JP2006049675A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】通常の電気的接続用の電極ランド4と同サイズの電極ランドを集合させることにより、接続を補強する補強用電極ランド14を形成する。補強用電極ランド14を設けることで、回路基板への接続強度は20〜25%向上する。このとき補強用電極ランド14の配置は、電気的接続用の電極ランド4を配列した最外周列のライン上より内側の位置であり、補強用電極ランド14を形成する電極ランドの各1点が接触した配置、形状が望ましく、電極ランド4の最外周列のライン上より内側位置に配置することによって、接続強度は30%以上向上する。さらに、補強用電極ランド14のはんだペーストはドーナツ型での溶融状態となるため、外的負荷を中央内部の中空部14’で吸収し接続を補強できる。
【選択図】図2
Description
2 素子搭載基板(インターポーザー)
3 回路基板
4 電極ランド
5,5’,7,15,15’ はんだペースト
6,14 補強用電極ランド
14’ 中空部
10,10’,11,12,12’ 半導体装置
Claims (4)
- 半導体素子と、前記半導体素子を表面に実装する素子搭載基板と、前記素子搭載基板の裏面に前記半導体素子と電気的に接続され、かつ前記素子搭載基板を実装する回路基板と電気的に接続するための複数の電極ランドを有する半導体装置において、
前記電極ランドと同サイズの前記電極ランドの結合集合体からなり、かつ前記電極ランドと前記回路基板との接続状態を補強するための補強用電極ランドを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記補強用電極ランドを、複数の電極ランドが配列された最外周列より内側の位置に配置したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電極ランドの結合集合体は、前記結合集合体の中央部分に中空部を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記補強用電極ランド及び複数の電極ランドに、はんだボールを搭載したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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Cited By (3)
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WO2010079542A1 (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-15 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2015035531A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
CN111052883A (zh) * | 2017-08-28 | 2020-04-21 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
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2004
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010079542A1 (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-15 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US8513818B2 (en) | 2009-01-07 | 2013-08-20 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method for fabricating the same |
JP2015035531A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
CN111052883A (zh) * | 2017-08-28 | 2020-04-21 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
JP2020529136A (ja) * | 2017-08-28 | 2020-10-01 | フィニサー コーポレイション | モジュールマウントインターポーザ |
CN111052883B (zh) * | 2017-08-28 | 2023-07-28 | 菲尼萨公司 | 模块安装转接板 |
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