CN115094421B - 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法 - Google Patents

一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115094421B
CN115094421B CN202211018475.4A CN202211018475A CN115094421B CN 115094421 B CN115094421 B CN 115094421B CN 202211018475 A CN202211018475 A CN 202211018475A CN 115094421 B CN115094421 B CN 115094421B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chloride
copper surface
coarsening
frequency printed
surface roughening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211018475.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115094421A (zh
Inventor
宗高亮
谢慈育
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Boardtech Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Boardtech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Boardtech Co Ltd filed Critical Shenzhen Boardtech Co Ltd
Priority to CN202211018475.4A priority Critical patent/CN115094421B/zh
Publication of CN115094421A publication Critical patent/CN115094421A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115094421B publication Critical patent/CN115094421B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，涉及线路板制造领域。该高频印制线路板用铜面粗化溶液包括：硫酸50‑150g/L，双氧水20‑40g/L，氯化物20‑100mg/L，粗化及稳定剂1‑5 g/L，黏合增强剂2‑10g/L，余量为水；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷‑三[3‑(2‑甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物。本发明提供的高频印制线路板用铜面粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用，对铜表面形貌改变小的情况下，能有效提高干膜在铜面上的黏合强度并保持稳定，能满足细线路加工与高频率信号传输对铜表面形貌的要求。

Description

一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及了一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法。
背景技术
伴随着第5代移动通信技术应用大规模展开，电子产品向高性能化、多功能化方向发展，要求电子元件能在很短时间内对包含有大量信息的信号进行快速传输和处理，电子元件内部越来越多地使用高频电路，而且使用的频率越来越高。电子产业对于印制电路板信号的高速传输能力的需求急剧增加。高频印制线路板在高频信号传输时，由于趋肤效应，电流将沿着导体的外表面通过，当信号传输频率达到12 GHz后，对铜线路而言，趋肤深度将减小至0.6 μm，此时信号传输仅在粗糙度的量级范围内进行，较大的粗糙度起伏将导致信号“驻波”和“反射”，从而造成信号损耗甚至失真，这使得在高速信号传输过程中产生的信号完整性问题越发突出。
现在精细线路印制线路板制作工艺中，需要用铜表面超粗化微蚀产品提高铜表面与干膜之间的结合力，提高结合力的原理主要为提高铜面粗糙度，增加表面积。表面积越大，与干膜质的接触面越大，越有利于提高附着力；或者在表面形成“鸭梨”形微孔，类似微吸盘，以此提高铜表面与干膜物质之间的结合力。
但是，铜面粗糙度越大，高频信号衰减越明显。而对于精细线路印制线路板干膜前处理，如果粗糙度太低又无法保证铜面与干膜结合力。
因此，针对高频印制线路板需要一种铜面粗化液，可在铜面形成均匀的低粗糙度结构，既能满足铜面与干膜的结合力要求，又不会由于过度粗糙而影响高频信号传输。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，具体包括以下技术方案：
第一方面，提供一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 50-150g/L，双氧水20-40g/L，氯化物20-100mg/L，粗化及稳定剂1-5 g/L，黏合增强剂2-10 g/L，余量为水；
所述的氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铵中的一种；所述的粗化及稳定剂选自聚丙烯酸胺、乙二胺二邻苯基乙酸钠、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、环己六醇磷酸酯中的至少一种；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物。
进一步的，所述的乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：（0.5-1.5）：（1-5）。
进一步的，所述的氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1：（15-150）。
进一步的，所述的乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：（1-1.5）：（2-4）。
进一步的，所述的氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1：（30-150）。
进一步的，所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸100-150g/L，双氧水30-40g/L，氯化物60-100mg/L，粗化及稳定剂3-5 g/L，黏合增强剂6-10g/L，余量为水。
进一步的，所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；
所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3，所述的氯化物为氯化氢。
第二方面，提供第一方面所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液的制备方法，包括以下步骤：
a．将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
b．待温度降至35℃以下后，将粗化及稳定剂加入步骤a得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
c．将双氧水加入步骤b得到的溶液，搅拌溶解，加入氯化物混合均匀；
d．将黏合增强剂加入步骤c得到的溶液，混合均匀得到高频印制线路板用铜面粗化溶液。
第三方面，提供一种铜面粗化方法，将第一方面所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液喷淋到线路板的铜面上，喷淋方式为水平喷淋，喷淋压力为0.5-1.5kg/cm2。
进一步的，所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液的使用温度为15-30℃。
本发明提供的高频印制线路板用铜面粗化溶液中的氯化物和粗化及稳定剂能稳定控制蚀铜量和铜面粗化度，黏合增强剂利用范德华力增强铜表面与干膜的黏合强度，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，在对铜表面形貌改变小的情况下，能有效提高干膜在铜面上的黏合强度并保持稳定，能满足细线路加工与高频率信号传输对铜表面形貌的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明试验例1的SEM图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
