JP2015177039A - プリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、且つスルーホールのめっき層やプリント配線に圧力を加えることなく基板端子をスルーホールに圧入することができる、新規な構造のプリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板を提供すること。
【解決手段】基板端子14の一端部16が挿通されるスルーホール12を備えたプリント基板10において、スルーホール12が、基板端子14の一端部16が圧入される圧入領域36と、基板端子14の一端部16の外周面58に軸直方向で隙間60を隔てて対向配置される導通領域34とを備えており、導通領域34に対して、プリント配線24,28が接続されていると共にめっき層38が被着されているようにした。
【選択図】図1
【解決手段】基板端子14の一端部16が挿通されるスルーホール12を備えたプリント基板10において、スルーホール12が、基板端子14の一端部16が圧入される圧入領域36と、基板端子14の一端部16の外周面58に軸直方向で隙間60を隔てて対向配置される導通領域34とを備えており、導通領域34に対して、プリント配線24,28が接続されていると共にめっき層38が被着されているようにした。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント基板と、かかるプリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板に関する。
従来から、自動車の電気接続箱等に用いられるプリント基板には、外部の電気部品との接続を可能とするため、複数の基板端子が立設されており、基板端子の一端部がプリント基板に設けられたスルーホールに挿通されて半田付けされることにより、基板端子がプリント基板のプリント配線に接続された端子付基板として提供されている。
ところで、プリント基板上に基板端子を立設状態に保持するために、例えば、特開2008−35669号公報(特許文献1)に示されるように、合成樹脂製の台座に基板端子を貫通状態で保持して、かかる台座を介して基板端子をプリント基板上に位置決め保持することが行われている。
ところが、このような従来構造では、台座という別部品を準備する必要があると共に、台座の貫通孔に基板端子を圧入する作業も必要となり、部品点数やコストの増大が避けられないという問題を内在していた。また、台座とプリント基板の線膨張係数の差に起因して半田クラックが生じやすいという問題も生じていた。
一方、特開2003−338333号公報(特許文献2)に示されているように、台座を用いることなくプリント基板のスルーホールに基板端子の一端部を圧入することで、基板端子とプリント配線の接続を図ると共に、基板端子をプリント基板上に立設状態に保持することも提案されている。
しかしながら、基板端子の一端部をスルーホールに圧入する方法では、基板端子の圧入時にスルーホールのめっき層が剥離したり、プリント基板の内層に設けられた銅箔等からなるプリント配線が、端子圧入時の圧力により変形することが避けられない。そして、圧入時に内層のプリント配線(内層銅箔)等に加えられる圧力に起因して、その後の半田付け工程等における熱ストレスによりガラス繊維が剥離する所謂ミーズリングが生じ易くなり、その結果、端子付プリント基板の製品精度が劣るという問題を招来していた。
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、且つスルーホールのめっき層やプリント配線に圧力を加えることなく基板端子をスルーホールに圧入することができる、新規な構造のプリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板を提供することにある。
プリント基板に関する本発明の第1の態様は、基板端子の一端部が挿通されるスルーホールを備えたプリント基板において、前記スルーホールが、前記基板端子の一端部が圧入される圧入領域と、前記基板端子の一端部の外周面に軸直方向で隙間を隔てて対向配置される導通領域とを備えており、前記導通領域に対して、プリント配線が接続されていると共にめっき層が被着されていることを特徴とする。
本態様のプリント基板によれば、スルーホールにおいて、基板端子が圧入される圧入領域と、基板端子に対して隙間を隔てて対向する導通領域が設けられており、プリント配線やめっき層が導通領域に設けられるようになっている。これにより、プリント基板に対して基板端子を圧入固定する機能を圧入領域のみで実現することができ、導通領域から切り離すことができる。従って、プリント基板に基板端子を圧入固定した状態でも、導通領域に設けられたプリント配線やめっき層に基板端子の圧入時の圧力が加わることが回避されるのである。これにより、めっき層の剥離や内層のプリント配線(内層銅箔)の変形を未然に防止することができ、その後、スルーホールへの半田付け工程を行っても、ミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に防止することができるのである。
しかも、スルーホールの圧入領域に基板端子の一端部を圧入することにより、プリント基板上に基板端子を立設状態で位置決め保持することができることから、従来必要であった台座を不要とすることができる。これにより、部品点数や製造工程さらには製造コストの削減を図ることができる。しかも、台座を使用しないことにより、半田クラック発生の問題も発生しないことから、プリント基板と基板端子の接続信頼性をも向上させることができるのである。
なお、導通領域に対して接続されるプリント配線は、プリント基板の内層・外層の何れに設けられているものも含む。特に、プリント配線が内層に設けられている場合には、ミーズリングの発生防止を有利に達成できる。
