KR20200042526A - 모듈 마운트 인터포저 - Google Patents

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KR20200042526A
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frame
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지아 리엔
후아핑 펑
샤메이 시
윌리엄 에이치. 왕
프랭크 제이. 플렌스
헨리쿠스 요제프 버지스트
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피니사 코포레이숀
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Abstract

모듈 마운트 인터포저는 모듈과 인터포저를 기계적으로 그리고 전기적으로 연결하기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버를 포함할 수 있다. 또한, 모듈 마운트 인터포저는 모듈과 전기적으로 연결되도록 구성되고, 각각의 패스너 리시버와 기계적으로 연결되는 코어를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 인터포저는 모듈로부터 인쇄회로기판(PCB)으로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 코어와 전기적으로 연결되고 PCB와 전기적으로 연결하도록 구성되는 솔더층을 더 포함할 수 있다.

Description

모듈 마운트 인터포저
본 명세서에 기술된 실시예들은 일반적으로 통신 모듈에 관한 것이다. 더 상세하게, 예시적인 실시예들은 호스트 디바이스와 통신 모듈을 선택적으로 결합하기 위한 모듈 마운트 인터포저에 관한 것이다.
광 트랜시버 모듈과 같은 통신 모듈은 광전자 통신에 점점 더 많이 사용되고있다. 일부 통신 모듈은 통신 모듈을 호스트 장치에 솔더링함으로써 호스트 장치에 장착될 수 있다. 통신 모듈은 전형적으로 호스트 장치 PCB와 전기 신호를 전송하고/하거나 호스트 장치 PCB로부터 수신함으로써 호스트 장치의 인쇄회로기판(PCB)과 통신한다. 이들 전기 신호는 또한 광학 신호 및/또는 전기 신호로서 호스트 장치 외부의 모듈에 의해 또는 호스트 장치 외부의 모듈로 전송될 수 있다.
본 명세서에서 청구되는 주제는 임의의 단점을 해결하거나 전술한 것과 같은 환경에서만 동작하는 실시예로 제한되지 않는다. 오히려, 이 배경은 본 명세서에 설명된 일부 실시예들이 실시될 수 있는 하나의 예시적인 기술 영역을 기술하기 위해 제공된다.
이들 제약 및 다른 제약은 통신 모듈을 호스트 장치와 결합시키기 위한 시스템 및 방법에 관한 본 발명의 실시예에 의해 극복된다.
이 요약은 이하의 실시예의 상세한 설명에서 추가로 설명되는 개념의 선택을 단순화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이 요약은 청구된 주제의 주요 특징 또는 필수 특성을 식별하기 위한 것이 아니며 청구된 주제의 범위를 결정하는데 도움을 주기 위해 사용되지도 않는다.
예시적인 실시예에서, 모듈 마운트 인터포저는 모듈을 인터포저에 기계적으로 그리고 전기적으로 결합시키기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 결합하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 인터포저는 또한 모듈과 전기적으로 결합하도록 구성된 코어를 포함할 수 있고, 각각의 패스너 리시버는 코어에 기계적으로 결합된다. 모듈 마운트 인터포저는 모듈로부터 PCB로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 코어와 전기적으로 결합되고 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 결합하도록 구성된 솔더층을 추가로 포함할 수 있다.
다른 예시적인 실시예에서, 모듈 마운트 프레임은 모듈을 프레임에 기계적으로 결합시키기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 결합하도록 구성된 하나 이상의 패스너 수신기를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 프레임은 또한 내측 보드를 포함할 수 있다. 내측 보드는 모듈과 전기적으로 결합하도록 구성된 코어를 포함할 수 있다. 내측 보드는 또한 코어에 전기적으로 결합되고 모듈로부터 PCB로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 PCB와 전기적으로 결합하도록 구성된 솔더층을 포함할 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 모듈은 복수의 홀을 형성하는 모듈의 하우징을 포함한다. 모듈은 또한 모듈 마운트 기구를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 기구는 하나 이상의 패스너를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 기구는 또한 인터포저를 포함할 수 있다. 인터포저는 하우징을 기계적으로 결합하고 모듈을 인터포저에 전기적으로 결합시키기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 결합하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버를 포함할 수 있다. 인터포저는 또한 모듈이 인터포저에 기계적으로 그리고 전기적으로 결합될 때 모듈과 전기적으로 결합하도록 구성된 빔 그리드를 포함할 수 있다. 인터포저는 빔 그리드에 전기적으로 결합된 코어를 추가로 포함할 수 있고, 복수의 패스너 수신기는 코어에 기계적으로 결합된다. 인터포저는 코어에 전기적으로 결합되고 모듈로부터 PCB로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 PCB와 전기적으로 결합하도록 구성된 솔더층을 포함할 수 있다.
본 발명의 추가 특징 및 장점은 하기의 상세한 설명에서 설명될 것이며, 부분적으로 상세한 설명으로부터 명백하거나 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다. 본 발명의 특징 및 장점은 첨부된 청구항들에서 특히 지시된 기구 및 조합에 의해 실현되고 획득될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 특징은 하기의 상세한 설명 및 첨부된 청구항들로부터 더 완전히 명백해지거나, 이하에 기재된 본 발명의 실시에 의해 알 수 있을 것이다.
본 발명의 내용 중에 포함되어 있다.
본 발명의 상기 이점과 특징 및 다른 이점과 특징을 더 명확하게 하기 위해, 본 발명의 더 구체적인 설명은 첨부도면에 도시된 특정 실시예를 참조하여 제공될 것이다. 이들 도면은 본 발명의 전형적인 실시예만을 도시하므로, 그 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않는 것으로 이해된다. 본 발명은 첨부도면을 사용하여 추가적인 특이성 및 세부사항으로 기술되고 설명될 것이다:
도 1a는 보드 마운트 어셈블리의 상부 사시도이다.
도 1b는 보드 마운트 어셈블리의 분해된 상부 사시도이다.
도 1c는 보드 마운트 어셈블리의 분해된 하부 사시도이다.
