KR102599692B1 - 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법 - Google Patents

회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법 Download PDF

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Abstract

회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법에 대한 발명이 개시된다. 개시된 회로보드와 터미널의 접속모듈은: 터미널에서 연장되고 통전 가능한 재질인 통전리브, 통전리브에 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상 연장되고 회로보드에 강제로 삽입되며 통전리브와 상기 회로보드를 결속함으로써 통전리브와 회로보드의 통전 부위의 전기적 접촉 신뢰성을 확보하는 압착핀, 및 회로보드에 강제 삽입된 압착핀의 주위 또는 압착핀과 통전리브에 걸쳐 프로텍팅액이 도포된 후 경화됨으로써 압착핀의 삽입에 의해 회로보드의 해당 부위의 손상으로 외부의 이물질이 침투하는 것을 방지하며 회로보드와 통전리브의 접촉 신뢰성을 극대화하는 프로텍팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법{CONNECTING MODULE OF CIRCUIT-BOARD AND TERMINAL, AND CONNECTING METHOD OF CIRCUIT-BOARD AND TERMINAL}
본 발명은 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 터미널에서 연장되는 통전리브에 구비되는 압착핀을 회로보드에서 외측으로 노출되도록 구비되는 통전박판에 압착하며 통과시켜 결속함으로써 물리적 결속을 통해 통전(접촉) 신뢰성을 확보하고, 압착핀에 의해 회로보드와 통전박판을 통전리브 측으로 밀착 유도하면서 통전리브에 접촉돌기부를 돌출하여 통전리브와 통전박판의 접촉 신뢰성을 더욱 확보하며, 압착핀과 통전박판의 압착 부위에 프로텍팅층을 형성함으로써 통전 신뢰성을 더욱 향상하며 압착핀에 의한 통전박판의 표면층에 도금되어 있는 도금재가 경시 변화를 발생하는 산화피막층으로 인해 발생하는 접속 저항 증가와 통전박판에 녹이 발생되는 것을 방지하고, 커버 마스크의 개방홀을 통해 프로텍팅액을 통전박판에 대한 압착핀의 압착 부위에 한정하여 정위치 도포 안내함에 따라 도포 불량을 방지하고자 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법에 관한 것이다.
최근 하이브리드 또는 친환경용 전기자동차(HEV; Hybrid Electric Vehicle)의 보조 동력원으로써 리튬 이온 폴리머 배터리팩에 대한 개발이 진행되어 지고 있다. 이 리튬 이온 폴리머 배터리팩은 Ni-MH(니켈-금속수소) 전지에 비해 전압이 3배 이상 높으며, 상온에서 출력이 매우 높은 것으로 알려져 있다.
따라서, 고출력 고밀도 전지인 리튬 이온 폴리머 배터리팩은 자동차 패키징 및 출력 특성을 보완할 수 있는 전지로 개발이 진행되어지고 있다.
연료 전지 하이브리드 전기자동차(FCHEV)는 주동력원으로 스택(stack)을 사용하며, 보조 동력원으로 리튬 이온 폴리머 배터리팩을 사용하게 된다. 리튬 이온 폴리머 배터리팩은 리튬 이온 폴리머 전지에 직렬/병렬로 연결되어 원하는 전압 범위 및 전지 용량을 가지게 되며, 전지 관리를 위해 배터리 관리 시스템(Battery Management System, 이하 BMS라 함), 퓨즈, 안전 스위치 등이 있고, 친환경자동차과의 인터페이스(interface)를 위해 릴레이(relay)와 케이블 커넥터들로 구성되어 있다.
그리고, 연료 전지 하이브리드 전기자동차는 주동력원인 스택에 의해 구동시 가속, 출발 등에 리튬 이온 폴리머 배터리팩의 동력을 합하여 모터를 구동하게 되어 있다.
또한, 리튬 이온 폴리머 배터리팩의 출력 성능은 상온(25℃)을 기준할 때 Ni-MH의 출력이 20kW인 것에 비해 리튬 이온 폴리머 배터리팩은 27kW로 출력 성능이 매우 우수하다. 따라서 연료 전지 하이브리드 전기자동차의 가속 성능 및 최고속도 등에 좋은 영향을 끼칠 수 있다.
아울러, 친환경자동차용 리튬 이온 폴리머 배터리팩은 각 셀마다 전압 측정 또는 전원(신호) 전송을 위해 에프피씨비(FPCB)를 커넥터에 연결한다.