プリント基板に関する本発明の第2の態様は、前記第1の態様に記載されたプリント基板において、前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した少なくとも3箇所に設けられている一方、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられているものである。
本態様によれば、圧入領域が周方向に離隔した少なくとも3箇所に設けられていることから、基板端子をプリント基板上に安定して圧入保持することができ、端子のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。しかも、隣接する圧入領域間に導通領域が設けられていることから、周方向で安定して基板端子をスルーホールのめっき層に半田付けにより導通させることができる。
なお、圧入領域を周方向で等ピッチに離隔した4箇所に設けることで、既存の正方形断面の基板端子の角部を安定して圧入保持できる。また、4箇所のピッチを変更することで、既存の長方形断面の基板端子の角部を安定して圧入保持できるようにしてもよい。
プリント基板に関する本発明の第3の態様は、前記第1の態様に記載されたプリント基板において、前記スルーホールにおいて、前記導通領域が前記圧入領域よりも前記軸直方向の外方に張り出しているものである。
本態様によれば、導通領域が圧入領域よりも軸直方向外方に張り出していることから、スルーホールに圧入された基板端子の外周面とスルーホールの導通領域との対向面間距離を大きく確保することができる。その結果、スルーホールに基板端子を半田付けする際の半田の挿通領域を安定して確保することができ、半田上がり性の向上やそれによる接続安定性の向上を実現することができる。
端子付プリント基板に関する本発明の第1の態様は、プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板において、前記プリント基板として前記第1乃至第3の何れか1つの態様に記載のものを用いる一方、前記スルーホールの前記圧入領域に対して、前記基板端子の前記一端部が圧入されて、前記一端部の角部が前記圧入領域に圧接されている一方、前記スルーホールの前記導通領域に対して、前記基板端子の前記一端部の外周面が軸直方向で隙間を隔てて対向配置されており、前記隙間に対して半田が充填されることにより、前記基板端子と前記プリント配線が導通されていることを特徴とする。
本態様の端子付プリント基板によれば、プリント基板に関する本発明の第1〜3の態様の何れかに記載のプリント基板を用いていることから、プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部を圧入固定して半田付けするに際して、上記プリント基板に関する本発明の第1〜3の各態様に記載の効果がいずれも有効に発揮される。
端子付プリント基板に関する本発明の第2の態様は、前記第1の態様に記載された端子付プリント基板において、前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した3箇所に設けられていると共に、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている一方、前記基板端子の前記一端部が、三角断面形状を有しており、前記基板端子の前記一端部の3つの角部が前記圧入領域に圧接されているものである。
本態様によれば、基板端子の一端部が三角断面形状を有し、3つの角部で周方向で相互に離隔する圧入領域に圧接されている。これにより、基板端子がスルーホールに対して安定して圧入固定される。しかも、基板端子の一端部を三角断面形状としたことにより、スルーホールの導通領域に対向する基板端子の一端部の外周面と導通領域の軸直方向における隙間寸法を,四角断面形状以上の端子の場合に比して大きく確保することができる。これにより、スルーホールの導通領域を軸直方向外方に張り出させることなく十分に隙間寸法を確保することができ、小さなスルーホールの断面形状で半田上がり性の向上を確保することができる。
端子付プリント基板に関する本発明の第3の態様は、前記第1又は第2の態様に記載された端子付プリント基板において、前記基板端子には、前記プリント基板に当接されることにより前記一端部を前記スルーホールの軸方向で位置決めする当接部が設けられているものである。
本態様によれば、基板端子の当接部が、プリント基板の表面に当接することで、基板端子をスルーホールの軸方向で位置決めすることができる。これにより、基板端子をプリント基板上で一層安定して位置決め保持することができる。
本発明によれば、スルーホールにおいて、基板端子が圧入される圧入領域と、基板端子に対して隙間を隔てて対向する導通領域が設けられており、プリント配線やめっき層が導通領域に設けられるようになっている。これにより、プリント基板に基板端子を圧入固定した状態でも、導通領域に設けられたプリント配線やめっき層に基板端子の圧入時の圧力が加わることが回避されるので、めっき層の剥離や内層のプリント配線の変形を未然に防止でき、ミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に回避できる。しかも、プリント基板上に基板端子を立設状態で位置決め保持できることから、従来必要であった台座を不要とできるので、部品点数や製造工程さらには製造コストの削減を図ることができる。さらに、台座を使用しないことで半田クラック発生の問題も発生しないので、プリント基板と基板端子の接続信頼性をも向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