도 2a는 도 1a 내지 1c의 인터포저의 분해된 상부 사시도이다.
도 2b는 인터포저의 분해된 하부 사시도이다.
도 3은 정렬 핀을 포함한 인터포저의 상부 사시도이다.
도 4a는 모듈 마운트 프레임 시스템의 분해된 상부 사시도이다.
도 4b는 모듈 마운트 프레임 시스템의 하부 사시도이다.
일부 통신 모듈은 마운팅 인터포저를 통해 인쇄회로기판(PCB)과 같은 호스트 장치에 장착되도록 구성될 수 있다. 마운팅 인터포저는 통신 모듈을 PCB에 전기적으로 연결하기 위해 통신 모듈을 PCB에 물리적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 마운팅 인터포저는 PCB에서 통신 모듈을 더 빠르고 간단하게 장착 및 분리하는데 사용될 수 있다.
예시적인 실시예는 보드 마운트 모듈을 PCB와 결합시키기 위한 모듈 마운트 인터포저에 관한 것일 수 있다. 예시적인 실시예는 또한 보드 마운트 모듈을 PCB와 결합시키기 위한 내측 보드(medial boards)를 포함하는 모듈 마운트 프레임에 관한 것일 수 있다. 본 명세서에 기술된 실시예는 더 적은 부품 및/또는 덜 복잡한 부품을 포함할 수 있고, 종래의 모듈 마운트 기구에 비해 단순화된 조립을 허용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 기술된 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임의 실시예는 PCB 상에 복잡한 클램핑 기구 및 사전-장착된 너트의 필요성을 제거할 수 있으며, 이는 복잡한 클램핑 기구와 PCB에 사전-장착된 너트를 포함하는 모듈 마운트 기구에 비해 보드 마운트 모듈을 교체하는데 필요한 시간을 감소시킬 수있다. 적어도 이러한 이유로 인해, 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임의 실시예는 종래의 모듈 마운트 기구보다 구현하는 것이 더 효율적일 수 있다.
또한, 종래의 모듈 마운트 기구와 비교하여, 본 명세서에 기술된 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임의 실시예는 보드 마운트 모듈로부터 PCB로 또는 PCB로부터 보드 마운트 모듈로 전기 신호를 제공 및/또는 수신하기 위해 보드 마운트 모듈을 PCB에 신뢰성 있게 기계적으로 그리고 전기적으로 결합할 수 있다. 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임의 일부 실시예는 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임과의 기계적 및 전기적 결합을 향상시키기 위해 보드 마운트 모듈을 모듈 마운트 인터포저 및/또는 모듈 마운트 프레임과 정렬시키도록 구성된 하나 이상의 정렬 핀을 더 포함할 수 있다.
이제 유사한 구조에 유사한 참조 명칭이 제공되는 도면을 참조할 것이다. 도면은 예시적인 실시예의 개략적이고 간략한 표현이므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아니며, 도면이 반드시 일정한 축척으로 도시된 것은 아님을 이해해야 한다. 개시된 실시예들의 많은 특징들은 실질적으로 대칭일 수 있고, 특징에 대한 복수의 참조는 도면들에서 오직 하나만이 표시될 수 있는 유사한 특징들의 한 쌍을 지칭할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 1a, 1b 및 1c는 각각 PCB(106)와 보드 마운트 모듈(본 명세서에서는 모듈)(102)을 결합시키기 위한 모듈 마운트 인터포저(본 명세서에서는 인터포저)(104)를 포함하는 보드 마운트 어셈블리(BMA)(100)의 상부 사시도, 분해된 상부 사시도 및 분해된 하부 사시도이다. 도 1a 내지 도 1c를 결합하여 참조하면, BMA(100)는 통신 신호를 전송 및/또는 수신하고 광학 신호를 전기 신호로 그리고 광학 신호로부터 전기 신호로 변환하는데 사용될 수 있다.
BMA(100)는 볼트(108a), 볼트(108b), 볼트(108c) 및/또는 볼트(108d)(통칭하여 '볼트(108)') 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, BMA는 너트(110a), 너트(110b), 너트(110c) 및/또는 너트(110d)(통칭하여 '너트(110)') 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 볼트(108) 및 너트(110)는 모듈(102)을 인터포저(104)와 기계적으로 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 너트(110)는 인터포저(104)의 코어에 장착될 수 있으며, 이는 하기에 더 상세히 설명된다. 모듈(102)은 볼트 홀(132a), 볼트 홀(132b), 볼트 홀(132c) 및/또는 볼트 홀(132d)(통칭하여 '볼트 홀(132)') 중 적어도 하나를 형성하는 하우징(140)을 포함할 수 있다. 하우징(140)에 의해 형성된 볼트 홀(132) 각각은 인터포저(104)상의 대응하는 너트(110)와 정렬되도록 위치될 수 있다. 하우징(140)에 의해 형성된 볼트 홀(132) 각각은 볼트(108)의 대응하는 하나가 인터포저(104)상의 너트(110) 중 대응하는 하나를 통과하여 연결되게 하도록 구성될 수 있다.
볼트들(108) 중 하나 이상은 헤드 부분(136a-d) 및 바디 부분(134a-d)(예를 들어, 도 1b 및 1c에 도시됨)을 포함할 수 있다. 볼트(108)의 길이는 모듈(102)을 인터포저(104)와 기계적으로 그리고 전기적으로 결합시키기 위해 모듈(102)의 하우징(140)에 기초하여 결정될 수 있다. 볼트(108)의 바디 부분(134a-d)의 외부 직경은 볼트 홀(132)의 내부 직경 내에 맞춰지도록 크기가 조정될 수 있다. 마찬가지로, 각각의 볼트(108)의 바디 부분(134a-d)은 너트(110)의 대응하는 하나의 내부 공동(138a-d)의 스레드와 맞물리도록 구성된 나사 부분을 포함할 수 있다. 각각의 볼트(108)의 헤드 부분(136a-d)은 하우징(140)에 의해 형성된 볼트 홀(132)의 내부 직경과 비교하여 크기가 더 클 수 있다.(예를 들어, 도 1a에 도시된 바대로) 볼트(108)가 너트(110)와 결합될 때, 각각의 볼트(108)의 헤드 부분(136a-d)은 모듈(102)이 인터포저(104)를 향하도록 할 수 있다.
