CN111052883B - 模块安装转接板 - Google Patents

模块安装转接板 Download PDF

Info

Publication number
CN111052883B
CN111052883B CN201880056407.2A CN201880056407A CN111052883B CN 111052883 B CN111052883 B CN 111052883B CN 201880056407 A CN201880056407 A CN 201880056407A CN 111052883 B CN111052883 B CN 111052883B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
core
pcb
fastener
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880056407.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111052883A (zh
Inventor
廉佳
彭华平
施沙美
王怀亮
F·J·弗伦斯
亨利库斯·约泽夫·韦杰斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Finisar Corp
Original Assignee
Finisar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Finisar Corp filed Critical Finisar Corp
Priority to CN202310843202.1A priority Critical patent/CN116914515A/zh
Publication of CN111052883A publication Critical patent/CN111052883A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111052883B publication Critical patent/CN111052883B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/64—Means for preventing incorrect coupling
    • H01R13/641—Means for preventing incorrect coupling by indicating incorrect coupling; by indicating correct or full engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2027—Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

一种模块安装转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板。模块安装转接板还可以包括被配置为与模块电联接的芯部，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到芯部。模块安装转接板可以另外包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。

Description

模块安装转接板
技术领域
本文讨论的实施例总体上涉及通信模块。具体而言，示例实施例涉及用于将通信模块与主机设备选择性地接合的模块安装转接板。
背景技术
通信模块，例如光收发器模块，越来越多地用于光电子通信中。通过将通信模块焊接到主机设备，可以将一些通信模块安装到主机设备。通信模块通常通过向主机设备的印刷电路板(PCB)传送电信号和/或从主机设备PCB接收电信号来与主机设备PCB通信。这些电信号也可以作为光和/或电信号由主机设备外部的模块传送或传送到主机设备外部的模块。
本文所要求保护的主题不限于解决任何缺点或仅在诸如上述的环境中操作的实施例。相反，提供该背景仅为了说明可以实践本文描述的一些实施例的一个示例性技术领域。
发明内容
通过与用于将通信模块与主机设备接合的系统和方法有关的本发明的实施例来克服这些和其他限制。
提供发明内容来以简化形式介绍一组概念，以下在具体实施方式中进一步对其加以描述。发明内容既不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特性，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在示例实施例中，模块安装转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板。模块安装转接板还可以包括被配置为与模块电联接的芯部，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到芯部。模块安装转接板可以另外包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与印刷电路板(PCB)电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。
在另一示例实施例中，模块安装框架可以包括一个或多个紧固件容纳部，该紧固件容纳部被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将模块机械地联接到框架。模块安装框架还可以包括中间板。中间板可以包括被配置为与模块电联接的芯部。中间板还可以包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。
