KR100872565B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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KR100872565B1
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Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 시드층(seed layer)에 메인(main) 에칭 레지스트 및 더미(dummy) 에칭 레지스트를 이용하여 에칭영역을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법으로서, (a)시드층을 제공하는 단계; (b)시드층에 메인(main) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계; 및 (c)시드층에 더미(dummy) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 잉크젯 방식으로 더미 에칭 레지스트를 형성하여 에칭영역의 폭을 동일하게 형성함으로써, 선폭이 균일한 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
인쇄회로기판, 잉크젯, 선폭

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of Printed Circuit Board}
도 1은 에칭률의 정의를 나타내기 위한 단면도.
도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 있어 에칭공정을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정 흐름도.
도 5는 압전방식의 잉크젯 헤드를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.
도 7은 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 공정을 나타내는 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 시드층(seed layer) 11, 12, 13: 실제 회로패턴
14: 더미(dummy) 회로패턴 20: 기판
31: 더미(dummy) 에칭 레지스트 32: 메인(main) 에칭 레지스트
본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
모재의 금속층 표면에 잉크젯 방식을 통하여 에칭 레지스트를 도포하고 경화한 다음, 에칭공정을 수행함으로써 회로패턴을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법이 사용되고 있다. 이러한 방법에 따르면, 에칭 레지스트를 형성하기 위하여 노광 공정과 현상 공정을 수행할 필요가 없어 간단하게 회로 패턴을 형성할 수 있게 된다.
하지만, 설계 패턴형상의 패턴 사이의 거리 즉, 에칭영역의 폭이 일정하지 않을 경우, 에칭률이 다르게 나타난다. 도 1은 에칭률의 정의를 나타내기 위한 단면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 있어 에칭공정을 나타내는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 에칭 레지스트(1)와 시드층(2)(seed layer) 이 도시되어 있다.
시드층(2)에 에칭 레지스트(1)를 형성하고, 에칭액을 공급함으로써 에칭공정이 수행되는데, 이때 에칭률이란, 도 1을 참조하면, 다음과 같은 수학식으로 정의된다.
Figure 112006077450407-pat00001
그런데, 도 2의 (a)에 나타난 바와 같이, 에칭영역의 폭이 서로 다른 경우, 에칭공정에서 에칭률의 차이가 발생하게 된다. 즉, 에칭영역의 폭이 넓은 부위(A)에서는 에칭률이 크게 나타나고, 에칭영역의 폭이 좁은 부위(B)에서는 에칭률이 크게 나타난다.
이로 인하여, 도 2의 (b)를 참조하면, 에칭공정을 모두 수행한 후 실제로 형성되는 회로패턴(①, ②, ③)의 선폭이 일정하지 않게 되며, 경우에 따라서는 회로의 형상이 균일하지 않게 되는 문제가 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 회로패턴의 레이아웃을 변경하여, 인접한 모든 회로패턴 사이의 간격을 동일하게 배치하고 에칭공정을 수행함으로써, 에칭 후 형성되는 회로패턴의 선폭을 균일하게 할 수 있을 것이다. 그러나, 실제 모든 회로패턴 사이의 간격을 동일하게 배치하는 것은 불가능하다는 점에서, 회로패턴의 선폭을 일정하게 형성하기 위한 과제는 여전히 존재한다.
본 발명은 에칭영역의 폭이 동일하도록 더미패턴을 형성하고 에칭공정을 수행함으로써 선폭이 균일한 회로패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 시드층(seed layer)에 메인(main) 에칭 레지스트 및 더미(dummy) 에칭 레지스트를 이용하여 에칭영역을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법으로서, (a)시드층을 제공하는 단계; (b)시드층에 메인(main) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계; 및 (c)시드층에 더미(dummy) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제시할 수 있다.
단계 (c)는, 에칭영역의 폭이 모두 동일하도록 수행되는 것이 좋으며, (d)에칭액을 제공하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다.
한편, 단계 (b)와 단계 (c) 사이에 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행할 수도 있고, 단계 (c) 이후 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행할 수도 있으며, 단계 (b) 또는 단계 (c)를 수행하기 전에 레지스트 잉크를 여과하는 단계를 더 수행할 수도 있다.