모듈(102)은(예를 들어, 도 1c에 도시된) 모듈(102)의 하부 부분에 다수의 모듈 전기 연결부(142)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 인터포저(104)는 다수의 빔 그리드 전기 연결부(164)와 함께 아래에서 더 상세히 논의되는 빔 그리드(214)(예를 들어, 도 1b에 도시됨)를 포함할 수 있다. 모듈 전기 연결부(142) 및 빔 그리드 전기 연결부(164)는 동일하거나 유사한 구성으로 배열될 수 있다. 볼트(108)가 너트(110)와 결합될 때, 각각의 모듈 전기 연결부(142)는 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 모듈(102)은 정렬 핀(144a), 정렬 핀(144b) 및/또는 정렬 핀(144c)(통칭하여 '정렬 핀(144)') 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 모듈(102)은 모듈(102)의 하부면(166) 상에 정렬 핀(144)을 포함할 수 있다. 정렬 핀(144)은 모듈(102)을 인터포저(104)와 정렬시키기 위해 사용될 수 있다. 모듈(102)의 하부면(166)의 서로 다른 부분들은 서로 다른 수의 정렬 핀(144)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈(102)의 하부면(166)의 후면 부분은 2개의 정렬 핀(144)(정렬 핀(144a) 및 정렬 핀(144b))을 포함할 수 있고 모듈(102)의 하부면(166)의 전면 부분은 정렬 핀(144) 중 하나(정렬 핀(144c))를 포함할 수 있다. 인터포저(104)는 정렬 홀(146a), 정렬 홀(146b) 및/또는 정렬 홀(146c)(통칭하여 '정렬 홀(146)') 중 적어도 하나를 정의할 수 있다. 정렬 홀(146)은 모듈(102)상의 정렬 핀(144)과 유사하게 크기, 형상 및 위치가 정의될 수 있다. 정렬 핀(144)은 인터포저(104)와 모듈(102)의 부적절한 결합을 방해하기 위해 사용될 수 있다.
또한, 볼트(108)가 너트(110)와 결합될 때, 모듈(102)의 하우징(140)의 부분(162a-d)은 볼트(108)의 헤드 부분(136a-d)과 너트(110)의 상부 표면(150a-d) 사이에 위치될 수 있다. 볼트(108)가 너트(110)와 결합될 때, 모듈(102)의 하우징(140)은(예컨대, 도 1c에 도시된) 볼트(108)의 헤드 부분(136a-d)의 하부면(148a-d),(예컨대, 도 1b에 도시된) 너트(110)의 상부면(150a-d) 및/또는(예컨대, 도 1b에 도시된) 인터포저(104)의 상부면(152)의 일부 중 적어도 하나와 직접 접촉될 수 있다. 모듈(102)과 볼트(108)의 헤드 부분(136a-d)의 하부면(148a-d), 너트(110)의 상부면(150a-d) 및/또는 인터포저(104)의 상부면(152)의 일부 중 적어도 하나 사이의 접촉은 인터포저(104)와 결합된 상태에서 모듈(102)에 구조적 안정성을 제공할 수 있다.
PCB(106)는(예컨대, 도 1b에 도시된) PCB(106)의 상부면(156) 상에 다수의 PCB 전기 연결부(154)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 인터포저(104)는(예를 들어, 도 1c에 도시된) 인터포저(104)의 하부면(160) 상에 하기에 더 상세히 논의되는(예를 들어, 도 1c에 도시된) 솔더층(222)을 포함할 수 있다. 솔더층(222)은 다수의 솔더층 전기 연결부(158)를 포함할 수 있다. PCB 전기 연결부(154) 및 솔더층 전기 연결부(158)는 동일하거나 유사한 구성으로 배열될 수 있다. 솔더층(222)은 인터포저(104)를 PCB(106)와 기계적으로 그리고 전기적으로 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 인터포저(104)의 솔더층(222)은 표면 실장 기술(SMT)을 통해 PCB(106)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(104)는 솔더링, 스루홀(through hole) 또는 임의의 다른 적합한 표면 실장 기술을 통해 PCB(106)와 결합될 수 있다. 인터포저(104)가 PCB(106)와 연결될 때, 각각의 PCB 전기 연결부(154)는 대응하는 솔더층 전기 연결부(158)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 모듈(102)을 인터포저(104)와 전기적으로 결합시키고 인터포저(104)를 PCB(106)와 전기적으로 결합시키는 것은 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호가 인터포저(104)를 통해 PCB(106)에 의해 수신되도록 할 수 있다. 마찬가지로, 인터포저(104)와 모듈(102)을 전기적으로 결합시키고 인터포저(104)와 PCB(106)를 전기적으로 결합시키는 것은 인터포저(104)를 통해 PCB(106)에 의해 제공된 전기 신호가 모듈(102)에 의해 수신될 수 있게 한다.
모듈(102)은 다른 구성요소들과 전기적 및/또는 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 모듈(102)은 광섬유 케이블을 통해 광신호를 수신하고 광신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 이들 실시예에서, 모듈(102)은 다수의 모듈 전기 연결부(142)를 통해 전기 신호를 인터포저(104)에 제공할 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 모듈(102)은 전기 신호를 수신하고 전기 신호를 조작할 수 있다. 모듈(102)은 다수의 모듈 전기 연결부(142)를 통해 조작된 전기 신호를 인터포저(104)에 제공할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 모듈(102)은 전기 신호를 광신호로 변환하고 광섬유 케이블을 통해 광신호를 전송할 수 있다. 마찬가지로, 모듈(102)은 인터포저(104)를 통해 PCB(106)로부터 전기 신호를 수신할 수 있다.
