KR102422055B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 배치되는 패드; 및, 상기 절연층 위에 배치되며, 상기 패드의 적어도 일부 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 절연층 위에 배치되는 제 1 부분과, 상기 패드의 상면의 에지로부터 상기 패드의 상면의 중앙을 향하여 돌출되며, 상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출하는 복수의 제 2 부분을 포함한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 솔더 보이드(Void) 현상을 개선할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 PCB(Printed Circuit Board)상에 솔더 범프를 형성하고 그 위에 디바이스를 접속하는 플립칩(Flip Chip)의 적용이 점차 증가하고 있다. 특히 대용량의 데이터를 고속으로 연산하는 CPU 및 그래픽용 연산 장치의 경우에는 기존 와이어를 이용하여 기판과 디바이스를 연결하는 기술에서 기판과 디바이스를 솔더로 연결하여 접속저항을 개선시킨 플립칩(Flip Chip)의 적용이 급격히 증가하고 있는 추세이다.

칩(Chip)과 기판을 연결하기 위해 기판에 형성시키는 솔더 범프(Solder Bump)는 솔더 페이스트(Solder Paste)를 기판에 인쇄하고 리플로우(Reflow)하여 만드는 방식, 미세한 솔더 볼(Solder Ball)을 기판에 실장하여 형성하는 방식, 용융된 솔더를 기판에 직접 또는 마스크를 이용해서 주입하여 형성하는 방법으로 나뉠 수 있다. 이렇게 기판에 형성시킨 솔더 범프는 칩에 형성된 단자나 솔더 범프와 접속을 위해 용융되어 금속간 결합을 하게 된다.

한편, 가장 많이 사용되는 픽&플레이스(Pick & Place) 방식의 경우 지그(Jig)에 기판 패턴과 동일하게 진공 홀을 형성하고 솔더 볼을 진공으로 픽업(Pick-up)하여 기판에 플레이싱(Placing)하는 방식이다. 볼 플레이싱(Ball Placing) 방식의 경우 메탈 마스크(Metal Mask)에 동일한 크기의 개구부를 형성한 후 솔더 볼을 메탈이나 우레탄 스퀴지를 이용하여 스퀴징하여 솔더 볼이 마스크 개구부를 통해 기판의 패드에 마운팅하는 방식이다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.

도 1의 (a)는 인쇄회로기판의 평면도이고, (b)는 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인쇄회로기판(10)은 절연층(11), 상기 절연층(11) 위에 일정 간격을 두고 배치되는 회로 패턴(12) 및, 상기 절연층(11) 위에 배치되고, 상기 회로 패턴(12)의 표면의 적어도 일부를 노출하는 개구부(15)를 갖는 보호층(13)을 포함한다. 여기에서, 상기 회로 패턴(12) 중 일부는 신호 전달을 위한 배선 역할을 하며, 나머지 일부는 솔더 범프가 배치되는 패드일 수 있다.

이때, 상기 보호층(13)은 상기 절연층(11) 위에 배치되며, 상기 회로 패턴(12) 중 솔더 범프가 배치되는 패드의 표면을 노출하는 개구부(14)를 갖는다. 이때, 상기 개구부(14)의 면적은 상기 패드의 상면의 면적보다 좁다.

다시 말해서, 상기 보호층(13)은 상기 패드의 가장자리 영역을 덮으면서, 상기 패드의 중앙 영역만을 노출하며 배치된다. 따라서, 상기 패드는 제 1 폭(W1)을 가지며, 상기 보호층(13)의 개구부(14)는 상기 제 1 폭(W1)보다 좁은 제 2 폭(W2) 을 가진다.

또한, 이에 따라 상기 패드는, 상기 보호층(13)의 개구부(14)에 의해 노출되어 솔더 범프가 배치되는 제 1 영역(12A)과, 상기 보호층(13)에 의해 덮이는 제 2 영역(12B)을 포함한다.

그러나, 이와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 상기 개구부(14)를 통해 노출된 패드의 상면 위에 솔더 범프를 형성하는 경우, 솔더 범프 내부에 보이드가 발생하게 되며, 이는 전체 볼륨의 30%를 넘어서게 된다.

이에 따라, 이를 개선하기 위해 리플로우 설비를 일반 리플로우에서 진공 리플로우로 변경 적용하고 있다. 그러나, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 상기 리플로우 설비를 진공 방식으로 적용함에 따른 신규 설비 투자가 발생하며, 진공 공간 형상에 따른 제조 시간이 증가하는 문제점이 있다.

본 발명에 따른 실시 예에서는 보호층의 형상 변경을 통해 솔더 범프의 보이드 현상을 개선할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 패드의 형상 변경을 통해 솔더 범프의 보이드 현상을 개선할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 솔더 범프의 형상 변경을 통해 솔더 범프의 보이드 현상을 개선할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 본 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 배치되는 패드; 및, 상기 절연층 위에 배치되며, 상기 패드의 적어도 일부 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 절연층 위에 배치되는 제 1 부분과, 상기 패드의 상면의 에지로부터 상기 패드의 상면의 중앙을 향하여 돌출되며, 상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출하는 복수의 제 2 부분을 포함한다.

또한, 상기 복수의 제 2 부분은, 상기 패드의 상면 상에 상호 일정 간격 이격되어 배치된다.

또한, 상기 보호층은, 상기 패드의 상면의 에지 영역을 둘러싸며 배치되는 제 3 부분을 더 포함하며, 상기 복수의 제 2 부분은, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 패드의 상면의 중앙을 향하여 돌출된다.

또한, 상기 개구부를 통해 노출된 상기 패드 위에 배치되는 접착 부재를 더 포함하며, 상기 접착 부재는, 상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출한다.

또한, 상기 접착 부재는, 상기 중앙 영역의 일측에 배치되는 제 1 부분과, 상기 중앙 영역의 일측과 반대되는 타측에 배치되는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은, 상호 물리적으로 분리된다.

또한, 상기 보호층의 상기 제 2 부분의 상면 면적은, 상기 패드의 상면의 에지 영역을 제외한 나머지 전체 영역의 상면 면적의 10%~40%이다.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 배치되는 패드; 및, 상기 절연층 위에 배치되며, 상기 패드의 적어도 일부 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 포함하고, 상기 패드는, 에지 영역에 상기 패드의 중앙을 향하여 형성되는 복수의 슬릿을 포함하며, 상기 보호층은, 상기 복수의 슬릿의 적어도 일부를 노출하여 상기 절연층 및 상기 패드 위에 배치되며, 상기 복수의 슬릿 각각은, 상기 보호층이 삽입되는 제 1 영역과, 상기 절연층의 표면을 노출하는 제 2 영역을 포함한다.

또한, 상기 보호층은, 상기 절연층 위에 배치되는 제 1 부분과, 상기 패드의 상면의 에지 영역에 배치되는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 2 부분의 폭은, 상기 복수의 슬릿의 각각의 폭보다 좁다.

또한, 상기 개구부를 통해 노출된 상기 패드 위에 배치되는 접착 부재를 더 포함하며, 상기 접착 부재는, 상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출한다.