先ず、図1〜4に、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板10と、かかるプリント基板10のスルーホール12に基板端子14の一端部16が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板18を示す。なお、図1及び図2は半田付け前の状態を、図3及び図4は半田付け後の状態を示している。また、以下の説明において、前方側とは、図1中の左側、後方側とは、図1中の右側、また上方とは、図1中の上方、下方とは、図1中の下方を言うものとする。
プリント基板10は、図3に示されているように、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板20を含んでいる。絶縁基板20は、表層22aおよび裏層22bの間に内層26が介在された積層構造とされている。表層22aの上面には、プリント配線たる外層導体パターン24aが形成されている一方,裏層22bの下面には、外層導体パターン24bが形成されている。内層26の上面および下面にもプリント配線たる内層導体パターン28a,28bが設けられている。また、外層導体パターン24a,24bの表面の大部分は酸化防止等の目的から合成樹脂製の保護レジスト30によって覆われている一方、スルーホール12周辺においては、外層導体パターン24a,24bがフロー半田付けの際に基板端子14の一端部16に対して広い面積すなわち低抵抗で接続されるように、外層導体パターン24a,24b上の保護レジスト30が除去されている。
図1〜4に示されているように、プリント基板10のスルーホール12は、円形断面形状の貫通孔32と、貫通孔32の内周面から90度ピッチで相互に離隔した位置において、軸直方向の外方に略半円断面形状で張り出した凹溝からなる4つの導通領域34によって構成されている。そして、かかる4つの導通領域34によって、貫通孔32の内周面がえぐられており、残存する内周面によって、周方向で相互に離隔位置する4つの圧入領域36が構成されている。すなわち、スルーホール12の周方向において、圧入領域36が相互に離隔した4箇所に設けられている一方、周方向で隣接する圧入領域36の間に、導通領域34がそれぞれ設けられているのである。さらに、スルーホール12内には、全体に亘ってめっき層38が被着されている。そして、4つの導通領域34に設けられためっき層38に対して、プリント配線たる外層導体パターン24a,24b及び内層導体パターン28a,28bが接続されている。
このような構成とされたプリント基板10のスルーホール12に対して、基板端子14の一端部16が挿通されて立設される。基板端子14は、図1〜4に示されているように、棒状金具40の一端部16に基板圧入部42が形成されている一方、他端部44に接続部46が形成された一体成形品とされている。
棒状金具40は、金属角線材48が所定長さに切断されることによって形成されている。金属角線材48は、形状加工によってばね性を付与出来る程度の剛性を備えたものが好適に採用され、例えばタフピッチ銅や黄銅等の銅合金、鉄等から形成された、一定の略正方形断面形状をもって延びる線材とされている。なお、金属角線材48の周上の表面には、全面に亘ってめっき層が施されている。
このような金属角線材48から切り出された棒状金具40の一端部16には、基板圧入部42が形成されている。基板圧入部42の対角線寸法:Wは、スルーホール12の内径寸法:Rよりも大きくされている(図4参照)。なお、基板圧入部42の先端縁部には、従来から用いられている端子と同様に、テーパ状の先端先細部50が形成されている。
また、棒状金具40において、基板圧入部42よりも長さ方向(図1中、上下方向)の中央側(図1中、上側)には、略矩形状の一対の当接部52,52が設けられている。一対の当接部52,52は、棒状金具40の板幅方向(図2中、左右方向)に突出された突起形状とされている。一対の当接部52,52は、金属角線材48の両側縁部が板厚方向に潰し加工されて、板幅方向の外側に突出されることで形成されている。なお、本実施形態の当接部52は略矩形断面の突起形状とされているが、当接部52の具体的形状は限定されることはなく、例えば略三角断面形状等でも良い。
一方、棒状金具40の他端部44側には、接続部46が形成されている。接続部46は、必要に応じて、金属角線材48の他端部44側の両側縁部が幅方向で切断されることにより、所望の断面形状に設定されている。本実施形態における接続部46は略正方形断面形状とされている一方、接続部46の先端縁部には従来から用いられている端子と同様に、テーパ状の後端先細部54が形成されている。
このような構造とされた基板端子14が、図1に示すように、一端部16の基板圧入部42側から、プリント基板10のスルーホール12に挿入される。基板端子14の一端部16のスルーホール12への差し込み量は、一対の当接部52,52がプリント基板10に当接されることで規定されるようになっている。すなわち、一対の当接部52,52がプリント基板10に当接されることにより、基板端子14の一端部16がスルーホール12の軸方向で位置決めされるようになっているのである。なお、基板端子14の一端部16をプリント基板10のスルーホール12へ挿入する際には、図1及び図2に示されているように、一対の当接部52,52の突出する方向が前後方向となるように基板端子14の一端部16を位置決めした状態で行われる。図4に示されているように、スルーホール12へ挿入された基板端子14の一端部16(基板圧入部42)の対角線寸法:Wがスルーホール12の内径寸法:Rよりも大きくされていることから、基板端子14の一端部16の4つの角部56がそれぞれ対応する圧入領域36に圧接された状態で、基板端子14の一端部16がスルーホール12の圧入領域36に対して圧入されるようになっている。また、この際、スルーホール12の導通領域34に対しては、基板端子14の一端部16はその外周面58が軸直方向で隙間60を隔てて対向配置されるようになっている。そして、かかる隙間60に半田62が充填されることにより、図3に示されているように、めっき層38やプリント配線たる外層導体パターン24a,24b及び内層導体パターン28a,28bと基板端子14が導通されるようになっているのである。