관련기술로는, 국내공개특허공보 제10-2012-0003432호(발명의 명칭: 전지 모듈, 배터리 시스템 및 전동 차량)가 제안된 바 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
기존의 친환경자동차용 배터리팩에 배선을 위해서는, 통전 재질인 터미널과 회로보드를 전기적으로 연결하기 위해, 터미널이 회로보드의 비아에 통전 가능하게 접촉될 경우 차량의 진동에 의해 접촉 신뢰성이 확보되지 못하는 문제점이 있고, 터미널이 회로보드에 본딩될 경우 본딩액에 의해 통전 불량이 발생되며 본딩 불량으로 회로보드와 임의적으로 분리되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 터미널에서 연장되는 통전리브에 구비되는 압착핀을 회로보드에서 외측으로 노출되도록 구비되는 통전박판에 압착하며 통과시켜 결속함으로써 물리적 결속을 통해 통전(접촉) 신뢰성을 확보하고자 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 압착핀에 의해 회로보드와 통전박판을 통전리브 측으로 밀착 유도하면서 통전리브에 접촉돌기부를 돌출하여 통전리브와 통전박판의 접촉 신뢰성을 더욱 확보하고자 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 압착핀과 통전박판의 압착 부위에 프로텍팅층을 형성함으로써 통전 신뢰성을 더욱 향상하며 압착핀에 의한 통전박판의 표면층에 도금되어 있는 도금재가 경시 변화를 발생하는 산화피막층으로 인해 발생하는 접속 저항 증가와 통전박판에 녹이 발생되는 것을 방지하고자 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 커버 마스크의 개방홀을 통해 프로텍팅액을 통전박판에 대한 압착핀의 압착 부위에 한정하여 정위치 도포 안내함에 따라 도포 불량을 방지하고자 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈은: 터미널에서 연장되고, 통전 가능한 재질인 통전리브; 상기 통전리브에 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상 연장되고, 회로보드에 강제로 삽입되며 상기 통전리브와 상기 회로보드를 결속함으로써, 상기 통전리브와 상기 회로보드의 통전 부위의 전기적 접촉 신뢰성을 확보하는 압착핀; 및 상기 회로보드에 강제 삽입된 상기 압착핀의 주위 또는 상기 압착핀과 상기 통전리브에 걸쳐 프로텍팅액이 도포된 후 경화됨으로써, 상기 압착핀의 삽입에 의해 상기 회로보드의 해당 부위의 손상으로 외부의 이물질이 침투하는 것을 방지하며, 상기 회로보드와 상기 통전리브의 접촉 신뢰성을 극대화하는 프로텍팅층을 포함한다.
상기 회로보드는 상기 회로보드의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 통전박판을 구비하고, 상기 통전박판을 타측으로 노출하기 위해 개구부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 통전박판은 산화 방지를 위해 둘레면에 피막층을 형성하고, 상기 압착핀은 상기 피막층을 뚫고 상기 통전박판과 상기 회로보드를 상기 통전리브 측으로 압착하며, 상기 프로텍팅층은 적어도 상기 피막층의 손상 부위에 상기 프로텍팅액이 도포된 후 경화되어 상기 통전박판이 이물질에 노출되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
상기 통전리브는 상기 통전박판 측을 향하는 일측면에 축 방향을 따라 접촉돌기부를 돌출 형성하여, 상기 압착핀이 상기 통전리브와 상기 회로보드를 결속하며 상기 통전박판을 상기 통전리브에 밀착 유도하는 것을 특징으로 한다.