在又一个示例实施例中，模块包括限定了多个孔的模块的壳体。该模块还可以包括模块安装机构。模块安装机构可以包括一个或多个紧固件。模块安装机构还可以包括转接板。转接板可以包括一个或多个紧固件容纳部，其被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将壳体机械地联接到转接板并将模块电联接到转接板。转接板还可以包括被配置为当模块机械地和电气地联接到转接板时与模块电联接的梁格栅。转接板可以另外包括电联接到梁格栅的芯部，其中多个紧固件容纳部机械地联接到芯部。转接板可以包括焊料层，该焊料层电联接到芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从模块向PCB提供电信号，并且从PCB向模块提供电信号。
本发明的附加特征和优点将在下面的描述中阐明，并且从描述中将部分地显而易见，或者可以通过实践本发明而获知。本发明的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得。本发明的这些和其他特征依据以下描述和所附权利要求书将变得更加显而易见，或者可以通过实践如下所述的本发明来获知。
附图说明
为了进一步阐明本发明的上述以及其他优点和特征，将通过参考在附图中示出的本发明的具体实施例来对本发明进行更具体的描述。应当理解，这些附图仅示出了本发明的典型实施例，因此不应认为是对其范围的限制。通过使用附图，将以附加的特征和细节来描述和解释本发明，其中：
图1A是板安装组件的顶部透视图；
图1B是板安装组件的分解顶部透视图；
图1C是板安装组件的分解底部透视图；
图2A是图1A-1C的转接板的分解顶部透视图；
图2B是转接板的底部分解透视图；
图3是包括对准销的转接板的顶部透视图；
图4A是模块安装框架系统的分解顶部透视图；及
图4B是模块安装框架系统的底部透视图。
具体实施方式
通过安装转接板，一些通信模块可以被配置为安装到诸如印刷电路板(PCB)的主机设备。安装转接板可用于将通信模块物理连接到PCB，以便将通信模块电联接到PCB。安装转接板可用于使通信模块与PCB的安装和拆卸更加快捷简便。
示例实施例可以涉及用于使板安装模块与PCB接合的模块安装转接板。示例实施例还可以涉及包括用于将板安装模块与PCB接合的中间板的模块安装框架。与传统的模块安装机构相比，本文描述的实施例可以包括更少和/或不太复杂的部件，并且可以允许简化的组装。另外，本文描述的模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以无需PCB上的复杂夹紧机构和预安装螺母，这与包括PCB上的复杂夹紧机构和预安装螺母的模块安装机构相比，可以减少更换板安装模块所需的时间。至少由于这些原因，模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以比传统的模块安装机构更为有效地实现。
此外，与传统的模块安装机构相比，本文描述的模块安装转接板和/或模块安装框架的实施例可以可靠地将板安装模块机械地和电气地联接到PCB，以向板安装模块和向PCB提供电信号和/或从板安装模块和从PCB接收电信号。模块安装转接板和/或模块安装框架的一些实施例可以进一步包括一个或多个对准销，所述对准销被配置为将板安装模块与模块安装转接板和/或模块安装框架对准，以便改善与模块安装转接板和/或模块安装框架的机械和电联接。
现在将参考附图，附图中为相似的结构提供相似的附图标记。应当理解，附图是示例实施例的概略和示意图，并且因此不限制本发明的范围，附图也不一定按比例绘制。还应当理解，所公开的实施例的许多特征可以是基本上对称的，并且对特征的复数引用可以指的是一对相似的特征，在附图中仅标记了其中的一个特征。
图1A、1B和1C分别是板安装组件(BMA)100的顶部透视图、分解顶部透视图和分解底部透视图，BMA 100包括用于将板安装模块(本文中的模块)102与PCB 106接合的模块安装转接板(本文中的转接板)104。组合参考图1A-1C，BMA 100可用于传送和/或接收通信信号，以及在光信号与电信号之间的进行转换。
BMA 100还可以包括螺栓108a、螺栓108b、螺栓108c和/或螺栓108d(统称为“螺栓108”)中的至少一个。另外，BMA可以包括螺母110a、螺母110b、螺母110c和/或螺母110d(统称为“螺母110”)中的至少一个。螺栓108和螺母110可用于将模块102与转接板104机械地联接。可以将螺母110安装在转接板104的芯部上，在下文中将更详细地讨论。模块102可以包括限定螺栓孔132a、螺栓孔132b、螺栓孔132c和/或螺栓孔132d(统称为“螺栓孔132”)中的至少一个的壳体140。可以将由壳体140限定的每个螺栓孔132定位成与转接板104上的相应的一个螺母110对准。由壳体140限定的每个螺栓孔132可以被配置为允许相应的一个螺栓108穿过并且与转接板104上的相应的一个螺母110联接。
一个或多个螺栓108可以包括头部136a-d和主体部分134a-d(例如，在图1B和1C中示出)。可以基于模块102的壳体140来确定螺栓108的长度，以便将模块102与转接板104机械地和电气地联接。可以将螺栓108的主体部分134a-d的外径的尺寸设置为装配在螺栓孔132的内径之内。同样，每个螺栓108的主体部分134a-d可以包括螺纹部分，该螺纹部分被配置为与相应的一个螺母110的内腔138a-d的螺纹啮合。与由壳体140限定的螺栓孔132的内径相比，每个螺栓108的头部136a-d的尺寸可以加大。当螺栓108与螺母110啮合时(例如，在图1A中示出)，每个螺栓108的头部136a-d可将模块102推向转接板104。
模块102可以包括在模块102的底部上的多个模块电连接142(例如，在图1C中示出)。同样，转接板104可以包括具有多个梁格栅电连接164的梁格栅214(例如，在图1B中示出)，其在下面更详细地讨论。模块电连接142和梁格栅电连接164可以以相同或相似的配置排列。当螺栓108与螺母110啮合时，每个模块电连接142可以电联接到对应的梁格栅电连接器164。
