KR20060105460A - 고정밀 접속 부재와 그 제조 방법 - Google Patents

고정밀 접속 부재와 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

접속 부재는 금속제 도전체(metallic conductor)로 형성되고 기재(base)(11)상에 배치된 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)를 가진다. 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)는 에칭으로 형성된다. 더미 패턴부(15)는 금속제 도전체를 에칭하여 형성된 위치결정부(positioning portion)(21)를 가진다. 기재(11)는 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광을 위치결정부에 인가하여 형성된 위치결정 구멍(21)을 가진다.

Description

고정밀 접속 부재와 그 제조 방법{HIGH PRECISION CONNECTION MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명에 따르는 접속 부재의 일실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 접속 부재의 제조방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 접속 부재의 부분 확대 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 접속 부재의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 복수의 접속 부재를 통합하여 형성한 접속체를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 접속체의 부분 확대 사시도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 접속체의 절단 동안 레이저광의 위치를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 5에 나타낸 접속체의 절단 동안 레이저광의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 도 5에 나타낸 접속체의 절단 동안 레이저광의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 도 5에 나타낸 접속체의 절단에 의해 얻어진 접속 부재를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 1에 나타낸 접속 부재가 접속 대상물에 접속된 상태의 예를 나타내는 측면도이며, 접속 부재만을 단면으로 나타낸다.
본 발명은 절연 기재(base) 상에 배열된 도전체부를 가지는 접속 부재와 그 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 평10-41636호 공보에는 비아홀(viahole)을 가지는 공지의 다층 인쇄회로기판의 제조방법이 개시되어 있다. 상기 다층 인쇄회로기판은 기판과, 그위에 설치된 층간 수지 절연체층을 포함한다.
이러한 다층 인쇄회로기판을 제조하는 제1 공정에서, 기준 마크가 기판상에 마련된다. 이어서, 층간 수지 절연체층이 상기 기판 위에 형성된다. 그리고나서, 레이저광을 사용하여 층간 수지 절연체층 내에 비아홀 형성 개구가 형성된다. 상기 레이저광이 인가되어, 기준 마크를 통하여 투과되거나 기준 마크로부터 반사된 광에 의해 기준 마크의 위치가 인식된다. 비아홀을 형성하기 위한 위치를 나타내는 좌표는 기판상의 기준 마크의 위치에 기초하여 계산된다. 레이저광은 층간 수지 절연체층 내에 비아홀 형성 개구(a viahole forming aperture)를 형성하기 위하여 계산 결과에 기초하여 특정된 위치에 인가된다.
그러나, 이러한 종래의 방법은, 제조 정확도가 제조 장비의 프로세싱 허용 오차(tolerance) 또는 프로세싱 에러로 인해 열화되기 쉽다는 문제를 수반하고 있 다. 게다가, 종래의 방법은 기준 마크를 인식하기 위한 장비와 좌표를 결정하기 위하여 비아홀 형성 위치 좌표를 계산하기 위한 계산 장비를 추가로 필요로 하여, 상당한 장비 비용을 필요로 한다.
따라서, 본원 발명의 목적은 고정밀도의 접속 부재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본원 발명의 또 다른 목적은 프로세싱 에러 또는 프로세싱 허용오차를 수반하지 않는 접속 부재의 제조방법을 제공하는 것이다.
본원 발명에 따르면, 절연 기재(insulating base), 상기 기재에 배열된 도전체부(conductor portion) 및 상기 기재상에 배열된 더미 패턴부(dummy pattern portion)를 포함하는 접속 부재(connection member)로서, 상기 도전체부와 더미 패턴부는 상기 기재상에 형성된 금속제 도전체를 에칭하여 형성되며, 상기 더미 패턴부는 금속제 도전체의 일부를 에칭하여 형성된 위치결정부(positioning portion)를 가지며, 상기 기재는 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 조사됨으로써 위치결정부에 대응하여 형성된 위치결정 구멍(positioning hole)을 가진다.
본원 발명에 따르면, 절연 기재, 상기 기재에 배열된 도전체부 및 서로 인접하도록 상기 기재상에 배열된 한 쌍의 더미 패턴부를 포함하며, 상기 도전체부와 더미 패턴부는 상기 기재상에 형성된 금속제 도전체를 에칭하여 형성된다.