다양한 모듈 전기 연결부(142)는 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호의 동일한 부분 또는 상이한 부분을 제공할 수 있다. 예를 들어, 모듈 전기 연결부(142)의 제1 부분은 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호의 데이터 부분을 제공할 수 있는 한편, 모듈 전기 연결부(142)의 제2 부분은 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호의 제어 부분을 제공할 수 있다. 또 다른 예로서, 모듈 전기 연결부(142)의 제1 부분은 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호의 데이터 부분을 제공할 수 있는 한편, 모듈 전기 접속부(142)의 제2 부분은 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호의 제어 부분을 제공할 수 있고, 모듈 전기 접속부(142)의 제3 부분은 인터포저(104)에 모듈(102)의 접지를 제공할 수 있다.
또한, 다양한 모듈 전기 접속부(142)는 인터포저(104)를 통해 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호의 동일한 부분 또는 상이한 부분을 수신할 수 있다. 예를 들어, 모듈 전기 접속부(142)의 제1 부분은 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호의 데이터 부분을 수신할 수 있는 한편, 모듈 전기 연결부(142)의 제2 부분은 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호의 제어 부분을 수신할 수 있다. 또 다른 예로서, 모듈 전기 연결부(142)의 제1 부분은 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호의 데이터 부분을 수신할 수 있는 한편, 모듈 전기 연결부(142)의 제2 부분은 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호의 제어 부분을 수신할 수 있고, 모듈 전기 연결부(142)의 제3 부분은 인터포저(104)를 통해 PCB(106)로 모듈(102)의 접지를 제공할 수 있다.
인터포저(104)는 모듈(102) 및/또는 PCB(106)로부터 전기 신호를 수신하고 전기 신호를 PCB(106) 및/또는 모듈(102)에 제공하도록 구성되는, 하기에 더 상세히 논의되는, 다층 및 전기 구성요소를 포함할 수 있다. 인터포저(104)는 기계적으로 그리고 전기적으로 모듈(102) 및/또는 PCB(106)와 결합되도록 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 인터포저(104)는 정사각형, 직사각형, 원형 또는 모듈(102) 및/또는 PCB(106)와 결합하기에 적합한 임의의 다른 형태로 형성될 수 있다.
또한, PCB(106)는 인터포저(104)로부터 전기 신호를 수신하고/하거나, 인터포저(104)에 전기 신호를 제공하고/하거나, 전기 신호를 조작하고/하거나 PCB 상에 또는 외부에 위치된 다른 구성요소들에 전기 신호를 제공하도록 구성된 다수의 층을 포함할 수 있다. PCB(106)는 PCB(106) 및/또는 PCB(106)에 전기적으로 결합된 다양한 구성요소들의 접지를 제공하기 위해 접지면을 포함할 수 있다.
너트(110)는 볼트(108)에 의해 모듈(102)에 인가되고 모듈(102)에 의해 인터포저(104)에 인가되는 압력을 균일하게 분배하기 위해 인터포저(104) 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 너트(110)는 모듈(102) 근처 및/또는 모듈의 외부 가장자리에서 볼트(108)를 수용하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(104)는 정사각형으로 형성될 수 있고 너트(110)는 각각 인터포저(104)의 서로 다른 코너에 위치될 수 있다. 너트(110)는 SMT 너트를 포함할 수 있다.
인터포저(104)에 장착된 너트(110) 및 모듈(102)의 하우징(140)에 의해 형성된 볼트 홀(132)을 통과하는 볼트(108)를 사용하여 모듈(102)을 인터포저(104)에 기계적으로 결합하면 BMA(100) 내에서 모듈(102)을 제거하고 설치하는데 필요한 시간을 줄일 수 있다. 유사하게, 모듈(102)을 제거하고 설치하는데 필요한 시간을 감소시키는 것은 BMA(100)의 디버깅, 업데이트 및/또는 일반적인 유지 보수를 용이하게 할 수 있다. 또한, PCB(106) 대신에 인터포저(104)와 모듈(102)을 전기적으로 결합하면 PCB(106)의 전기적 연결의 마모를 감소시킬 수 있으며, 이는 PCB(106)의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 2a 및 2b는 각각 도 1a 내지 1c의 인터포저(104)의 분해된 상부 사시도 및 분해된 하부 사시도이다. 인터포저(104)는 도 1a 내지 1c와 관련하여 상술한 인터포저(104)와 동일하거나 유사할 수 있다.
인터포저(104)는 커버레이(212); 빔 그리드(214); 본드플라이(216); 코어(218); 하나 이상의 너트(110); 솔더 마스크(220) 및 솔더층(222)을 포함할 수 있다. 인터포저(104)의 다양한 구성요소들은 도 1a 내지 도 1c의 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호를 수신하고, 도 1a 내지 도 1c의 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호를 수신하고, 간섭/크로스토크를 감소 및/또는 제거하도록 전기 신호를 격리시키며, 도 1a 내지 도 1c의 모듈(102) 또는 PCB(106)에 전기 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
커버레이(212)는 인터포저(104)의 상부에 위치될 수 있고 커버레이 홀(268)의 어레이를 정의할 수 있다. 각각의 커버레이 홀(268)은 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 커버레이(212)를 통과하게 하도록 구성될 수 있다. 커버레이(212)는 다양한 빔 그리드 전기 연결부(164)에 의해 경험되는 간섭 및/또는 크로스토크를 감소시키기 위해 빔 그리드 전기 연결부(164)를 서로 분리할 수 있다. 마찬가지로, 커버레이(212)는 인터포저(104)의 성능 저하를 줄이기 위해 외부 요소들로부터 본드플레이(216)를 밀봉 및/또는 커버하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 커버레이(212)는 인터포저(104)의 구성요소의 산화를 감소시킬 수 있다. 또한, 커버레이(212)는 인터포저(104)의 다양한 구성요소의 전기적 결합을 감소시키기 위해 솔더 레지스트(solder resist)로서 사용될 수 있다.