또한, 단계 (b)와 단계 (c)는 서로 병행될 수 있으며, 단계 (b)와 단계 (c) 가운데 적어도 하나는, 레지스트 잉크를 도포한 직후, 도포된 레지스트 잉크에 자외선을 공급함으로써 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위을 포함한 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정 흐름도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 시드층(10), 메인 회로패턴(11,12,13), 더미 회로패턴(14), 기판(20), 메인 에칭 레지스트(32), 더미 에칭 레지스트(31)가 도시되어 있다.
단계 S11은 시드층을 제공하는 단계이다. 시드층(10)은 에칭이 수행된 이후, 회로패턴이 형성되는 곳이다. 즉, 시드층(10)의 일부가 제거되고, 남은 부분이 회로패턴으로서의 기능을 수행하게 되는 것이다.
시드층(10)으로는 스테인레스강이나 구리, 기타 금속층을 사용할 수 있고, 구리층이 절연층에 미리 결합된 형태인 동박적층판(CCL)을 사용할 수도 있다. 뿐만 아니라, 습식 또는 건식 에칭 방법으로 식각이 가능한 모든 재료가 사용될 수 있다.
단계 S12는 시드층에, 메인 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 에칭을 수행하기 전에, 에칭으로부터 보호될 영역 즉, 회로패턴으로서 기능을 수행할 곳에 에칭 레지스트를 형성하기 위한 것이다.
본 실시예에서는, 메인 에칭 레지스트를 형성하기 위한 방법으로, 잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 선택적으로 도포하는 방식을 제시한다. 단계 S12에 대한 보다 구체적인 설명에 앞서, 본 실시예에서 사용되는 압전방식의 잉크젯 헤드(50)에 대해 도 5를 참조하여 간략히 설명하도록 한다.
도 5는 압전방식의 잉크젯 헤드(50)를 나타내는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 리저버(51), 리스트릭터(52), 챔버(53), 노즐(54), 진동판(55), 압전소자(56), 전원(57)이 도시되어 있다.
리저버(51)는 레지스트 잉크를 수용하여, 이하에서 설명할 리스트릭터(52)를 통하여 챔버(53)에 레지스트 잉크를 제공한다.
리스트릭터(52)는 리저버(51)와 추후 설명할 챔버(53)를 서로 연통하게 하여 리저버(51)로부터 챔버(53)에 레지스트 잉크를 공급하는 유로로서의 기능을 수행한다. 리스트릭터(52)는 리저버(51)보다 작은 단면적을 갖도록 형성되며, 압전소자(56)에 의해 진동판(55)이 진동하는 경우 리저버(51)로부터 챔버(53)로 공급되는 레지스트 잉크의 양을 조절할 수 있다.
챔버(53)는 리스트릭터(52)와 연결되어 리저버(51)와 연통된다. 또한, 리스트릭터(52)와 연결된 측 외의 타 측면을 통하여 노즐(54)과 연결된다. 이러한 구조를 통해, 리저버(51)로부터 레지스트 잉크를 공급받고, 이를 다시 노즐(54)에 공급함으로써 인쇄작업을 가능케 할 수 있다.
한편, 챔버(53)는 일면이 진동판(55)에 의해 커버되며, 챔버(53)의 위치에 상응하는 진동판(55)의 상면에는 압전소자(56)가 결합된다.
압전소자(56)는 챔버(53)의 위치에 상응하는 진동판(55)의 상면에 결합되어, 전원(57)에 의해 진동을 발생하는 수단이다. 압전소자(56)는 압전소자(56)에 공급 되는 전압에 따라 진동을 발생하여 진동판(55)을 통해 챔버(53)에 압력을 공급한다.