このような構造とされたプリント基板10によれば、スルーホール12の周方向において、圧入領域36が相互に離隔した4箇所に設けられている一方、周方向で隣接する圧入領域36の間に、導通領域34がそれぞれ設けられている。それ故、プリント基板10に基板端子14を圧入固定した際に、導通領域34に設けられたプリント配線たる外層導体パターン24a,24b及び内層導体パターン28a,28bやめっき層38に基板端子14圧入時の圧力が加わることが回避される。従って、かかるプリント配線(特に内層導体パターン28a,28b)の変形やめっき層38の剥離を未然に防止することができるので、スルーホール12への半田付け工程におけるミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に防止することができるようになっているのである。
この結果、プリント基板10のスルーホール12に基板端子14の一端部16を圧入して半田付けするだけで、プリント基板10上に基板端子14を立設状態で位置決め保持することができるので、従来必要であった台座を不要とすることができる。それ故、部品点数や製造工程の削減によるコスト低減を図ることができると共に、台座が不要で半田クラック発生の問題もないことからプリント基板10と基板端子14の接続信頼性も向上させることができるのである。加えて、プリント基板10に立設される基板端子14に一対の当接部52,52が突設されている。かかる一対の当接部52,52をプリント基板10の表面に当接することにより、基板端子14をスルーホール12の軸方向で位置決めすることができるので、基板端子14をプリント基板10上で一層安定して位置決め保持することができるようになっている。
また、圧入領域36が周方向で等ピッチに離隔した4箇所に設けられていることから、既存の正方形断面の基板端子14の角部56を安定して圧入保持でき、基板端子14のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。さらに、導通領域34が基板端子14の外周面58に軸直方向で隙間60を隔てて対向配置されていることから、スルーホール12に基板端子14を半田付けする際の半田62の挿通領域を安定して確保でき、半田上がり性の向上やそれによる接続安定性の向上を実現できる。しかも、本実施形態では、導通領域34が圧入領域36よりも軸直方向外方に張り出して形成されていることから、スルーホール12に基板端子14を半田付けする際の半田62の挿通領域を大きく確保することができ、より一層の半田上がり性の向上やそれに伴う接続安定性の向上を実現できる。
次に、図5〜8を用いて、本発明の第二の実施形態としてのプリント基板64と、かかるプリント基板64のスルーホール66に基板端子68の一端部16が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板70について詳述するが、上記実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、上記実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。なお、図5及び図6は半田付け前の状態を、図7及び図8は半田付け後の状態を示している。すなわち、かかるプリント基板64では、スルーホール66の周方向において4つの圧入領域36が異なるピッチで設けられており、隣接する圧入領域36間の離隔距離が大きくされた2箇所において導通領域34が設けられている(図6参照)一方、基板端子14の一端部16が略長方形断面形状を有しており、4つの圧入領域36に対応する位置に4つの角部56が設けられている。これにより、既存の長方形断面の基板端子68の4つの角部56をプリント基板64のスルーホール66の4つの圧入領域36に対して圧入して圧接させることにより、基板端子68を安定してスルーホール66に圧入保持できるのである。なお、本実施形態においても、新たな基板端子68の一端部16の断面形状に合うように上記実施形態におけるプリント基板10のスルーホール12の構造を変えただけであることから、勿論上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、図9及び図10を用いて、本発明の第三の実施形態としてのプリント基板72と、かかるプリント基板72のスルーホール74に基板端子76の一端部16が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板78について詳述するが、上記実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、上記実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。なお、図10は半田付け後の状態を示している。すなわち、かかるプリント基板72では、スルーホール74の周方向において圧入領域36が相互に離隔した3箇所に設けられていると共に、周方向で隣接する圧入領域36の間に導通領域34がそれぞれ設けられている一方、基板端子76の一端部16が三角断面形状を有しており、基板端子76の一端部16の3つの角部56が圧入領域36に圧接されている点に関して、第一の実施形態と異なる実施形態を示すものである。これにより、基板端子76をスルーホール74に対して安定して圧入保持でき、基板端子76のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。