상기 회로보드는 커버 마스크로 덮여지고, 상기 커버 마스크는, 상기 회로보드와 상기 통전리브의 접촉 부위에 한정하여 상기 프로텍팅층을 형성하도록, 프로텍팅액을 정위치에 주입 안내하기 위해 개방홀을 통공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 접속방법은; 터미널에서 연장되고 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상의 압착핀을 갖는 통전리브를 회로보드의 통전 부위에 올려놓는 준비단계; 상기 통전리브와 상기 압착핀을 압착하여, 상기 압착핀이 상기 회로보드의 타측에서 통전 부위를 통과 후 상기 회로보드의 일측을 상기 통전리브 측으로 가압 유도하는 압착단계; 상기 통전리브가 상기 회로보드에 결속된 상태에서, 커버 마스크로써 상기 회로보드를 덮는 커버링단계; 및 상기 커버 마스크에 통공되는 개방홀이 상기 회로보드에 대한 상기 압착핀의 압착 부위에 대응되게 위치한 채, 상기 개방홀에 프로텍팅액을 도포하여, 상기 압착핀의 압착 부위에 한정되게 프로텍팅층을 형성하는 도포단계를 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법은 종래 기술과 달리 터미널에서 연장되는 통전리브에 구비되는 압착핀을 회로보드에서 외측으로 노출되도록 구비되는 통전박판에 압착하며 통과시켜 결속함으로써 물리적 결속을 통해 통전(접촉) 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명은 압착핀에 의해 회로보드와 통전박판을 통전리브 측으로 밀착 유도하면서 통전리브에 접촉돌기부를 돌출하여 통전리브와 통전박판의 접촉 신뢰성을 더욱 확보할 수 있다.
본 발명은 압착핀과 통전박판의 압착 부위에 프로텍팅층을 형성함으로써 통전 신뢰성을 더욱 향상하며 압착핀에 의한 통전박판의 표면층에 도금되어 있는 도금재가 경시 변화를 발생하는 산화피막층으로 인해 발생하는 접속 저항 증가와 통전박판에 녹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 커버 마스크의 개방홀을 통해 프로텍팅액을 통전박판에 대한 압착핀의 압착 부위에 한정하여 정위치 도포 안내함에 따라 도포 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 저면 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 저면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 접속방법을 보인 순서도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈 및 이의 접속방법의 실시예들을 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 저면 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 저면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드(10)와 터미널(20)의 접속모듈(100)은 통전리브(110), 압착핀(120) 및 프로텍팅층(130)을 포함한다.
통전리브(110)는 통전 가능한 재질인 터미널(20)에서 연장된다. 이때, 통전리브(110)는 터미널(20) 자체일 수도 있고, 터미널(20)에서 일체로 연장될 수도 있다. 아울러, 통전리브(110)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 편의상 바(bar) 타입인 것으로 도시한다.
이때, 터미널(20)은 차량의 배터리팩에 포함되는 셀이나 온도센서 등에 연결되어 구동원 또는 신호 등을 전달하는 역할을 한다. 터미널(20)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
그리고, 압착핀(120)은 통전리브(110)에 축 방향을 따라 양측에 하나 이상 연장되어, 압착기에 의한 압착 공정에 의해 통전박판(30)과 회로보드(10)에 강제로 삽입되며 해당 회로보드(10)의 타측에서 일측 방향으로 일부가 관통 후 굽혀지거나 절곡되며 해당 회로보드(10)의 일측면에 접하게 된다. 또는, 압착핀(120)은 굽혀지거나 절곡되며 해당 회로보드(10)의 일측면에 일부가 삽입된다. 그래서, 압착핀(120) 각각은 회로보드(10)에 물리적으로 결합된다.
이때, 압착핀(120)은 회로보드(10)의 통전 부위와 전기적으로 연결된다.
아울러, 압착핀(120) 각각은 회로보드(10)의 해당 부위로 용이하게 삽입 및 관통될 수 있도록 단부에 뾰족돌부(122)를 형성한다.
본 발명에 따른 회로보드(10)는 경질의 인쇄회로기판(PCB)일 수도 있고, 연질의 인쇄회로기판(FPCB)일 수도 있다.
특히, 회로보드(10)는 베이스패드(12), 베이스패드(12) 상에 설정 궤적을 따라 패터닝되는 회로패턴(14), 베이스패드(12)의 일측면을 코팅하는 일측코팅층(16), 및 회로패턴(14)을 보호하기 위해 베이스패드(12)의 타측면을 코팅하는 타측코팅층(18)을 포함한다.
또한, 통전박판(30)이 회로보드(10)의 타측, 특히 회로패턴(14)을 형성한 베이스패드(12)의 타측면에 고정된다. 이때, 통전박판(30)은 회로패턴(14)과 전기적으로 연결되고, 타측면이 회로보드(10)의 외측으로 노출되게 구비된다. 이에 따라, 회로보드(10)는 통전박판(30)의 상측면을 타측으로 노출시키도록 개구부(19)를 형성한다. 이때, 개구부(19)는 회로보드(10)의 타측코팅층(18) 일부를 절개하여 형성된다. 아울러, 타측코팅층(18) 특히 개구부(19)의 높이는 통전박판(30)의 높이와 동일 또는 유사하게 형성되는 것으로 한다.