此外，模块102可以包括对准销144a、对准销144b和/或对准销144c(统称为“对准销144”)中的至少一个。模块102可以包括在模块102的底表面166上的对准销144。对准销144可用于将模块102与转接板104对准。模块102的底表面166的不同部分可以包括不同数量的对准销144。例如，模块102的底表面166的后部可以包括两个对准销144(对准销144a和对准销144b)，模块102的底表面166的前部可以包括一个对准销144(对准销144c)。转接板104可以限定对准孔146a、对准孔146b和/或对准孔146c(统称为“对准孔146”)中的至少一个。可以限定对准孔146，使得其尺寸、形状和位置与模块102上的对准销144相似。对准销144可以用于阻止模块102与转接板104的不适当联接。
另外，当螺栓108与螺母110啮合时，模块102的壳体140的一部分162a-d可以位于螺栓108的头部136a-d与螺母110的顶表面150a-d之间。当螺栓108与螺母110啮合时，模块102的壳体140可以与螺栓108的头部136a-d的底表面148a-d(例如，在图1C中示出)、螺母110的顶表面150a-d(例如，在图1B中示出)和/或转接板104的顶表面152的一部分(例如在图1B中示出)中的至少一个直接接触。模块102与螺栓108的头部136a-d的底表面148a-d、螺母110的顶表面150a-d和/或转接板104的顶表面152的一部分中的至少一个之间的接触可以在与转接板104联接时向模块102提供结构稳定性。所提供的模块102的结构稳定性可以确保每个模块电连接142牢固地电联接到相应的梁格栅电连接164。
PCB 106可以包括在PCB 106的顶表面156上的多个PCB电连接154(例如，在图1B中示出)。同样，转接板104可以包括在转接板104的底表面160(例如，在图1C中示出)上的焊料层222(例如，在图1C中示出)，其将在下面更详细地讨论。焊料层222可以包括多个焊料层电连接158。PCB电连接154和焊料层电连接158可以以相同或相似的配置来排列。焊料层222可用于将转接板104与PCB 106机械地和电气地联接。转接板104的焊料层222可通过表面安装技术(SMT)与PCB 106联接。例如，转接板104可以通过焊接、通孔或任何其他合适的表面安装技术与PCB 106联接。当转接板104与PCB 106联接时，每个PCB电连接154可以电联接至对应的焊料层电连接158。
此外，将模块102与转接板104电联接并且将转接板104与PCB 106电联接可以允许由模块102生成的电信号通过转接板104被PCB 106接收。同样，将模块102与转接板104电联接并且将转接板104与PCB 106电联接可以允许由PCB 106提供的电信号通过转接板104被模块102接收。
模块102可以与其他部件电联接和/或光学联接。例如，模块102可以经由光缆接收光信号，并且可以将光信号转换成电信号。在这些实施例中，模块102可以通过多个模块电连接142将电信号提供给转接板104。另外或可替代地，模块102可以接收电信号并且可以操纵电信号。模块102可以通过多个模块电连接142向转接板104提供经操纵的电信号。可替代或另外地，模块102可以将电信号转换为光信号并且可以经由光缆传送光信号。同样，模块102可以经由转接板104从PCB 106接收电信号。
各种模块电连接142可以提供由模块102生成的电信号的相同部分或不同部分。例如，模块电连接142的第一部分可以提供由模块102生成的电信号的数据部分，而模块电连接142的第二部分可以提供由模块102生成的电信号的控制部分。作为另一个示例，模块电连接142的第一部分可以提供由模块102生成的电信号的数据部分，而模块电连接142的第二部分可以提供由模块102生成的电信号的控制部分，并且模块电连接142的第三部分可以向转接板104提供模块102的接地。
另外，各种模块电连接142可以通过转接板104接收由PCB 106提供的电信号的相同部分或不同部分。例如，模块电连接142的第一部分可以接收由PCB 106提供的电信号的数据部分，而模块电连接142的第二部分可以接收由PCB 106提供的电信号的控制部分。作为另一个示例，模块电连接142的第一部分可以接收由PCB 106提供的电信号的数据部分，而模块电连接142的第二部分可以接收由PCB 106提供的电信号的控制部分，并且模块电连接142的第三部分可以通过转接板104向PCB 106提供模块102的接地。
转接板104可以包括多个层和电部件，其被配置为从模块102和/或PCB 106接收电信号并将电信号提供给PCB 106和/或模块102，这将在下面更详细地讨论。转接板104的尺寸和形状可以设置成使其与模块102和/或PCB 106机械地和电气地联接。例如，转接板104的形状可为正方形、矩形、圆形或用于与模块102和/或PCB 106联接的任何其他合适的形状。
PCB 106也可以包括多个层，其被配置为从转接板104接收电信号，将电信号提供给转接板104，操纵电信号和/或将电信号提供给位于PCB 106上或PCB 106外的其他部件。PCB 106可以包括接地平面，以提供PCB 106和/或电联接到PCB 106的各种部件的接地。
螺母110可以定位在转接板104上，以便均匀地分配由螺栓108施加到模块102并且由模块102施加到转接板104的压力。例如，可以将螺母110定位为靠近和/或沿着模块102的外部边缘接收螺栓108。例如，转接板104的形状可以为正方形，并且螺母110可以各自位于转接板104的不同角上。螺母110可以包括SMT螺母。
通过使用安装到转接板104的螺母110和穿过由模块102的壳体140所限定的螺栓孔132的螺栓108来将模块102机械地联接到转接板104可以减少在BMA 100内拆卸和安装模块102所需的时间。类似地，减少拆卸和安装模块102所需的时间可以简化BMA 100的调试、更新和/或执行常规维护。此外，将模块102电联接到转接板104而不是PCB 106可以减小PCB106上的电连接的磨损，这可以延长PCB 106的寿命。
图2A和2B分别是图1A-1C的转接板104的分解顶部透视图和分解底部透视图。转接板104可以与以上关于图1A-1C讨论的转接板104相同或相似。
