CN114686885B - 一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。

Description

一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。
背景技术
线路板制造过程中，在线路工序贴阻镀膜或抗蚀膜前都要对铜面进行处理，传统铜面处理是机械磨刷或化学微蚀工艺，机械磨刷是用磨刷对铜面进行清洁，化学微蚀只是将铜表面的氧化层去除掉，粗化程度很小，这些方法在线路密度不大时，因为膜与铜面接触面积较大，结合力一般也可以满足要求。
现在随着电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，线路板逐渐向细线路、微小孔、薄介电层的高密度线路板发展。高密度线路板制作过程中，因为膜与铜面的接触面积越来越小，所以对结合力的要求越来越高，普通的机械磨刷或化学微蚀工艺已无法满足。而铜面超粗化工艺不同于传统化学微蚀工艺，经超粗化处理后铜面呈蜂窝状，粗化程度高，可显著增大铜表面积，提高膜与铜面附着力，很好的解决了高密度线路板细线路制作过程中膜的结合力问题。
目前应用较广的超粗化工艺是有机酸超粗化，此类超粗化开发的初衷是提高阻焊油墨与铜面结合力，解决沉锡板易掉阻焊油墨问题，因为印阻焊油墨前线路板已经完成线路蚀刻，进行过品质检查，并且经过超粗化后无需再进行光学检查，因此对处理后的铜面颜色亮度要求不太高，也无需去除铜面粘附物。而有机酸超粗化稳定性强，操作范围较宽，因此在阻焊油墨前使用有很大的优势。
而当有机酸超粗化应用于线路前处理，特别是减成法（负片法）线路前处理时，还会存在一些问题，主要表现在有机酸超粗化后铜面表观呈红色，在对经过有机酸超粗化后的线路进行AOI检测时，因光散射厉害，会导致检测困难。现在通常的做法是在AOI检测前加过一道普通的化学微蚀，将线路表面超粗化层咬蚀掉，使铜面趋于平整，对光的散射作用减小，以此解决AOI检测的问题。但流程增加导致成本上升，线路擦花风险增大。
另外一种体系的超粗化工艺，是硫酸-双氧水系列的无机酸超粗化，此类超粗化的优点是处理成本低，但往往存在粗化程度低，粗化溶液不稳定、铜面容易氧化的现象，如果用在减成法（负片法）线路前处理时，需要进一步提高粗化率、粗化稳定性以及铜面抗氧化能力。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。该超粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。具体包括以下技术方案：
提供一种线路板用铜面超粗化溶液，包括以下质量百分比成分：硫酸70-200g/L ，双氧水20-60g/L ，粗化均匀剂2-18 g/L，粗化及稳定剂1.2-9.8 g/L，抗氧化剂2-18 g/L ，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇 、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。
优选的，包括以下质量百分比成分：硫酸70-200g/L ，双氧水20-60g/L ，甲氧基化聚乙二醇1-10g/L，环已酮1-8 g /L，1,4-丁二醇1-8 g /L，2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑0.1-0.8g /L，2-巯基-1-甲基咪唑0.1-1.0 g/L，乙酸1-8 g /L，丁醇磷酸酯1-10 g /L，溶剂为水。
优选的，包括：硫酸 100-150g/L， 双氧水30-50g/L，甲氧基化聚乙二醇3-6 g/L，环已酮 2-5 g /L，1,4-丁二醇2-5 g /L，2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑0.2-0.5g /L，2-巯基-1-甲基咪唑0.3-0.6 g/L，乙酸2-5 g /L，丁醇磷酸酯3-6 g /L，
余量为水。
优选的，包括以下质量百分比成分：硫酸100 g/L，双氧水30 g/L，甲氧基化聚乙二醇5 g/L，环已酮4 g /L，1,4-丁二醇4 g /L，2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑0.4 g /L，2-巯基-1-甲基咪唑0.5 g/L，乙酸4 g /L，丁醇磷酸酯5 g /L，溶剂为水。
第二方面，本发明提供一种所述的线路板用铜面超粗化溶液的制备方法，包括以下步骤：
S1.将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀，制得A相溶液；
S2.将A相溶液中加入1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑，搅拌溶解，混合均匀后制得B相溶液；
S3.将B相溶液中加入双氧水，搅拌溶解，混合均匀后制得C相溶液；
S4.将C相溶液中加入环已酮 、甲氧基化聚乙二醇、乙酸、丁醇磷酸酯，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述线路板用铜面超粗化溶液。
第三方面，本发明还提供一种超粗化方法，包括以下步骤：a.板面清洁；b.第一次水洗；c.铜面超粗化；d.第二次水洗；e.酸洗；f.第三次水洗；g.干板；所述的铜面超粗化步骤为采用第一方面任一项所述的线路板用铜面超粗化溶液对线路板进行超粗化处理；所述的板面清洁步骤采用除油或磨刷方式。
进一步的，所述的铜面超粗化步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板用铜面超粗化溶液喷淋到线路板上，喷淋方式为水平喷淋，超粗化压力为10-30PSI，超粗化时间为30-90s。
