JP2011073459A - インクジェットプリンタヘッド製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板20の上面に上面から底面にかけて拡がるテーパ面40aを有する駆動素子40を積層する積層工程と、レジストRを絶縁基板20の上面及び駆動素子40の上面及びテーパ面40aに塗布する塗布工程と、レジストRを除去するレジスト除去工程と、駆動素子40にその上面側から切削加工により溝Gを形成する溝形成工程と、絶縁基板20の上面及び駆動素子40の上面及びテーパ面40a上であってレジストRが除去された部分にニッケル電極パターン21を形成する電極形成工程とを備えている。
【選択図】 図1
Description
Claims (5)
- 絶縁基板の上面に上面から底面にかけて拡がるテーパ面を有する駆動素子を積層する積層工程と、
レジストを上記絶縁基板の上面及び上記駆動素子の上面及びテーパ面に塗布する塗布工程と、
上記レジストを除去するレジスト除去工程と、
上記駆動素子にその上面側から切削加工により溝を形成する溝形成工程と、
上記絶縁基板の上面及び上記駆動素子の上面及びテーパ面上であってレジストが除去された部分に導電材を形成する電極形成工程とを備えていることを特徴とするインクジェットプリンタヘッド製造方法。 - 上記レジスト除去工程は、マスク部材を用いてパターンを上記絶縁基板の上面と上記駆動素子の上面との中間位置を焦点として露光する露光工程を具備することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリンタヘッド製造方法。
- 上記レジスト除去工程は、マスク部材を用いてパターンを上記絶縁基板の上面を焦点として露光する露光工程を具備することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリンタヘッド製造方法。
- 上記電極形成工程は、上記レジストが除去された部分にメッキの触媒核を吸着させる工程と、
上記レジストを剥離するレジスト剥離工程と、
無電解メッキを行うメッキ工程とを具備することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリンタヘッド製造方法。 - 上記電極形成工程は、上記絶縁基板の上面及び上記駆動素子の上面及びテーパ面に成膜する成膜工程と、
上記レジストを剥離するレジスト剥離工程とを具備することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリンタヘッド製造方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2013063366A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
CN104890374A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头及液体喷射装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10315469A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-02 | Tec Corp | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JPH11297602A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Sony Corp | パターンの形成方法 |
JP2001191525A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Toshiba Tec Corp | 液滴噴射装置 |
JP2001246745A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-09-11 | Kyocera Corp | インクジェット記録ヘッド |
JP2001291651A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Nec Corp | レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2005146367A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Konica Minolta Holdings Inc | 焼結セラミック上に選択的にめっきを形成する方法及びインクジェットヘッドの電極形成方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10315469A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-02 | Tec Corp | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JPH11297602A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Sony Corp | パターンの形成方法 |
JP2001246745A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-09-11 | Kyocera Corp | インクジェット記録ヘッド |
JP2001191525A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Toshiba Tec Corp | 液滴噴射装置 |
JP2001291651A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Nec Corp | レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2005146367A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Konica Minolta Holdings Inc | 焼結セラミック上に選択的にめっきを形成する方法及びインクジェットヘッドの電極形成方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013063366A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
CN104890374A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头及液体喷射装置 |
JP2015168177A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
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