또한, 상기 접착 부재는, 상기 중앙 영역의 일측에 배치되는 제 1 부분과, 상기 중앙 영역의 일측과 반대되는 타측에 배치되는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은, 상호 물리적으로 분리된다.

또한, 상기 접착 부재의 적어도 일부는, 상기 복수의 슬릿의 상기 제 2 영역 내에 삽입되어 상기 절연층의 표면과 직접 접촉한다.

또한, 상기 슬릿의 상기 제 2 영역을 통해 노출된 절연층의 표면과, 상기 보호층을 통해 노출된 상기 패드의 표면의 총 면적에서, 상기 보호층을 통해 노출된 상기 패드의 표면의 면적이 60~90%를 차지한다.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재의 리플로우 시에 솔더 내부에서 발생하는 가스가 보호층 또는 패드 또는 솔더 범프 사이의 영역을 통해 반출되도록 함으로써, 접착 부재 내부의 보이드를 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 진공 상태에서 리플로우 작업을 진행하지 않아도 접착 부재 내부의 보이드 발생을 감소시킬 수 있으며, 이에 따른 제조 비용의 절감 및 제조 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재 내부의 보이드가 ISO(International Organization for Standardization) 규격에 맞는 전체 볼륨의 30%를 초과하지 않도록 함으로써, 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재의 적어도 일부가 패드의 슬릿 내부에 배치되도록 함으로써, 상기 접착 부재가 절연층과도 접촉되도록 하여 부품과의 접착력을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 패드 및 보호층을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 인쇄회로기판에 접착 부재가 배치된 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 접착 부재의 배치의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 패드 및 보호층을 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 인쇄회로기판에 접착 부재가 배치된 상태를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 변형 예이다.
도 10 내지 도 15는 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 패드 및 보호층을 보여주는 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 인쇄회로기판에 접착 부재가 배치된 상태를 보여주는 도면이며, 도 5는 도 4의 접착 부재의 배치의 변형 예를 나타낸 도면이다.

이하에서는, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 패드(120) 및 보호층(130)을 포함한다.

이때, 도 2의 (a)는 인쇄회로기판(100)을 상면에서 바라본 평면도이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 인쇄회로기판(100)을 A-A` 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 2의 (c)는 도 2의 (a)의 인쇄회로기판(100)을 B-B` 라인을 따라 절단한 단면도이다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 부품이 부착되는 지지 기판이며, 보다 구체적으로, 접착 부재에 의한 플립 칩 방식으로 부품이 부착되는 BGA(Ball Grid Array) 타입의 패키지 기판이다.

절연층(110)은 평판 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 절연층(110)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 여기에서, 상기 절연층(110)은 단일 기판으로 구현될 수 있으며, 이와 다르게 다수 개의 기판들이 연속적으로 적층된 다층 기판으로 구현될 수 있다.

즉, 절연층(110)은 단일 패턴이 형성되며, 부품(도시하지 않음)이 장착되는 장치의 지지 기판이다.

상기 절연층(110)은 복수의 적층 구조를 가지는 다층 기판 중 어느 하나의 회로 패턴이 형성되는 일 절연층을 의미할 수 있다.

상기 절연층(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

즉, 상기 절연층(110)은 배선을 변경할 수 있는 전기 회로가 편성되어 있는 판으로, 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료로 만들어진, 프린트, 배선판 및 절연기판을 모두 포함할 수 있다.

상기 절연층(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(110)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층(110)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 절연층(110)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층(110)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 절연층(110)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(110)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.

또한, 상기 절연층(110)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 또한, 상기 절연층(110)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 이 때, 절연층(110)은, 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현하며, 절연물 상에 전기도체를 재현할 수 있다. 또한, 절연층(110)은 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성할 수 있으며, 부품의 전기적 연결기능 외의 부품들을 기계적으로 고정할 수 있다.

절연층(110)의 표면에는 일정 간격을 두고 복수의 패드(120)가 배치된다. 또한, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 절연층(110)의 표면에는 상기 패드(120)나 기타 단자 등과 같은 구성요소와 전기적으로 연결되는 다수의 배선 패턴(도시하지 않음)이 배치되며, 그에 따라 전기적 신호를 전달할 수 있다. 다시 말해서, 상기 절연층(110)의 표면에는 복수의 회로 패턴이 배치되며, 상기 복수의 회로 패턴 중 일부는 상기 배선 패턴이며, 다른 일부는 상기 패드(120)일 수 있다.

상기 패드(120)는 상기 패드(120) 위에 장착되는 부품(도시하지 않음)과 전기적으로 연결된다. 여기에서, 상기 부품은 소자일 수 있다. 상기 소자는 능동 소자와 수동 소자로 구분될 수 있으며, 상기 능동 소자는 비선형 부분을 적극적으로 이용한 소자이고, 수동 소자는 선형 및 비선형 특성이 모두 존재하여도 비선형 특성은 이용하지 않는 소자를 의미한다.

그리고, 상기 수동 소자에는 트랜지스터, IC 반도체 칩 등이 포함될 수 있으며, 상기 수동 소자에는 콘덴서, 저항 및 인덕터 등을 포함할 수 있다. 상기 수동 소자는 능동 소자인 반도체 칩의 신호 처리 속도를 높이거나, 필터링 기능 등을 수행하기 위해, 통상의 반도체 패키지와 함께 기판 위에 실장된다.

이에 따라, 상기 회로 패턴의 일부는, 신호 전달을 위한 배선 역할을 하며, 다른 일부는 상기 부품들이 장착되는 실장 기능을 하는 패드 역할을 하며, 또 다른 일부는 상기 부품들과 전기적으로 연결되는 단자 역할을 할 수 있다.

상기 패드(120)는 전도성이 있는 금속물질로 형성될 수 있다.

상기 패드(120)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 패드(120)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트를 더 포함할 수 있다.

상기 패드(120)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

상기 패드(120)는 상기 절연층(110) 위에 일정 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다. 상기 패드(120)의 수는, 상기 절연층(110) 위에 배치될 부품의 수에 따라 결정될 수 있다.

한편, 상기 패드(120)는 상면이 원형 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 패드(120)의 전체적인 형상은 원 기둥 형상을 가지며, 상기 절연층(110)의 표면 위에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예에 불과하며, 상기 패드(120)의 상면은 사각 형상, 다각 형상, 삼각 형상 및 타원 형상 등 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다. 상기 패드(120)는 수직 폭이 0.85mm일 수 있으며, 수평 폭이 0.85mm일 수 있다.

상기 절연층(110) 위에는 상기 절연층(110)의 표면을 덮는 보호층(130)이 배치된다. 상기 보호층(130)은 솔더 레지스트(SR:Solder Resist)일 수 있으며, 상기 절연층(110) 위에 배치된 패드(120)의 표면 중 적어도 일부를 개방하는 개구부(135)를 갖는다. 이때, 상기 개구부(135)는 상기 패드(120)의 중앙 영역을 노출한다. 또한, 상기 개구부(135)는 상기 패드(120)의 중앙 영역뿐 아니라, 상기 패드(120)의 에지 영역과 상기 중앙 영역 사이의 영역을 적어도 일부 노출한다.