转接板104可以包括覆盖层212、梁格栅214、粘合层216、芯部218、一个或多个螺母110、阻焊膜220、和焊料层222。转接板104的各个部件可以被配置为接收由图1A-1C的模块102生成的电信号，接收由图1A-1C的PCB 106提供的电信号，隔离电信号以减少和/或消除干扰/串扰，和/或将电信号提供给图1A-1C的PCB 106或模块102。
覆盖层212可以位于转接板104的顶部上，并且可以限定覆盖层孔268的阵列。每个覆盖层孔268可以被配置为允许相应的梁格栅电连接164穿过覆盖层212。覆盖层212可以将梁格栅电连接164彼此隔离，以减少各个梁格栅电连接164受到的干扰和/或串扰。类似地，覆盖层212可用于密封和/或覆盖粘合层216，使其与外部元件分离，以减少转接板104的性能下降。例如，覆盖层212可减少转接板104的各部件的氧化。此外，覆盖层212可用作阻焊剂，以减少转接板104的各种部件的电联接。
另外，粘合层216可以位于覆盖层212和芯部218之间。粘合层216可以是用于将覆盖层212粘附到芯部218上的薄膜粘合剂。粘合层216可以限定粘合层孔270的阵列，粘合层孔270被配置为允许相应的梁格栅电连接164穿过粘合层216。另外，粘合层216可以使梁格栅电连接164彼此隔离，以减少各个梁格栅电连接164受到的干扰和/或串扰。
芯部218可以用于提供转接板104的各种部件的结构和/或稳定性。例如，芯部218可以为覆盖层212、粘合层216和/或阻焊膜220提供结构。另外，芯部218可以将位于转接板104的顶部上的部件与位于转接板104的底部上的部件隔离。类似地，芯部218可以包括导热材料，该导热材料被配置为接收由转接板104内的电信号产生的热量并将热量散布在整个芯部218上，以减少转接板104的热故障。芯部218的导热材料可以包括铜、铝或任何其他合适的导热材料。
此外，芯部218可以限定芯部孔272的阵列，芯部孔272被配置为允许相应的梁格栅电连接164穿过芯部218。每个芯部孔272可以包括将相应的梁格栅电连接164与芯部218电隔离的绝缘层。每个绝缘层可以阻止相应的梁格栅电连接164与芯部218电联接。另外或可替代地，每个绝缘层可以包括被配置为将相应的梁格栅电连接164热联接到芯部218的导热材料，以将热量从相应的梁格栅电连接164传递到芯部218。
同样，芯部218可以限定螺母容纳孔274a、螺母容纳孔274b、螺母容纳孔274c和/或螺母容纳孔274d(统称为“螺母容纳孔274”)中的至少一个。螺母容纳孔274可以被配置为将相应的一个螺母110连接到芯部218。螺母容纳孔274的尺寸可以设置成允许相应的一个螺母110的底部276a-d(例如，在图2B中示出)与芯部218联接。例如，螺母容纳孔274的内径可以与相应的一个螺母110的底部276a-d的外径尺寸相同或相似，以将相应的一个螺母110与芯部218牢固地联接。
同样，每个螺母容纳孔274可以包括用于将螺母110安装到芯部218的焊盘。焊盘的形状和/或尺寸可以对应于螺母110的底部276a-d的外表面。另外，焊盘的形状可以是圆形，并且可以延伸到螺母容纳孔274之外。例如，焊盘的尺寸和/或形状可以对应于螺母110的顶部278a-d的底表面。焊盘还可以将螺母110接地到芯部218，以阻止在螺母110和芯部218之间积聚电荷差。
另外，螺母110可以通过表面安装技术安装到芯部218。例如，螺母110可以通过焊接安装到芯部218。为了增加与芯部218机械联接的螺母110的表面积，与由芯部218限定的螺母容纳孔274相比，螺母110的顶部278a-d的尺寸可以加大。螺母110与芯部218的增大的机械联接可以增大模块102与转接板104的机械联接的结构稳定性。同样，螺母110的内腔138a-d可以包括被配置为与螺栓108的螺纹部分联接的螺纹。
阻焊膜220可以位于转接板104的底部上，并且可以限定阻焊膜孔280的阵列。每个阻焊膜孔280可以被配置为允许相应的梁格栅电连接164穿过阻焊膜220。阻焊膜220可将梁格栅电连接164彼此隔离，以减少各个梁格栅电连接164受到的干扰和/或串扰。同样，阻焊膜220可以用于密封和/或覆盖芯部218，使其与外部元件分离，以减少转接板104的性能下降。同样，阻焊膜220可以用作阻焊剂，以阻止转接板104的各个部件的电联接。
梁格栅电连接164可以布置成栅格阵列并且可以被配置为与模块102和焊料层222电联接。各个梁格栅电连接164可以从模块102接收电信号并且可以向焊料层222提供电信号。同样，各个梁格栅电连接164可以从焊料层222接收电信号，并且可以向模块102提供电信号。每个梁格栅电连接164的尺寸和形状可以设置为阻止梁格栅电连接164被直接推出转接板104。
图3是包括第一对准销324a和/或第二对准销324b(统称为“对准销324”)中的至少一个的转接板304的透视图。转接板304可以在结构上类似于图1A-2B的转接板104。对准销324可以位于转接板304的外边缘附近和/或沿着转接板304的外边缘。对准销324可以用于使模块102与转接板304对准。第一对准销324a的尺寸可以与第二对准销324b的尺寸不同。例如，第一对准销324a的外径可以小于第二对准销324b的外径。可以在图1A-1C的BMA 100中使用转接板304来代替没有对准销的转接板104。
模块102的壳体140可以限定相应的对准孔，该对准孔的尺寸和/或形状与对准销324相似。例如，由模块102的壳体140限定的第一对准孔的内径可以是与第一对准销324a的外径相同或相似的直径。同样，由模块102的壳体140限定的第二对准孔的内径可以是与第二对准销224b的外径相同或相似的直径。另外，第一对准孔的内径的尺寸可以不同于第二对准孔的内径的尺寸。对准销324可用于阻止模块102与转接板304的不适当联接。