아울러, 통전박판(30)은 방청과 산화 방지를 위해 둘레면에 피막층(32)을 형성한다. 피막층(32)은 산화피막으로 이루어진다. 그래서, 피막층(32)은 통전박판(30)과 통전리브(110)의 통전을 안내할 수 있고, 통전박판(30)과 회로패턴(14)의 통전을 안내할 수 있다. 또는, 압착핀(120)이 통전박판(30)과 회로보드(10)에 삽입되며 압착됨으로써 통전박판(30)과 회로패턴(14)과 통전리브(110)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다시 말해서, 회로보드(10)는 회로패턴(14)과 전기적으로 연결되는 통전박판(30)을 개구부(19)를 통해 노출되게 고정하고, 통전박판(30)은 산화 방지를 위해 둘레면에 피막층(32)을 형성하며, 압착핀(120)은 피막층(32)을 뚫고 통전박판(30)과 직접적으로 접촉된다.
즉, 통전박판(30)은 베이스패드(12)를 향하는 통전박판(30)의 일측의 피막층(32)과 그 반대측인 타측의 피막층(32)을 형성함에 따라, 압착핀(120) 각각은 타측면의 피막층(32), 통전박판(30), 일측면의 피막층(32), 베이스패드(12) 및 일측코팅층(16)에 순서대로 삽입된 채 일측코팅층(16)의 외부로 돌출되는 압착핀(120)의 해당 부위가 절곡되며 일측코팅층(16)의 외측면에 접하게 된다.
이 경우, 통전박판(30)과 전기적으로 연결되는 회로패턴(14)의 일부가 외부로 노출됨에 따라 전기의 누설이 발생될 수 있고, 회로패턴(14)이 파손될 수 있다. 아울러, 통전박판(30)의 피막층(32)이 압착핀(120)에 의해 일부 제거됨에 따라, 외부로 노출되는 통전박판(30)이 산화 처리되거나 녹이 발생될 수 있다. 그리고, 차량의 주행 중 발생되는 진동에 의해, 압착핀(120)이 통전박판(30)과의 접촉 불량이 발생될 수 있다.
이를 방지하기 위해, 프로텍팅층(130)이 부가 형성된다.
프로텍팅층(130)은 압착에 의해 회로보드(10)에 강제 삽입된 압착핀(120) 각각의 주위 또는 압착핀(120)과 통전리브(110) 전체에 걸쳐 프로텍팅액이 도포 후 경화되어 형성된다. 이때, 프로텍팅액은 전도성 재질이거나 또는 절연 재질로 이루어지며 겔(gel) 상태인 것으로 한다.
프로텍팅층(130)은 압착핀(120)에 의해 피막층(32)이 일부 제거됨으로써 노출되는 통전박판(30)을 덮어 보호하여 산화 처리되거나 녹이 발생되는 것을 방지한다.
아울러, 프로텍팅액이 경화되어 형성되는 프로텍팅층(130)이 압착핀(120)과 통전박판(30)을 회로보드(10)에 더욱 견고하게 고정하는 역할을 한다. 특히, 프로텍팅액은 통전리브(110)와 통전박판(30) 사이로 침투되어 경화됨으로써, 통전리브(110)와 통전박판(30)은 더욱 견고하게 결속되며, 피막층(32)의 손상으로 인해 외부로 노출되는 통전박판(30)은 최대한 보호된다.
아울러, 통전리브(110)와 통전박판(30)의 전기적 접촉 신뢰성은 극대화된다.
이때, 프로텍팅액이 전도성 재질일 경우, 프로텍팅액이 압착핀(120)의 삽입으로 틈새가 발생된 통전박판(30)의 해당 부위로 침투 유도됨으로써, 압착핀(120)과 통전박판(30) 간의 전도 신뢰성이 더욱 증대될 수 있다.
한편, 통전리브(110)는 통전박판(30)의 노출 부위를 제외한 회로보드(10)에 압착에 의해 강제 삽입되어 고정되는 결속핀(112)을 구비할 수 있다.
즉, 통전리브(110)는 통전박판(30)과 타측코팅층(18)에 걸쳐지게 배치되고, 결속핀(112)은 타측코팅층(18)과 베이스패드(12) 및 일측코팅층(16)에 압착에 의해 강제 삽입된 후 절곡되어 일측코팅층(16)의 표면에 접하게 된다.
