JP3235571B2 - 活性層と位置決めマークとの相対位置を測定する測定方法 - Google Patents
活性層と位置決めマークとの相対位置を測定する測定方法Info
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Description
ント実装などのための位置決めマークを有する活性層と
位置決めマークとの相対位置を測定する測定方法に関す
るものである。
の相対位置を測定する測定方法を示す平面図、図7に断
面図を示す。各図において、10は所定の層構造を有す
る半導体レーザの本体、1は活性層、2、3、4はAu
メタライズ層、5、6は位置決めマークである。近年、
レーザダイオードモジュールの組立工数の低減のため、
従来から行われている半導体レーザと光ファイバとの光
軸調整を行う方法に代わって、パッシブアライメント実
装方式と呼ばれる光軸調整を伴わない組立方式の検討が
進められている。パッシブアライメントは、半導体レー
ザと光ファイバをそれぞれあらかじめ決められた位置に
実装・固定することにより半導体レーザと光ファイバと
の結合系を構築する方法である。
を十分効率よく行うためにはサブμm精度での実装が必
要となる。このような高精度の実装を行うためには、半
導体レーザ本体に埋め込まれている活性層1の位置を正
確に認識する必要がある。活性層1は通常、直接外観上
で確認できないため、本体10の表面に位置決めマーク
5、6を設け、位置決めマーク5、6を確認することに
より半導体レーザの位置決めを行うのが一般的である。
従って、パッシブアライメントにおいては、位置決めマ
ーク5、6と活性層1との相対位置精度が非常に重要と
なっている。
1と位置決めマーク5、6との相対位置を確認するに
は、半導体レーザ本体の断面観察により直接位置精度を
測定する方法が最も正確である。しかしながら従来の半
導体レーザでは、図6および図7に示すように、位置決
めマーク5、6と活性層1との距離が50μm〜100
μmあったため、位置決めマーク5、6と活性層1との
相対位置精度を測定する際の測定誤差が2〜3μm以上
と大きく、サブμm精度が必要なパッシブアライメント
実装に対して十分な認識精度を得ることができないとい
う問題があった。
5、6と活性層1との距離が50μm〜100μmと遠
くなっていた理由は、活性層1に面した位置には、放熱
のためSi基板などのヒートシンクに半田接合する必要
があるため、活性層1に面した位置は半田接合のための
Auメタライズ層2を設けており、位置決めマーク5、
6のようなある程度広い面積を必要とするマークのパタ
ーニングが困難であったためである。
実装に必要な位置決めマークと半導体レーザの活性層と
の相対位置を精度よく測定できるようにすることを目的
としている。
めに、本発明による活性層と位置決めマークとの相対位
置を測定する測定方法においては、レーザ光を放射する
活性層の近傍に形成された測定用マークと、本体表面の
活性層近傍の金属層に測定用マークと同一マスクを用い
て形成された位置決めマークとを有し、測定用マークに
対する位置決めマークの位置の測定により、この位置決
めマークと活性層との相対的な位置の測定を可能とした
ことを特徴としている。
してよく、あるいは真上に配しかつ活性層と略同じ幅で
形成したものであってよく、あるいは金属層を細い複数
の平行な直線に形成したものであってもよい。
位置に一対設けられ、各位置決めマークに対して一対の
測定用マークを設けてもよい。また、位置決めマーク
は、パッシブアライメント実装用のものであってよく、
金属層は、半田接合用のものであってよい。
態による活性層と位置決めマークとの相対位置を測定す
る測定方法を示すもので、図6、図7と同一部分には同
一番号を付して重複する説明は省略する。半導体レーザ
の活性層1と位置決めマーク5、6との相対位置を確認
するには、半導体レーザの断面観察により直接位置精度
を測定する方法が最も確実である。
層1の近傍の表面に、測定用マーク7、8を位置決めマ