图4A和4B分别是模块安装框架系统404的分解顶部透视图和分解底部透视图。模块安装框架系统404可以包括安装框架(本文中的框架)428和中间板430。可以在图1A-1C的BMA 100中使用模块安装框架系统404来代替没有框架428的转接板104。模块安装框架系统404可用于与图1A-1C的模块102和PCB 106机械地和/或电气地联接。例如，框架428可以将模块102机械地联接到模块安装框架系统404。同样，框架428可以与PCB 106机械地联接。另外，中间板430可以用于将模块102电联接到PCB 106。中间板430可以接收由模块102生成的电信号，隔离电信号以减少和/或消除干扰/串扰，和/或将电信号提供给PCB 106。同样，中间板430可以接收由PCB 106提供的电信号，隔离电信号以减少和/或消除干扰/串扰，和/或将电信号提供给模块102。
框架428可以包括类似于PCB 106的PCB材料。在框架428包括PCB材料的实施例中，框架428可以限定一个或多个螺母容纳孔，并且螺母110可以通过类似于图1A–2C中的螺母110的表面安装技术安装到框架428。另外或可替代地，框架428可以包括塑料并且可以形成为单件材料。在框架428包括塑料的实施例中，螺母110可以形成在框架428中，以便将螺母110与框架428机械地联接。在一些实施例中，框架428可以包括金属并且可以形成为单件材料。在框架428包括金属的实施例中，螺母110可以形成在框架428中，以便将螺母110与框架428机械地联接。
类似地，框架428可以包括第一对准销224a和/或第二对准销224b(统称为“对准销224”)中的至少一个。对准销224可以用于将模块102与框架428和/或中间板430对准。第一对准销224a的尺寸可以不同于第二对准销224b的尺寸。例如，第一对准销224a的外径可以小于第二对准销224b的外径。
模块102的壳体140可限定相应的对准孔，对准孔的尺寸和形状与对准销224相似。例如，由模块102的壳体140限定的第一对准孔的内径可以是与第一对准销224a的外径相同或相似的直径。同样，由模块102的壳体140限定的第二对准孔的内径可以是与第二对准销224b的外径相同或相似的直径。另外，第一对准孔的内径的尺寸可以不同于第二对准孔的内径的尺寸。对准销224可以用于阻止模块102与框架428的不适当联接。另外，框架428可以包括在框架428的底表面上的焊球482(例如，在图4B中示出)。焊球482可以用于将框架428与PCB 106机械地联接。焊球482可以位于框架428的底表面496上。在一些实施例中，焊球482可以位于框架428的角部。另外或可替代地，焊球482可以位于框架428的角部之间的外边缘附近和/或沿外边缘定位。在一些实施例中，焊球482可以基本覆盖框架428的底表面496。
此外，框架428可以限定内部开口484，该内部开口被配置为允许中间板430装配在框架428的内部开口484内。当安装在PCB 106上时，框架428可以绕中间板430的边缘基本上围绕中间板430，基本上不覆盖中间板430的顶表面488或底表面490。中间板430的尺寸和/或形状可以设置为使中间板430牢固地装配在框架428的内部开口484内。另外或者可替换地，框架428和中间板430可以在中间板430的边缘486处接触。例如，中间板430的边缘486可以与框架428的内部开口484的内侧边缘492接触。中间板430的形状和/或尺寸可以设置为使得框架428将模块电连接142与中间板430上的电连接对准。使框架428和中间板430成为分离的部件可以增加BMA 100内的平面度变化的容限水平。
中间板430可以包括类似于以上关于图2A-3所讨论的转接板104、204和304的各个层。例如，中间板430可以包括覆盖层412、梁格栅414、粘合层416、芯部418、阻焊膜420和焊料层422。覆盖层412可以与以上关于图2A-2B所讨论的覆盖层212相同或相似。同样，梁格栅414可以与以上关于图2A-2B所讨论的梁格栅214相同或相似。另外，粘合层416可以与以上关于图2A-2B所讨论的粘合层216相同或相似。芯部418可以与以上关于图2A-2B所讨论的芯部218相同或相似。同样，阻焊膜420可以与以上关于图2A-2B所讨论的阻焊膜220相同或相似。另外，焊料层422可以与以上关于图2A-2B所讨论的焊料层222相同或相似。
中间板430的各个层可以限定对准板孔494a、对准板孔494b、对准板孔494c、对准板孔494d、对准板孔494e、对准板孔494f、对准板孔494g、对准板孔494h、对准板孔494i、对准板孔494j、对准板孔494k、对准板孔494l、对准板孔494m、对准板孔494n、对准板孔494o和/或对准板孔494p(统称为“对准板孔494”)。
可以限定对准板孔494，使得它们的尺寸、形状和位置与模块102上的相应对准销相似。对准板孔494可以与以上关于图1A-1C所讨论的对准孔146相同或相似。同样，模块102上的相应对准销可以与以上关于图1A-1C所讨论的对准销144相同或相似。模块102上的相应对准销和对准板孔494可以用于阻止模块与中间板430的不适当联接。另外，代替用于将模块102与中间板430对准的框架428，模块102上的对准销和对准板孔494可以用于将模块102与中间板430对准。同样，框架428可以将模块102与PCB 106对准。
在一些实施例中，可以省略对准板孔494。在这些实施例中，框架428和/或对准销224可以用于使模块102与中间板430和PCB 106对准。在这些实施例中，将模块102与中间板430对准的框架428和对准销224可以增加BMA 100内的平面度变化的容限水平。
另外，在一些实施例中，可以省略焊料层422。在这些实施例中，梁格栅电连接164可以与PCB 106直接接触。另外，当省略焊料层422时，中间板430可以电联接到PCB 106，但是不机械联接到PCB 106。另外或可替代地，附加的梁格栅可以电联接到PCB 106和梁格栅电连接164。附加的梁格栅可以用于通过附加的梁格栅电连接将PCB 106与梁格栅电连接164电联接。
在不脱离本发明的基本特征的情况下，本发明可以以其他具体形式实施。所描述的实施例在所有方面都被认为仅是说明性的而非限制性的。因此，本发明的范围由所附权利要求书而不是前述描述来指示。落入权利要求的等同变换的含义和范围内的所有改变均应包含在权利要求的范围之内。