다시 말해서, 상기 패드(120)의 상면은, 중앙 영역에 대응하는 제 1 영역과, 에지 영역에 대응하는 제 2 영역과, 상기 제 1 및 2 영역 사이의 제 3 영역을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 패드(120)의 상기 제 1 영역은 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 모두 노출될 수 있다. 또한, 상기 패드(120)의 상기 제 2 영역은 상기 보호층(130)에 의해 모두 덮일 수 있다. 또한, 상기 패드(120)의 상기 제 3 영역은 상기 보호층(130)에 의해 덮이는 부분과, 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 노출되는 부분을 모두 포함할 수 있다.

결론적으로, 상기 패드(120)의 상면은, 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 노출되는 제 1 부분(120A)과, 상기 보호층(130)에 의해 덮이는 제 2 부분(120B)을 포함한다.

이때, 상기 패드(120)는 제 4 폭(W4)을 가지며 상기 절연층(110) 위에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(130)의 개구부(135) 중 상기 패드(120)의 상기 제 3 영역이 덮이는 부분은 제 3 폭(W3)을 가질 수 있다. 이때, 상기 제 3 폭(W3)은 상기 패드(120)의 상면 중 상기 중앙 영역에 대응하는 상기 제 1 영역의 폭에 대응된다.

또한, 상기 보호층(130)은 상기 패드(120)의 제 3 영역에만 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 2 영역 및 제 3 영역에 모두 배치되는 제 2 부분으로 구분될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(130)의 상기 제 1 부분은 제 5 폭(W5)을 가질 수 있다. 여기에서, 상기 제 5 폭(W5)은 상기 패드(120)의 상면 중 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역의 총 폭에 대응될 수 있다. 또한, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 부분은 제 6 폭(W6)을 가질 수 있다. 여기에서, 상기 제 6 폭(W6)은 상기 패드(120)의 상면 중 상기 제 2 영역의 폭에 대응될 수 있다.

여기에서, 상기 패드(120) 및 상기 보호층(130)에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 도 3의 (a)는 상기 패드(120)의 평면도이고, 도 3의 (b)는 상기 보호층(130)의 평면도이다.

도 3의 (a)를 참조하면, 패드(120)는 상기 절연층(110) 위에 배치된다. 이때, 상기 패드(120)는 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출되는 제 1 부분(120A)과, 상기 보호층(130)에 의해 덮이는 제 2 부분(120B)을 포함한다. 그리고, 상기 제 2 부분(120B)은 추후 설명할 상기 보호층(130)의 제 1 영역(132)에 의해 덮이는 제 2-1 부분(121)과, 상기 보호층(130)의 복수의 제2 영역(133)에 의해 덮이는 제 2-2 부분(122)을 포함한다.

이때, 상기 패드(120)의 상기 제 2-2 부분(122)은 복수 개로 구분될 수 있다. 다시 말해서, 상기 보호층(130)의 복수의 제 2 영역(133)에 의해 덮이는 상기 제 2-2 부분(122)은 상호 일정 간격 이격되는 복수 개로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 상기 제 2-2 부분(122)은 서로 직접 연결되지 않으며, 상기 제 1 부분(120A)을 통해서만 서로 연결될 수 있다.

그리고, 도 3의 (b)를 참조하면, 보호층(130)은 상기 절연층(110) 위에 배치되어, 상기 패드(120)의 표면 중 적어도 일부를 노출하는 개구부(135)를 가진다. 이때, 상기 보호층(130)은 절연층(110)의 표면 위에 배치되는 영역(131)과, 상기 패드(120)의 표면 위에 배치되는 영역(132, 133)을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 보호층(130) 중 상기 패드(120)의 표면 위에 배치되는 영역(132, 133)은, 상기 패드(120)의 에지 영역에 배치되는 제 1 영역(132)과, 상기 패드(120)의 에지 영역으로부터 상기 패드(120)의 센터 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 영역(133)을 포함한다. 바람직하게, 상기 보호층(130)의 상기 제 1 영역(132)은 상기 패드(120)의 에지 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)은 상기 패드(120)의 에지 영역과 상기 패드(120)의 중앙 영역 사이에 일정 간격 이격되어 복수 개 배치될 수 있다. 즉, 종래에는 상기 패드의 에지 영역만이 상기 보호층에 의해 덮였다. 이에 따라, 접착 부재는 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되어 있으며, 이에 따른 리플로우 시에 가스가 외부로 반출될 수 있는 공간이 존재하지 않았다.

그러나, 본 발명에서는 상기 보호층(130)을 상기 패드(120)의 에지 영역으로부터 상기 패드(120)의 센터 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 영역(133)을 포함하도록 하여, 상기 복수의 제 2 영역(133) 사이에서 상기 가스가 외부로 반출될 수 있도록 하여 이에 따른 보이드 현상을 최소화할 수 있다.

이때, 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133)의 전체 상면 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적에 의해 결정될 수 있다. 바람직하게, 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133)의 전체 상면 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적의 10%~40%로 형성되는 것이 바람직하다.

다시 말해서, 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출되는 영역의 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 전체 상면 면적의 60%~90%임이 바람직하다. 이는, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역의 전체 상면 면적이 10% 미만일 경우, 상기 접착 부재의 리플로우 시에 가스가 반출될 수 있는 충분한 공간이 확보되지 않으며, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역의 전체 상면 면적이 40%를 초과하는 경우, 상기 접착 부재가 배치되는 패드(120)의 노출 공간이 부족하여 신뢰성 문제가 발생할 수 있기 때문이다.

상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 상기 보호층(130)을 상기 패드(120)의 에지 영역으로부터 상기 패드(120)의 센터 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 영역(133)을 포함한다. 이에 따라, 상기 보호층(130)의 형상 변경만으로도 상기 접착 부재의 리플로우 공정에서 발생할 수 있는 보이드 발생을 감소시킬 수 있으며, 이에 따른 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 도 4를 참조하면 상기와 같이 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 표면 위에는 접착 부재(140)가 배치될 수 있다. 도 4의 (a)는 접착 부재가 배치된 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 인쇄회로기판을 A-A` 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 4의 (c)는 도 4의 (a)의 인쇄회로기판(100)을 B-B` 라인을 따라 절단한 단면도이다. 이하에서의 접착 부재(140)는 솔더 범프일 수 있다.

상기 접착 부재(140)는 상기 절연층(110) 위에 상기 패드(120)의 표면을 노출하는 개구부를 가지는 마스크(추후 설명)를 배치하고, 상기 마스크의 개구부를 통해 솔더 볼을 스퀴징하여 형성될 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 일체로 된 하나의 솔더 볼 형태로 배치되는 것이 아니라, 적어도 2개 이상으로 분리된 복수의 부분으로 구분되어 배치된다.

바람직하게, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 볼(ball) 형상을 가지고 배치될 수 있다. 이때, 상기 접착 부재(140)의 일부는 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 상면 위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착 부재(140)의 다른 일부는 상기 보호층(130) 위에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 접착 부재(140)의 상기 다른 일부는, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133) 위에 배치될 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120)의 중앙 영역의 적어도 일부를 노출하며 상기 패드(120) 위에 배치된다.