또한, 본드플라이(216)는 커버레이(212)와 코어(218) 사이에 위치될 수 있다. 본드플라이(216)는 커버레이(212)를 코어(218)에 부착시키는데 사용되는 박막 접착제일 수 있다. 본드플라이(216)는 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 본드플라이(216)를 통과하게 하도록 구성된 본드플레이 홀(270)의 어레이를 형성할 수 있다. 또한, 본드플라이(216)는 다양한 빔 그리드 전기 연결부(164)에 의해 경험되는 간섭 및/또는 크로스토크를 감소시키기 위해 빔 그리드 전기 연결부(164)을 서로 분리시킬 수 있다.
코어(218)는 인터포저(104)의 다양한 구성요소의 구조 및/또는 안정성을 제공하도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 코어(218)는 커버레이(212), 본드플라이(216) 및/또는 솔더 마스크(220)를 위한 구조를 제공할 수 있다. 또한, 코어(218)는 인터포저(104)의 상부에 위치한 구성요소를 인터포저(104)의 하부에 위치한 구성요소로부터 분리시킬 수 있다. 마찬가지로, 코어(218)는 인터포저(104) 내의 전기 신호에 의해 발생된 열을 수용하고 인터포저(104)의 열파손을 줄이기 위해 코어(218) 전체에 걸쳐 열을 분산시키도록 구성된 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 코어(218)의 열 전도성 물질은 구리, 알루미늄 또는 임의의 다른 적절한 열 전도성 물질을 포함할 수 있다.
또한, 코어(218)는 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 코어(218)를 통과하게 하도록 구성된 코어 홀(272)의 어레이를 정의할 수 있다. 코어 홀(272) 각각은 대응하는 빔 그리드 전기 연결부를 코어(218)와 전기적으로 격리시키는 절연체 층을 포함할 수 있다. 각 절연체 층은 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 코어(218)와 전기적으로 결합되는 것을 방지할 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 각 절연체 층은 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)로부터 코어(218)로 열을 전달하기 위해 빔 그리드 전기 연결부(164)를 코어(218)와 열적으로 결합시키도록 구성된 열 전도성 물질을 포함할 수 있다.
마찬가지로, 코어(218)는 너트 리시버 홀(274a), 너트 리시버 홀(274b), 너트 리시버 홀(274c) 및/또는 너트 리시버 홀(274d)(통칭하여 '너트 리시버 홀(274)') 중 적어도 하나를 형성할 수 있다. 너트 리시버 홀(274)은 너트(110) 중 대응하는 하나를 코어(218)에 연결하도록 구성될 수 있다. 너트 리시버 홀(274)은 너트(110)의 대응하는 하나의 하부 부분(276a-d)(예를 들어, 도 2b에 도시됨)이 코어(218)와 결합되게 하기 위해 크기 조정될 수 있다. 예를 들어, 너트 리시버 홀(274)의 내부 직경은 너트(110)의 대응하는 하나와 코어(218)를 견고하게 결합시키기 위해 너트(110)의 대응하는 하나의 하부 부분(276a-d)의 외부 직경과 동일하거나 유사한 크기일 수 있다.
마찬가지로, 너트 리시버 홀(274) 각각은 너트(110)를 코어(218)에 장착하기 위한 솔더 패드를 포함할 수 있다. 솔더 패드는 너트(110)의 하부 부분(276a-d)의 외부 표면에 대응하도록 형상 및/또는 크기가 정해질 수 있다. 또한, 솔더 패드는 원형일 수 있고 너트 리시버 홀(274)을 넘어 연장될 수 있다. 예를 들어, 솔더 패드의 크기 및/또는 형상은 너트(110)의 상부 부분(278a-d)의 하부면에 해당할 수 있다. 솔더 패드는 또한 너트(110)와 코어(218) 사이의 전하 축적의 차이를 방지하기 위해 너트(110)를 코어(218)에 접지시킬 수 있다.
또한, 너트(110)는 표면 장착 기술을 통해 코어(218)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 너트(110)는 솔더링을 통해 코어(218)에 장착될 수 있다. 코어(218)와 기계적으로 결합하는 너트(110)의 표면적을 증가시키기 위해, 너트(110)의 상부 부분(278a-d)은 코어(218)에 의해 형성된 너트 리시버 홀(274)에 비해 대형화될 수 있다. 코어(218)와 너트(110)의 증가된 기계적 결합은 인터포저(104)와 모듈(102)의 기계적 결합의 구조적 안정성을 증가시킬 수 있다. 마찬가지로, 너트(110)의 내부 공동(138a-d)은 볼트(108)의 나사부와 결합하도록 구성된 나사부를 포함할 수 있다.
솔더 마스크(220)는 인터포저(104)의 하부 부분에 위치될 수 있고 솔더 마스크 홀(280)의 어레이를 형성할 수 있다. 솔더 마스크 홀(280) 각각은 대응하는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 솔더 마스크(220)를 통과하도록 구성될 수 있다. 솔더 마스크(220)는 다양한 빔 그리드 전기 연결부(164)에 의해 경험되는 간섭 및/또는 크로스토크를 감소시키기 위해 빔 그리드 전기 연결부(164)를 서로 격리시킬 수 있다. 마찬가지로, 솔더 마스크(220)는 인터포저(104)의 성능 열화를 감소시키기 위해 코어(218)를 밀봉하고/하거나 외부 요소로부터 커버하도록 이용될 수 있다. 마찬가지로, 솔더 마스크(220)는 인터포저(104)의 다양한 구성요소의 전기적 결합을 방해하기 위해 솔더 레지스트로서 사용될 수 있다.
빔 그리드 전기 연결부(164)는 그리드 어레이로 배열될 수 있고 모듈(102) 및 솔더층(222)과 전기적으로 결합하도록 구성될 수 있다. 다양한 빔 그리드 전기 연결부(164)는 모듈(102)로부터 전기 신호를 수신할 수 있고, 전기 신호를 솔더층(222)에 제공할 수 있다. 마찬가지로, 다양한 빔 그리드 전기 연결부(164)는 솔더층(222)으로부터 전기 신호를 수신할 수 있고 전기 신호를 모듈(102)에 제공할 수 있다. 각각의 빔 그리드 전기 연결부(164)는 빔 그리드 전기 연결부(164)가 인터포저(104)를 통해 끝까지 밀리지 않도록 크기를 조정하고 형상화될 수 있다.