Claims (20)

1.一种模块安装转接板，包括：
一个或多个紧固件容纳部，被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以将模块机械地和电气地联接到转接板；
芯部，被配置为与所述模块电联接，其中，每个紧固件容纳部机械地联接到所述芯部的第一面；及
焊料层，所述焊料层包括：
多个电连接，电联接到所述芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号；和
多个焊球连接器，联接到所述芯部的第二面，
其中，所述多个焊球连接器被定位成与所述紧固件容纳部直接相对。
2.根据权利要求1所述的模块安装转接板，还包括一个或多个对准销，被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时对准所述模块。
3.根据权利要求1所述的模块安装转接板，其中，所述芯部被配置为正方形，并且所述紧固件容纳部包括位于所述芯部的不同角部处的四个紧固件容纳部。
4.根据权利要求1所述的模块安装转接板，其中，所述芯部被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时通过梁格栅与所述模块电联接。
5.一种模块安装机构，包括根据权利要求1所述的模块安装转接板和一个或多个紧固件。
6.根据权利要求5所述的模块安装机构，其中，每个紧固件包括头部，并且每个紧固件穿过由所述模块限定的相应孔，其中，与所述模块所限定的相应孔相比，所述紧固件的头部的尺寸加大，并且所述头部将所述模块推向所述转接板。
7.根据权利要求5所述的模块安装机构，其中，每个紧固件包括螺栓，并且每个紧固件容纳部包括螺母。
8.根据权利要求7所述的模块安装机构，其中，每个螺母包括表面安装技术(SMT)螺母。
9.根据权利要求7所述的模块安装机构，其中，所述紧固件和所述螺母中的每一个电联接到所述芯部中的接地平面，所述芯部中的接地平面与所述PCB中的接地平面电联接。
10.一种模块安装框架系统，包括：
框架，所述框架包括机械地联接到所述框架的第一面的一个或多个紧固件容纳部，所述一个或多个紧固件容纳部被配置为与一个或多个紧固件机械地联接，以便将模块机械地联接到框架；
包括芯部的中间板，所述芯部被配置为与所述模块电联接；及
焊料层，所述焊料层包括：
多个电连接，电联接到所述芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号；和
多个焊球连接器，机械地联接到所述框架的第二面，
其中，所述多个焊球连接器被定位成与所述紧固件容纳部直接相对。
11.根据权利要求10所述的模块安装框架系统，还包括一个或多个对准销，被配置为当所述模块机械地联接到所述框架时对准所述模块。
12.根据权利要求10所述的模块安装框架系统，其中，所述框架包括PCB框架。
13.根据权利要求10所述的模块安装框架系统，其中，所述框架包括塑料框架。
14.根据权利要求10所述的模块安装框架系统，其中，所述芯部被配置为当所述模块机械地联接到所述框架时通过梁格栅与所述模块电联接，其中，所述框架绕所述中间板的外边缘围绕所述中间板，不覆盖所述中间板的顶表面或底表面。
15.一种模块安装机构，包括根据权利要求10所述的模块安装框架系统和一个或多个紧固件。
16.根据权利要求15所述的模块安装机构，其中，每个紧固件包括头部，并且每个紧固件穿过由所述模块限定的相应孔，其中，与所述模块所限定的相应孔相比，所述紧固件的头部的尺寸加大，并且所述头部将所述模块推向所述框架和所述中间板。
17.一种通信模块，包括：
模块的壳体，限定了多个孔；及
模块安装机构，包括：
一个或多个紧固件；及
转接板，包括：
一个或多个紧固件容纳部，被配置为与紧固件机械地联接，以便将所述壳体机械地联接到所述转接板并将所述模块电联接到所述转接板；
梁格栅，被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时与所述模块电联接；
芯部，电联接到所述梁格栅，其中，所述紧固件容纳部机械地联接到所述芯部的第一面；及
焊料层，所述焊料层包括：
多个电连接，电联接到所述芯部并且被配置为与PCB电联接，以便从所述模块向所述PCB提供电信号，并且从所述PCB向所述模块提供电信号；和
多个焊球连接器，机械地联接到所述芯部的第二面，
其中，所述多个焊球连接器被定位成与所述紧固件容纳部直接相对。
18.根据权利要求17所述的通信模块，其中，所述转接板还包括一个或多个对准销，被配置为当所述模块机械地和电气地联接到所述转接板时对准所述模块的壳体。
19.根据权利要求17所述的通信模块，其中，每个紧固件包括头部，并且每个紧固件穿过由所述模块的壳体限定的相应孔，其中，与所述模块的壳体所限定的相应孔相比，所述紧固件的头部的尺寸加大，并且所述头部将所述模块的壳体推向所述转接板。
20.根据权利要求17所述的通信模块，其中，每个紧固件包括螺栓，并且每个紧固件容纳部包括螺母。
CN201880056407.2A 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板 Active CN111052883B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310843202.1A CN116914515A (zh) 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/688,402 2017-08-28
US15/688,402 US10218098B1 (en) 2017-08-28 2017-08-28 Module mount interposer
PCT/US2018/048389 WO2019046331A1 (en) 2017-08-28 2018-08-28 MODULE MOUNTING INTERPOSER