ーク5、6と同時に形成したことを特徴とする。図1、
図2において、半導体レーザ本体10内部にはレーザ光
を放射する活性層1が形成され、活性層1の近傍のAu
メタライズ層2に測定用マーク7、8を形成している。
測定用マーク7、8としては幅5μm程度の細い直線で
十分なため、半田接合に影響を及ぼすことなくマークを
形成することができる。測定用マーク7、8と位置決め
マーク5、6とは半導体レーザの製造プロセスにおい
て、同一マスクを用いて形成することにより、0.1〜
0.2μmと高精度な相対位置を実現できる。
の相対位置を測定すれば、位置決めマーク5、6と活性
層1との相対位置を測定したのと同様の結果を得ること
ができる。活性層1と測定用マーク7、8との相対位置
に応じて半導体レーザの実装位置を調整することによ
り、位置決めマーク5、6を使って半導体レーザを実装
した場合でも、活性層1を常に同じ位置にすることが可
能となる。
7、8に対して1μm左側にずれていた場合には、半導
体レーザ素子を実装する際に位置決めマーク5、6を1
μm右側にずらして実装することにより、活性層1の位
置は設計値通りの位置にくることになる。
置の測定は、半導体レーザの断面観察により直接行う。
ウェハから抜き取られた半導体レーザの断面カットを行
った後、端面をエッチングすることにより活性層部分を
窪ませ、活性層1の位置が認識できるようにする。測定
用マーク7、8は半導体レーザの表面にAuでパターニ
ングされているため、図2のように測定用マーク部分の
Auメタライズ層2の段差により位置の確認ができる。
そして、SEMなどの高精度に距離測定ができる設備を
用い、活性層1と測定用マーク7、8とを同時に観察し
ながら相対位置を測定する。
1の両側に設けた場合、両側の測定用マーク7、8の中
心に活性層1が位置するように設計しておくことによ
り、測定時の絶対値の誤差を補正することが可能にな
る。まず、測定用マーク7と活性層1との距離および測
定用マーク8と活性層1との距離をそれぞれ測定し、ま
た、測定用マーク7と測定用マーク8との距離を測定し
ておく。測定用マーク7と測定用マーク8は、半導体プ
ロセスでの形成時にマスク精度に応じて形成されている
ため、例えば10μmと設計した場合は略10μmの値
となっている。
ると、使用している測定系での測定値は10/10.5
と約%小さくなっていることが判る。次に、測定用マー
ク7と活性層1との距離および測定用マーク8と活性層
1との距離のそれぞれに先ほど求めた補正値10/1
0.5を乗ずることにより、真の値を計算することがで
きる。最後に補正値により計算した測定用マーク7と活
性層1との距離および測定用マーク8と活性層1との距
離を比較することにより、実際の測定用マークと活性層
の相対位置を求めることができる。
方向の距離は5μm以下にできるため、測定精度5%と
しても0.2〜0.3μm程度の誤差で相対位置の測定
を行うことができる。この誤差量は位置決めマーク5、
6を使って測定した場合の1/10以下となり、格段に
測定精度を向上させることができる。
は、半導体レーザの同一ウェハ内から数点抜き取って行
う。半導体レーザの製造プロセス上、同一ウェハ内での
活性層と表面パターンとの相対位置は非常に均一である
ため、ウェハ内の数点を抜き取って精度を把握しておけ
ば、同一ウェハ内の他の半導体レーザ素子についても同
一の精度と見なすことができる。従って、活性層と測定
用マークとの相対位置ズレ量はウェハ内で同一と考える
ことにより、半導体レーザを実装する際のオフセットと
して使用することができる。
も、位置決めマークを形成するためのマスクのパターン
に測定用マークを追加するだけであり、半導体レーザの
製造プロセスには何ら影響を及ぼすことなく実現可能で
あるため、半導体レーザの生産性を落とすことなく形成
することができる。
実施の形態では、測定用マークを細い直線としていた
が、半田接合に影響を及ぼさない範囲で、様々な形状に
することができる。例えば、円形、四角形などでもAu
メタライズの段差は発生するため、同様に使用すること