그래서, 통전리브(110)는 결속핀(112)에 의해 회로보드(10)에 단독으로 압착 결속된다. 그래서, 통전리브(110)는 회로보드(10)에 더욱 견고하게 고정 결속된다.
특히, 결속핀(112)은 회로보드(10)에 용이하게 강제 삽입 가능하도록 단부가 뾰족하게 형성될 수 있다.
이때, 결속핀(112)은 회로패턴(14)에 접촉될 수도 있고, 회로패턴(14)에 접촉되지 않을 수도 있다. 물론, 결속핀(112)은 다양한 형상으로 변형 가능하고, 개수에 한정되지 않는다.
또한, 통전리브(110)는, 압착핀(120)이 회로보드(10)와 통전박판(30)에 압착되어 결속시, 회로보드(10)의 통전박판(30)과의 접촉 신뢰성을 극대화하기 위해 접촉돌기부(114)를 돌출 형성한다. 접촉돌기부(114)는 통전리브(110)의 축 방향을 따라 길게 돌출 형성되며, 다양한 형상으로 변형 가능하다.
특히, 통전리브(110)와 압착핀(120)이 동시에 외력에 의해 통전박판(30) 측으로 가압시, 압착핀(120)은 통전박판(30)과 회로보드(10)에 삽입되어 일부 통과하게 되고, 접촉돌기부(114)는 통전박판(30)을 가압하며 통전박판(30)에 매립될 수 있다. 이 경우, 접촉돌기부(114)와 통전박판(30)의 접촉 면적이 증가하게 된다. 아울러, 접촉돌기부(114)가 가압에 의해 일부 변형되며 통전박판(30)과 조직 결합이 가능할 수도 있다. 즉, 압착핀(120)은 회로보드(10)를 통과 후 절곡되며 일측코팅층(16)을 접촉돌기부(114) 측으로 가압하게 된다. 이로써, 통전박판(30)은 접촉돌기부(114)에 밀착된다. 물론, 접촉돌기부(114)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 압착핀(120)은 통전박판(30)과 회로보드(10)에 삽입 후 일측코팅층(16)의 외측으로 돌출되는 부위가 자연적으로 일측코팅층(16)의 표면을 가압하도록 절곡 유도될 수 있다. 그리고, 회로보드(10)는 압착핀(120)과의 압착 대기시 위치 고정되어야 한다.
이를 위해, 몰드(210)가 구비될 수 있다.
몰드(210)는 작업대나 바닥에 놓이거나 고정되고, 안착홈(212)을 형성할 수 있다. 이 경우, 회로보드(10)는 안착홈(212)에 안착되어 위치 고정된다. 물론, 몰드(210)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.
아울러, 터미널(20)에 연결된 통전리브(110)가 회로보드(10)의 타측코팅층(18) 상에 접하게 구비됨으로써, 터미널(20)은 안착홈(212)이 형성되지 않은 몰드(210)의 상측면에 접하게 된다.
그리고, 프로텍팅층(130)을 형성하기 위한 프로텍팅액은 통전리브(110)와 통전박판(30)의 설정 위치에 한정되어 도포되는 것이 바람직하다.
이를 위해, 몰드(210)의 안착홈(212)에 놓인 회로보드(10)는 커버 마스크(200)로 덮여진다. 이때, 커버 마스크(200)는 몰드(210)의 상측 전체나 대부분을 덮는 크기로 이루어진다. 물론, 커버 마스크(200)는 재질, 형상 및 두께가 한정되지 않는다. 그리고, 커버 마스크(200)는 설정치 이하의 외력 작용시에 몰드(210)를 덮고 있는 상태를 유지할 수 있다.
아울러, 커버 마스크(200)는, 회로보드(10)와 통전리브(110)의 접촉 부위에 한정하여 프로텍팅층(130)을 형성하도록, 프로텍팅액을 정위치에 주입 안내하기 위해 개방홀(202)을 통공한다. 특히, 커버 마스크(200)가 몰드(210)에 정위치 덮게 되면, 개방홀(202)은 설정된 회로보드(10)와 통전리브(110)의 접촉 부위에 대응된다. 물론, 개방홀(202)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로보드(10)와 터미널(20)의 접속모듈(100)은 통전리브(110), 압착핀(120) 및 프로텍팅층(130)을 포함한다.
통전리브(110)와 프로텍팅층(130)은 일 실시예에서 상기한 것으로 대체한다.
그리고, 압착핀(120)은 압착핀(120)은 통전리브(110)에 축 방향을 따라 일측 에 하나 이상 연장되어, 압착기에 의한 압착 공정에 의해 회로보드(10)에 강제로 삽입되며 해당 회로보드(10)의 일측에서 타측 방향으로 일부가 관통 후 해당 회로보드(10)의 타측면에 굽혀지게 된다. 그래서, 압착핀(120) 각각은 회로보드(10)에 물리적으로 결합된다.
미설명된 도면부호는 일 실시예에서 상술한 것으로 대체한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드와 터미널의 접속모듈의 접속방법을 보인 순서도이다.
도 1 내지 도 6 및 도 8, 또는 도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로보드(10)와 터미널(20)의 접속모듈(100)의 접속방법은 준비단계(S10), 압착단계(S20), 커버링단계(S30) 및 도포단계(S40)를 포함한다.
준비단계(S10)는 터미널(20)에서 연장되고 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상의 압착핀(120)을 갖는 통전리브(110)를 회로보드(10)의 통전 부위 특히 통전박판(30)에 올려놓는 공정이다. 이때, 회로보드(10)는 몰드(210)의 안착홈(212)에 안착되어 위치 고정될 수 있다. 아울러, 터미널(20)은 안착홈(212)을 형성하지 않은 몰드(210)의 해당 부위에 접하여 지지될 수 있다.
그리고, 압착단계(S20)는 통전리브(110)와 압착핀(120)을 눌러 압착하여, 압착핀(120)이 회로보드(10)의 타측에서 통전 부위를 통과 후 회로보드(10)의 일측을 통전리브(110) 측으로 가압 유도하는 공정이다. 이때, 회로보드(10)를 강제로 통과한 압착핀(120)의 단부 가장자리는 몰드(210)의 안착홈(212)의 바닥면에 의해 자연적으로 절곡되며 회로보드(10)의 일측코팅층(16)을 통전리브(110)의 접촉돌기부(114) 측으로 가압하게 된다.
커버링단계(S30)는 통전리브(110)가 회로보드(10)에 결속된 상태에서, 커버 마스크(200)로써 회로보드(10)를 덮는 공정이다. 이때, 커버 마스크(200)는 가장자리가 몰드(210)의 상측면에 접하여 지지된 채 회로보드(10)와 터미널(20)을 덮을 수 있다. 아울러, 커버 마스크(200)가 회로보드(10)를 정위치에서 덮을 경우, 커버 마스크(200)에 통공된 개방홀(202)은 회로보드(10)의 통전박판(30)과 압착핀(120)의 압착 부위에 대응된다.
도포단계(S40)는 커버 마스크(200)의 개방홀(202)이 회로보드(10)에 대한 압착핀(120)의 압착 부위에 대응되게 위치한 채, 개방홀(202)에 프로텍팅액을 도포(주입)하여, 압착핀(120)의 압착 부위에 한정되게 프로텍팅층(130)을 형성하는 공정이다. 이를 통해, 도포(인쇄) 불량이 방지된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 회로보드 12: 베이스패드
14: 회로패턴 14: 일측코팅층
18: 타측코팅층 20: 터미널
30: 통전박판 32: 피막층
100: 접속모듈 110: 통전리브
112: 결속핀 114: 접촉돌기부
120: 압착핀 122: 뾰족돌부
130: 프로텍팅층

Claims (6)

  1. 터미널에서 연장되고, 통전 가능한 재질인 통전리브; 상기 통전리브에 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상 연장되고, 회로보드에 강제로 삽입되며 상기 통전리브와 상기 회로보드를 결속함으로써, 상기 통전리브와 상기 회로보드의 통전 부위의 전기적 접촉 신뢰성을 확보하는 압착핀; 및 상기 회로보드에 강제 삽입된 상기 압착핀의 주위 또는 상기 압착핀과 상기 통전리브에 걸쳐 프로텍팅액이 도포된 후 경화되어 형성되는 프로텍팅층을 포함하고,