进一步的，所述的酸洗步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板浸泡在50-100g/L的硫酸溶液中，酸洗时间为10-60s；所述的第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗时间均为45-60s。
进一步的，所述的铜面超粗化步骤中的温度为30-35℃，超粗化压力为20-30 PSI，超粗化时间为60-90s。
进一步的，所述的酸洗步骤中的温度为30-35℃，硫酸溶液的浓度为50-75g/L,酸洗时间为30-60s；所述的第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗时间均为45s。
本发明通过添加1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑和2-巯基-1-甲基咪唑作为粗化及稳定剂，配合既能够稳定主氧化剂双氧水的分解，又将铜面粗糙度和微蚀量控制在理想范围；而甲氧基化聚乙二醇、环已酮作为粗化均匀剂，保证整体的粗化均匀性；乙酸和丁醇磷酸酯作为抗氧化剂，可让超粗化过的铜面均匀亮白，减少氧化，防止因氧化导致AOI检测时报假点问题。该超粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明试验例1的SEM图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
线路板用铜面超粗化溶液的制备方法：
S1.将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀，制得A相溶液；
S2.将A相溶液中加入1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑，搅拌溶解，混合均匀后制得B相溶液；
S3.将B相溶液中加入双氧水，搅拌溶解，混合均匀后制得C相溶液；
S4.将C相溶液中加入环已酮 、甲氧基化聚乙二醇、乙酸、丁醇磷酸酯，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述线路板用铜面超粗化溶液。
超粗化方法：
a.板面清洁（除油或磨刷）；b.第一次水洗；c.铜面超粗化；d.第二次水洗；e.酸洗；f.第三次水洗；g.干板。
铜面超粗化步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板用铜面超粗化溶液喷淋到线路板上，喷淋方式为水平喷淋，超粗化压力为10-30PSI，超粗化时间为30-90s。
酸洗步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板浸泡在50-100g/L的硫酸溶液中，酸洗时间为10-60s；
第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗时间均相同，为45-60s。
效果测试方法：
表面外观：
目视，观察线路板的铜表面外观，若色泽均匀、不发暗、表面平整、无凹坑、无划痕为合格
微蚀量检测：
通过测量线路板的铜表面的重量变化检测，微蚀量控制在0.6-1.2微米之间较佳；
粗糙度：
用白光干涉仪检测线路板的粗糙度，粗糙度Ra值控制在0 .3-0.5之间较佳。
抗氧化性能：
线路板经去离子洗，吹干，放置4小时后，在日光灯条件下，目视观察产品表面，无氧化斑点，无发黄变色为合格。
AOI检测：
线路板经蚀刻褪膜后在AOI机器上检查，记录检测到的因氧化导致的假点数。
稳定性：
线路板用铜面超粗化溶液在室温下静置24小时后测量其中的双氧水浓度变化量，变化小于1.5 g /L即为稳定。
试验例1
磨刷后进行第一次水洗，第一次水洗后进行铜面超粗化。线路板用铜面超粗化溶液的制备方法如下：S1.将100g/L硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀，制得A相溶液；S2.将A相溶液中加入4g/L 1,4-丁二醇、0.4g/L 2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、0.5g/L 2-巯基-1-甲基咪唑，搅拌溶解，混合均匀后制得B相溶液； S3.将B相溶液中加入30g/L双氧水，搅拌溶解，混合均匀后制得C相溶液； S4.将C相溶液中加入4g/L环已酮 、5g/L甲氧基化聚乙二醇、4g/L乙酸、5g/L丁醇磷酸酯，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述线路板用铜面超粗化溶液。
铜面超粗化步骤为：在温度为30℃的条件下，将线路板用铜面超粗化溶液喷淋到线路板上，喷淋方式为水平喷淋，超粗化压力为20PSI，超粗化时间为60s。铜面超粗化完成后再进行第二次水洗，第二次水洗后进行酸洗。
酸洗步骤为：在温度为30℃的条件下，将线路板浸泡在75g/L的硫酸溶液中，酸洗时间为40s；酸洗完成后再进行第三次水洗，干板，得到线路板试验例1，第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗的时间为45s。图1为试验例1 的SEM图。
一、基于硫酸、双氧水不同质量浓度的影响
试验例2、对比例1-2与试验例1不同的是硫酸、双氧水的质量浓度，其余条件均相同。试验例1-2、对比例1-2的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表1 试验例1-2、对比例1-2的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE002
对试验例1-2、对比例1-2做效果测试，测试结果如下：
表2试验例1-2、对比例1-2测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE004
