JP5403944B2 - 半導体装置、半導体装置の製造方法および分割前基板 - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Description
パッケージを小型化する半導体装置としては、たとえば、ボールグリッドアレイパッケージ(以下、BGA)タイプの半導体装置を挙げることができる。BGAタイプの半導体装置は、半導体素子が搭載される素子搭載エリアと、前記半導体素子と電気的に接続される配線パターンとが表面側に設けられ、裏面側に半田ボールが接合されるボールランドが格子状に形成されてなり、クワッドフラットパッケージ(QFP)タイプの半導体装置のように側面に外部接続端子を設ける必要がないので、実装エリアを小さくして実装基板の小型化を図ることができる。また、パッケージの小型化により、パッケージの多端子化も実現できる。
図1に示すように、従来のBGAタイプの半導体装置114は、略矩形状のパッケージ基板(配線基板)116の4辺に沿ってバンプ非搭載エリア118が設けられ、その内側にバンプ搭載エリア117が設けられて概略構成されている。
第1の理由は、従来のBGAタイプの半導体装置の製造方法が、モールドアレイパッケージ(以下、MAP)方式を採用しており、一定の幅の非搭載エリア118を設けなければ、その半導体装置の製造工程において問題が生じるためである。
1枚の分割前基板上で個々の半導体装置が隣接して配置されるので、ダイシングラインの極めて近くにバンプを配置した場合には、ダイシングラインを挟んで形成されるバンプの間の距離が近くなり、バンプ同士が接触するおそれが発生したり、バンプをリフローする時にブリッジが発生するおそれが発生する。そのため、非搭載エリアを一定の大きさで確保することが必要となる。
図2に示すように、従来のMAP方式の分割前基板111は、4辺に沿った外周部分に製造工程で取り扱う際に使用する取扱用エリア113が設けられており、その内側に半導体装置114が、3×4のマトリックス状に配置されて概略構成されている。この分割前基板111を縦横に設けられたダイシングライン112に沿ってダイシングすることにより、12個の半導体装置114を形成することができる構成とされている。
バンプ非搭載エリアを小さくして、ダイシングラインの極めて近くにバンプを配置する構成とした場合には、各バンプに対応するランドもダイシングラインの極めて近くに配置される。各ランドは、バンプと配線基板との間に塗布されるソルダーレジストによって、製造用パッケージ基板に押さえつけられているが、バンプ非搭載エリアが一定の大きさで確保されていない場合には、ソルダーレジストによる押さえ効果が低減する。そのため、個々の半導体装置に分割したときに、ランドが個々の半導体装置の外周(ダイシングライン)側で剥れるおそれが発生する。そのため、バンプ非搭載エリアを一定の幅で確保することが必要となる。
しかし、特許文献1に開示された方式では、最外列のバンプ列を内部のバンプ列に対して1/2ピッチずつシフトさせているので、MAP方式の半導体装置の製造方法を用いた場合には、分割前基板のダイシングラインを挟んで隣接する最外列のバンプ列同士は同じ並びとなり、これらの最外列のバンプ列の間の接触を避けることはできず、また、リフロー時のブリッジの対策ともならない。
しかし、いずれも、半導体装置の外周(ダイシングライン)側からのランド剥れを抑制することはできなかった。
(実施形態1)
<半導体装置>
図3は、本発明の実施形態である半導体装置の一例を示す平面図である。
図3に示すように、本発明の実施形態である半導体装置14は、略矩形状の配線基板24上に、外周に沿って形成されたバンプ非搭載エリア18と、バンプ非搭載エリア18により取り囲まれて形成されたバンプ搭載エリア17と、から概略構成されている。
また、配線基板24の別の一辺24dに沿って形成された最外周バンプ22からなる一辺側の最外周バンプ列22X2は、一辺24dと対向する別の他辺24fに沿って形成された最外周バンプ22からなる他辺側の最外周バンプ列22X1に対して、一辺24dの延長方向に沿ってずれて配置されている。
これにより、MAP方式の半導体装置の製造方法を用いてBGAタイプの半導体装置を製造する際に、最外周バンプ22同士が接触するおそれを発生させず、最外周バンプ22をリフローする時にブリッジが発生するおそれも発生させない。
補助線m1〜m7は、半導体装置14の右手側の最外周バンプ22の中心を通る線であり、内側バンプ21の下側をかすめるとともに、左手側の最外周バンプ22の配置の間を通っている。
また、補助線n1〜n6は、半導体装置14の下側の最外周バンプ22の中心を通る線であり、内側バンプ21ほぼ中心を通るとともに、上側の最外周バンプ22の配置の間を通っている。
また、別の一辺側の最外周バンプ列22X2の各最外周バンプ22と配線基板24の一辺24dとの直交方向の延長上、すなわち、図3で示す補助線n1〜n6上に、別の他辺側の最外周バンプ列22X1の最外周バンプ22が配置されていない。
これにより、MAP方式の半導体装置の製造方法を用いてBGAタイプの半導体装置を製造する際に、最外周バンプ22同士が接触するおそれを発生させず、最外周バンプ22をリフローする時にブリッジが発生するおそれも発生させない。