线路板用铜面粗化溶液的制备方法：
a．将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
b．待温度降至35℃以下后，将粗化及稳定剂加入步骤a得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
c．将双氧水加入步骤b得到的溶液，搅拌溶解，加入氯化物混合均匀；
d．将黏合增强剂加入步骤c得到的溶液，混合均匀得到高频印制线路板用铜面粗化溶液。
具体的，所述的黏合增强剂的制备方法为：将三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]加入乙二醇溶液，混合均匀后，加入乙烯基三异丙氧基硅烷混合均匀得到黏合增强剂。
铜面粗化方法：
S1.板面清洁；S2.第一次水洗；S3.铜面粗化；S4.第二次水洗；S5.酸洗；S6.第三次水洗；S7.干板。
所述的铜面粗化步骤为：在高频印制线路板用铜面粗化溶液的温度为15-30℃的条件下，将高频印制线路板用铜面粗化溶液采用水平喷淋方式喷淋至线路板的铜面上，喷淋压力为0.5-1.5kg/cm2。所述的酸洗步骤中的酸洗溶液为100g/L的硫酸溶液。铜面粗化完成后将测试线路板样品按照后面的性能测试方法进行测试。
性能测试方法：
1、表面外观：目视，观察经过粗化剂处理的铜表面外观色泽均匀、不发暗、表面平整、无凹坑、无划痕为合格；
2、微蚀量检测：通过测量粗化前后铜的重量变化检测，微蚀量控制在0.5-1.0微米之间；
3、粗糙度：用白光干涉仪检测粗化后的粗糙度，粗糙度Ra值控制在0.10-0.20之间；
4、传输损耗测试：高频材料印制线路板经溶液处理后，用矢量网络分析仪用在12.5GHz条件下测5cm直线信号传输损耗，信号传输损耗小于1.067 dB/in为合格；
5、结合力测试：高频覆铜板粗化后，印制特殊网格图形，网格线和间距为50微米，总网格数为2500个，网格无脱落为合格。
试验例1
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L ，双氧水30g/L ，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L ，黏合增强剂6 g/L ，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
高频印制线路板用铜面粗化溶液的制备方法，包括以下步骤：
a．将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
b．待温度降至35℃以下后，将粗化及稳定剂加入步骤a得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
c．将双氧水加入步骤b得到的溶液，搅拌溶解，加入氯化物混合均匀；
d．将黏合增强剂加入步骤c得到的溶液，混合均匀得到高频印制线路板用铜面粗化溶液。
采用高频印制线路板用铜面粗化溶液对线路板进行铜面粗化处理。其中，铜面粗化流程为：板面清洁→第一次水洗→铜面粗化→第二次水洗→酸洗→第三次水洗→干板。所述的铜面粗化方法为：在高频印制线路板用铜面粗化溶液的温度为23℃的条件下，将高频印制线路板用铜面粗化溶液采用水平喷淋方式喷淋至线路板的铜面上，喷淋压力为1.0kg/cm2。所述的酸洗步骤中的酸洗溶液为100g/L的硫酸溶液。铜面粗化完成后得到试验例1的线路板。图1为试验例1的SEM图。
试验例2-试验例11、对比例1-对比例24的线路板用铜面粗化溶液的制备方法及铜面粗化方法与试验例1相同。
一、基于硫酸、双氧水不同质量浓度的影响
试验例2
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸50g/L，双氧水20g/L，氯化物20mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化钠，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
试验例3
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 150g/L，双氧水40g/L，氯化物100mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化铵，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例1
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸20g/L，双氧水10g/L，氯化物20mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化钠，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例2
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 200g/L，双氧水60g/L，氯化物100mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化铵，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对试验例2-3、对比例1-2的线路板样品做性能测试，测试结果如表1所示：
表1 试验例2-3、对比例1-2的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE002
由表1测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中硫酸的质量浓度低于50g/L、双氧水的质量浓度低于20g/L（对比例1）时，会出现表面外观不合格、微蚀量较低、粗糙度较低且结合力测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中硫酸的质量浓度高于150g/L、双氧水的质量浓度高于40g/L（对比例2）时，会出现表面外观不合格、微蚀量较高、粗糙度较高、信号传输损耗测试不合格的现象。因此，高频印制线路板用铜面粗化溶液中硫酸的质量浓度优选为50-150g/L，高频印制线路板用铜面粗化溶液中双氧水的质量浓度优选为20-40g/L。
二、基于氯化物不同质量浓度的影响
试验例4
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂1 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
试验例5
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂5g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例3
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物0mg/L，粗化及稳定剂1 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例4
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物200mg/L，粗化及稳定剂5g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例5
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物10mg/L，粗化及稳定剂5g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对试验例4-5、对比例3-5的线路板样品做性能测试，测试结果如表2所示：
表2 试验例4-5、对比例3-5的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE004
由表2测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中未添加氯化物（对比例3）时，会出现表面外观不合格，微蚀量较大、粗糙度较大、信号传输损耗测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物的质量浓度高于100mg/L（对比例4）时，会出现表面外观不合格，微蚀量较低，结合力测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物的质量浓度低于20mg/L（对比例5）时，会出现表面外观不合格、信号传输损耗测试不合格等现象。因此，高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物的质量浓度优选为20-100mg/L。