노즐(54)은 챔버(53)와 연결되어 챔버(53)로부터 레지스트 잉크를 공급받아 레지스트 잉크를 분사하는 기능을 수행한다. 압전소자(56)에 의해 발생한 진동이 진동판(55)을 통하여 챔버(53)에 전달되면, 챔버(53)에는 압력이 가해지고, 이 압력에 의해 노즐(54)이 레지스트 잉크를 분사할 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는 압전방식의 잉크젯 헤드를 제시하였으나, 레지스트 잉크를 도포하기 위한 잉크젯 헤드는 설계자 또는 사용자의 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있다.
잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 분사하기 전에, 잉크젯 헤드(50)의 노즐(54)을 막을 수 있는 큰 입자를 제거하기 위한 적절한 여과 과정을 거치는 것이 바람직하다.
한편, 레지스트 잉크의 표면 부착력을 향상시키고 접촉각을 조절하기 위하여, 시드층(10)의 표면에, 적절한 표면 세정 과정 또는 표면 처리 과정을 수행할 수도 있다. 표면 세정 방법은 유기 용매나 알칼리 세정액에 의한 오염 물질의 세척, 크롬산, 황산, 염산 등의 산성 물질을 이용한 에칭, 연마나 쇼트블라스트(shot blast)와 같은 물리적 방법, 전기화학적 방식에 의한 산화피막 처리(anodizing), 이온 또는 플라즈마에 의한 오염물질 제거 등의 방법이 사용될 수도 있으며, 기타 일반적인 오염 물질 제거 방법이 사용될 수 있다.
시드층(10)과 레지스트 잉크 사이의 접착력을 향상시키기 위하여, 잉크젯 노 즐을 통한 분사 공정 전에 시드층(10) 표면에 부착향상제 처리를 할 수도 있다.
이렇게 미리 처리된 시드층(10)의 표면에 잉크젯 방식을 이용하여 여과된 레지스트 잉크를 도포한다. 잉크젯 방식에 이용되는 잉크젯 헤드는 압전방식 또는 정전방식과 같이 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있음은 물론이다.
잉크젯 방식을 이용하여 레지스트 잉크를 도포한 직후, 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 수행할 수 있다. 이에 대해 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 7은 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 7을 참조하면, 시드층(10), 레지스트 잉크(15), 기판(20), 잉크젯 헤드(50), 자외선 경화모듈(60), 슬릿(62), 자외선(64)이 도시되어 있다.
잉크젯 헤드(50)를 통하여 레지스트 잉크(15)를 도포한 직후, 자외선 경화모듈(60) 및 이와 결합된 슬릿(62)을 통하여 도포된 레지스트 잉크(15)에 자외선(64)을 공급한다. 도 7을 기준으로 설명하면, 잉크젯 헤드(50) 및 자외선 경화모듈(60)을 고정한 상태에서 기판(20)을 이동하여 레지스트 잉크(15)를 도포함에 있어서, 자외선 경화모듈(60)을 잉크젯 헤드(50)에 인접한 곳에 위치시키고 자외선(64)을 공급하도록 함으로써 도포된 레지스트 잉크에 자외선(64)을 곧바로 공급할 수 있다. 도 7의 화살표는 기판(20)의 이동방향을 나타낸다.
자외선 경화모듈(60)은 잉크젯 헤드(50)와 일체로 결합되는 형태일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 잉크젯 헤드(50)와 분리된 형태로 이루어지되, 서로 연동되는 관계일 수도 있다. 이 밖에도 자외선 경화모듈(60)과 잉크젯 헤 드(50)와의 결합관계는 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 가경화 수단으로서 자외선을 공급하는 경화모듈을 제시하였으나, 이를 필요에 따라 다양하게 변경하여 적용할 수 있음은 물론이다.
상술한 공정을 통하여, 가경화된 레지스트 잉크(15')는 퍼짐성이 억제되며, 이를 통하여 높은 공정 상의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.
단계 S13은 시드층에, 더미 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 앞서 설명한 바와 같이, 일반적으로 에칭 레지스트에 의해 형성되는 에칭영역의 폭은 일정하지 않으며, 이로 인해 에칭공정을 모두 수행한 후 실제로 형성되는 회로패턴의 선폭이 일정하지 않게 되고, 경우에 따라서는 회로의 형상이 균일하지 않게 되는 문제가 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 실시예에서는 메인 에칭 레지스트(32)와 별도로 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하되, 메인 에칭 레지스트(32)와 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 시드층(10)에 형성되는 에칭영역의 폭이 균일하도록 하는 것이다.