根据测试结果表2可知，铜面超粗化溶液中硫酸的质量浓度低于70g/L、双氧水的质量浓度低于20g/L（对比例1）时，会出现粗糙度值较低的现象。铜面超粗化溶液中硫酸的质量浓度超过200g/L、双氧水的质量浓度高于60g/L（对比例2）时，会出现微蚀量较高、抗氧化性能不合格、AOI检测假点数较多、稳定性较差的现象。因此，铜面超粗化溶液中硫酸的质量浓度优选为70-200g/L ，铜面超粗化溶液中双氧水的质量浓度优选为20-60g/L 。
二、基于粗化均匀剂不同质量浓度的影响
试验例4、对比例3-4与试验例3不同的是甲氧基化聚乙二醇、环已酮的质量浓度，其余条件均相同。试验例3-4、对比例3-4的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表3试验例3-4、对比例3-4的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE006
对试验例3-4、对比例3-4做效果测试，测试结果如下：
表4试验例3-4、对比例3-4测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE008
根据测试结果表4可知，铜面超粗化溶液中的粗化均匀剂的甲氧基化聚乙二醇质量浓度低于1g/L、环已酮质量浓度低于1g/L（对比例3）时，表面外观测试不合格。铜面超粗化溶液中的粗化均匀剂的甲氧基化聚乙二醇质量浓度高于10g/L、环已酮质量浓度高于8g/L（对比例4）时，表面外观测试不合格且粗糙度值较低。可见，铜面超粗化溶液中的粗化均匀剂影响了粗化整体均匀性。因此，铜面超粗化溶液中的甲氧基化聚乙二醇的质量浓度优选为1-10g/L, 铜面超粗化溶液中的环已酮的质量浓度优选为1-8g/L。
三、基于粗化及稳定剂不同质量浓度的影响
试验例6、对比例5-6与试验例5不同的是1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑的质量浓度，其余条件均相同。试验例5-6、对比例5-6的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表5试验例5-6、对比例5-6的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE010
对试验例5-6、对比例5-6做效果测试，测试结果如下：
表6试验例5-6、对比例5-6测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE012
根据测试结果表6可知，铜面超粗化溶液中的粗化及稳定剂的1,4-丁二醇的质量浓度低于1g/L、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑的质量浓度低于0.1g/L、2-巯基-1-甲基咪唑的质量浓度低于0.1g/L（对比例5）时，表面外观不合格、粗糙度值较低且稳定性较差。铜面超粗化溶液中的粗化及稳定剂的1,4-丁二醇的质量浓度高于8g/L、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑的质量浓度高于0.8g/L、2-巯基-1-甲基咪唑的质量浓度高于1.0g/L（对比例6）时，微蚀量值较低、抗氧化性能不合格且AOI测试假点数较多。可见，铜面超粗化溶液中的粗化及稳定剂质量浓度较高时稳定性合格，但是粗化度大，易氧化。因此，铜面超粗化溶液中的1,4-丁二醇的质量浓度优选为1-8g/L， 2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑的质量浓度优选为0.1-0.8g/L、2-巯基-1-甲基咪唑的质量浓度优选为0.1-1.0g/L。
四、基于抗氧化剂不同质量浓度的影响
试验例8、对比例7-8与试验例7不同的是乙酸、丁醇磷酸酯的质量浓度，其余条件均相同。试验例7-8、对比例7-8的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表7试验例7-8、对比例7-8的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE014
对试验例7-8、对比例7-8做效果测试，测试结果如下：
表8试验例7-8、对比例7-8测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE016
根据测试结果表8可知，铜面超粗化溶液中的抗氧化剂的乙酸的质量浓度低于1g/L、丁醇磷酸酯的质量浓度低于1g/L（对比例7）时，表面外观测试与抗氧化性能测试不合格，铜面超粗化溶液中的抗氧化剂的乙酸的质量浓度高于8g/L、丁醇磷酸酯的质量浓度高于10g/L（对比例8）时，表面外观测试不合格。可见，铜面超粗化溶液中的抗氧化剂质量浓度较高时，抗氧化性能合格，但是影响外观和粗化度。因此，铜面超粗化溶液中的乙酸的质量浓度优选为1-8g/L，铜面超粗化溶液中的丁醇磷酸酯的质量浓度优选为1-10g/L。
五、基于铜面超粗化步骤的超粗化温度的影响
对比例9与试验例9不同的是铜面超粗化步骤的超粗化温度，其余条件均相同。试验例10与对比例10不同的是铜面超粗化步骤的超粗化温度，其余条件均相同。试验例9-10、对比例9-10超粗化方法的条件如下：
表9 试验例9-10、对比例9-10超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE018
对试验例9-10、对比例9-10做效果测试，测试结果如下：
表10试验例9-10、对比例9-10测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE020