三、基于粗化及稳定剂不同质量浓度的影响
试验例6
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
试验例7
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物20mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂2g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例6
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂0 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例7
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物0mg/L，粗化及稳定剂0 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例8
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物20mg/L，粗化及稳定剂0.5 g/L，黏合增强剂2g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例9
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物20mg/L，粗化及稳定剂8 g/L，黏合增强剂2g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对试验例6-7、对比例6-9的线路板样品做性能测试，测试结果如表3所示：
表3 试验例6-7、对比例6-9的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE006
由表3测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中未添加粗化及稳定剂（对比例6）时，会出现表面外观不合格，微蚀量较大、粗糙度值较低、结合力测试不合格的现象。其中，高频印制线路板用铜面粗化溶液中缺少氯化物和粗化及稳定剂中的多种组分（对比例7）比高频印制线路板用铜面粗化溶液中缺少氯化物和粗化及稳定剂中的单一组分（对比例6）效果更差。
高频印制线路板用铜面粗化溶液中粗化及稳定剂的质量浓度低于1g/L（对比例8）时，会出现微蚀量较高，结合力测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中粗化及稳定剂的质量浓度高于5g/L（对比例9）时，会出现表面外观不合格、结合力测试不合格的现象。因此，高频印制线路板用铜面粗化溶液中粗化及稳定剂的质量浓度优选为1-5g/L。
四、基于氯化物、粗化剂稳定剂配比的影响
对比例10
对比例10与试验例1不同的是氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1:200，其余条件均相同。
对比例11
对比例11与试验例1不同的是氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1:10，其余条件均相同。
对试验例1、对比例10-11的线路板样品做性能测试，测试结果如表4所示：
表4 试验例1、对比例10-11的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE008
由表4测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物与粗化及稳定剂的质量比低于1:150（对比例10）或者高于1:15（对比例11）时，会出现微蚀量不合格的现象。因此，高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物与粗化及稳定剂的质量比优选为1：（15-150）。
五、基于黏合增强剂不同质量浓度的影响
试验例8
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂10g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例12
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂0g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5。
对比例13
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂20g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对比例14
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂0.5g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
对试验例8、对比例12-14的线路板样品做性能测试，测试结果如表5所示：
表5 试验例8、对比例12-14的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE010
由表5测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中未添加黏合增强剂（对比例12）时，会出现表面外观不合格、结合力测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中黏合增强剂的质量浓度高于10g/L（对比例13）时，会出现表面外观不合格、结合力测试结果不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液中黏合增强剂的质量浓度低于2g/L（对比例14）时，会出现表面外观不合格、结合力测试不合格的现象。因此，高频印制线路板用铜面粗化溶液中黏合增强剂的质量浓度优选为2-10g/L。
六、基于黏合增强剂中乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇不同质量比的影响
试验例9
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的混合物，聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的质量比为1：2；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3。
试验例10
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：2。
对比例15
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的混合物，聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的质量比为1：2；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷和乙二醇的质量比为1：3。
对比例16
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的混合物，聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的质量比为1：2；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：0.1：3。
对比例17
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的混合物，聚丙烯酸胺和乙二胺二邻苯基乙酸钠的质量比为1：2；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：3：3。
对比例18
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]的质量比为1：1。
对比例19
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷。
对比例20
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：0.1。
对比例21
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比为1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：10。