도 3은 제1 정렬 핀(324a) 및/또는 제2 정렬 핀(324b)(통칭하여 "정렬 핀(324)") 중 적어도 하나를 포함하는 인터포저(304)의 사시도이다. 인터포저(304)는 도 1a 내지 2b의 인터포저(104)와 구조적으로 유사할 수 있다. 정렬 핀(324)은 인터포저(304)의 외부 가장자리 근처에 및/또는 외부 가장자리를 따라 위치될 수 있다. 정렬 핀(324)은 모듈(102)을 인터포저(304)와 정렬시키기 위해 사용될 수 있다. 제1 정렬 핀(324a)은 제2 정렬 핀(324b)과 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 핀(324a)의 외부 직경은 제2 정렬 핀(324b)의 외부 직경보다 작을 수 있다. 인터포저(304)는 정렬 핀들 없이 인터포저(104) 대신에 도 1a 내지 도 1c의 BMA(100)에서 사용될 수 있다.
모듈(102)의 하우징(140)은 정렬 핀(324)과 유사한 크기 및/또는 형상을 갖는 대응하는 정렬 홀을 형성할 수 있다. 예를 들어, 모듈(102)의 하우징(140)에 의해 정의된 제1 정렬 홀은 제1 정렬 핀(324a)의 외부 직경과 동일하거나 유사한 직경인 내부 직경을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 모듈(102)의 하우징(140)에 의해 형성된 제2 정렬 홀의 내부 직경은 제2 정렬 핀(224b)의 외부 직경과 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 제1 정렬 홀의 내부 직경은 제2 정렬 홀의 내부 직경과 다르게 크기가 정해질 수 있다. 정렬 핀(324)은 인터포저(304)와 모듈(102)의 부적절한 결합을 방해하기 위해 사용될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 모듈 마운트 프레임 시스템(404)의 분해된 상부 사시도 및 분해된 하부 사시도이다. 모듈 마운트 프레임 시스템(404)은 마운트 프레임(본 명세서에서 프레임)(428) 및 내측 보드(430)를 포함할 수 있다. 모듈 마운트 프레임 시스템(404)은 프레임(428) 없이 인터포저(104) 대신에 도 1a 내지 도 1c의 BMA(100)에서 사용될 수 있다. 모듈 마운트 프레임 시스템(404)은 도 1a 내지 도 1c의 모듈(102) 및 PCB(106)와 기계적으로 및/또는 전기적으로 결합하도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 프레임(428)은 모듈(102)을 모듈 마운트 프레임 시스템(404)에 기계적으로 결합할 수 있다. 마찬가지로, 프레임(428)은 PCB(106)와 기계적으로 결합될 수 있다. 또한, 내측 보드(430)는 모듈(102)을 PCB(106)와 전기적으로 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 내측 보드(430)는 모듈(102)에 의해 생성된 전기 신호를 수신하고/하거나, 전기 신호를 격리하여 간섭/크로스토크를 감소 및/또는 제거하고/하거나, 전기 신호를 PCB(106)에 제공할 수 있다. 마찬가지로, 내측 보드(430)는 PCB(106)에 의해 제공되는 전기 신호를 수신하고/하거나, 전기 신호를 격리하여 간섭/크로스토크를 감소 및/또는 제거하고/하거나, 전기 신호를 모듈(102)에 제공할 수 있다.
프레임(428)은 PCB(106)와 유사한 PCB 재료를 포함할 수 있다. 프레임(428)이 PCB 재료를 포함하는 실시예에서, 프레임(428)은 하나 이상의 너트 리시버 홀을 형성할 수 있고 너트(110)는 도 1a 내지 도 2c의 너트(110)와 유사한 표면 장착 기술을 통해 프레임(428)에 장착될 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 프레임(428)은 플라스틱을 포함할 수 있고 단일 재료로 형성될 수 있다. 프레임(428)이 플라스틱을 포함하는 실시예에서, 너트(110)는 프레임(428)과 너트(110)를 기계적으로 결합시키기 위해 프레임(428)으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 프레임(428)은 금속을 포함할 수 있고 단일 재료로 형성될 수 있다. 프레임(428)이 금속을 포함하는 실시예에서, 너트(110)는 프레임(428)과 너트(110)를 기계적으로 결합시키기 위해 프레임(428) 내에 형성될 수 있다.
유사하게, 프레임(428)은 제1 정렬 핀(224a) 및/또는 제2 정렬 핀(224b)(통칭하여 "정렬 핀(224)") 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 정렬 핀(224)은 모듈(102)을 프레임(428) 및/또는 내측 보드(430)와 정렬시키기 위해 이용될 수 있다. 제1 정렬 핀(224a)은 제2 정렬 핀(224b)과 다르게 크기가 정해질 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 핀(224a)의 외부 직경은 제2 정렬 핀(224b)의 외부 직경보다 작을 수 있다.
모듈(102)의 하우징(140)은 정렬 핀(224)과 유사하게 크기 및 형상을 갖는 대응하는 정렬 홀을 정의할 수 있다. 예를 들어, 모듈(102)의 하우징(140)에 의해 정의된 제1 정렬 홀은 제1 정렬 핀(224a)의 외부 직경과 동일하거나 유사한 직경을 가진 내부 직격을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 모듈(102)의 하우징(140)에 의해 정의된 제2 정렬 홀의 내부 직경은 제2 정렬 핀(224b)의 외부 직경과 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 제1 정렬 홀의 내부 직경은 제2 정렬 홀의 내부 직경과 다르게 크기가 정해질 수 있다. 정렬 핀들(224)은 프레임(428)과 모듈(102)의 부적절한 결합을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 프레임(428)은 (예컨대, 도 4b에 도시된) 프레임(428)의 하부면에 솔더 볼(482)을 포함할 수 있다. 솔더 볼(482)은 프레임(428)을 PCB(106)와 기계적으로 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 솔더 볼(482)은 프레임(428)의 하부면(496) 상에 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 솔더 볼(482)은 프레임(428)의 코너들에 위치할 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 솔더 볼(482)은 프레임(428)의 코너들 사이의 외부 가장자리 근처 및/또는 외부 가장자리를 따라 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 솔더 볼(482)은 프레임(428)의 하부면(496)을 실질적으로 덮을 수 있다.