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310843202.1A Division CN116914515A (zh) 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111052883A CN111052883A (zh) 2020-04-21
CN111052883B true CN111052883B (zh) 2023-07-28

Family

ID=63684438

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880056407.2A Active CN111052883B (zh) 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板
CN202310843202.1A Pending CN116914515A (zh) 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310843202.1A Pending CN116914515A (zh) 2017-08-28 2018-08-28 模块安装转接板

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10218098B1 (zh)
JP (1) JP2020529136A (zh)
KR (1) KR20200042526A (zh)
CN (2) CN111052883B (zh)
DE (1) DE112018004800T5 (zh)
GB (1) GB2580237B (zh)
WO (1) WO2019046331A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10218098B1 (en) * 2017-08-28 2019-02-26 Finisar Corporation Module mount interposer
US11477904B2 (en) * 2020-03-02 2022-10-18 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including cable modules

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112676A (ja) * 1992-09-24 1994-04-22 Ibiden Co Ltd 放熱フィン取り付け構造
JP2004221371A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Seiko Epson Corp 配線基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、配線基板の設計方法、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
JP2006049675A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
CN2919783Y (zh) * 2006-05-17 2007-07-04 陈惟诚 具环凹槽桥接组件
US7618267B2 (en) * 2007-08-21 2009-11-17 Polymatech Co., Ltd. Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure
JP2011096819A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Panasonic Corp 半導体装置および回路基板