しかも、基板端子76の一端部16を三角断面形状としたことにより、スルーホール74の導通領域34に対向する基板端子76の一端部16の外周面58と導通領域34の軸直方向における隙間60の寸法:L3を、四角断面形状以上の基板端子に比して大きく確保することができる。すなわち、例えば第一及び第二の実施形態における基板端子14,68の一端部16の外周面58と貫通孔32の内周面との間の隙間寸法:L1,L2に比して、上記寸法:L3を大きく確保することができるのである。これにより、スルーホール74の導通領域34を軸直方向外方に張り出させることなく、本実施例の如き小さなスルーホール74の断面形状でも半田上がり性の向上を確保することができる。なお、本実施形態においても、新たな基板端子76の一端部16の断面形状に合うように第一の実施形態におけるプリント基板10のスルーホール12の構造を変えただけであることから、勿論上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。例えば、本実施形態においては、4つの導通領域34に対して、プリント配線たる外層導体パターン24a,24b及び内層導体パターン28a,28bがすべて接続されていたが、少なくとも1つのプリント配線が接続されていればよい。また、本実施形態では、基板端子14の一端部16がプリント基板10のスルーホール12にフロー半田付けによって実装されていたが、リフロー半田付けによって実装されていてもよい。なお、半田62は鉛を含まない鉛フリー半田が採用されていてもよい。
加えて、第一の実施形態においては、スルーホール12の導通領域34を軸直方向外方に張り出させて構成しているが、軸直方向外方に張り出させることなく円形状の貫通孔32の内周面に導通領域34を設けてもよい。また、本実施形態では、三角や正方形や長方形断面形状の基板端子14,68,76を例示して説明を行ったが、任意の断面形状の基板端子に対してもかかる断面形状に応じたスルーホールをプリント基板に設けることにより本発明が適用可能であることは言うまでもない。さらに、本実施形態では、スルーホール12内には全体に亘ってめっき層38が被着されていたが、めっき層38は少なくとも導通領域34に被着されていればよい。
10,64,72:プリント基板、12,66,74:スルーホール、14,68,76:基板端子、16:一端部、18,70,78:端子付プリント基板、20:絶縁基板、24a,b:外層導体パターン(プリント配線)、28a,b:内層導体パターン(プリント配線)、34:導通領域、36:圧入領域、38:めっき層、52:当接部、56:角部、58:外周面、60:隙間、62:半田
Claims (6)
- 基板端子の一端部が挿通されるスルーホールを備えたプリント基板において、
前記スルーホールが、前記基板端子の一端部が圧入される圧入領域と、前記基板端子の一端部の外周面に軸直方向で隙間を隔てて対向配置される導通領域とを備えており、
前記導通領域に対して、プリント配線が接続されていると共にめっき層が被着されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した少なくとも3箇所に設けられている一方、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている請求項1に記載のプリント基板。
- 前記スルーホールにおいて、前記導通領域が前記圧入領域よりも前記軸直方向の外方に張り出している請求項1に記載のプリント基板。
- プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板において、
前記プリント基板として請求項1〜3の何れか1項に記載のものを用いる一方、
前記スルーホールの前記圧入領域に対して、前記基板端子の前記一端部が圧入されて、前記一端部の角部が前記圧入領域に圧接されている一方、
前記スルーホールの前記導通領域に対して、前記基板端子の前記一端部の外周面が軸直方向で隙間を隔てて対向配置されており、前記隙間に対して半田が充填されることにより、前記基板端子と前記プリント配線が導通されている
ことを特徴とする端子付プリント基板。 - 前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した3箇所に設けられていると共に、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている一方、
前記基板端子の前記一端部が、三角断面形状を有しており、前記基板端子の前記一端部の3つの角部が前記圧入領域に圧接されている請求項4に記載の端子付プリント基板。 - 前記基板端子には、前記プリント基板に当接されることにより前記一端部を前記スルーホールの軸方向で位置決めする当接部が設けられている請求項4又は5に記載の端子付プリント基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021044124A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
KR102599692B1 (ko) * | 2022-12-06 | 2023-11-09 | (주)경신전선 | 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6550890B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2019-07-31 | 住友電装株式会社 | プレスフィット端子 |
JP7027932B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-03-02 | 住友電装株式会社 | プレスフィット端子 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3780433A (en) * | 1972-05-01 | 1973-12-25 | Amp Inc | A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe |
JPS5711101B2 (ja) * | 1974-10-10 | 1982-03-02 | ||
JPH08148205A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Amp Japan Ltd | プリント板用端子 |
JPH09223529A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-08-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JP2000100508A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
US20020146921A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-10 | Qun Lu | Pin connector |
DE10318725A1 (de) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Steuergerät mit einem Shunt zur Strommessung |
JP2007227304A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板への端子取付構造 |
DE102011087616A1 (de) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL130848C (ja) * | 1964-02-27 | |||
JPH04119689A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
JP2003338333A (ja) | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント基板用端子 |
JP4329790B2 (ja) | 2006-07-31 | 2009-09-09 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱および該電気接続箱の組立方法 |
JP2013232292A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子の製造方法および基板用コネクタ |
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2014
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3780433A (en) * | 1972-05-01 | 1973-12-25 | Amp Inc | A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe |
JPS5711101B2 (ja) * | 1974-10-10 | 1982-03-02 | ||
JPH08148205A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Amp Japan Ltd | プリント板用端子 |
JPH09223529A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-08-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JP2000100508A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
US20020146921A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-10 | Qun Lu | Pin connector |
DE10318725A1 (de) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Steuergerät mit einem Shunt zur Strommessung |
JP2007227304A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板への端子取付構造 |
DE102011087616A1 (de) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021044124A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP7163891B2 (ja) | 2019-09-10 | 2022-11-01 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
KR102599692B1 (ko) * | 2022-12-06 | 2023-11-09 | (주)경신전선 | 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106171048A (zh) | 2016-11-30 |
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WO2015137120A1 (ja) | 2015-09-17 |
US20170085015A1 (en) | 2017-03-23 |
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