또한, 프레임(428)은 내측 보드(430)가 프레임(428)의 내부 개구(484) 내에 끼워지도록 구성된 내부 개구(484)를 정의할 수 있다. PCB(106) 상에 장착될 때, 프레임(428)은 내측 보드(430)의 상부면(488) 또는 하부면(490)을 실질적으로 덮지 않고 내측 보드(430)의 가장자리 주위로 내측 보드(430)를 실질적으로 둘러쌀 수 있다. 내측 보드(430)는 프레임(428)의 내부 개구(484) 내에 견고하게 끼워지도록 크기 및/또는 형상이 정해질 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 프레임(428) 및 내측 보드(430)는 내측 보드(430)의 가장자리(486)에서 접촉할 수 있다. 예를 들어, 내측 보드(430)의 가장자리(486)는 프레임(428)의 내부 개구(484)의 내부 가장자리(492)와 접촉할 수 있다. 내측 보드(430)는 프레임(428)이 내측 보드(430)에서 모듈 전기 연결부(142)와 전기 연결부를 정렬시키도록 형상 및/또는 크기가 정해질 수 있다. 프레임(428)과 내측 보드(430)를 분리시키면 BMA(100) 내에서 평탄도 변동의 허용 레벨을 증가시킬 수 있다.
내측 보드(430)는 도 2a 내지 도 3과 관련하여 상술한 인터포저(104, 204 및 304)와 유사한 다양한 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 보드(430)는 커버레이(412), 빔 그리드(414), 본드플라이(416), 코어(418), 솔더 마스크(420) 및 솔더층(422)을 포함할 수 있다. 커버레이(412)는 도 2a 내지 도 2b와 관련하여 상술한 커버레이(212)와 동일하거나 유사할 수 있다. 마찬가지로, 빔 그리드(414)는 도 2a 내지 2b와 관련하여 상술한 빔 그리드(214)와 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 본드플라이(416)는 도 2a 내지 도 2b와 관련하여 상술한 본드플라이(216)와 동일하거나 유사할 수 있다. 코어(418)는 도 2a-2b와 관련하여 상술한 코어(218)와 동일하거나 유사할 수 있다. 마찬가지로, 솔더 마스크(420)는 도 2a-2b와 관련하여 상술한 솔더 마스크(220)와 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 솔더층(422)은 도 2a-2b와 관련하여 상술한 솔더층(222)과 동일하거나 유사할 수 있다.
내측 보드(430)의 다양한 층들은 정렬 보드 홀(494a), 정렬 보드 홀(494b), 정렬 보드 홀(494c), 정렬 보드 홀(494d), 정렬 보드 홀(494e), 정렬 보드 홀(494f), 정렬 보드 홀(494g), 정렬 보드 홀(494h), 정렬 보드 구멍(494i), 정렬 보드 홀(494j), 정렬 보드 홀(494k), 정렬 보드 홀(494l), 정렬 보드 홀(494m), 정렬 보드 홀(494n), 정렬 보드 홀(494o) 및/또는 정렬 보드 홀(494p)(통칭하여 '정렬 보드 홀(494)')을 정의할 수 있다.
정렬 보드 홀(494)은 모듈(102) 상의 대응하는 정렬 핀으로서 유사한 크기, 형상 및 위치를 가지도록 정의될 수 있다. 정렬 보드 홀(494)은 도 1a 내지 1c와 관련하여 상술한 정렬 홀(146)과 동일하거나 유사할 수 있다. 마찬가지로, 모듈(102) 상의 대응하는 정렬 핀은 도 1a 내지 도 1c와 관련하여 상술한 정렬 핀(144)과 동일하거나 유사할 수 있다. 모듈(102) 상의 대응하는 정렬 핀들 및 정렬 보드 홀들(494)은 모듈과 내측 보드(430)의 부적절한 결합을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 모듈(102) 상의 정렬 핀들 및 정렬 보드 홀들(494)은 내측 보드(430)와 모듈(102)을 정렬시키는 프레임(428) 대신에 모듈(102)을 내측 보드(430)와 정렬시키는데 사용될 수 있다. 마찬가지로, 프레임(428)은 모듈(102)을 PCB(106)와 정렬시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 정렬 보드 홀들(494)은 생략될 수 있다. 이들 실시예에서, 프레임(428) 및/또는 정렬 핀(224)은 모듈(102)을 내측 보드(430) 및 PCB(106)와 정렬시키기 위해 사용될 수 있다. 이들 실시예에서, 내측 보드(430)와 모듈(102)을 정렬시키는 프레임(428) 및 정렬 핀(224)은 BMA(100) 내의 평면성 변동의 내성 레벨을 증가시킬 수 있다.
또한, 일부 실시예에서, 솔더층(422)은 생략될 수 있다. 이들 실시예에서, 빔 그리드 전기 연결부(164)는 PCB(106)와 직접 접촉할 수 있다. 또한, 내측 보드(430)는 솔더층(422)이 생략될 때 PCB(106)에 전기적으로 결합되지만 PCB(106) 위에 기계적으로 결합되지 않을 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 추가의 빔 그리드는 PCB(106) 및 빔 그리드 전기 연결부(164)에 전기적으로 결합될 수 있다. 추가의 빔 그리드는 추가의 빔 그리드 전기 연결부를 통해 PCB(106) 및 빔 그리드 전기 연결부(164)를 전기적으로 결합하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명은 그 본질적인 특성을 벗어나지 않고 다른 특정 형태로 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 모든 면에서 단지 예시적이고 제한적이지 않은 것으로 간주되어야 한다. 그러므로, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 청구범위에 의해 지시된다. 청구범위의 의미 및 균등 범위 내에 있는 모든 변경은 그 범위 내에 포함되어야 한다.

Claims (20)

  1. 모듈과 인터포저를 기계적으로 그리고 전기적으로 연결하기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버;
    모듈과 전기적으로 연결되도록 구성되고, 각각의 패스너 리시버와 기계적으로 연결되는 코어; 및
    모듈로부터 인쇄회로기판(PCB)으로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 코어와 전기적으로 연결되고 PCB와 전기적으로 연결하도록 구성되는 솔더층을 포함하는 모듈 마운트 인터포저.
  2. 제 1 항에 있어서,
    모듈이 인터포저와 기계적으로 그리고 전기적으로 연결될 때 모듈을 정렬시키도록 구성된 하나 이상의 정렬 핀을 더 포함하는, 모듈 마운트 인터포저.
  3. 제 1 항의 모듈 마운트 인터포저 및 하나 이상의 패스너를 포함하는 모듈 마운트 기구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    각각의 패스너는 헤드를 포함하고, 각각의 패스너는 모듈에 의해 정의된 대응하는 홀을 통과하며, 패스너의 헤드는 모듈에 의해 정의된 대응하는 홀에 비해 크기가 더 크고, 헤드는 모듈이 인터포저로 향하게 하는, 모듈 마운트 기구.
  5. 제 3 항에 있어서,
    각각의 패스너는 볼트를 포함하고, 각각의 패스너 리시버는 너트를 포함하는, 모듈 마운트 기구.
  6. 제 5 항에 있어서,
    각각의 너트는 표면실장기술(surface mount technology, SMT) 너트를 포함하는, 모듈 마운트 기구.
  7. 제 3 항에 있어서,
    각각의 패스너 및 너트는 PCB 내 접지 표면과 전기적으로 연결되는 코어에서 접지 표면과 전기적으로 연결되는, 모듈 마운트 기구.
  8. 제 1 항에 있어서,
    코어는 정사각형으로 구성되고, 패스너 리시버는 코어의 서로 다른 코너들에 위치한 4개의 패스너 리시버를 포함하는, 모듈 마운트 인터포저.
  9. 제 1 항에 있어서,
    코어는 모듈이 인터포저와 기계적으로 그리고 전기적으로 연결될 때 빔 그리드를 통해 모듈과 전기적으로 연결하도록 구성되는, 모듈 마운트 인터포저.
  10. 모듈과 프레임을 기계적으로 연결하기 위해 하나 이상의 패스너와 기계적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버; 및
    모듈과 전기적으로 연결되도록 구성되는 코어와; 모듈로부터 인쇄회로기판(PCB)으로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 코어와 전기적으로 연결되고 PCB와 전기적으로 연결하도록 구성되는 솔더층을 포함하는 내측 보드를 포함하는, 모듈 마운트 프레임.
  11. 제 10 항에 있어서,
    모듈이 프레임과 기계적으로 연결될 때 모듈을 정렬시키도록 구성된 하나 이상의 정렬 핀을 더 포함하는, 모듈 마운트 프레임.
  12. 제 10 항의 모듈 마운트 프레임 및 하나 이상의 패스너를 포함하는 모듈 마운트 기구.
  13. 제 12 항에 있어서,
    각각의 패스너는 헤드를 포함하고, 각각의 패스너는 모듈에 의해 정의된 대응하는 홀을 통과하며, 패스너의 헤드는 모듈에 의해 정의된 대응하는 홀에 비해 크기가 더 크고, 헤드는 모듈이 프레임과 내측 보드로 향하게 하는, 모듈 마운트 기구.
  14. 제 10 항에 있어서,
    프레임은 PCB 프레임을 포함하는, 모듈 마운트 프레임.
  15. 제 10 항에 있어서,
    프레임은 플라스틱 프레임을 포함하는, 모듈 마운트 프레임.
  16. 제 10 항에 있어서,
    코어는 모듈이 프레임과 기계적으로 연결될 때 빔 그리드를 통해 모듈과 전기적으로 연결하도록 구성되고, 프레임은 내측 보드의 상부면 또는 하부면을 실질적으로 덮지 않으면서 내측 보드의 외부 가장자리 주위로 내측 보드를 실질적으로 둘러싸고 있는, 모듈 마운트 프레임.
  17. 복수의 홀을 정의하는 모듈의 하우징; 및
    모듈 마운트 기구를 포함하는 모듈로서,
    상기 모듈 마운트 기구는:
    하나 이상의 패스너; 및
    인터포저를 포함하고,
    상기 인터포저는:
    하우징을 기계적으로 연결하고 모듈과 인터포저를 전기적으로 연결하기 위해 패스너와 기계적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 패스너 리시버;
    모듈이 인터포저와 기계적으로 그리고 전기적으로 연결될 때 모듈과 전기적으로 연결하도록 구성된 빔 그리드;
    빔 그리드와 전기적으로 연결되고 패스너 리시버와 기계적으로 연결되는 코어; 및
    모듈로부터 인쇄회로기판(PCB)으로 전기 신호를 제공하고 PCB로부터 모듈로 전기 신호를 제공하기 위해 코어와 전기적으로 연결되고 PCB와 전기적으로 연결하도록 구성되는 솔더층을 포함하는, 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서,
    인터포저는 모듈이 인터포저와 기계적으로 그리고 전기적으로 연결될 때 모듈의 하우징을 정렬시키도록 구성된 하나 이상의 정렬 핀을 더 포함하는, 모듈.
  19. 제 17 항에 있어서,
    각각의 패스너는 헤드를 포함하고, 각각의 패스너는 모듈의 하우징에 의해 정의된 대응하는 홀을 통과하며, 패스너의 헤드는 모듈의 하우징에 의해 정의된 대응하는 홀에 비해 크기가 더 크고, 헤드는 모듈의 하우징이 인터포저로 향하게 하는, 모듈.
  20. 제 17 항에 있어서,
    각각의 패스너는 볼트를 포함하고, 각각의 패스너 리시버는 너트를 포함하는, 모듈.
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