본원 발명에 따르면, 절연기재와 상기 기재상에 배열된 도전체부를 포함하는 접속 부재의 제조방법으로서, 상기 방법은 상기 기재상에 금속제 도전체의 도전체 패턴을 형성하는 단계와, 상기 도전체부와 더미 패턴부를 형성하기 위하여 도전체 패턴을 에칭하는 단계와, 상기 금속제 도전체를 제거하기 위하여 더미 패턴부의 일부를 에칭하여, 위치결정부를 형성하는 단계 및 상기 위치결정부에 대응하는 위치 결정구멍을 상기 기재 내에 형성하기 위하여 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 위치결정부를 조사하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 절연 기재와 상기 기재상에 배열된 도전체부를 포함하는 접속 부재의 제조 방법으로서, 상기 방법은 기재상에 금속제 도전체의 도전체 패턴을 형성하는 단계와, 각각이 상기 도전체부에 인접하는 한 쌍의 더미 패턴부를 형성하기 위하여 도전체 패턴을 에칭하는 단계 및 상기 기재를 절단하기 위하여 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 상기 더미 패턴부를 조사하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명에 따르는 접속 부재의 일실시예를 나타낸다.
도 1을 참조하여, 접속 부재(1)는 직사각형 평면 형상을 가지는 절연 기재(11)와, 상기 기재(11)의 일면에 배열된 다수의 도전체부(도전체 소자)(13)와, 상기 기재(11)의 일면에 배열된 한 쌍의 더미 패턴부(15)를 포함한다.
각각의 도전체부(13)는 제1 방향, 즉 기재(11)의 길이방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 스트립 형상을 가진다. 도전체부(13)는 상기 기재의 제1 방향으로 서로 간격을 두고 배열되어 있다.
상기 한 쌍의 더미 패턴부(15)는 상기 제1 방향으로 상기 기재(11)의 대향 단부에 위치되며, 상기 제2 방향으로 연장된 스트립 형상(strip shape)을 가진다. 상기 한 쌍의 더미 패턴부(15)는 상기 제1 방향으로 최외측에 있는 각각의 도전체부(13)로부터 간격을 두도록 배열되어 있다.
상기 제1 방향에서의 각 더미 패턴부(15)의 치수는 상기 제1 방향에서의 하나의 도전체부(13)의 치수보다 더 크다. 상기 각 더미 패턴부(15)에는 상기 제2 방향으로 그 대향 단부의 근방에 위치결정부(19)가 설치된다. 각 위치결정부(19)는 상기 기재(11)와 더미 패턴부(15)를 통과하도록 형성된 원형의 위치결정 구멍(21)을 가진다.
도전체부(13)는 제1 접속 대상물(미도시)과 제2 접속 대상물(미도시) 사이에서 전기적으로 접속된다. 더미 패턴부(15)는 제1 및 제2 접속 대상물 사이의 접속에 관련되지 않은 더미부이다. 위치결정부(19)는 위치결정 구멍(21)을 형성하기 위한 것이다. 위치결정 구멍(21)은 접속 부재(1)에 의해 이들 대상물이 접속되는 경우 제1 및 제2 접속 대상물을 체결(fastening)하는데 이용된다.
기재(11)는 절연막이다. 상기 막은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지로 형성된다. 상기 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)는 동일한 금속제 재료로 만들어진 유사한 도전성 박막으로 형성된다. 도전성 박막은 금, 구리, 니켈 또는 그들의 합금과 같은 금속제 도전체로 형성된다.
기재(11)에 있어서, 위치결정부(19) 내에 구멍을 형성하기 위하여 레이저광에 상기 기재(11)가 충분히 반응하도록 15㎛ 이하의 두께를 가지는 박막을 채용하는 것이 바람직하다.
PET 대신에, 기재(11)는 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리이미드(PI) 수지 및 아라미드 수지 중에서 선택된 수지로 형성될 수 있다.
이제, 접속 부재(1)의 제조방법에 대하여 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하기로 한다. 접속 부재(1)의 제조 방법의 제1 공정에서, 금속제 도전체가 도금 또는 증착(vapor deposition)에 의해 기재(11)의 일면 상에 증착된다. 그리고나서, 금속제 도전체가 감광노광(photoexposure)과 같은 리소그래피 기술에 의해 도전체 회로의 형상을 가지는 도전체 패턴으로 형성된다.