对试验例9-10、对比例15-21的线路板样品做性能测试，测试结果如表6所示：
表6 试验例9-10、对比例15-21的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE012
由表6测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液的黏合增强剂中缺少三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]（对比例15）时，会出现表面外观不合格、结合力测试不合格的现象。黏合增强剂中三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]的质量比不在本申请的范围内（对比例16、对比例17），会出现结合力测试不合格的现象。高频印制线路板用铜面粗化溶液的黏合增强剂中缺少乙二醇（对比例18）时，会出现表面外观不合格、结合力测试不合格的现象。黏合增强剂中乙二醇的质量比不在本申请的范围内（对比例20、对比例21），会出现结合力测试不合格的现象。此外，铜面粗化溶液的黏合增强剂中缺少两种组分（对比例19）比缺少一种组分（对比例18）性能测试结果更差。因此，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比优选为1：（0.5-1.5）：（1-5）。
七、基于高频印制线路板用铜面粗化溶液中氯化物、粗化及稳定剂、粘合增强剂的影响
试验例11
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，黏合增强剂6g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比1：5；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：4。
对比例22
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，粗化及稳定剂3 g/L，余量为水；所述的氯化物为氯化氢，所述的粗化及稳定剂为环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的混合物，环己六醇磷酸酯和二亚乙基三胺五亚甲基膦酸的质量比1：5。
对比例23
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，氯化物60mg/L，余量为水。
对比例24
一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸 100g/L，双氧水30g/L，余量为水。
对试验例11、对比例22-24的线路板样品做性能测试，测试结果如表7所示：
表7试验例11、对比例22-24的线路板样品性能测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE014
由表7测试结果可知，高频印制线路板用铜面粗化溶液中缺少氯化物、粗化及稳定剂、粘合增强剂中的多种组分（对比例23、对比例24），其性能测试结果差于高频印制线路板用铜面粗化溶液中缺少氯化物、粗化及稳定剂、粘合增强剂中的一种组分（对比例22）。可见，本发明的高频印制线路板用铜面粗化溶液中各成分相互配合具有协同作用。
综上所述，本发明的高频印制线路板用线路板用铜面粗化溶液通过氯化物和粗化及稳定剂能稳定控制蚀铜量和铜面粗化度，黏合增强剂利用范德华力增强铜表面与干膜的黏合强度，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，在对铜表面形貌改变小的情况下，能有效提高干膜在铜面上的黏合强度并保持稳定，能满足细线路加工与高频率信号传输对铜表面形貌的要求。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种高频印制线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
硫酸 50-150g/L，
双氧水20-40g/L，
氯化物20-100mg/L，
粗化及稳定剂1-5 g/L，
黏合增强剂2-10 g/L，
余量为水；
所述的氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铵中的一种；所述的粗化及稳定剂选自聚丙烯酸胺、乙二胺二邻苯基乙酸钠、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、环己六醇磷酸酯中的至少一种；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物；
所述的乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：（0.5-1.5）：（1-5）；
所述的氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1：（15-150）。
2.根据权利要求1所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，所述的乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：（1-1.5）：（2-4）。
3.根据权利要求1所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，所述的氯化物与粗化及稳定剂的质量比为1：（30-150）。
4.根据权利要求1所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
硫酸 100-150g/L，
双氧水30-40g/L，
氯化物60-100mg/L，
粗化及稳定剂3-5 g/L，
黏合增强剂6-10 g/L，
余量为水。
5.根据权利要求4所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
硫酸 100g/L，
双氧水30g/L，
氯化物60mg/L，
粗化及稳定剂3 g/L，
黏合增强剂6 g/L，
余量为水；所述的粗化及稳定剂为聚丙烯酸胺；所述的黏合增强剂为乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的混合物，乙烯基三异丙氧基硅烷、三羟甲基丙烷-三[3-(2-甲基吖丙啶基)丙酸酯]和乙二醇的质量比为1：1：3，所述的氯化物为氯化氢。
6.如权利要求1-5任意一项所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a．将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀；
b．待温度降至35℃以下后，将粗化及稳定剂加入步骤a得到的溶液，搅拌溶解，混合均匀；
c．将双氧水加入步骤b得到的溶液，搅拌溶解，加入氯化物混合均匀；
d．将黏合增强剂加入步骤c得到的溶液，混合均匀得到高频印制线路板用铜面粗化溶液。
7.一种铜面粗化方法，其特征在于，将权利要求1-5任意一项所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液喷淋到线路板的铜面上，喷淋方式为水平喷淋，喷淋压力为0.5-1.5kg/cm2。
8.如权利要求7所述的铜面粗化方法，其特征在于，所述的高频印制线路板用铜面粗化溶液的使用温度为15-30℃。
CN202211018475.4A 2022-08-24 2022-08-24 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法 Active CN115094421B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211018475.4A CN115094421B (zh) 2022-08-24 2022-08-24 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211018475.4A CN115094421B (zh) 2022-08-24 2022-08-24 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115094421A CN115094421A (zh) 2022-09-23
CN115094421B true CN115094421B (zh) 2022-11-08

Family