根据测试结果表10可知，超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化温度高于35℃（对比例9）时，表面外观测试不合格，微蚀量较大，粗糙度较差。超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化温度低于25℃时，微蚀量较小、粗糙度较低。因此，超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化温度优选为25℃-35℃。
六、基于铜面超粗化步骤的超粗化压力的影响
对比例11与试验例11不同的是铜面超粗化步骤的超粗化压力，其余条件均相同。试验例12与对比例12不同的是铜面超粗化步骤的超粗化压力，其余条件均相同。试验例11-12、对比例11-12超粗化方法的条件如下：
表11 试验例11-12、对比例11-12超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE022
对试验例11-12、对比例11-12做效果测试，测试结果如下：
表12试验例11-12、对比例11-12测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE024
根据测试结果表12可知，超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化压力小于10PSI（对比例11）时，微蚀量较小、粗糙度较低。超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化压力大于30PSI（对比例12）时，微蚀量、粗糙度较大且抗氧化性能不合格，并且AOI检测到假点数。因此，超粗化方法中铜面超粗化步骤的超粗化压力优选为10-30PSI。
七、基于酸洗步骤的酸洗温度的影响
对比例13与试验例13不同的是酸洗步骤的酸洗温度，其余条件均相同。试验例13、对比例13超粗化方法的条件如下：
表13 试验例13、对比例13超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE026
对试验例13、对比例13做效果测试，测试结果如下：
表14 试验例13、对比例13测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE028
根据测试结果表14可知，超粗化方法中酸洗步骤的酸洗温度高于35℃（对比例13）时，表面外观测试不合格。因此，超粗化方法中酸洗步骤的酸洗温度优选为25—35℃。
八、基于酸洗步骤的硫酸溶液浓度的影响
对比例14与试验例14不同的是酸洗步骤的硫酸溶液浓度，其余条件均相同。试验例14、对比例14超粗化方法的条件如下：
表15 试验例14、对比例14超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE030
对试验例14、对比例14做效果测试，测试结果如下：
表16 试验例14、对比例14测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE032
根据测试结果表16可知，超粗化方法中酸洗步骤的硫酸溶液浓度高于100g/L（对比例14）时，抗氧化性能测试不合格并且AOI检测到假点数。因此，超粗化方法中酸洗步骤的硫酸溶液浓度优选为50-100g/L。
九、基于酸洗步骤的酸洗时间的影响
对比例15与试验例15不同的是酸洗步骤的酸洗时间，其余条件均相同。试验例15、对比例15超粗化方法的条件如下：
表17试验例15、对比例15超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE034
对试验例15、对比例15做效果测试，测试结果如下：
表18 试验例15、对比例15测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE036
根据测试结果表18可知，超粗化方法中酸洗步骤的酸洗时间长于60s（对比例15）时，抗氧化性能测试不合格并且AOI检测到假点数。因此，超粗化方法中酸洗步骤的酸洗时间优选为10-60s。
十、基于水洗时间的影响
对比例16与试验例16不同的是水洗步骤的水洗时间（第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗的时间），其余条件均相同。试验例16、对比例16超粗化方法的条件如下：
表19 试验例16、对比例16超粗化方法的条件
Figure DEST_PATH_IMAGE038
对试验例16、对比例16做效果测试，测试结果如下：
表20 试验例16、对比例16测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE040
根据测试结果表20可知，超粗化方法中水洗步骤的水洗时间短于45s（对比例16）时，抗氧化性能测试不合格并且AOI检测到假点数。因此，超粗化方法中水洗步骤的水洗时间优选为45-60s。
十一、基于铜面超粗化溶液中粗化均匀剂、抗氧化剂、粗化及稳定剂的影响
对比例17与试验例1不同的不含粗化均匀剂，其余条件均相同。对比例18与试验例1不同的不含粗化及稳定剂，其余条件均相同。对比例19与试验例1不同的不含抗氧化剂，其余条件均相同。试验例1、对比例17-18的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表21 试验例1、对比例17-19的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE042
对比例20与试验例1不同的不含粗化均匀剂和粗化及稳定剂，其余条件均相同。对比例21与试验例1不同的不含粗化及稳定剂和抗氧化剂，其余条件均相同。试验例1、对比例20-21的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度如下：