이어서, 도전체 패턴은 다수의 도전체부(13) 및 한 쌍의 더미 패턴부(15)를 형성하도록 에칭된다. 이러한 에칭처리 동안, 더미 패턴부(15)는 제2 방향으로 대향 단부 근방에 원형의 위치결정부(19)를 형성하도록 부분적으로 에칭된다.
위치결정부(19)가 형성되면, 더미 패턴부(15)와 도전체부(13) 사이의 공간 간격(A, B, D, E) 각각은 범위를 한정하도록 소정 치수로 설정되어, 위치결정 구멍(21)을 형성한다. 추가로, 위치결정부(19)가 형성되면, 한 쌍의 더미 패턴부(15)상의 위치결정부(19) 사이에서 제2 방향으로 공간 간격(C, F)은 범위를 한정하도록 설정되어 위치결정 구멍(21)을 형성한다.
도 3에 확대하여 나타낸 바와 같이, 레이저광(L)이 더미 패턴부(15) 측으로부터 위치결정부(19)에 인가된다. 위치결정부(19)를 통하여 투과된 레이저광(L)은 기재 내에 구멍을 형성하여, 위치결정 구멍(21)이 설치된다.
레이저광(L)은 금속제 도전체로 만들어진 더미 패턴부(15)에 의해 레이저광 (L)이 반사된 파장 대역 내에서 1500nm 이상의 파장을 가진다. 이러한 반사성 파장 대역은 더미 패턴부(15)를 형성하는 금속제 도전체 타입에 따라서 결정된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 위치결정부(19)를 가지는 더미 패턴부(15)의 표면에 인가된 레이저광(L)의 조사 직경은 위치결정부(19)의 원 직경보다 더 크게 설정된다. 이러한 방식으로 레이저광(L)의 조사 직경을 설정함으로써, 인가된 레이저광(L)의 중심이 위치결정부(19)의 중심으로부터 조금 오프셋된다고 하더라도 고정밀도로 기재(11) 내에 구멍을 형성하는 것이 가능하게 된다. 이것은 위치결정 구멍(21)이 금속제 도전체로 만들어진 더미 패턴부(15)에 의해 흡수되지 않는 파장 대역을 가지는 레이저광(L)으로 위치결정부(19)를 조사함으로써 고정밀도로 형성될 수 있다는 것을 의미한다.
도 4에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 상술한 더미 패턴부(15)의 변형예를 나타내며, 이러한 변형예는 형상만 다르게 되어 있다.
상기 기재(11)에는 기재(11)의 제1 및 제2 방향으로 4개의 코너부에 더미 패턴부(15a)가 설치되어 있다. 도 1에 나타낸 것과 유사한 위치결정부(19)가 더미 패턴부(15a)의 각각에 형성되어 있다. 다른 형태에서의 상기 구조는 도 1 및 도 2를 참조하여 접속 부재(1)와 관련하여 설명한 것과 유사하다.
도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 접속 부재(1)의 제조 방법과 유사한 방법이 상기 변형예에 따르는 접속 부재(1)를 제조하는데 채용되어, 위치결정 구멍(21)이 각각의 위치결정부(19)에 형성된다.
도 5는 다수의 도전체부와 더미 패턴부 세트가 일체로 배열된 접속체 (connection body)(100)를 나타내며, 각 세트는 도 1에 나타낸 바와 같이 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)로 이루어진다. 접속체(100)를 도 1에 나타낸 바와 같이 절단하여 접속 부재(1)를 얻을 수 있다. 도 6은 도 5에 나타낸 접속체(100)의 확대도이며, 두 개의 접속 부재(1)는 일체로 배열되어 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 접속체(100)는 직사각형 평면 형상을 가지는 대형 사이즈의 기재(111)를 가진다. 대형 사이즈의 기재(111)는, 모두 일체로 되어 있는 다수의 기재(11)를 포함하여, 도 1에 나타낸 접속 부재(1)에 대하여 상기 기재(111)가 기재(11)로 절단되어 분할될 수 있다. 각각이 도 1에 나타낸 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)로 이루어지는 다수의 세트가 기재(111)상에서 제1 및 제2 방향으로 배열되어, 기재(111)를 절단함으로써 개별적인 접속 부재(1)가 얻어질 수 있다.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 기재(111)는 제1 방향으로 배열된 4 세트의 도전체부(13)와 더미 패턴부(15) 및, 제2 방향으로 배열된 3 세트를 가지므로, 기재(111)가 절단되면 개별적인 접속 부재(1)가 되는 전체 12 세트를 포함한다.
제1 방향으로 대향 단부의 더미 패턴부를 제외한 더미 패턴부(15)는, 각 쌍의 더미 패턴부(15)가 제1 방향으로 그사이에 공간을 두고 서로 인접하도록 배열되어 있다. 제2 방향으로 서로 인접한 각 쌍의 도전체부(13)와, 서로 인접한 각 쌍의 더미 패턴부(15)는 서로 이격되어 있다.
위치결정 구멍(21)은, 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 바와 같은 제조방법과 유사한 방법에 의해, 기재(111)상의 더미 패턴부(15) 각각의 각 위치결정부(19) 에 형성되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하여 상술된 상기 위치결정 구멍(19) 및 위치결정 구멍(21)과, 상기 위치결정 구멍(19) 및 위치결정 구멍(20)은 유사하기 때문에, 도 5 및 도 6 또는 이하에 설명된 도 7 내지 도 9에서는 그들을 도시하지 않는다.
인접하는 더미 패턴부(15) 사이에 공간에 노출된 기재(111)는, 도 7의 확대도에서 나타낸 바와 같이, 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광(L)으로 조사됨으로써, 기재(111)는 더미 패턴부(15) 사이에서 절단된다. 레이저광(L)의 파장은, 레이저광(L)이 금속제 도전체로 만들어진 더미 패턴부(15)에 의해 반사된 파장 대역내로 설정된다.
조사 동안 레이저광(L)의 조사 직경(L)은 인접하는 더미 패턴부(15) 사이의 거리보다 더 크게 설정된다. 이러한 방식으로 레이저광(L)의 조사 직경(L)을 설정함으로써, 레이저광(L)의 중심이 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 더미 패턴부(15) 사이에 노출된 기재(111)에 대하여 조금 오프셋되더라도 높은 정밀도로 기재(111)를 절단하는 것이 가능하게 된다. 더미 패턴부(15)의 제1 방향에서의 치수는 더미 패턴부(15) 사이에 노출된 기재(111)의 제1 방향에서의 치수보다 더 크다.
따라서, 기재(111)는 금속제 도전체로 만들어진 더미 패턴부(15)에 의해 레이저광(L)이 흡수되지 않는 파장 대역으로 그 파장이 설정된 레이저광(L)에 의해 조사됨으로써 고정밀도로 절단될 수 있다.
기재(111)가 더미 패턴부(15) 사이에서 절단될 때, 인접하는 더미 패턴부(15와 이들 더미 패턴부(15)에 인접하는 도전체부(13) 사이의 제1 방향에서의 간격 (A1, B1)은 더미 패턴부(15) 사이에서 절단될 위치를 결정하도록 설정된다. 보다 구체적으로, 간격(A1, B1) 각각은 더미 패턴부(15)에 인접한 제1 방향에서의 외부 가장자리와 더미 패턴부(15)에 인접한 도전체부(13) 사이의 거리이다.
접속체(100)를 절단하고 분할하기 위하여, 먼저 레이저광이 제2 방향을 따라 이동하여 더미 패턴부(15) 사이에서 기재(111)를 절단하고, 4개의 섹션으로 접속체(100)를 분할한다. 그리고 나서, 레이저광은 제1 방향을 따라 이동하여 개별적인 접속 부재(1)가 얻어진다. 선택적으로, 접속체(100)는 제1 방향을 따라 우선 레이저광을 이동시킴으로써 절단되어, 접속체(100)를 3개의 섹션으로 분할하고, 그리고 나서, 더미 패턴부(15) 사이에서 기재(111)를 절단하기 위하여 제2 방향으로 레이저광을 이동시켜, 개별적인 접속 부재(1)를 얻을 수 있다.
따라서, 접속체(100)는 제1 및 제2 방향을 따라서 레이저광을 이동시키는 것만으로 개별적인 접속 부재(1)의 윤곽을 형성하도록 커트되어, 접속체(100)를 절단할 수 있다.
도 10은 레이저광(L)을 이용하여 더미 패턴부(15) 사이에서 기재(111)를 절단하여 얻어진 이러한 접속 부재(1) 중 하나를 도시한다. 이러한 접속 부재(1)는 도 1에 나타낸 접속 부재(1)와 유사하다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 접속 부재(1)는 제1 접속 대상물로서 제1 기판(51)과 제2 접속 대상물로서 제2 기판(61)을 전기적으로 접속하기 위한 가요성 접속 부재(1)로서 적용가능하다.
보다 구체적으로, 접속 부재(1)는 더미 패턴부(15)의 제2 방향으로 한쪽에 위치된 한 쌍의 위치결정 구멍(21) 각각과 제1 기판(51)에 형성된 스루홀(미도시)에 나사(71a)를 삽입하여 나사 고정된다. 또한, 접속 부재(1)는 더미 패턴부(15)의 제2 방향으로 다른 쪽에 위치된 한 쌍의 위치결정 구멍(21) 각각과, 제2 기판(61)에 형성된 스루홀(미도시)을 통하여 나사(73)를 삽입하여 나사 고정된다.
접속 부재(1)가 이러한 방식으로 나사 고정되면, 제2 방향에서의 각 도전체부(13)의 한쪽은 제1 기판(51) 상의 도전성 패턴(53)에 대하여 맞닿아 접속되는 한편, 도전체부(13)의 다른 쪽은 제2 기판(61) 상의 도전성 패턴(63)에 대하여 맞닿아 접속된다. 그리하여, 제1 및 제2 기판(51, 61)은 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
더미 패턴부(15)는 도전성 패턴(53, 63)이 설치되지 않은 제1 및 제2 기판(51, 61)의 표면에 대하여 직접 맞닿아 있다. 선택적으로, 더미 패턴부(15)는 제1 및 제2 기판(51, 61)상에 설치된 도전성 접지패턴(earth pattern)에 접속될 수 있다.
제1 및 제2 기판(51, 61)을 접속하기 위한 접속 부재(1)가 가요성이므로, 기재(11)가 대략 U자 형상으로 구부러져 제1 및 제2 기판(51, 61)이 서로 대향하여 배치된 상태에서 사용될 수 있다. 접속 부재(1)가 이러한 상태에서 사용되는 경우, 금속제 도전체로 형성되며 도전체부(13)보다 큰 제1 방향에서의 치수를 가지는 더미 패턴부(15)는, 기재(11)가 실질적으로 U자 형상을 가지는 경우 기재(11)의 변형을 방지하기 위한 보강재 역할을 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 위치결정 구멍(21)은 위치결정부(19)에 레이저광(L)을 인 가하여 형성된다. 이것은 위치결정 구멍(21)의 치수 정확도를 개선하고 고도로 정밀한 위치결정의 달성을 가능하게 한다.
또한, 위치결정부(19)는 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)가 기재(11)상에 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 아울러, 위치결정 구멍이 레이저광(L)으로 형성되기 때문에, 프레스 가공기를 이용하는 기계가공 작업이 위치결정 구멍(21)을 형성하는데 필요하지 않다.
결과적으로, 본원 발명의 제조방법에 따르면, 기재(11)의 접속 부재는 버(burrs) 등으로 인한 허용 오차의 축적으로 발생된 도전체부(13), 더미 패턴부(15) 및 위치결정부(19)의 치수 정확도에 있어 열화를 나타내지 않을 것이므로, 프로세싱 허용오차를 수반하지 않는다.
게다가, 이미지 인식을 위한 장비나 계산 시스템이 위치결정 구멍(21)을 형성하는데 필요하지 않다. 이것은 고정밀도로 접속 부재(1)를 제조하는 것을 가능하게 한다.
더미 패턴부(15) 사이에 레이저광(L)을 인가하여 그 사이에서 기재(111)를 절단함으로써 접속체(100)가 분할된다. 따라서, 더미 패턴부(15)의 치수 정확도는 개선되며, 고도로 정확한 위치결정을 달성할 수 있다.
도전체부(13)와 더미 패턴부(15)가 기재(11)상에 형성될 때, 위치결정부(19)의 형성과 접속 부재(1)의 윤곽의 절단 또한 동시에 완료된다. 결과적으로, 본원 발명의 제조 방법에 따르면, 임의의 프로세싱 허용 오차를 수반하지 않고 프레스 가공기로 절단작업을 하는 동안 발생하기 쉬운 버 등으로 인한 허용오차의 축적으 로 야기된 도전체부(13), 더미 패턴부(15) 및 위치결정부(19)의 치수 정확도에 열화를 나타내지 않는 접속 부재(1)를 제조하는 것이 가능하게 된다.