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5211567A (en) * 1991-07-02 1993-05-18 Cray Research, Inc. Metallized connector block
US5418469A (en) * 1993-06-17 1995-05-23 Intel Corporation Interconnection device for connecting test equipment with a circuit board designed for fine pitch solder lead integrated circuit components
US5474458A (en) * 1993-07-13 1995-12-12 Fujitsu Limited Interconnect carriers having high-density vertical connectors and methods for making the same
US5713744A (en) * 1994-09-28 1998-02-03 The Whitaker Corporation Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles
US5619399A (en) * 1995-02-16 1997-04-08 Micromodule Systems, Inc. Multiple chip module mounting assembly and computer using same
US6019611A (en) * 1998-02-12 2000-02-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array assembly and related contact
US6050832A (en) * 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
TW395601U (en) * 1998-08-20 2000-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector with BGA arrangement for connecting to pc board
US6280202B1 (en) * 1999-09-01 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. Board-to-board alignment and securement device
US6354844B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-12 International Business Machines Corporation Land grid array alignment and engagement design
US6848942B1 (en) * 2000-01-12 2005-02-01 Molex Incorporated Connectors having supportive barrier components
US6335491B1 (en) * 2000-02-08 2002-01-01 Lsi Logic Corporation Interposer for semiconductor package assembly
US6375476B1 (en) * 2000-04-21 2002-04-23 Thomas & Betts International, Inc. LGA package socket
US6460170B1 (en) 2000-04-29 2002-10-01 Hewlett Packard Company Connection block for interfacing a plurality of printed circuit boards
US6358063B1 (en) * 2000-06-28 2002-03-19 Intercon Systems, Inc. Sealed interposer assembly
US6344684B1 (en) * 2000-07-06 2002-02-05 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-layered pin grid array interposer apparatus and method for testing semiconductor devices having a non-pin grid array footprint
US6527563B2 (en) * 2000-10-04 2003-03-04 Gary A. Clayton Grid interposer
US6634095B2 (en) * 2001-06-27 2003-10-21 International Business Machines Corporation Apparatus for mounting a land grid array module
JP2003272789A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Advanced Telecommunication Research Institute International 表面実装型パッケージ用ソケット
US6792375B2 (en) 2002-11-01 2004-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module
US6929484B2 (en) * 2003-01-09 2005-08-16 Roger E. Weiss Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to an assembly such as a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector
US6702588B1 (en) * 2003-05-20 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with snap-fit base and frame
US7289335B2 (en) 2003-07-08 2007-10-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Force distributing spring element
US6951466B2 (en) * 2003-09-02 2005-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Attachment plate for directly mating circuit boards
TWI253318B (en) * 2004-08-20 2006-04-11 Via Tech Inc Main board and fixed component thereof
US7518235B2 (en) * 2005-03-08 2009-04-14 International Business Machines Corporation Method and structure to provide balanced mechanical loading of devices in compressively loaded environments
US7293994B2 (en) 2005-12-08 2007-11-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electrically connecting two substrates using a resilient wire bundle captured in an aperture of an interposer by a retention member
DE202007005013U1 (de) * 2007-04-03 2008-08-07 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Leiterplattenverbinder
JP2008060587A (ja) * 2007-09-18 2008-03-13 Seiko Epson Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US8018738B2 (en) * 2008-06-02 2011-09-13 Oracle America, Inc., Voltage regulator attach for high current chip applications
US7785114B2 (en) 2008-06-30 2010-08-31 Intel Corporation Modification of connections between a die package and a system board
JP4863130B2 (ja) * 2009-05-22 2012-01-25 山一電機株式会社 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ
WO2012074963A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Hsio Technologies, Llc High performance surface mount electrical interconnect
CN102056400B (zh) * 2009-10-27 2013-12-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
US8718550B2 (en) * 2011-09-28 2014-05-06 Broadcom Corporation Interposer package structure for wireless communication element, thermal enhancement, and EMI shielding
CN105594070B (zh) * 2013-08-14 2019-07-05 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 安装框架系统
EP3155465B1 (en) * 2014-06-16 2020-02-19 Finisar Corporation Pluggable connector
US10218098B1 (en) * 2017-08-28 2019-02-26 Finisar Corporation Module mount interposer

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112676A (ja) * 1992-09-24 1994-04-22 Ibiden Co Ltd 放熱フィン取り付け構造
JP2004221371A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Seiko Epson Corp 配線基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、配線基板の設計方法、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
JP2006049675A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
CN2919783Y (zh) * 2006-05-17 2007-07-04 陈惟诚 具环凹槽桥接组件
US7618267B2 (en) * 2007-08-21 2009-11-17 Polymatech Co., Ltd. Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector connection structure
JP2011096819A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Panasonic Corp 半導体装置および回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019046331A1 (en) 2019-03-07
KR20200042526A (ko) 2020-04-23
US10218098B1 (en) 2019-02-26
US20190067849A1 (en) 2019-02-28
GB202002850D0 (en) 2020-04-15
GB2580237A (en) 2020-07-15
CN111052883A (zh) 2020-04-21
US10784602B2 (en) 2020-09-22
JP2020529136A (ja) 2020-10-01
GB2580237B (en) 2021-04-28
CN116914515A (zh) 2023-10-20
US20200059022A1 (en) 2020-02-20
DE112018004800T5 (de) 2020-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102394398B (zh) 具有配合配接器的连接器组件
US6535397B2 (en) Interconnect structure for interconnecting electronic modules
US5491303A (en) Surface mount interposer
CN101208837A (zh) 高频连接器组件
US7909612B2 (en) RF connector mounting means
EP0791234B1 (en) Avionic connector interface distribution unit
CN111052883B (zh) 模块安装转接板
RU2691643C2 (ru) Малозатратные, бессоединительные, обладающие повышенной прочностью и малым форм-фактором оптический подузел (osa) и одноконтейнерная шина (bib) данных
JP6320986B2 (ja) モジュラー回路基板を備えたカメラシステム
KR20170009078A (ko) 카메라 모듈
CN102437492A (zh) 卡模块和模块连接器组件
CN111721979B (zh) 探针卡测试装置及其信号转接模块
US6776623B1 (en) Transceiver mounting adapters
US20020080266A1 (en) Method of manufacture of a solid state image pickup device, and a flexible printed wiring board
KR101296233B1 (ko) 멀티 입출력 제어장치
CA2745740A1 (en) Test adapter for computer chips
US10681832B1 (en) High-density universally-configurable system board architecture with dual-use modular mid-board optics (MBOs)
US20070252283A1 (en) High speed, high density board to board interconnect
US6559664B2 (en) Probe plate assembly for a circuit board test fixture
CN109301541B (zh) 连接器、电路板组件和显示装置
GB2421858A (en) Electrical component mounting method
DE10327277B4 (de) Optisches Kommunikationsmodul, Montageverfahren für dasselbe sowie elektronisches Gerät mit demselben
CN212674983U (zh) 转接传输结构和测试设备
CN219124279U (zh) 一种摄像模组
CN216414718U (zh) 多系统复用图像传感器模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant