CN116491231A - 印刷电路板、其维修方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种印刷电路板、其维修方法及显示装置，印刷电路板中正常未发生脱落或损坏的焊盘(300)为第一焊盘(310)，第一焊盘(310)和连接的导线(200)为一体结构且直接形成在基底(100)上，当基底(100)上的某个位置发生焊盘(300)脱落后，可以在发生焊盘(300)脱落的位置处设置第二焊盘(320)替代原本发生脱落的焊盘(300)，第二焊盘(320)与连接的导线(200)接触且通过焊锡(500)固定，且元器件(400)的第二引脚(412)与第二焊盘(320)搭接且通过焊锡(500)固定。采用第二焊盘(320)替代脱落焊盘(300)的方式进行维修，避免更换整个印刷电路板，提升了维修成功率，降低了生产成本，避免材料浪费，并且，直接在印刷电路板上进行维修，也可以避免去除印刷电路板后再进行柔性电路板的绑定工艺，降低了人力浪费。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、其维修方法及显示装置。
在显示面板产业中，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为主要的生产原料；PCB上的元器件在生产、运输、中转的过程中，可能发生掉落，严重可发生元器件的焊盘脱落，导致产品因焊盘脱落无法维修而报废。
发明内容
本公开提供了一种印刷电路板、其维修方法及显示装置，用以解决PCB焊盘脱落维修成本高的问题。
本公开实施例提供的一种印刷电路板，包括：
基底；
多条导线和多个焊盘，位于所述基底的一侧，所述多个焊盘与所述多条导线对应连接，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与连接的导线为一体结构，所述第二焊盘与连接的导线接触且通过焊锡固定；
至少一个元器件，位于所述焊盘远离所述基底的一侧，所述元器件包括引脚，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘搭接且通过焊锡固定，所述第二引脚与所述第二焊盘搭接且通过焊锡固定。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第一引脚和所述第二引脚属于同一所述元器件。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述元器件包括多个所述引脚，一个所述元器件包含的第一引脚的数量多于所述第二引脚的数量。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘包括相互连接的导线连接部和引脚连接部，所述导线连接部与所述导线接触设置，所述引脚连接部与所述第二引脚接触设置，所述导线连接部在所述基底上的正投影的形貌不同于所述引脚连接部在所述基底上的正投影的形貌。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述引脚连接部在所述基底上的正投影的面积大于所述导线连接部在所述基底上的正投影的面积。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述引脚连接部在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第一宽度，所述导线连接部在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第二宽度，所述第二引脚在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第三宽度；
所述第一宽度大于所述第二宽度，所述第一宽度大于所述第三宽度。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘具有从所述第二引脚到所述导线连线方向上的长度，在所述长度一半的位置分割所述第二焊盘，靠近所述第二引脚的部分作为所述引脚连接部，靠近所述导线的部分作为所述导线连接部。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘的形状为q形，所述q形中对应o形的部分作为所述引脚连接部，所述q形中对应I形的部分作为所述导线连接部。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘的形状为长条形，且长条形的延伸方向平行或大致平行于从所述第二引脚到所述导线的连线方向。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘为导电线弯折而成。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述第二焊盘为漆包线。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述漆包线的直径范围在[0.15mm，0.25mm]范围内。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，属于同一所述元器件的相邻两个所述引脚之间的距离大于所述第二焊盘与邻近的所述引脚之间的距离。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，固定所述第二焊盘与所述导线的焊锡为无铅焊锡。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的印刷电路板中，所述无铅焊锡包括质量百分比为99.3％的锡，以及质量百分比为0.7％的铜。
另一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，柔性电路板，以及本公开实施例提供的上述印刷电路板；其中，所述柔性电路板连接于所述显示面板和所述印刷电路板之间。
另一方面，本公开实施例还提供了一种印刷电路板的维修方法，包括：
在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线；
将第二焊盘放置于所述基底上脱落焊盘的位置，使所述第二焊盘与所述露出导线接触，采用焊锡固定所述第二焊盘和所述露出导线；
将元器件的第二引脚搭接在所述第二焊盘上，且采用焊锡固定所述第二引脚和所述第二焊盘。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的维修方法中，还包括：
采用漆包线或金属线弯折呈q形，形成所述第二焊盘。
在一种可能的实现方式中，在本公开实施例提供的维修方法中，所述在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线，包括：
采用电烙铁加热所述脱落焊盘的位置，清理所述基底上残留的焊锡；
采用剔除工具刮掉所述基底上的一部分绝缘层，露出导线。
图1为本公开实施例提供的印刷电路板的俯视结构示意图；
图2为图1中沿着AA’方向的剖面结构示意图；
图3a为本公开实施例提供的印刷电路板中第二焊盘的一种结构示意图；
图3b为本公开实施例提供的印刷电路板中第二焊盘的另一种结构示意图；
图4为本公开实施例提供的印刷电路板中第二焊盘的另一种结构示意图；
图5为本公开实施例提供的印刷电路板中第二焊盘的另一种结构示意图；
图6为本公开实施例提供的显示装置的结构示意图；
图7为本公开实施例提供的印刷电路板的维修方法的流程示意图。
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，针对PCB焊盘脱落的产品，行业中通常使用更换PCB的方式处理，需经过PCB去除、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)去除、各向异 性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附、柔性电路板与玻璃基板绑定(FOG Bonding)、柔性电路板与印刷电路板绑定(FOB Bonding)、点胶等至少6项工艺，浪费材料的同时也浪费了大量的人力。而且，由于更换PCB需要将所有FPC祛除，大尺寸显示产品通常包含8个及以上的FPC，FPC数较多，整体维修良率也不尽人意。
基于此，本公开实施例提供了一种印刷电路板，如图1和图2所示，包括：基底100，位于基底100一侧的多条导线200和多个焊盘300，位于焊盘远离基底100一侧的至少一个元器件400；其中，
多个焊盘300与多条导线200对应连接，多个焊盘300包括第一焊盘310和第二焊盘320，第一焊盘310与连接的导线200为一体结构，第二焊盘320与连接的导线200接触且通过焊锡500固定；
元器件400包括引脚410，引脚410包括第一引脚411和第二引脚412，第一引脚411与第一焊盘310搭接且通过焊锡500固定，第二引脚412与第二焊盘320搭接且通过焊锡500固定。
指的注意的是，本公开实施例中提到的“多个”指的是两个及以上。
需要说明的是，当元器件400的数量为1个时，第一引脚411和第二引脚412同时位于这个元器件400上；当元器件400的数量为2个或2个以上时，“元器件400包括引脚410，引脚410包括第一引脚411和第二引脚412”可以理解为第一引脚411和第二引脚412位于同一个元器件400上，也可以理解为第一引脚411和第二引脚412分别位于不同的元器件400上。
需要说明的是，当元器件400的数量为2个或2个以上时，元器件400中的各元器件可以相同也可以不同。例如，所述不同的元器件可以相同的电学功能，或者执行不同的电学功能。