ID=83301542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211018475.4A Active CN115094421B (zh) 2022-08-24 2022-08-24 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115094421B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116607149B (zh) * 2023-07-18 2023-09-15 深圳市板明科技股份有限公司 一种ic载板的铜面微蚀粗化液及其制备方法与应用

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4401509A (en) * 1982-09-07 1983-08-30 Fmc Corporation Composition and process for printed circuit etching using a sulfuric acid solution containing hydrogen peroxide
JPH10209604A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Hitachi Ltd プリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法
CN1451031A (zh) * 2000-01-07 2003-10-22 电化学公司 糙化结合至基片的铜表面的方法
CN108624884A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 昆山市板明电子科技有限公司 Pcb用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂及表面处理方法
CN110079804A (zh) * 2019-06-17 2019-08-02 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种铜面微蚀剂及其制备方法
CN111020585A (zh) * 2019-12-28 2020-04-17 苏州天承化工有限公司 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用
CN114554703A (zh) * 2022-03-18 2022-05-27 深圳市板明科技股份有限公司 一种印制线路板的超粗化工艺
CN114686885A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 深圳市板明科技股份有限公司 一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用
CN114807943A (zh) * 2022-06-27 2022-07-29 深圳市板明科技股份有限公司 一种5g高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4401509A (en) * 1982-09-07 1983-08-30 Fmc Corporation Composition and process for printed circuit etching using a sulfuric acid solution containing hydrogen peroxide
JPH10209604A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Hitachi Ltd プリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法
CN1451031A (zh) * 2000-01-07 2003-10-22 电化学公司 糙化结合至基片的铜表面的方法
CN108624884A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 昆山市板明电子科技有限公司 Pcb用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂及表面处理方法
CN110079804A (zh) * 2019-06-17 2019-08-02 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种铜面微蚀剂及其制备方法
CN111020585A (zh) * 2019-12-28 2020-04-17 苏州天承化工有限公司 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用
CN114554703A (zh) * 2022-03-18 2022-05-27 深圳市板明科技股份有限公司 一种印制线路板的超粗化工艺
CN114686885A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 深圳市板明科技股份有限公司 一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用
CN114807943A (zh) * 2022-06-27 2022-07-29 深圳市板明科技股份有限公司 一种5g高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"印制电路铜面化学粗化技术综述";何康 等;《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集》;2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛;20210926;第271-277页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115094421A (zh) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115094421B (zh) 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
CN111020584B (zh) 铜表面微蚀粗化液及其制备方法
CN102758193B (zh) 一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液
CN114686885B (zh) 一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用
CN101381872B (zh) 一种干膜粘贴促进剂及其使用方法
CN114807943B (zh) 一种5g高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用
CN102888628A (zh) Pet基材的fpc板材电镀镍工作液
CN116607149B (zh) 一种ic载板的铜面微蚀粗化液及其制备方法与应用
CN112111740A (zh) 镍磷镀层的褪除液、制备方法以及镍磷层的褪除方法
CN103167953A (zh) 使铜/铜合金与树脂结合的纳米氧化物方法
CN109679775B (zh) 用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法
CN104694909B (zh) 一种铜表面粗化剂
JP2000297387A (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
CN115216771B (zh) 一种印制线路板铜面粗化液及其应用
JPH06252530A (ja) パターンエッチング方法
CN115181973A (zh) 用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液
CN114990550B (zh) 一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
CN113507793A (zh) 电荷调整剂及其制备方法和应用
CN111850562A (zh) 一种适合5g通信铜表面超粗化表面处理剂的配制方法
CN117144367B (zh) 一种ic封装载板用线路蚀刻溶液及其制备方法与应用
CN116949448B (zh) 高频信号传输覆铜板用粗化微蚀液及其应用
CN111424272A (zh) 一种用于印刷电路板的棕化液
CN115433928B (zh) 一种5g高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法
CN108950558A (zh) 一种铜制件表面粗化剂
CN117488302A (zh) 线路蚀刻溶液

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant