铜锭碾压，再经锻火、抗氧化处理等制程制作而成。电解铜箔是通过电镀，利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子沉积而成，再经抗氧化处理等制程后完成。压延铜箔的表面比较均匀，表面粗糙度比电解铜箔的光面还低(一般压延铜箔的表面粗糙度为0.1 pm，电解铜箔光面为0.3pm，毛面1.5pm左右），有利于信号传输并能制造出更精细的线路，在高频电路和高精细线路中经常用到。
高频电路和高精细线路制作中，铜箔表面处理的第一步是进行粗化处理，这一步在铜箔表面处理工艺中非常关键，其处理效果的好坏会直接影响铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。
压延铜箔和电解铜箔的表面微观形状不同，两种铜的结晶特性也有较大差异，通过粗化处理而在表面形成的粗化形状不同。由于压延铜箔的晶粒大、晶面方位的均匀性高，因此难以形成凹凸形状粗化层。现有技术的粗化液虽然能够在电解铜箔的表面上面内均匀地形成与涂层结合优异的粗化形貌，但是对于压延铜箔，往往无法形成适当的粗化形貌或容易产生粗化不均。在这种情况下，需要根据压延铜箔的特性改变所使用的粗化液，改善由金属晶粒的结晶方位引起的蚀刻速率差异或金属晶粒与晶界部分的蚀刻速率差异，从而得到表面粗化形貌合适，粗化均匀的表面。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法。具体包括以下技术方案：
第一方面，提供一种线路板用铜面粗化溶液，包括以下组分：有机酸50-150g/L，无机酸20-50g/L ，氯化物20-50g/L，铜盐30-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸；所述的聚季胺化合物结构式为：
Figure 478893DEST_PATH_IMAGE001
；
其中，R为烷基链，碳链链长范围为5-8；n的取值范围为5-10。
进一步的，所述的氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的一种；所述的铜盐为氯化铜、甲酸铜、乙酸铜中的一种。
进一步的，所述的聚季胺化合物与无机酸的质量比为1：（50-200）。
进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液，包括以下组分：有机酸为70-150g/L，无机酸为25-50g/L，氯化物为20-40g/L，铜盐40-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.4g/L。
进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸为100-150g/L，无机酸为30-50g/L，氯化物为20-35g/L，铜盐45-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.3g/L。
进一步的，所述的聚季胺化合物与无机酸的质量比为1：（60-170）。
进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液，包括以下组分：有机酸100g/L 无机酸35g/L 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L；其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钠，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物结构式为：
Figure 864875DEST_PATH_IMAGE001
；
其中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
第二方面，提供第一方面所述的线路板用铜面粗化溶液的制备方法，包括以下步骤：
S1. 将无机酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
S2 . 将铜盐加入步骤S1得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S3 . 将氯化物加入步骤S2得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S4 . 将有机酸加入步骤S3得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S5. 将聚季胺化合物加入步骤S4得到的溶液，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述的线路板用铜面粗化溶液。
第三方面，提供一种铜面粗化方法，将第一方面所述的线路板用铜面粗化溶液喷淋到线路板的铜线路上，喷淋方式为水平喷淋，喷淋压力为0.5-2.0kg/cm2。
进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液的使用温度为15-35℃。
本发明所述的线路板用铜面粗化溶液由以下组分组成：有机酸、无机酸、氯化物、铜盐、特定聚季胺化合物。所述的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、表面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明试验例1的SEM图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
线路板用铜面粗化溶液的制备方法：
S1.将无机酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
S2 .将铜盐加入步骤S1得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S3.将氯化物加入步骤S2得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S4.将有机酸加入步骤S3得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S5.将聚季胺化合物加入步骤S4得到的溶液，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述的线路板用铜面粗化溶液。
铜面粗化方法：
板面清洁→水洗→铜面粗化→水洗→酸洗→水洗→干板。
所述的铜面粗化步骤为：在线路板用铜面超粗化溶液的温度为15-35℃的条件下，将线路板用铜面粗化溶液采用水平喷淋方式线路板的铜线路上，喷淋压力0.5-2.0kg/cm2。所述的酸洗步骤中的酸洗溶液为75g/L的盐酸溶液。铜面粗化完成后将测试线路板样品按照后面的性能测试方法进行测试。
性能测试方法：
将测试线路板样品按照下面的性能测试方法进行测试：
1、表面外观：目视，观察经过粗化剂处理的铜表面外观色泽均匀、不发暗、表面平整、无凹坑、无划痕为合格；
2、微蚀量检测：通过测量粗化前后铜的重量变化检测，微蚀量控制在0.5-1.0微米之间；
3、粗糙度：用白光干涉仪检测粗化后的粗糙度，粗糙度Ra值控制在0.25-0.35之间；
4、抗氧化性能：线路板粗化后，去离子洗，吹干，放置4小时后，在日光灯条件下，目视观察产品表面，无氧化斑点，无发黄变色为合格。
试验例1
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L，无机酸35g/L，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钠，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物结构式为：
Figure 910192DEST_PATH_IMAGE001
；
其中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
线路板用铜面粗化溶液的制备方法包括以下步骤：S1.将无机酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；S2.将铜盐加入步骤S1得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀； S3.将氯化物加入步骤S2得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀； S4.将有机酸加入步骤S3得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀； S5.将聚季胺化合物加入步骤S4得到的溶液，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述的线路板用铜面粗化溶液。
采用线路板用铜面粗化溶液对线路板进行铜面粗化处理。其中，铜面粗化方法为：板面清洁→水洗→铜面粗化→水洗→酸洗→水洗→干板。所述的铜面粗化步骤为：在线路板用铜面超粗化溶液的温度为25℃的条件下，将线路板用铜面粗化溶液采用水平喷淋方式线路板的铜线路上，喷淋压力1.5kg/cm2。所述的酸洗步骤中的酸洗溶液为75g/L的盐酸溶液。铜面粗化完成后得到试验例1的线路板。图1为试验例1的SEM图。
试验例2-试验例11、对比例1-对比例14的线路板用铜面粗化溶液的制备方法及铜面粗化方法与试验例1相同。
试验例2
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L，无机酸35g/L，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为乙酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为乙酸铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例3
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，无机酸为磷酸，氯化物为氯化铵，铜盐为甲酸铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例4
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为5。
试验例5
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长8；n的取值为10。
试验例6
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸50g/L ，无机酸50g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例7
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸150g/L ，无机酸20g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例8
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物20g/L，铜盐60g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例9
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物50g/L，铜盐30g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例10
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.1g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，无机酸为磷酸，氯化物为氯化铵，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
试验例11
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L， 无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.5g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，无机酸为磷酸，氯化物为氯化铵，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例1
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为硫酸，氯化物为氯化钠，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，其中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例2
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为乙酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为乙酸铜，无聚季胺化合物。
对比例3
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸0g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，氯化物为氯化铵，铜盐为甲酸铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例4
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长1；n的取值为5。
对比例5
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长8；n的取值为20。
对比例6
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸30g/L ，无机酸50g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中， R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例7
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸150g/L ，无机酸10g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例8
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L， 无机酸35g/L ，氯化物10g/L，铜盐60g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为甲酸铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例9
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物50g/L，铜盐20g/L，聚季胺化合物0.3g/L。其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例10
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.05g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，无机酸为磷酸，氯化物为氯化铵，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例11
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸35g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物5g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，无机酸为磷酸，氯化物为氯化铵，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例12
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸20g/L ，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.5g/L。其中，有机酸为乙酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钾，铜盐为乙酸铜，聚季胺化合物的结构式为同试验例1，结构式中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
对比例13
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸0g/L， 氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0g/L。其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，氯化物为氯化铵，铜盐为甲酸铜。
对比例14
线路板用铜面粗化溶液包含：有机酸100g/L ，无机酸0g/L ，氯化物0g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0g/L。 其中，有机酸为甲酸和乙酸，比例为1:1，铜盐为甲酸铜。
对试验例1-11、对比例1-14的线路板样品进行性能测试，测试结果如下表1所示：
表1对试验例1-11、对比例1-14的线路板样品性能测试结果
Figure 633297DEST_PATH_IMAGE002
对比例1与试验例1对比，当无机酸的种类不是磷酸时，表面外观、微蚀量、粗糙度、抗氧化性能均不合格。对比例2与试验例2相比，当线路板用铜面粗化溶液中缺少聚季胺化合物时，表面外观、微蚀量、粗糙度、抗氧化性能均不合格。对比例3与试验例3相比，当线路板用铜面粗化溶液中缺少无机酸时，表面外观、微蚀量均不合格。对比例4与试验例4相比，当聚季胺化合物结构式中的碳链链长不在本申请所限定的范围内时，表面外观和抗氧化性能均不合格。对比例5与试验例5相比，当聚季胺化合物结构式中的n不在本申请所限定的范围内时，表面外观、微蚀量、粗糙度均不合格。对比例6与试验例6相比，当线路板用铜面粗化溶液中有机酸不在本申请所限定的范围内时，表面外观、粗糙度、抗氧化性能不合格。对比例7与试验例7相比，当线路板用铜面粗化溶液中无机酸不在本申请所限定的范围内时，粗糙度不合格。对比例8与试验例8相比，当线路板用铜面粗化溶液中氯化物不在本申请所限定的范围内时，表面外观和粗糙度不合格。对比例9与试验例9相比，当线路板用铜面粗化溶液中铜盐不在本申请所限定的范围内时，表面外观和微蚀量不合格。对比例10与试验例10相比，当线路板用铜面粗化溶液中聚季胺化合物低于本申请所限定的范围内时，表面外观、粗糙度、抗氧化性能不合格。对比例11与试验例11相比，当线路板用铜面粗化溶液中聚季胺化合物高于本申请所限定的范围内时，微蚀量、粗糙度、抗氧化性能不合格。对比例12与试验例1相比，当聚季胺化合物与无机酸的质量比不在本申请所限定的范围内时，表面外观、微蚀量不合格。对比例13、对比例12与对比例3相比，当线路板用铜面粗化溶液中缺少多种组分（对比例12、对比例13），其性能测试结果比缺少单一组分（对比例3）更差。
综上所述，本发明所述的线路板用铜面粗化溶液由以下组分组成：有机酸、无机酸、氯化物、铜盐、特定聚季胺化合物。 所述的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、表面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下组分：有机酸50-150g/L，无机酸20-50g/L ，氯化物20-50g/L，铜盐30-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸；所述的聚季胺化合物结构式为：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
；
其中，R为烷基链，碳链链长范围为5-8；n的取值范围为5-10；
所述的聚季胺化合物与无机酸的质量比为1：（50-200）。
2.如权利要求1所述的线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，所述的氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的一种；所述的铜盐为氯化铜、甲酸铜、乙酸铜中的一种。
3.如权利要求1所述的线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下组分：有机酸为70-150g/L，无机酸为25-50g/L，氯化物为20-40g/L，铜盐40-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.4g/L。
4.如权利要求3所述的线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下组分：有机酸为100-150g/L，无机酸为30-50g/L，氯化物为20-35g/L，铜盐45-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.3g/L。
5.如权利要求1所述的线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，所述的聚季胺化合物与无机酸的质量比为1：（60-170）。
6.如权利要求5所述的线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下组分：有机酸100g/L，无机酸35g/L，氯化物35g/L，铜盐45g/L，聚季胺化合物0.3g/L；其中，有机酸为甲酸，无机酸为磷酸，氯化物为氯化钠，铜盐为氯化铜，聚季胺化合物结构式为：
Figure DEST_PATH_IMAGE002
；
其中，R为烷基链，碳链链长5；n的取值为8。
7.如权利要求1-6任意一项所述的线路板用铜面粗化溶液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 将无机酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
S2 . 将铜盐加入步骤S1得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S3 . 将氯化物加入步骤S2得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S4 . 将有机酸加入步骤S3得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
S5. 将聚季胺化合物加入步骤S4得到的溶液，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述的线路板用铜面粗化溶液。
8.一种铜面粗化方法，其特征在于，将权利要求1-6任意一项所述的线路板用铜面粗化溶液喷淋到线路板的铜线路上，喷淋方式为水平喷淋，喷淋压力为0.5-2.0kg/cm2。
9.如权利要求8所述的铜面粗化方法，其特征在于，所述的线路板用铜面粗化溶液的使用温度为15-35℃。
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