具体地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，正常未发生脱落或损坏的焊盘为第一焊盘310，第一焊盘310和连接的导线200为一体结构且直接形成在基底100上，当基底100上的某个位置发生焊盘300脱落后，可以在发生焊盘脱落的位置处设置第二焊盘320替代原本发生脱落的焊盘300，第二焊 盘320与连接的导线200接触且通过焊锡固定，以代替脱落的焊盘300完成与导线200的信号传输作用，并且元器件400的第二引脚412与第二焊盘320搭接且通过焊锡固定，可以实现元器件400与第二焊盘320的信号传输作用。在本公开实施例提供的印刷电路板中，采用第二焊盘320替代脱落焊盘300的方式进行维修，避免更换整个印刷电路板，提升了维修成功率，降低了生产成本，避免材料浪费，并且，直接在印刷电路板上进行维修，也可以避免去除印刷电路板后再进行柔性电路板的绑定工艺，降低了人力浪费。
第一焊盘310和连接的导线200为一体结构，可以理解为第一焊盘310和连接的导线200通过一次工艺制备(例如，同一次金属沉积工艺)，第一焊盘310和连接的导线200之间不存在明显的界面。
在一些实施例中，如图1和图2所示，所述印刷电路板还包括绝缘层600，所述绝缘层600位于所述导线200远离所述基板100的一侧；印刷电路板包括第一露出区610，第一露出区未被绝缘层600覆盖，每个第一焊盘310的至少部分区域位于第一露出区610。优选地，第一露出区610在基板100上的正投影与和第一焊盘310连接的导线100在基板100上的正投影无交叠，以保证与第一焊盘310连接的导线受到绝缘层600的保护。进一步优选地，第一露出区610在基板100上的正投影位于第一焊盘310在基板100的正投影内部。
在一个具体实施例中，绝缘层600的材料可以是绝缘漆。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明，仅对改进点进行详细描述。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图1和图2所示，一般元器件400可以包括多个引脚410，其中部分引脚410对应的焊盘300可能会发生脱落，另一部分引脚410对应的焊盘300正常工作，则第一引脚411和第二引脚412可以属于同一元器件400。
图1中示意出了两个元器件400，其中一个元器件400包含的全部引脚410均为正常的第一引脚411，另一个元器件400包含的一个引脚410对应的 焊盘300发生脱落后，该元器件400包括一个第二引脚412和多个正常的第一引脚411，采用第二焊盘320连接第二引脚412和导线200，该元器件400包含的各第一引脚411通过在基底100上形成的第一焊盘310(原始焊盘)与导线连接。
在实际应用中，也会存在一个元器件400的全部引脚410对应的焊盘均脱落的情况，则该元器件400的全部引脚410均为第二引脚412，相对于未发生焊盘脱落的元器件400的全部引脚410均为第一引脚411，则第二引脚412和第一引脚411位于不同的元器件400上。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图1所示，一个元器件400包含的第一引脚411的数量可以多于第二引脚412的数量，即相对于一个元器件400，发生焊盘脱落的情况属于少数。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图3a、图3b和图4所示，第二焊盘320具体可以包括相互连接的导线连接部322和引脚连接部321导线连接部322与导线200接触设置，具体地，导线连接部322可以与导线200搭接(例如图3a所示，导线连接部322靠近导线的部分位于导线200远离基底100的一侧)，也可以仅侧面接触(例如，图3b所示，导线连接部322靠近导线的部分与导线200靠近元器件400的一端并排设置)。当导线连接部322与导线200搭接时，可以减小导线连接部322可与导线200连接位置的整体宽度，减小焊接后影响到其他导线的可能性。当导线连接部与导线200侧面接触时，在接触位置可以仅对导线连接部与导线200侧面接触位置及附近设置焊锡，减少焊锡用量，增加美观度。
引脚连接部321与第二引脚412接触设置，为了保证引脚与焊盘之间牢固连接，引脚连接部321一般与第二引脚412搭接。由于元器件400的引脚410宽度一般大于导线200的线宽，为了保证导线连接部322与导线200有效连接且不占用过多空间，且同时保证引脚连接部321与第二引脚412有效连接，导线连接部322在基底100上的正投影的形貌一般不同于引脚连接部321在基底100上的正投影的形貌。指的注意的是，这里的形貌不同指的是形状 和/或大小不同，例如如图3a和图3b所示，引脚连接部321可以圆形或圆环形，导线连接部322可以是长条形，两者的形状不同，又如如图4所示，引脚连接部321和导线连接部322均可以是长条形，但是引脚连接部321的宽度大于导线连接部322的宽度，则可以认为引脚连接部321和导线连接部322的大小不同。总之，可以根据导线200和第二引脚412的形状和大小，设计匹配的引脚连接部321和导线连接部322的形貌。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图3a、图3b和图4所示，可以将第二焊盘320从长度的一半进行划分，即第二焊盘320具有从第二引脚412到导线200连线方向上的长度L，在长度一半L/2的位置分割第二焊盘320，将第二焊盘320中靠近第二引脚412的部分作为引脚连接部321，将第二焊盘320中靠近导线200的部分作为导线连接部322，即引脚连接部321和导线连接部322各占第二焊盘320一半的长度。或者，也可以根据在焊盘脱落后实际需要连接的导线200的断点与第二引脚412之间的距离，来设计脚连接部321和导线连接部322之间的占比，例如当脱落的焊盘带走较多的导线200，使导线200的断点距离第二引脚412较远时，可以增加导线连接部322的长度占比，例如将第二焊盘420的2L/3作为导线连接部322，将第二焊盘420的L/3作为引脚连接部321。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图3a、图3b和图4所示，由于第二引脚412与第二焊盘320的接触面积一般大于导线200与第二焊盘320的接触面积，因此，引脚连接部321在基底100上的正投影的面积一般大于导线连接部322在基底100上的正投影的面积。具体地，如图3a和图3b所示，第二焊盘320可以由导电线弯折形成，则引脚连接部321的面积可以认为是弯折形成引脚连接部321的导电线的外轮廓包围的面积，导线连接部322的面积可以认为是弯折形成导线连接部322的导线的线长乘以线宽。如图4所示，第二焊盘320也可以由长条形的导电垫片形成，则引脚连接部321的面积可以认为是形成导电垫片中引脚连接部321部分的外轮廓包围的面积，导线连接部322的面积可以认为是导电垫片中形成导线连接部322部分 的导线的线长乘以线宽。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图3a、图3b和图4所示，引脚连接部321在基底100上的正投影具有在垂直于从第二引脚412到导线200连线方向上的第一宽度d1，导线连接部322在基底100上的正投影具有在垂直于从第二引脚412到导线200连线方向上的第二宽度d2，第二引脚412在基底100上的正投影具有在垂直于从第二引脚412到导线200连线方向上的第三宽度d3；第一宽度d1一般大于第二宽度d2，第一宽度d1一般大于第三宽度d3。具体地，将第二宽度d2设计为小于第一宽度d1，可以使导线连接部322仅与焊盘脱落处的导线200接触连接，而不会与相邻的其他导线200接触。将第一宽度d1设计为大于第三宽度d3，可以降低对元器件400对位精度的要求，及时第二引脚412有少量错位，也可以保证和引脚连接部321充分搭接，不影响电信号的有效传输。并且，将第三宽度d3设计的较小，可以减小导线连接部322可与导线200连接位置的整体宽度，减小焊接后影响到其他导线的可能性，并且可以减少焊锡用量。值得注意的是，第一宽度d1、第二宽度d2和第三宽度d3一般是指最大宽度。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图5所示，属于同一元器件400的相邻两个引脚410之间的距离h1一般大于第二焊盘320与邻近的引脚410之间的距离h2，以保证第二焊盘320仅与一个引脚410搭接，而不会与相邻的其他引脚410搭接，即避免两个引脚410同时搭接到一个第二焊盘320上的情况。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图3a和图3b所示，第二焊盘320的形状具体可以为q形，其中q形中对应o形的部分可以作为引脚连接部321，q形中对应I形的部分可以作为导线连接部322。q形具体可以采用导线弯折形成，并且，o形可以为环形也可以为圆形，在此不做限定。
或者，可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，如图4和图5所示，第二焊盘320的形状也可以为长条形，且长条形的延伸方向大致平行于从第二引脚412到导线200的连线方向。长条形的延伸方向是指长条形的长 度方向延伸方向；例如，长条形可以是矩形或椭圆形等形状，其中，长条形的延伸方向应当理解为沿着矩形长边延伸或者椭圆长轴方向延伸。