ができる。当然、活性層の両側に形成することで、絶対
値の補正を行うことも可能である。
示のように、測定用マーク9を活性層1の真上に配置す
ることにより、位置決めマーク5、6と活性層1との相
対位置ズレ量を把握しやすくすることができる。さら
に、測定用マーク9の幅を活性層1の幅と同じにしてお
けば、より相対位置精度を把握しやすくできる。
で、測定用マーク11を平行な細い直線を複数並べて形
成することにより確実に測定することができる。図4に
示すように、測定用マーク11を細い直線を複数並べて
形成した場合、断面は図5のように段々になる。Auメ
タライズによる測定用マークでは0.4μm程度の段差
しかないため、一つの段に合わせて測定しようとした場
合、何らかの原因で段差の認識ができなくなる可能性が
ある。このため複数の直線を測定用マーク11として形
成しておくことにより、段差の認識を確実に行うことが
でき、測定用マークと活性層との相対位置の測定を確実
に行うことができる。当然、複数の細い直線に限るもの
ではなく、複数の段差を形成できる形状であれば測定用
マーク形状の制限は特にない。
パッシブアライメント用などの半導体レーザにおいて、
位置決めマークに対して位置決めされた測定用マークを
活性層近傍の金属層に設けたことにより、半導体レーザ
の活性層と位置決めマークとの相対位置を精度よく測定
することができる。
することにより、位置決めマークと活性層との相対位置
ズレ量を把握しやすくすることができる。さらに、測定
用マークの幅を活性層の幅と同じにすることにより、相
対位置精度をより把握しやすくできる。
の金属層を形成することにより、段差の認識を確実に行
うことができ、測定用マークと活性層との相対位置の測
定を確実に行うことができる。
決めマークとの相対位置を測定する測定方法を示す平面
図である。
決めマークとの相対位置を測定する測定方法を示す断面
図である。
決めマークとの相対位置を測定する測定方法を示す平面
図である。
決めマークとの相対位置を測定する測定方法を示す平面
図である。
決めマークとの相対位置を測定する測定方法を示す断面
図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 レーザ光を放射する活性層の近傍に形成
された測定用マークと、 本体表面の前記活性層近傍の金属層に前記測定用マーク
と同一マスクを用いて形成された位置決めマークとを有
し、 前記測定用マークに対する前記位置決めマークの位置の
測定により、該位置決めマークと前記活性層との相対的
な位置の測定を可能としたことを特徴とする活性層と位
置決めマークとの相対位置を測定する測定方法。 - 【請求項2】 前記測定用マークは、前記活性層の真上
に配したものであることを特徴とする請求項1記載の活
性層と位置決めマークとの相対位置を測定する測定方
法。 - 【請求項3】 前記測定用マークは、前記活性層の真上
に前記活性層と略同じ幅で形成したものであることを特
徴とする請求項1記載の活性層と位置決めマークとの相
対位置を測定する測定方法。 - 【請求項4】 前記測定用マークは、前記金属層を細い
複数の平行な直線に形成したものであることを特徴とす
る請求項1記載の活性層と位置決めマークとの相対位置
を測定する測定方法。 - 【請求項5】 前記位置決めマークは前記活性層を挟む
所定位置に一対設けられ、前記各位置決めマークに対し
て一対の前記測定用マークが設けられていることを特徴
とする請求項1記載の活性層と位置決めマークとの相対
位置を測定する測定方法。 - 【請求項6】 前記位置決めマークは、パッシブアライ
メント実装用のものであることを特徴とする請求項1記
載の活性層と位置決めマークとの相対位置を測定する測
定方法。 - 【請求項7】 前記金属層は、半田接合用のものである
ことを特徴とする請求項1記載の活性層と位置決めマー
クとの相対位置を測定する測定方法。
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