    상기 회로보드는 상기 회로보드에 패터닝된 회로패턴과 전기적으로 연결되는 통전박판을 포함하되, 상기 통전박판을 타측으로 노출하도록 개구부를 형성하며,
    상기 통전박판은 산화 방지를 위해 둘레면에 산화피막으로 형성되는 피막층을 포함하고,
    상기 압착핀은 상기 피막층을 뚫고 상기 통전박판과 상기 회로보드를 상기 통전리브 측으로 압착 결속하며,
    상기 통전리브는 상기 통전박판 측을 향하는 일측면에 축 방향을 따라 접촉돌기부를 돌출 형성하여, 상기 압착핀이 상기 통전리브와 상기 회로보드를 결속시 상기 통전박판을 상기 통전리브에 밀착 유도하고,
    상기 통전리브는 상기 회로보드의 해당 코팅층과 상기 통전박판에 걸쳐 지지되는 바(bar) 타입으로 형성되고, 상기 개구부에 의한 상기 통전박판의 노출 부위를 제외한 상기 회로보드에 압착에 의해 강제 삽입되어 상기 회로보드를 단독으로 결속하는 결속핀을 구비하며,
    상기 프로텍팅층은 상기 회로보드에 강제 삽입된 상기 압착핀 각각의 주위 또는 상기 압착핀과 상기 통전리브 전체에 걸쳐 상기 프로텍팅액이 도포 후 경화되어 형성됨으로써 노출되는 상기 통전박판을 덮어 보호하고, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 상기 통전박판과 상기 통전리브의 사이로 침투되어 경화되는 상기 프로텍팅액에 의해 상기 통전리브와 상기 통전박판의 전기적 접촉 상태를 유지하는 신뢰성을 확보하고,
    상기 통전리브는 터미널에서 연장되되, 상기 터미널은 몰드의 상측면에 접하고, 상기 회로보드는 상기 몰드의 안착홈에 안착되며, 상기 회로보드와 상기 몰드는 커버 마스크로 덮여짐에 따라 상기 회로보드는 상기 안착홈에 위치 고정되고,
    상기 커버 마스크는 상기 회로보드와 상기 통전리브의 접촉 부위에 한정되게 개방홀을 통공하여 상기 프로텍팅층을 형성하도록 상기 프로텍팅액을 상기 개방홀을 통해 정위치에 주입 안내하는 것을 특징으로 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 터미널에서 연장되고 축 방향을 따라 일측 또는 양측에 하나 이상의 압착핀을 갖는 통전리브를 회로보드의 통전 부위에 올려놓는 준비단계;
    상기 통전리브와 상기 압착핀을 압착하여, 상기 압착핀이 상기 회로보드의 타측에서 통전 부위를 통과 후 상기 회로보드의 일측을 상기 통전리브 측으로 가압 유도하는 압착단계;
    상기 통전리브가 상기 회로보드에 결속된 상태에서, 커버 마스크로써 상기 회로보드를 덮는 커버링단계; 및
    상기 커버 마스크에 통공되는 개방홀이 상기 회로보드에 대한 상기 압착핀의 압착 부위에 대응되게 위치한 채, 상기 개방홀에 프로텍팅액을 도포하여, 상기 압착핀의 압착 부위에 한정되게 프로텍팅층을 형성하는 도포단계를 포함하고,
    상기 커버 마스크는 상기 회로보드와 상기 통전리브의 접촉 부위에 한정되게 상기 개방홀을 통공하여 상기 프로텍팅층을 형성하도록 상기 개방홀을 통해 상기 프로텍팅액을 정위치에 주입 안내하며,
    상기 프로텍팅층은 상기 회로보드에 강제 삽입된 상기 압착핀 각각의 주위 또는 상기 압착핀과 상기 통전리브 전체에 걸쳐 상기 프로텍팅액이 도포 후 경화되어 형성됨으로써 노출되는 통전박판을 덮어 보호하고, 상기 회로보드의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 상기 통전박판과 상기 통전리브의 사이로 침투되어 경화되는 상기 프로텍팅액에 의해 상기 통전리브와 상기 통전박판의 전기적 접촉 상태를 유지하며,
    상기 터미널은 몰드의 상측면에 접하고, 상기 회로보드는 상기 몰드의 안착홈에 안착되며, 상기 회로보드와 상기 몰드는 커버 마스크로 덮여짐에 따라, 상기 회로보드는 상기 안착홈에 위치 고정되는 것을 특징으로 하는 회로보드와 터미널의 접속모듈의 접속방법.
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