值得注意的是，图3a、图3b、图4至图5仅是示意性举例了第二焊盘320的形状，并不局限于此。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，第二焊盘320可以为导电线弯折而成。利用导电线弯折而成的第二焊盘造价低廉，易于获取，可以极大地降低印刷电路板的维修成本。优选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，第二焊盘320可以为漆包线，例如具体可以为聚氨酯漆包线。聚氨酯漆包线的耐热性能优越，能够耐受在焊接过程中的焊接温度；聚氨酯漆包线内部为铜质材料，导电性能优良，可有效减小线阻，相比于其它材质科可以最大限度的减小走线对信号传输带来的不利影响。并且，由于第二焊盘320可能会存在裸露在空气中的部分，纯金属导线裸露在空气中容易发生氧化、腐蚀，可靠性降低，漆包线与纯金属导线相比，漆包线的外围可以是由漆膜构成的绝缘层，由漆包线制作成的第二焊盘可以有效提高第二焊盘裸露部分的可靠性。此外，聚氨酯漆包线具有直焊性，涂有漆膜的聚氨酯漆包线在一定温度下，漆膜受热裂解成低相对分子质量的易挥发性物质，使漆膜被破坏并在线圈上上锡，这样当聚氨酯漆包线在需要接头时，不必事先除去涂层，简化了生产工艺，有效提高了生效率。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，导电线的直径可以在[0.15mm,0.25mm]内选择。这个直径的导电线易于获取，便于弯折，并且弯折后形成的引脚连接部321可以具有合适的大小(例如，具有合适的第一宽度d1)。优选地，导电线的直径为0.2mm。优选地，导电线为漆包线，漆包线的直径为0.2mm。
可选地，在本公开实施例提供的印刷电路板中，固定第二焊盘320与导线200的焊锡500可以为无铅焊锡。在具体维修过程中，焊锡固定时所用的焊料亦决定着修复的成败，如果选择同回流焊过程中相同组分的有铅焊料，焊接时会蒸发有毒物质，对人体不利，且含铅的焊锡丝焊接的焊点容易锈蚀 损坏，因此，可以选择包括质量百分比为99.3％的锡，以及质量百分比为0.7％的铜的无铅焊料，其熔点为227℃，无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高；由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满，符合GP要求。
在具体实施时，参考图1和图2，印刷电路板包括第二露出区620，第二露出区620未被绝缘层600覆盖。每个第二焊盘320的至少部分区域位于第二露出区620。与第二焊盘320连接的导线200的一端位于第二露出区。优选地，与第二焊盘320连接的导线200的一端位于第二露出区的长度大于或等于0.5mm，以便于导线200与第二焊盘320焊接。进一步优选地，与第二焊盘320连接的导线200的一端位于第二露出区的长度大于或等于1mm。
在具体实施例中，参考图2，第二露出区620的面积大于第一露出区610的面积。具体地，沿着临近引脚的导线200的延伸方向，第二露出区620的宽度大于第一露出区610的宽度。具体地，沿着临近引脚的导线200的延伸方向，第二露出区620的宽度与第一露出区610的宽度之差大于或等于0.5mm。优选地，第二露出区620的宽度与第一露出区610的宽度之差大于或等于1mm。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，如图6所示，包括：显示面板001，柔性电路板002，以及本公开实施例提供的上述印刷电路板003；其中，柔性电路板002连接于显示面板001和印刷电路板002之间。
具体地，一个印刷电路板003会通过多个柔性电路板002与显示面板001电连接，在大尺寸的显示产品中，通常一个印刷电路板003会与八个及以上的柔性电路板002，并且，在显示产品中一般可以设置两个及以上的印刷电路板003。当发现印刷电路板003上的焊盘发生脱落后，采用第二焊盘320替代脱落焊盘300的方式进行维修，避免更换整个印刷电路板，提升了维修成功率，降低了生产成本，避免材料浪费，并且，直接在印刷电路板003上进行维修，也可以避免去除印刷电路板003后再进行柔性电路板002的绑定工艺，降低了人力浪费。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种印刷电路板的维修方法，如图7所示，可以包括以下步骤：
S1、在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线。
S2、将第二焊盘放置于基底上脱落焊盘的位置，使第二焊盘与露出导线接触，采用焊锡固定第二焊盘和露出导线；具体可以采用包括0.5C或者1C烙铁头的电烙铁将无铅焊料涂覆至第二焊盘和露出导线的连接处进行焊接，使用的电烙铁包括0.5C或者1C的烙铁头，可以适用于焊接细小元器件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。
S3、将元器件的第二引脚搭接在第二焊盘上，且采用焊锡固定第二引脚和第二焊盘。
可选地，在本公开实施例提供的维修方法中，还可以包括：
采用漆包线或金属线弯折呈Q形，形成第二焊盘。
可选地，在本公开实施例提供的维修方法中，S1在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线，具体可以包括：
采用电烙铁加热脱落焊盘的位置，清理基底上残留的焊锡；