바람직하게, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 상호 물리적으로 분리된 복수의 부분으로 구분되어 배치되며, 이에 따라 상기 패드(120)의 중앙 영역의 적어도 일부분은 상기 보호층(130) 및 상기 접착 부재(140)에 의해 노출될 수 있다.

다시 말해서, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 일 표면 위에 배치되는 제 1 부분(141)과, 상기 제 1 부분(141)과 물리적으로 분리되며, 상기 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 다른 표면 위에 배치되는 제 2 부분(142)을 포함한다. 그리고, 상기 제 1 부분(141)과 제 2 부분(142)은 상호 일정 간격 이격되어 있으며, 상기 이격된 공간을 통해 상기 패드(120)의 상면의 중앙 영역이 노출된다.

한편, 상기 접착 부재(140)의 상기 제 1 부분(141)과 상기 제 2 부분(142)은 상기 패드(120) 위에 반원 형상을 가지며 배치될 수 있다. 그리고, 상기 접착 부재(140)의 상기 제 1 부분(141)은 상기 제 2 부분(142)과 대칭되는 형상을 가질 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133) 중 적어도 하나의 제 2 영역(133)을 노출하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 복수의 제 2 영역(133) 중 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)을 중심으로 분리될 수 있다. 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)의 일측과 타측에 각각 배치될 수 있다. 따라서, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)을 중심으로 일정 간격 이격될 수 있으며, 이에 따라 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133) 위에는 상기 접착 부재(140)가 배치되지 않을 수 있다.

한편, 이와 다르게 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)을 모두 덮으며 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 접착 부재(140)는 가상의 수평 라인을 중심으로 상호 분리되어 상기 패드(120) 위에 배치될 수 있다. 이때, 도 4에서는 상기 가상의 수평 라인이 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133) 상에 위치하였다.

이와 다르게, 도 5에서는 상기 가상의 수평 라인이 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)을 포함하지 않는 영역, 다시 말해서 상기 노출된 패드(120)의 표면 위에만 배치될 수 있다.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 접착 부재(140A)의 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 공간을 통해 상기 보호층(130)의 제 2 영역(133)이 아닌 상기 패드(120)의 표면만이 노출될 수 있다.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 패드 및 보호층을 보여주는 평면도이며, 도 8은 도 6에 도시된 인쇄회로기판에 접착 부재가 배치된 상태를 보여주는 도면이다.

이하에서는, 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 6를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 절연층(210), 패드(220) 및 보호층(230)을 포함한다.

이때, 도 6의 (a)는 인쇄회로기판(200)을 상면에서 바라본 평면도이고, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)의 인쇄회로기판(200)을 A-A` 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 6의 (c)는 도 6의 (a)의 인쇄회로기판(200)을 B-B` 라인을 따라 절단한 단면도이다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 부품이 부착되는 지지 기판이며, 보다 구체적으로, 접착 부재에 의한 플립 칩 방식으로 부품이 부착되는 BGA(Ball Grid Array) 타입의 패키지 기판이다.

절연층(210)은 평판 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 절연층(210)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 여기에서, 상기 절연층(210)은 단일 기판으로 구현될 수 있으며, 이와 다르게 다수 개의 기판들이 연속적으로 적층된 다층 기판으로 구현될 수 있다. 즉, 절연층(210)은 회로 패턴이 형성되며, 부품(도시하지 않음)이 장착되는 장치의 지지 기판이다.

상기 절연층(210)의 표면에는 일정 간격을 두고 복수의 패드(220)가 배치된다. 또한, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 절연층(210)의 표면에는 상기 패드(220)나 기타 단자 등과 같은 구성요소와 전기적으로 연결되는 다수의 배선 패턴(도시하지 않음)이 배치되며, 그에 따라 전기적 신호를 전달할 수 있다.

상기 패드(220)는 상기 패드(220) 위에 장착되는 부품(도시하지 않음)과 전기적으로 연결된다. 여기에서, 상기 부품은 소자일 수 있다. 상기 소자는 능동 소자와 수동 소자로 구분될 수 있으며, 상기 능동 소자는 비선형 부분을 적극적으로 이용한 소자이고, 수동 소자는 선형 및 비선형 특성이 모두 존재하여도 비선형 특성은 이용하지 않는 소자를 의미한다.

상기 패드(220)는 전도성이 있는 금속물질로 형성될 수 있다.

상기 패드(220)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 패드(120)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트를 더 포함할 수 있다.

상기 패드(220)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

상기 패드(220)는 상기 절연층(210) 위에 일정 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다. 상기 패드(220)의 수는, 상기 절연층(210) 위에 배치될 부품의 수에 따라 결정될 수 있다.

한편, 상기 패드(220)는 상면이 원형 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 패드(220)의 전체적인 형상은 원 기둥 형상을 가지며, 상기 절연층(210)의 표면 위에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예에 불과하며, 상기 패드(220)의 상면은 사각 형상, 다각 형상, 삼각 형상 및 타원 형상 등 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다. 상기 패드(120)는 수직 폭이 0.85mm일 수 있으며, 수평 폭이 0.85mm일 수 있다.

이때, 상기 패드(220)는 상기 패드(220)의 상면 및 하면을 관통하며, 상기 패드(220)의 외면에서 내부 방향으로 함몰된 복수의 슬릿(추후 설명)을 포함한다. 상기 복수의 슬릿은 상기 패드(220)의 에지 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 복수의 슬릿은 상기 패드(220)의 중앙 영역을 제외한 나머지 영역에 일정 간격을 두고 형성될 수 있다.

다시 말해서, 상기 패드(220)의 상면은 중앙 영역, 에지 영역 및 상기 중앙 영역과 에지 영역의 사이 영역을 포함한다.

그리고, 상기 슬릿은 상기 패드(220)의 중앙 영역을 제외한 에지 영역과 사이 영역을 관통하며 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬릿은 상기 패드(220) 상에 일정 간격 이격되며, 상호 물리적으로 분리되는 복수 개로 형성될 수 있다.

이때, 상기 슬릿은 상기 패드(220)의 상면을 중심으로 좌측 영역에 배치되는 제 1 슬릿과, 상기 제 1 슬릿과 마주보는 상기 패드(220)의 상면의 우측 영역에 배치되는 제 2 슬릿과, 상기 패드(220)의 상면의 상측 영역에 배치되는 제 3 슬릿과, 상기 제 3 슬릿과 마주보는 상기 패드(220)의 상면의 하측 영역에 배치되는 제 4 슬릿을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 내지 4 슬릿은 모두 서로 분리되어 있다. 또한, 상기 제 1 내지 4 슬릿 중 이웃하는 슬릿 사이의 이격 간격은 모두 동일할 수 있다.

상기 절연층(210) 위에는 상기 절연층(210)의 표면을 덮는 보호층(230)이 배치된다. 상기 보호층(230)은 솔더 레지스트(SR:Solder Resist)일 수 있으며, 상기 절연층(210) 위에 배치된 패드(220)의 표면 중 적어도 일부를 개방하는 개구부(235)를 갖는다. 이때, 상기 개구부(235)는 상기 패드(220)의 중앙 영역을 노출한다. 또한, 상기 개구부(235)는 상기 패드(220)의 중앙 영역뿐 아니라, 상기 패드(120)의 에지 영역과 상기 중앙 영역의 사이 영역을 노출한다.