상기 실시예에 따르면, 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)는 기재(11)상에 선형으로 배열된다. 그러나, 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)는 만곡진 라인을 따라 배열될 수 있다. 중요한 것은, 도전체부(13)와 더미 패턴부(15)가 그 사이에 간격을 두고 기재(11) 상에 배열되는 것이다.
기재(11)의 형상은 직사각형 평면 형상으로 한정되지 않으며, 원형, 타원형, 또는 사각 평면 형상이어도 된다. 위치결정부(19)의 형상은 원형으로 한정되지 않으며, 타원형 또는 사각형이어도 좋다.
본원 발명에 따르면, 고정밀도의 접속 부재와 그 제조방법을 제공할 수 있으며, 또한 프로세싱 에러 또는 프로세싱 허용오차를 수반하지 않는 접속 부재의 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 절연 기재와,
    상기 기재상에 배열된 도전체부와,
    상기 기재상에 배열된 더미 패턴부를 포함하는 접속 부재로서,
    상기 도전체부와 더미 패턴부는 상기 기재상에 형성된 금속제 도전체를 에칭하여 형성되고,
    상기 더미 패턴부는 상기 금속제 도전체의 일부를 에칭하여 형성된 위치결정부를 가지며,
    상기 기재는 1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 조사됨으로써 위치결정부에 대응하여 형성된 위치결정 구멍을 가지는 접속 부재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 더미 패턴부의 금속제 도전체와 도전체부는 동일한 금속제 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속제 도전체는 도전성 박막인 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기재는 절연막인 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연막은 15㎛ 이하의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전체부는 제1 방향으로 그 사이에 공간을 두고 기재상에 배열된 다수의 도전체 소자를 가지며,
    상기 더미 패턴부는 제1 방향으로 도전체 소자 중 가장 바깥쪽 소자 외부에 그곳으로부터 공간을 두고 배열되는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전체 소자 각각은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 스트립 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 더미 패턴부는 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 스트립 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 더미 패턴부는 도전체 소자의 제1 방향에서의 치수보다 더 큰 제1 방향에서의 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 도전체 소자 각각은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 스트립 형상을 띠고 있으며,
    상기 더미 패턴부는 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 스트립 형상을 가지고,
    상기 더미 패턴부는 도전체 소자의 제1 방향에서의 치수보다 더 큰 제1 방향에서의 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 접속 부재.
  11. 절연 기재와,
    상기 기재상에 배열된 도전체부와,
    서로 인접하도록 기재상에 배열된 한 쌍의 더미 패턴부를 가지는 접속 부재로서,
    상기 도전체부와 더미 패턴부는 기재상에 형성된 금속제 도전체를 에칭하여 형성되는 접속 부재.
  12. 절연 기재와 상기 기재상에 배열된 도전체부를 포함하는 접속 부재의 제조 방법으로서,
    상기 기재상에 금속제 도전체의 도전체 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 도전체부와 상기 더미 패턴부를 형성하기 위하여 도전체 패턴을 에칭하는 단계와,
    상기 더미 패턴부의 일부를 에칭하여 금속제 도전체를 제거함으로써 위치결정부를 형성하는 단계와,
    1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 위치결정부를 조사하여 위치결정부에 대응하는 위치결정 구멍을 기재상에 형성하는 단계를 포함하는 접속 부재의 제조방법.
  13. 절연 기재와 상기 기재상에 배치된 도전체부를 포함하는 접속 부재의 제조방법으로서,
    상기 기재상에 금속제 도전체의 도전체 패턴을 형성하는 단계와,
    각각이 상기 도전체부에 인접하는 한 쌍의 더미 패턴부를 형성하도록 도전체 패턴을 에칭하는 단계와,
    1500nm 이상의 파장을 가지는 레이저광으로 더미 패턴부를 조사하여 기재를 절단하는 단계를 포함하는 접속 부재의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 각 더미 패턴부의 일부를 에칭하여 도전체 패턴을 제거함으로써, 위치 결정부를 형성하는 단계와, 상기 레이저광으로 위치결정부를 조사하여 위치결정부 에 대응하는 위치결정 구멍을 기재상에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 부재의 제조방법.
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