采用剔除工具刮掉基底上的一部分绝缘层，露出导线。这一步骤形成了第二露出区。具体地，沿着导线延伸方向刮掉绝缘层的宽度可以大于或等于0.5mm。优选地，沿着导线延伸方向刮掉绝缘层的宽度大于或等于1mm。具体可以用小刀将表面的绝缘层刮掉。
本公开实施例的上述维修方法中，在印刷电路板的焊盘脱落时，可以先清理脱落焊盘的表面，以露出导线，取一截导线并将导线弯曲成第二焊盘，随后，将第二焊盘放置于与露出导线的断面处，用加热工具将焊锡涂覆至第二焊盘与露出导线的连接处进行焊接固定，之后，将元器件的第二引脚与第二焊盘通过焊锡固定。通过用导线新造第二焊盘的方式，相对于现有技术中在印刷电路板的焊盘脱落时，需要将印刷电路板与柔性电路板分离，并将柔性电路板与显示面板分离，换成新的柔性电路板以及印刷电路板，并将新的柔性电路板与显示面板绑定，将印刷电路板与柔性电路板绑定等多个操作工 艺，工序量大，易造成印刷电路板、柔性电路板、各向异性导电胶等资材浪费和人力浪费，且在将印刷电路板与柔性电路板分离以及将柔性电路板与显示面板分离时，有较大造成破片、电极划伤导致报废风险的问题，且需使用的柔性电路板数量较多，整体维修成功率低的问题。本公开实施例提供的印刷电路板的维修方法，弥补了现有技术的缺点，同时能对不良品进行修复，提高了良率，降低了生产成本。
下面通过一个具体实施例说明本公开实施例提供的上述维修方法，具体采用以下几个步骤：
步骤一、准备作业所需焊锡、漆包线、作业工具(电烙铁)等，因为印刷电路板上的元器件或IC引脚十分细小，在修复作业时用一般选用0.5C或者1C的烙铁头，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等；
步骤二、将焊盘脱落的位置用电烙铁加热后，将该位置的残留焊锡清理干净，用小刀将表面的绝缘漆刮掉，使之露出导线。
步骤三、取一小截0.2mm线径的漆包线，用镊子将漆包线弯曲成盘状形成第二焊盘，与脱落的焊盘大小相似即可，用于替代脱落的焊盘。
步骤四、将第二焊盘放置至与刮露出的导线的连接处，用电烙铁将适量的焊锡涂覆至连接处进行焊接后，冷却固定。
步骤五、将元器件的第二引脚焊接在第二焊盘上。
此外，在采用本发明实施例提供的上述维修方法对发生焊盘脱落的印刷电路板进行维修后，得到本发明实施例提供的上述印刷电路板，还可以对维修后的印刷电路板进行如下信赖性测试：
一、静电释放(Electro-Static discharge，ESD)的电学评价
1、试验目的：该试验主要是确定维修后产品的抗ESD性能；
2、试验步骤：使用ESD发生器对维修后的产品进行轰击:接触±8KV，非接触±15KV；
3、判定标准：试验中不熄屏且无异常；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
二、高温运行测试
1、试验目的：该试验主要是确定维修后产品在高温环境下运行的性能；
2、试验步骤：将维修后的产品放置于验证炉中，条件为60℃，运行240小时后检查功能是否正常；
3、判定标准：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
三、高湿储存测试
1、试验目的：该试验主要是确定维修后产品在高湿的环境储存后的性能；
2、试验步骤：将维修后的产品放置于验证炉中，条件为60℃，90％湿度放置240小时后检查功能是否正常；
3、判定标准：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
四、高温高湿储存测试
1、试验目的：该试验主要是确定维修后产品在高温高湿环境下储存后的性能；
2、试验步骤：将维修后的产品放置于验证炉中，条件为85℃，85％湿度放置240小时后检查功能是否正常；
3、判定标准：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
五、冷热冲击测试
1、试验目的：该试验主要是确定维修后产品在冷热冲击的环境下的性能；
2、试验步骤：将维修后的产品放置于验证炉中，条件为-40℃～100℃，per30min，100Cycle后检查功能是否正常；
3、判定标准：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
六、机械振动测试
1、试验目的：该试验主要是模拟维修后产品在运输环境下抗震动性能；
2、试验步骤：将维修后的产品放置于验证设备中，条件1～200Hz，0.82G，X/Y/Z方向各1h后检查功能是否正常；
3、判定标准：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落；
4、试验结果：点灯显示无异常，外观焊盘无脱落，符合品质要求。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (19)
- 一种印刷电路板，其中，包括：基底；多条导线和多个焊盘，位于所述基底的一侧，所述多个焊盘与所述多条导线对应连接，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与连接的导线为一体结构，所述第二焊盘与连接的导线接触且通过焊锡固定；至少一个元器件，位于所述焊盘远离所述基底的一侧，所述元器件包括引脚，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘搭接且通过焊锡固定，所述第二引脚与所述第二焊盘搭接且通过焊锡固定。
- 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一引脚和所述第二引脚属于同一所述元器件。
- 如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述元器件包括多个所述引脚，一个所述元器件包含的第一引脚的数量多于所述第二引脚的数量。
- 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘包括相互连接的导线连接部和引脚连接部，所述导线连接部与所述导线接触设置，所述引脚连接部与所述第二引脚接触设置，所述导线连接部在所述基底上的正投影的形貌不同于所述引脚连接部在所述基底上的正投影的形貌。
- 如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述引脚连接部在所述基底上的正投影的面积大于所述导线连接部在所述基底上的正投影的面积。
- 如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述引脚连接部在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第一宽度，所述导线连接部在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第二宽度，所述第二引脚在所述基底上的正投影具有在垂直于从所述第二引脚到所述导线连线方向上的第三宽度；所述第一宽度大于所述第二宽度，所述第一宽度大于所述第三宽度。
- 如权利要求4-6任一项所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘具有 从所述第二引脚到所述导线连线方向上的长度，在所述长度一半的位置分割所述第二焊盘，靠近所述第二引脚的部分作为所述引脚连接部，靠近所述导线的部分作为所述导线连接部。
- 如权利要求4-7任一项所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘的形状为q形，所述q形中对应o形的部分作为所述引脚连接部，所述q形中对应I形的部分作为所述导线连接部。
- 如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘的形状为长条形，且长条形的延伸方向平行或大致平行于从所述第二引脚到所述导线的连线方向。
- 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘为导电线弯折而成。
- 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘为漆包线。
- 如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述漆包线的直径范围在[0.15mm，0.25mm]范围内。
- 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，属于同一所述元器件的相邻两个所述引脚之间的距离大于所述第二焊盘与邻近的所述引脚之间的距离。
- 如权利要求1-13任一项所述的印刷电路板，其中，固定所述第二焊盘与所述导线的焊锡为无铅焊锡。
- 如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述无铅焊锡包括质量百分比为99.3％的锡，以及质量百分比为0.7％的铜。
- 一种显示装置，其中，包括：显示面板，柔性电路板，以及如权利要求1-15任一项所述的印刷电路板；其中，所述柔性电路板连接于所述显示面板和所述印刷电路板之间。
- 一种印刷电路板的维修方法，其中，包括：在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线；将第二焊盘放置于所述基底上脱落焊盘的位置，使所述第二焊盘与所述露出导线接触，采用焊锡固定所述第二焊盘和所述露出导线；将元器件的第二引脚搭接在所述第二焊盘上，且采用焊锡固定所述第二引脚和所述第二焊盘。
- 如权利要求17所述的维修方法，其中，还包括：采用漆包线或金属线弯折呈q形，形成所述第二焊盘。
- 如权利要求17或18所述的维修方法，其中，所述在印刷电路板的基底上清理脱落焊盘的表面，露出导线，包括：采用电烙铁加热所述脱落焊盘的位置，清理所述基底上残留的焊锡；采用剔除工具刮掉所述基底上的一部分绝缘层，露出导线。
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