따라서, 상기 패드(220)의 에지 영역은 상기 보호층(230)에 의해 덮이며, 사이 영역과 중앙 영역은 상기 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 노출된다. 이때, 상기 에지 영역과 상기 사이 영역에는 복수의 슬릿이 형성된다. 이에 따라, 상기 복수의 슬릿 중 상기 에지 영역에 대한 부분은 상기 보호층(230)에 의해 채워진다. 그리고, 상기 복수의 슬릿 중 상기 사이 영역에 대한 부분은 상기 패드(220)의 중앙 영역과 함께 노출되게 된다. 따라서, 상기 복수의 슬릿 중 상기 사이 영역에 대한 부분을 통해 상기 절연층(210)의 표면이 노출된다. 다시 말해서, 상기 절연층(210)의 표면 중 적어도 일부는 상기 패드(220)의 슬릿과 상기 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 외부로 노출된다.

여기에서, 상기 패드(220) 및 상기 보호층(230)에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 도 7의 (a)는 상기 패드(220)의 평면도이고, 도 7의 (b)는 상기 보호층(230)의 평면도이다.

도 7의 (a)를 참조하면, 패드(220)는 상기 절연층(210) 위에 배치된다. 이때, 상기 패드(220)는 상기 보호층(230)에 의해 덮이는 제 1 부분(220A)과, 상기 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 노출되는 제 2 부분(220B)을 포함한다.

이때, 상기 패드(220)는 상기 패드(220)의 상면 및 하면을 관통하며, 상기 패드(220)의 외면에서 내부 방향으로 형성되는 복수의 슬릿(221)을 포함한다. 상기 복수의 슬릿(221)은 상기 패드(220)의 중앙 영역을 제외한 상기 에지 영역 및 사이 영역 상에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 복수의 슬릿(221) 각각은, 상기 패드(220)의 에지 영역에 위치한 제 1 부분(222)과, 사이 영역에 위치한 제 2 부분(223)을 포함한다. 그리고, 상기 슬릿(221)의 상기 제 1 부분(222)은 상기 절연층(210) 위에 배치되는 보호층(230)에 의해 매립된다. 또한, 상기 슬릿(221)의 상기 제 2 부분(223)은 상기 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 노출된다. 따라서, 상기 슬릿(221)의 상기 제 2 부분(223)의 하부에 위치한 상기 절연층(210)의 표면은 외부로 노출된다.

상기 슬릿(221)은 복수 개로 구분될 수 있다. 다시 말해서, 상기 복수의 슬릿(221)은 상호 물리적으로 분리되어 있다.

그리고, 도 7의 (b)를 참조하면, 보호층(230)은 상기 절연층(210) 위에 배치되어, 상기 패드(220)의 표면 중 적어도 일부를 노출하는 개구부(235)를 가진다. 이때, 상기 보호층(230)은 절연층(210)의 표면 위에 배치되는 제 1 영역(231)과, 상기 패드(220)의 에지 영역에 배치되는 제 2 영역(232)을 포함할 수 있다.

이때, 상기 보호층(230)의 상기 제 2 영역(232) 중 일부는 상기 패드(220)의 표면을 덮으며 배치되고, 나머지 일부는 상기 패드(220)에 형성된 슬릿(221)의 상기 제 1 부분(222)을 채우며 형성된다. 따라서, 상기 보호층(230)의 상기 제 2 영역(232) 중 일부의 하면은 패드(220)의 상면과 접촉하며, 나머지 일부의 하면은 상기 절연층(210)의 상면과 접촉한다.

또한, 상기 보호층(230)은 상기 패드(220)의 상기 중앙 영역 및 상기 사이 영역을 노출하는 개구부(235)를 갖는다. 이때, 상기 개구부(235)는 상기 패드(220)의 표면을 노출하는 제 1 영역(235A)과, 상기 패드(220)에 형성된 상기 슬릿(221)의 상기 제 2 부분(223)을 노출하는 제 2 영역(235B)을 포함한다.

따라서, 상기 보호층(230)의 상기 개구부(235)의 제 1 영역(235A)을 통해 상기 패드(220)의 표면이 노출되며, 상기 개구부(235)의 제 2 영역(235B)을 통해 상기 절연층(210)의 표면이 노출된다.

상기와 같이 본 발명에서는 상기 패드(220)의 일부에 상기 패드(220)를 관통하는 복수의 슬릿(221)을 형성하며, 상기 복수의 슬릿(221)을 통해 상기 솔더 볼의 흐름성을 좋게하여 보이드 현상을 최소화할 수 있다.

이때, 상기 패드(220)의 상기 슬릿(221)의 제 2 영역(232)은 상기 패드(220)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적에 의해 결정될 수 있다. 바람직하게, 상기 제 2 영역(232)의 면적은, 상기 패드(220)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적의 10%~40%로 형성되는 것이 바람직하다.

다시 말해서, 상기 개구부(235)를 통해 노출되는 상기 패드(220)의 면적은, 상기 패드(220)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역(슬릿의 제 2 부분을 포함한 영역)의 전체 상면 면적의 60%~90%임이 바람직하다.

다시 말해서, 상기 개구부(235) 및 상기 슬릿(221)을 통해 노출되는 상기 패드(220)의 표면과, 상기 절연층(210)의 표면의 총 면적 중에서, 상기 패드(220)의 표면이 차지하는 면적은 60~90%임이 바람직하다.

한편, 도 8을 참조하면 상기와 같이 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 노출된 상기 패드(220)의 표면 위에는 접착 부재(240)가 배치될 수 있다. 도 8의 (a)는 접착 부재가 배치된 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 8의 (b)는 도 8의 (a)의 인쇄회로기판을 A-A` 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 8의 (c)는 도 4의 (a)의 인쇄회로기판을 B-B` 라인을 따라 절단한 단면도이다. 이하에서의 접착 부재(240)는 솔더 범프일 수 있다.

상기 접착 부재(240)는 상기 절연층(210) 위에 상기 패드(220)의 표면을 노출하는 개구부를 가지는 마스크(추후 설명)를 배치하고, 상기 마스크의 개구부를 통해 솔더 볼을 스퀴징하여 형성될 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(240)는 상기 패드(220) 위에 일체로 된 하나의 솔더 볼 형태로 배치되는 것이 아니라, 적어도 2개 이상으로 분리된 복수의 부분으로 구분되어 배치된다.

바람직하게, 상기 접착 부재(240)는 상기 패드(220) 위에 볼(ball) 형상을 가지고 배치될 수 있다. 이때, 상기 접착 부재(240)의 일부는 상기 보호층(230)의 개구부(235)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 상면 위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착 부재(240)의 다른 일부는 상기 보호층(230) 위에도 배치될 수 있다.