表22 试验例1、对比例20-21的线路板用铜面超粗化溶液的组分及质量浓度（g/L）
Figure DEST_PATH_IMAGE044
对试验例1、对比例17-19做效果测试，测试结果如下：
表23试验例1、对比例17-19测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE046
对试验例1、对比例20-21做效果测试，测试结果如下：
表24试验例1、对比例20-21测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE048
根据测试结果表23-24可知，铜面超粗化溶液中缺少粗化均匀剂、抗氧化剂、粗化及稳定剂中的两种组分（对比例20、对比例21），其效果差于铜面超粗化溶液中缺少粗化均匀剂、抗氧化剂、粗化及稳定剂中的一种组分（对比例17、对比例18、对比例19）。可见，本发明的线路板用铜面超粗化溶液中的各成分相互配合具有协同效应。
综上所述，本发明的线路板用铜面超粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用的超粗化方法，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。其中，1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑和2-巯基-1-甲基咪唑既能够稳定双氧水的分解，又将铜面粗糙度和超粗化量控制在理想范围内；甲氧基化聚乙二醇、环已酮保证线路板整体粗化的均匀性；乙酸和丁醇磷酸酯可让超粗化过的铜面均匀亮白，减少氧化，防止因氧化导致AOI检测时报假点问题。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：
硫酸 70-200g/L ，
双氧水 20-60g/L ，
甲氧基化聚乙二醇 1-10g/L，
环已酮 1-8g/L，
1,4-丁二醇 1-8g/L，
2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑 0.1-0.8g/L，
2-巯基-1-甲基咪唑 0.1-1.0g/L，
乙酸 1-8g/L，
丁醇磷酸酯 1-10g/L，
溶剂为水。
2.如权利要求1所述的线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：
硫酸 100-150g/L，
双氧水 30-50g/L，
甲氧基化聚乙二醇 3-6 g/L，
环已酮 2-5g/L，
1,4-丁二醇 2-5g/L，
2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑 0.2-0.5g/L，
2-巯基-1-甲基咪唑 0.3-0.6g/L，
乙酸 2-5g/L，
丁醇磷酸酯 3-6g/L，
溶剂为水。
3.如权利要求2所述的线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：
硫酸 100g/L，
双氧水 30g/L，
甲氧基化聚乙二醇 5g/L，
环已酮 4g/L，
1,4-丁二醇 4g/L，
2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑 0.4g/L，
2-巯基-1-甲基咪唑 0.5g/L，
乙酸 4g/L，
丁醇磷酸酯 5g/L，
溶剂为水。
4.如权利要求1-3任一项所述的线路板用铜面超粗化溶液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀，制得A相溶液；
S2.将A相溶液中加入1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑，搅拌溶解，混合均匀后制得B相溶液；
S3.将B相溶液中加入双氧水，搅拌溶解，混合均匀后制得C相溶液；
S4.将C相溶液中加入环已酮 、甲氧基化聚乙二醇、乙酸、丁醇磷酸酯，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述线路板用铜面超粗化溶液。
5.一种超粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：a.板面清洁；b.第一次水洗；c.铜面超粗化；d.第二次水洗；e.酸洗；f.第三次水洗；g.干板；所述的铜面超粗化步骤为采用如权利要求1-3任一项所述的线路板用铜面超粗化溶液对线路板进行超粗化处理；所述的板面清洁步骤为除油或磨刷方式；
所述的铜面超粗化步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板用铜面超粗化溶液喷淋到线路板上，喷淋方式为水平喷淋，超粗化压力为10-30PSI，超粗化时间为30-90s；
所述的酸洗步骤为：在温度为25-35℃的条件下，将线路板浸泡在50-100g/L的硫酸溶液中，酸洗时间为10-60s；所述的第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗时间均为45-60s。
6.如权利要求5所述的超粗化方法，其特征在于，所述的铜面超粗化步骤中的温度为30-35℃，超粗化压力为20-30 PSI，超粗化时间为60-90s。
7.如权利要求5所述的超粗化方法，其特征在于，所述的酸洗步骤中的温度为30-35℃，硫酸溶液的浓度为50-75g/L，酸洗时间为30-60s；所述的第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗时间均为45s。
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