즉, 시드층(10) 상에 형성되는 더미 에칭 레지스트(31)에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고, 도포된 레지스트 잉크를 경화시킴으로써 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하게 된다. 이렇게 형성된 더미 에칭 레지스트(31)와, 앞서 설명한 메인 에칭 레지스트(32)가 형성되지 않은 시드층(10) 상의 영역이 실제 에칭이 수행되는 에칭영역이 되며, 에칭영역의 폭은 모두 균일하게 이루어진다.
한편, 단계 S12를 통하여 설명한 바와 같이, 본 단계에서 레지스트 잉크를 도포함에 있어서도, 잉크젯 방식을 이용할 수 있고, 도포 이전에 여과 과정을 거칠 수도 있으며, 레지스트 잉크를 도포한 직후 자외선을 공급함으로써 가경화 할 수도 있다. 이러한 공정은 단계 S12를 통하여 설명한 것과 동일 또는 유사하므로, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
단계 S14는 레지스트 잉크를 경화시키는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위해 도포된 레지스트 잉크는 가경화 상태이므로, 에칭공정을 수행함에 있어 에칭 레지스트로서의 기능을 수행하기 위해서는 완전 경화되는 것이 좋기 때문이다.
레지스트 잉크를 완전 경화시키는 방법으로는, 건조 또는 열경화를 제시할 수 있다. 건조 또는 열경화는 레지스트 잉크가 도포된 시드층(10)을 자연건조 시키거나, 열판 위에서 500℃ 미만의 열을 가하여 수행할 수 있다. 이 밖에도 경화방법을 필요에 따라 다양하게 변경하여 수행할 수 있음은 물론이다.
단계 S15는 에칭액을 공급하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 균일한 폭을 갖도록 형성된 에칭영역에 에칭액을 공급함으로써 시드층(10)을 식각할 수 있게 되고, 식각 되지 않은 부분을 회로패턴으로서 사용할 수 있게 되는 것이다. 물론, 에칭을 수행한 후, 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.
단계 S15을 거친 후 형성되는 회로패턴은, 메인 에칭 레지스트(32)에 의해 보호된 메인 회로패턴(11,12,13)과, 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 보호된 더미 회로패턴(14)으로 구분된다. 메인 회로패턴(11,12,13)은 설계자가 의도한 바대로, 전기적 신호를 주고 받는 기능을 수행하지만, 더미 회로패턴(14)은 메인 회로패턴(11,12,13)의 선폭이 일정하게 형성될 수 있도록 보조하기 위해 부수적으로 형성된 것으로, 전기적 신호를 주고 받는 정상적인 기능을 수행하지는 않게 된다.
다음으로, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 도 6을 참조하여 설명하도록 한다. 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법과 중복되는 구성에 대해서는 도 4 및 도 7을 참조하도록 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이다.
앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법이, 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계(S12)와, 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계(S13)를 구분하여 제시하고 있는 것에 반해,
본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 메인 에칭 레지스트(32)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계와, 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위한 레지스트 잉크의 도포 및 가경화 단계를 한번에 수행하는 것을 특징으로 한다.
단계 S21은 시드층을 제공하는 단계이다. 시드층(10)은 에칭이 수행된 이후, 회로패턴이 형성되는 곳이다. 즉, 시드층(10)의 일부가 제거되고, 남은 부분이 회로패턴으로서의 기능을 수행하게 되는 것이다. 이러한 단계 S21은 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 단계 S11과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
단계 S22는 시드층에, 메인 에칭 레지스트와 더미 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하고 가경화하는 단계이다. 에칭을 수행하기 전에, 에칭으로부터 보호될 영역 즉, 회로패턴으로서 기능을 수행할 곳에 메인 에칭 레지스트를 형성하기 위한 것이다.
본 실시예에서는, 메인 에칭 레지스트 및 더미 에칭 레지스트를 형성하기 위한 방법으로서, 잉크젯 방식으로 레지스트 잉크를 선택적으로 도포하는 방식을 제시한다. 이러한 단계 S22는 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 단계 S21과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
단계 S23은 레지스트 잉크를 경화시키는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32)와 더미 에칭 레지스트(31)를 형성하기 위해 도포된 후 가경화 된 레지스트 잉크를 하나의 공정을 통해 경화시킴으로써, 에칭공정을 수행함에 있어 에칭 레지스트로서의 기능을 수행하도록 하는 것이다.
단계 S24는 에칭액을 공급하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 메인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 균일한 폭을 갖도록 형성된 에칭영역에 에칭액을 공급함으로써 시드층(10)을 식각할 수 있게 되고, 식각 되지 않은 부분을 회로패턴으로서 사용할 수 있게 되는 것이다. 물론, 에칭을 수행한 후, 메 인 에칭 레지스트(32) 및 더미 에칭 레지스트(31)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.
상술한 공정을 거친 후 형성되는 회로패턴은, 메인 에칭 레지스트(32)에 의해 보호된 메인 회로패턴(11,12,13)과, 더미 에칭 레지스트(31)에 의해 보호된 더미 회로패턴(14)으로 구분된다. 메인 회로패턴(11,12,13)은 설계자가 의도한 바대로, 전기적 신호를 주고 받는 기능을 수행하지만, 더미 회로패턴(14)은 메인 회로패턴(11,12,13)의 선폭이 일정하게 형성될 수 있도록 보조하기 위해 부수적으로 형성된 것으로, 전기적 신호를 주고 받는 정상적인 기능을 수행하지는 않게 된다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 청구범위 내에 존재한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 잉크젯 방식으로 더미 에칭 레지스트를 형성하여 에칭영역의 폭을 동일하게 형성함으로써, 선폭이 균일한 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. 시드층(seed layer)에 메인(main) 에칭 레지스트 및 더미(dummy) 에칭 레지스트를 이용하여 에칭영역을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법으로서,
    (a) 시드층을 제공하는 단계;
    (b) 상기 시드층에 상기 메인(main) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계; 및
    (c) 상기 시드층에 상기 더미(dummy) 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (c)는, 상기 에칭영역의 폭이 모두 동일하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (b) 또는 상기 단계 (c) 가운데 적어도 하나는,
    잉크젯 방식을 통하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    (d) 에칭액을 제공하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 사이에,
    도포된 상기 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (c) 이후,
    도포된 상기 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 메인 에칭 레지스트에 상응하도록 레지스트 잉크를 도포하는 단계 이전에,
    도포될 상기 레지스트 잉크를 여과하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (b)와 상기 단계 (c)는 서로 병행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 가운데 적어도 하나는,
    상기 레지스트 잉크를 도포한 직후, 도포된 레지스트 잉크에 자외선을 공급함으로써 상기 레지스트 잉크를 가경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101141358B1 (ko) * 2010-07-29 2012-05-03 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법
JP5714110B2 (ja) * 2011-07-27 2015-05-07 住友重機械工業株式会社 基板製造装置及び基板製造方法
KR102382370B1 (ko) 2020-05-11 2022-04-05 (주)유니젯 레지스트 미세패턴 형성장치 및 형성방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181445A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2001353973A (ja) 2000-06-16 2001-12-25 Canon Inc 印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷方法
JP2004200265A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Nikon Corp プリント配線板
KR20060105460A (ko) * 2005-03-29 2006-10-11 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 고정밀 접속 부재와 그 제조 방법
JP2007053237A (ja) 2005-08-18 2007-03-01 Elna Co Ltd 配線基板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181445A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2001353973A (ja) 2000-06-16 2001-12-25 Canon Inc 印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷方法
JP2004200265A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Nikon Corp プリント配線板
KR20060105460A (ko) * 2005-03-29 2006-10-11 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 고정밀 접속 부재와 그 제조 방법
JP2007053237A (ja) 2005-08-18 2007-03-01 Elna Co Ltd 配線基板の製造方法

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