内側バンプ21の格子状の配列の縦ラインn1〜n6に対して、最外周バンプ列22X2の最外周バンプ22はずれなく配置されているが、最外周バンプ列22X1の各最外周バンプ22はずれて配置されている。
また、内側バンプ21の格子状の配列の横ラインl1〜l6に対して、最外周バンプ列22Y1の各最外周バンプ22および最外周バンプ列22Y2の最外周バンプ22はともにずれて配置されている。
配線基板24の一面24a側には、配線基板24の上の配線(図示略)を保護する絶縁性のソルダーレジスト(SR)32が塗布されている。また、ソルダーレジスト32には、配線基板24の一面24aが露出するように開口部が設けられ、前記開口部に接続パッド34が埋設されている。
電極パッド44は、配線基板24の接続パッド34と導電性のワイヤ38により結線されて電気的に接続されている。ワイヤ38としては、例えば、Au、Cuなどの金属を用いることができる。
さらに、配線基板24の一面24a側は、半導体チップ40、ワイヤ38およびソルダーレジスト32を覆うように、封止体36で覆われている。封止体36としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる。
なお、接続パッド34とランド30は、配線基板24の配線(図示略)により電気的に接続されている。これにより、バンプ20は、半導体チップ40の外部端子として用いることができる。
図5は、本発明の実施形態である分割前基板の一例を示す平面図である。
図5に示すように、本発明の実施形態である分割前基板11は、製造工程で取り扱う際に使用する取扱用エリア13が4辺に沿って設けられており、その内側に半導体装置14が、2×3のマトリックス状に配置されて概略構成されている。分割前基板11を縦横に設けられたダイシングライン12に沿ってダイシングすることにより、図3で示した半導体装置14を6個形成することができる構成とされている。
図6は、図5で示した分割前基板上の半導体装置14A、14Bの間のダイシングライン12の近傍領域の拡大平面図である。
図6に示すように、最外周バンプ22が、内側バンプ21の格子状の配列に対して外側にずれて配置されることにより、バンプ非搭載エリア18の幅が、従来のバンプ非搭載エリア118の幅よりも狭くされるとともに、バンプ搭載エリア17の面積が、従来のバンプ搭載エリアよりも広くされている。
図8において、半導体装置114Aの内側バンプ121の中心を通る線(横ライン)l1は、半導体装置114Aの最外周バンプ122A1、半導体装置114Bの最外周バンプ122B1および半導体装置114Bの内側バンプ121の中心を通っている。また、これらは一定のピッチで形成されており、バンプ非搭載エリアの幅がh118とされている。
これにより、配線基板24のダイシングライン12の極近傍の位置に最外周バンプ22を配置することができ、バンプ搭載エリア17の面積を従来の半導体装置のバンプ搭載エリア117の面積よりも拡大して、半導体装置14にバンプ20をより多く搭載することができる。その結果、半導体装置14の小型化および多端子化を実現することができる。
図9に示すように、ランド30は、円形状の本体部61と、本体部61から突出された2つの突出部62と、半導体チップなどと電気的に接合される配線部59とから概略構成されている。
このような突出部62を形成しない場合には、ランド30のソルダーレジスト32に覆われる面積が小さくなり、ランド剥れが生じるおそれが高まる。
なお、突出部62の長さおよび数は、図9に示した例に特に限定されるものではなく、必要とする用途に合わせに任意の長さ及び数を選択することができる。
次に、本発明の実施形態である半導体装置の製造方法について説明する。
本発明の実施形態である半導体装置の製造方法は、MAP方式のBGA型半導体装置の製造方法であり、一面側に複数の半導体チップを形成した配線基板の他面側に、複数の半導体装置に区画するダイシングラインを設定し、前記ダイシングラインに沿ってバンプ非搭載エリアを設定するとともに、前記バンプ非搭載エリアに囲まれた領域をバンプ搭載エリアとして、前記バンプ搭載エリアに複数のランドを形成するランド形成工程と、前記ランド上にバンプを配置して分割前基板を形成するバンプ形成工程と、前記分割前基板を前記ダインシングラインで分割して半導体装置を複数形成する分割工程と、を有する。
なお、部材の符号については、図3で示した半導体装置および図5で示した分割前基板で用いた符号を用いて以下の説明を行う。
これにより、バンプ形成工程でバンプ20を形成しても、最外周バンプ22同士が接触するおそれを発生させず、最外周バンプ22をリフローする時にブリッジが発生するおそれも発生させない。
さらに、バンプ数を増やす必要のない半導体装置14の場合であっても、内側バンプ21のバンプピッチを広く取ることが可能となり、配線の引き回しの自由度を高める事ができる。
図10は、最外周バンプの配置の別の一例を説明する平面図である。
図10に示すように、半導体装置14Aでは2つの内側バンプ21と1つの最外周バンプ22A2が示されており、半導体装置14Bでは、2つの内側バンプ21と2つの最外周バンプ22B3、22B4が示されている。
逆に、半導体装置14Aの最外周バンプ22A2は、線l1に対して、下側にシフト配置されて、半導体装置14Bの最外周バンプ22B3、22B4の中間位置となるように配置されている。
そのため、最外周バンプ22A2、22B3、22B4同士が接触するおそれを発生させず、最外周バンプ22A2、22B3、22B4をリフローする時にブリッジが発生するおそれも発生させない 。
図11は、図6に示されるE部の別の一例を示す拡大平面図であって、最外周バンプ22と配線基板24との間に設けられたランドの平面形状を説明する図である。
図11に示すように、ランド30は、方形状の本体部63と、本体部63から突出された2つの突出部62と、半導体チップなどと電気的に接合される配線部59とから概略構成されている。
このような構成によっても、突出部62はそれぞれ略矩形状とされており、長手方向の辺が、ダイシングライン12に対して平行となるように形成されているので、ランド30の本体部63の外周部分を覆うようにソルダーレジスト32を塗布したときに、ランド30をより強固に押さえつけることができ、最外周ランドの剥れを低減することができる。
また、本体部63の形状を方形状として、その外周部分を覆うようにソルダーレジスト32を塗布することにより、ランド30をより強固に押さえつけることができ、最外周ランドの剥れを抑制することができる。
Claims (10)
- 配線基板の一面側に半導体チップが具備され、前記配線基板の他面側に前記配線基板の各辺に沿って形成されたバンプ非搭載エリアと前記バンプ非搭載エリアに囲まれたバンプ搭載エリアとが設けられており、前記バンプ搭載エリアに複数のバンプが形成された半導体装置であって、
前記バンプが、前記バンプ搭載エリア内の最外周に配置された最外周バンプと、前記最外周バンプの内側に格子状に配置された内側バンプとからなり、
前記配線基板の一辺に沿って形成された最外周バンプからなる一辺側の最外周バンプ列が、前記一辺と対向する他辺に沿って形成された最外周バンプからなる他辺側の最外周バンプ列に対して、前記一辺の延長方向に沿ってずれて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記一辺側の最外周バンプ列の各最外周バンプと前記配線基板の一辺との直交方向の延長上に前記他辺側の最外周バンプ列の最外周バンプが配置されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記最外周バンプ列の少なくとも一方が、前記内側バンプの縦ラインまたは横ラインのいずれかのラインとずれて配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記最外周バンプ列の少なくとも一方が、前記配線基板の外側方向にずれて配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記最外周バンプと前記配線基板との間に形成されたランドが、前記最外周バンプと接合される本体部と、前記最外周バンプに最も近い一辺と平行な方向に前記本体部から突出された突出部と、からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記本体部の形状が、平面視したときに円形状または方形状のいずれかであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 一面側に複数の半導体チップを形成した配線基板の他面側に、複数の半導体装置に区画するダイシングラインを設定し、前記ダイシングラインに沿ってバンプ非搭載エリアを設定するとともに、前記バンプ非搭載エリアに囲まれた領域をバンプ搭載エリアとして、前記バンプ搭載エリアに複数のランドを形成するランド形成工程と、
前記ランド上にバンプを配置して分割前基板を形成するバンプ形成工程と、
前記分割前基板を前記ダインシングラインで分割して請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置を複数形成する分割工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、
前記バンプ形成工程で前記ダインシングラインを挟んで形成された最外周バンプからなる一対の最外周バンプ列が前記ダイシングラインの延長方向に沿って互いにずらして配置されるように、前記ランド形成工程でランドを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記バンプ形成工程で前記ダイシングラインを挟んで配置された最外周バンプからなる一対の最外周バンプ列の少なくとも一方を前記ダイシングラインに近づく方向にずらして配置するように、前記ランド形成工程でランドを形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置がダイシングラインにより格子状に区画されてなる分割前基板であって、
前記半導体装置の最外周に最外周バンプが配置されており、前記最外周バンプの内側に格子状に内側バンプが配置されており、
前記ダイシングラインを挟んで配置された最外周バンプからなる一対の最外周バンプ列が前記ダイシングラインの延長方向に沿って互いにずらして配置されていることを特徴とする分割前基板。 - 前記一対の最外周バンプ列の少なくとも一方が前記ダイシングラインに近づく方向にずらして配置されていることを特徴とする請求項9に記載の分割前基板。
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