이때, 상기 보호층(230)의 상기 개구부(235)를 통해 노출된 상기 슬릿(221)의 제 2 영역(232)은 상기 접착 부재(240)를 통해 채워진다. 다시 말해서, 상기 접착 부재(240)는 상기 패드(220)의 표면 위에 배치되는 부분과, 상기 상기 슬릿(221)의 제 2 영역(232) 내로 삽입되는 부분을 포함한다. 이때, 상기 삽입되는 부분은, 상기 패드(220)의 상기 슬릿 내벽을 따라 상기 절연층(210)의 표면 위에 배치된다.

또한, 상기 설명한 바와 같이, 상기 접착 부재(240)는 상기 패드(220) 위에 상호 물리적으로 분리된 복수의 부분을 포함한다. 그리고 접착 부재(240)의 복수의 부분은 상호 일정 간격 이격되어 있으며, 상기 이격된 공간을 통해 상기 패드(220)의 상면의 중앙 영역이 노출된다.

한편, 상기 접착 부재(240)의 상호 분리된 복수의 부분은 반원 형상을 가질 수 있으며, 상호 대칭되는 형상을 가질 수 있다.

상기와 같은, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 접착 부재의 적어도 일부가 패턴의 슬릿 내부에 배치되도록 함으로써, 상기 접착 부재가 상기 절연층과도 접촉되도록 하여 부품과의 접착력을 향상시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 변형 예이다.

도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 패드(220)에 형성된 복수의 슬릿은 상기 패드의 상호 마주보는 에지 면에 일자 형상을 가지고 형성되었다.

이에 반하여, 이의 변형 예에 따른 인쇄회로기판은 상기 패드(320)에 형성되는 슬릿은 바람개비 형상을 가지고 있다.

즉, 상기 패드(320)는 상면이 원형 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 패드(320)의 전체적인 형상은 원 기둥 형상을 가지며, 상기 절연층(210)의 표면 위에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예에 불과하며, 상기 패드(320)의 상면은 사각 형상, 다각 형상, 삼각 형상 및 타원 형상 등 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다. 상기 패드(320)는 수직 폭이 0.85mm일 수 있으며, 수평 폭이 0.85mm일 수 있다.

이때, 상기 패드(320)는 상기 패드(220)의 상면 및 하면을 관통하며, 상기 패드(320)의 외면에서 내부 방향으로 함몰된 복수의 슬릿(추후 설명)을 포함한다. 상기 복수의 슬릿은 상기 패드(320)의 에지 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 복수의 슬릿은 상기 패드(320)의 중앙 영역을 제외한 나머지 영역에 일정 간격을 두고 형성될 수 있다.

다시 말해서, 상기 패드(320)의 상면은 중앙 영역, 에지 영역 및 상기 중앙 영역과 에지 영역의 사이 영역을 포함한다.

그리고, 상기 슬릿은 상기 패드(320)의 중앙 영역을 제외한 에지 영역과 사이 영역을 관통하며 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬릿은 상기 패드(320) 상에 일정 간격 이격되며, 상호 물리적으로 분리되는 복수 개로 형성될 수 있다.

이때, 상기 슬릿은 상기 패드(320)의 상면을 중심으로 좌측 영역에 배치되는 제 1 슬릿과, 상기 제 1 슬릿과 마주보는 상기 패드(320)의 상면의 우측 영역에 배치되는 제 2 슬릿과, 상기 패드(320)의 상면의 상측 영역에 배치되는 제 3 슬릿과, 상기 제 3 슬릿과 마주보는 상기 패드(320)의 상면의 하측 영역에 배치되는 제 4 슬릿을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 내지 4 슬릿은 모두 서로 분리되어 있다. 또한, 상기 제 1 내지 4 슬릿 중 이웃하는 슬릿 사이의 이격 간격은 모두 동일할 수 있다.

이때, 상기 패드(320)는 상기 보호층에 의해 덮이는 제 1 부분(320A)과, 상기 보호층의 개구부를 통해 노출되는 제 2 부분(320B)을 포함한다.

이때, 상기 패드(320)는 상기 패드(320)의 상면 및 하면을 관통하며, 상기 패드(320)의 외면에서 내부 방향으로 형성되는 복수의 슬릿(321)을 포함한다. 상기 복수의 슬릿(321)은 상기 패드(320)의 중앙 영역을 제외한 상기 에지 영역 및 사이 영역 상에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 복수의 슬릿(321) 각각은, 상기 패드(320)의 에지 영역에 위치한 제 1 부분(322)과, 사이 영역에 위치한 제 2 부분(323)을 포함한다. 그리고, 상기 슬릿(321)의 상기 제 1 부분(322)은 상기 절연층(310) 위에 배치되는 보호층에 의해 매립된다. 또한, 상기 슬릿(321)의 상기 제 2 부분(323)은 상기 보호층의 개구부를 통해 노출된다. 따라서, 상기 슬릿(321)의 상기 제 2 부분(323)의 하부에 위치한 상기 절연층(310)의 표면은 외부로 노출된다.

상기 슬릿(321)은 복수 개로 구분될 수 있다. 다시 말해서, 상기 복수의 슬릿(321)은 상호 물리적으로 분리되어 있다. 이때, 상기 복수의 슬릿(321)이 가지는 각각의 제 1 부분(322)과 제 2 부분(323)은 서로 다른 경사각을 가지며 형성된다.

다시 말해서, 상기 제 1 부분(322)은 상기 패드의 일 에지 영역에서 중앙 영역을 향하여 제 1 경사각을 가지며 형성된다. 그리고, 상기 제 2 부분(323)은 상기 제 1 부분(322)으로부터 연장되어 상기 패드의 중앙 영역을 향하여 제 2 경사각을 가지며 형성된다. 이때, 상기 제 1 경사각과 제 2 경사각은 서로 다르다. 이에 따라 상기 제 1 부분(322)과 제 2 부분(323)을 포함하는 슬릿의 형상은 '<'형상을 가질 수 있다.

그리고, 상기와 같은 형상을 가지는 복수의 슬릿이 모여, 상기 패드에 형성된 전체적인 슬릿의 형상은 바람개비 형상을 가질 수 있다.

또한, 도 9의 (b)에서와 같이, 상기 제 1 부분(322)과 제 2 부분(323)은 서로 구분되지 않고, 하나의 특정 곡률을 가지는 '(' 형상을 가질 수 있다. 상기와 같이, 슬릿이 곡률을 가지는 경우, 상기 슬릿의 곡률로 형성된 면을 타고 접착 부재의 도포가 이루어지며, 이에 따라 기포 형성을 더욱 억제할 수 있다.

다시 말해서, 상기 복수의 슬릿 각각은 슬릿의 내면이 일정 곡률을 가질 수 있다.

따라서, 상기와 같은 형상의 슬릿을 가지는 패드는, 추후 접착 부재를 도포할 때, 상기와 같은 패드의 경사각에 의해 각각의 영역에서 순차적인 도포가 이루어지며, 이에 따른 기포 발생 가능성을 최소화할 수 있다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 10 내지 도 15는 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 먼저 절연층(110)을 준비한다. 상기 절연층(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 절연층(110)이 준비되면, 무전해 도금(화학 동 도금)을 진행하여, 상기 절연층(110) 위에 금속층(115)을 형성한다. 상기 금속층(115)은 상기 절연층(110)의 전체 상면을 덮으며 배치된다. 상기 금속층(115)은 시드층과, 상기 시드층 위에 배치되는 도금층을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 무전해 도금은 상기 시드층을 형성하기 위한 공정이다. 또한, 상기 도금층은 상기 시드층 위에 전해 도금을 진행하여 형성될 수 있다. 한편, 상기 시드층은 화학 동 도금 방식에 의해 형성될 수 있다. 상기 화학 동 도금 방식은 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매처리 과정, 활성화 과정, 무 전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정의 순서로 처리하여 진행할 수 있다.

또한, 상기 동 도금은 두께에 따라 헤비 동 도금(Heavy Copper, 2㎛이상), 미디엄 동 도금(Medium Copper, 1~2㎛), 라이트 동 도금(Light Copper, 1㎛이하)으로 각각 구분되며, 여기에서는 미디엄 동 도금 또는 라이트 동 도금으로 0.5~1.5㎛를 만족하는 시드층을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 11을 참조하면, 상기 시드층과 상기 도금층을 포함하는 상기 금속층(115)의 적어도 일부를 개방하여, 상기 절연층(110) 위에 적어도 하나의 패드(120)를 형성한다.

이때, 상기 패드(120)는 부품(도시하지 않음)과 전기적으로 연결된다. 여기에서, 상기 부품은 소자일 수 있다. 상기 소자는 능동 소자와 수동 소자로 구분될 수 있다. 상기 금속층(115)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다.

상기 패드(120)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

상기 패드(120)는 상기 절연층(110) 위에 일정 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다. 상기 패드(120)의 수는, 상기 절연층(110) 위에 배치될 부품의 수에 따라 결정될 수 있다. 한편, 상기 패드(120)는 상면이 원형 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 패드(120)의 전체적인 형상은 원 기둥 형상을 가지며, 상기 절연층(110)의 표면 위에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예에 불과하며, 상기 패드(120)의 상면은 사각 형상, 다각 형상, 삼각 형상 및 타원 형상 등 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다. 상기 패드(120)는 수직 폭이 0.85mm일 수 있으며, 수평 폭이 0.85mm일 수 있다.

다음으로, 도 12를 참조하면 상기 절연층(110) 위에 보호층(130)을 형성한다. 이때, 상기 보호층(130)은 상기 절연층(110)의 표면과, 상기 패드(120)의 표면을 모두 덮으며 배치될 수 있다. 상기 보호층(130)은 솔더 레지스트(SR:Solder Resist)일 수 있다.

다음으로, 도 13을 참조하면, 상기 보호층(130)에 상기 절연층(110) 위에 배치된 패드(120)의 표면 중 적어도 일부를 개방하는 개구부(135)를 형성한다. 이때, 즉, 상기 보호층(130) 중 상기 패드(120)의 중앙 영역의 상부 영역을 개방하여 개구부(135)를 형성한다.

이때, 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(130)은 상기 절연층 표면 위에 배치되는 제 1 영역(131)과, 상기 패드(120)의 에지 영역 위에 배치되는 제 2 영역(132)과, 상기 패드의 사이 영역 위에 배치되는 복수의 제 3 영역(133)을 포함한다.

다시 말해서, 상기 패드(120)의 상면은, 중앙 영역에 대응하는 제 1 영역과, 에지 영역에 대응하는 제 2 영역과, 상기 제 1 및 2 영역 사이의 제 3 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 패드(120)의 상기 제 1 영역은 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 모두 노출될 수 있다. 또한, 상기 패드(120)의 상기 제 2 영역은 상기 보호층(130)에 의해 모두 덮일 수 있다. 또한, 상기 패드(120)의 상기 제 3 영역은 상기 보호층(130)에 의해 덮이는 부분과, 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 노출되는 부분을 모두 포함할 수 있다.

결론적으로, 상기 패드(120)의 상면은, 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 노출되는 제 1 부분(120A)과, 상기 보호층(130)에 의해 덮이는 제 2 부분(120B)을 포함한다. 즉, 상기 보호층(130)은 상기 절연층(110) 위에 배치되어, 상기 패드(120)의 표면 중 적어도 일부를 노출하는 개구부(135)를 가진다. 이때, 상기 보호층(130)은 절연층(110)의 표면 위에 배치되는 영역(131)과, 상기 패드(120)의 표면 위에 배치되는 영역(132, 133)을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 보호층(130) 중 상기 패드(120)의 표면 위에 배치되는 영역(132, 133)은, 상기 패드(120)의 에지 영역에 배치되는 제 1 영역(132)과, 상기 패드(120)의 에지 영역으로부터 상기 패드(120)의 센터 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 영역(133)을 포함한다. 바람직하게, 상기 보호층(130)의 상기 제 1 영역(132)은 상기 패드(120)의 에지 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)은 상기 패드(120)의 에지 영역과 상기 패드(120)의 중앙 영역 사이에 일정 간격 이격되어 복수 개 배치될 수 있다. 즉, 종래에는 상기 패드의 에지 영역만이 상기 보호층에 의해 덮였다. 이에 따라, 접착 부재는 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되어 있으며, 이에 따른 리플로우 시에 가스가 외부로 반출될 수 있는 공간이 존재하지 않았다.

그러나, 본 발명에서는 상기 보호층(130)을 상기 패드(120)의 에지 영역으로부터 상기 패드(120)의 센터 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 영역(133)을 포함하도록 하여, 상기 복수의 제 2 영역(133) 사이에서 상기 가스가 외부로 반출될 수 있도록 하여 이에 따른 보이드 현상을 최소화할 수 있다.

이때, 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133)의 전체 상면 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적에 의해 결정될 수 있다. 바람직하게, 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133)의 전체 상면 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 상면 면적의 10%~40%로 형성되는 것이 바람직하다.

다시 말해서, 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출되는 영역의 면적은, 상기 패드(120)의 에지 영역을 제외한 나머지 영역의 전체 상면 면적의 60%~90%임이 바람직하다.

다음으로, 도 14를 참조하면, 상기 보호층(130) 위에 접착 부재(140)를 형성하기 위한 마스크(150)를 형성한다. 이때, 상기 마스크(150)는 각각의 패드 영역 위에 배치되는 개구부(155)를 포함한다.

이때, 상기 개구부(155)는 상호 물리적으로 분리된 복수의 개구 영역을 포함한다. 즉, 상기 개구부(155)는 상기 하나의 패드의 일 영역을 노출하는 제 1 개구 영역(155A)과, 상기 제 1 개구 영역(155A)과 물리적으로 분리되며, 상기 하나의 패드의 다른 일 영역을 노출하는 제 2 개구 영역(155B)을 포함한다.

그리고, 도 15를 참조하면, 상기 마스크(150)의 개구부(155)를 통해 솔더 볼을 스퀴징하여 형성될 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 일체로 된 하나의 솔더 볼 형태로 배치되는 것이 아니라, 적어도 2개 이상으로 분리된 복수의 부분으로 구분되어 배치된다. 즉, 상기 접착 부재(140)는 상기 제 1 개구 영역(155A)을 형성되는 부분과, 상기 제 2 개구 영역(155B)을 통해 형성되는 부분을 포함한다.

바람직하게, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 볼(ball) 형상을 가지고 배치될 수 있다. 이때, 상기 접착 부재(140)의 일부는 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 상면 위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착 부재(140)의 다른 일부는 상기 보호층(130) 위에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 접착 부재(140)의 상기 다른 일부는, 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133) 위에 배치될 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120)의 중앙 영역의 적어도 일부를 노출하며 상기 패드(120) 위에 배치된다.

바람직하게, 상기 접착 부재(140)는 상기 패드(120) 위에 상호 물리적으로 분리된 복수의 부분으로 구분되어 배치되며, 이에 따라 상기 패드(120)의 중앙 영역의 적어도 일부분은 상기 보호층(130) 및 상기 접착 부재(140)에 의해 노출될 수 있다.

다시 말해서, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 일 표면 위에 배치되는 제 1 부분(141)과, 상기 제 1 부분(141)과 물리적으로 분리되며, 상기 개구부(135)를 통해 노출된 상기 패드(120)의 다른 표면 위에 배치되는 제 2 부분(142)을 포함한다. 그리고, 상기 제 1 부분(141)과 제 2 부분(142)은 상호 일정 간격 이격되어 있으며, 상기 이격된 공간을 통해 상기 패드(120)의 상면의 중앙 영역이 노출된다.

한편, 상기 접착 부재(140)의 상기 제 1 부분(141)과 상기 제 2 부분(142)은 상기 패드(120) 위에 반원 형상을 가지며 배치될 수 있다. 그리고, 상기 접착 부재(140)의 상기 제 1 부분(141)은 상기 제 2 부분(142)과 대칭되는 형상을 가질 수 있다.

이때, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 복수의 제 2 영역(133) 중 적어도 하나의 제 2 영역(133)을 노출하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 복수의 제 2 영역(133) 중 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)을 중심으로 분리될 수 있다. 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)의 일측과 타측에 각각 배치될 수 있다. 따라서, 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133)을 중심으로 일정 간격 이격될 수 있으며, 이에 따라 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133) 위에는 상기 접착 부재(140)가 배치되지 않을 수 있다.

한편, 이와 다르게 상기 접착 부재(140)는 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)을 모두 덮으며 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 접착 부재(140)는 가상의 수평 라인을 중심으로 상호 분리되어 상기 패드(120) 위에 배치될 수 있다. 이때, 상기 가상의 수평 라인은 상기 보호층(130)의 상기 서로 마주보는 2개의 제 2 영역(133) 상에 위치할 수 있다.

이와 다르게, 상기 가상의 수평 라인은 상기 보호층(130)의 상기 제 2 영역(133)을 포함하지 않는 영역, 다시 말해서 상기 노출된 패드(120)의 표면 위에만 배치될 수 있다.

따라서, 상기 접착 부재(140)의 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 공간을 통해 상기 보호층(130)의 제 2 영역(133)이 아닌 상기 패드(120)의 표면만이 노출될 수 있다.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재의 리플로우 시에 솔더 내부에서 발생하는 가스가 보호층 또는 패드 또는 솔더 범프 사이의 영역을 통해 반출되도록 함으로써, 접착 부재 내부의 보이드를 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 진공 상태에서 리플로우 작업을 진행하지 않아도 접착 부재 내부의 보이드 발생을 감소시킬 수 있으며, 이에 따른 제조 비용의 절감 및 제조 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재 내부의 보이드가 ISO(International Organization for Standardization) 규격에 맞는 전체 볼륨의 30%를 초과하지 않도록 함으로써, 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 접착 부재의 적어도 일부가 패드의 슬릿 내부에 배치되도록 함으로써, 상기 접착 부재가 절연층과도 접촉되도록 하여 부품과의 접착력을 향상시킬 수 있다.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

1. 절연층;
   상기 절연층 위에 서로 이격되어 배치되는 패드;
   상기 절연층과 상기 패드 상에 배치되며, 상기 패드의 상면의 일부를 노출하는 개구부를 갖는 보호층; 및
   상기 개구부에 의해 노출된 상기 패드의 상면의 일부에 적어도 2개 이상의 분리된 복수의 부분으로 배치되는 접착부재;를 포함하고,
   상기 보호층은,
   상기 패드의 상면의 에지 영역에 배치되는 제1 영역과,
   상기 패드의 제1 영역으로부터 상기 패드의 상면의 중앙영역을 향하여 상기 개구부를 개재하여 돌출되며, 상기 개구부에 의해 상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출하는 복수의 제2 영역을 포함하며,
   상기 접착부재의 2개 이상의 분리된 복수의 부분은,
   상호 물리적으로 이격된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 접착부재는 반원형으로 형성되는 인쇄회로기판.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 접착 부재는,
   상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출하는 인쇄회로기판.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 접착 부재는,
   상기 패드의 상면의 중앙 영역의 일측에 배치되는 제 1 부분과,
   상기 일측과 반대되는 타측에 배치되는 제 2 부분을 포함하며,
   상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은,
   서로 대칭인 인쇄회로기판.
6. 삭제
7. 절연층;
   상기 절연층 위에 서로 이격되어 배치되는 패드; 및,
   상기 절연층과 상기 패드를 덮으며, 상기 패드의 표면의 일부를 노출하는 개구부를 갖는 보호층; 을 포함하고,
   상기 패드는,
   상기 패드의 중앙을 제외한 영역에 상기 패드의 외곽선에서부터 상기 패드의 중앙을 향하여 형성되는 복수의 슬릿을 포함하며,
   상기 복수의 슬릿 각각은,
   상기 보호층에 의해 덮히는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 패드의 중앙을 향하여 연장되고 상기 개구부를 통해 노출되는 제2 부분을 포함하는 인쇄회로기판.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 개구부는,
   상기 패드의 표면을 노출시키는 제1 영역과 상기 절연층의 표면을 노출시키는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판.
9. 제 7항에 있어서,
   상기 개구부를 통해 노출된 상기 패드 위에 배치되는 접착 부재를 더 포함하며,
   상기 접착 부재는,
   상기 패드의 상면의 중앙 영역을 노출하는
   인쇄회로기판.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 중앙 영역의 일측에 배치되는 제 1 부분과,
    상기 중앙 영역의 일측과 반대되는 타측에 배치되는 제 2 부분을 포함하며,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은,
    상호 물리적으로 이격된 인쇄회로기판.
11. 제 9항에 있어서,
    상기 접착 부재의 적어도 일부는,
    상기 복수의 슬릿의 상기 제 2 부분 내에 삽입되어 상기 절연층의 표면과 직접 접촉하는 인쇄회로기판.
12. 제 7항에 있어서,
    상호 물리적으로 이격되어 있으며, 상기 제1 부분의 경사각과 상기 제2 부분의 경사각이 다르거나 하나의 특정 곡률을 가지는 복수의 슬릿을 더 포함하는 인쇄회로기판.

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