CN110191580A - 电路板及其锡膏布置方法、电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路板，该电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于基板和焊盘上的阻焊层，阻焊层上设置有开口，焊盘包括经开口外露的外露部，外露部包括第一子外露部和第二子外露部，第一子外露部沿第一方向的尺寸大于第二子外露部的沿第一方向的尺寸。通过上述方式，本申请能够避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免焊接后电子元件与焊盘间的间距过大。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板及其锡膏布置方法、电子装置。
背景技术
目前，智能手机等电子装置，日渐成为人们生活的必需品，电路板是电子装置中的一种必要器件。
传统的电路板上的电子器件(例如，光感器件)的焊接面在本体底部，贴片焊接时松香“氧化还原”反应产生的气体难以挥发，熔融锡膏的内部气体来不及“逃逸”，待焊点冷却后形成气泡(亦称焊点空洞)。焊点空洞会导致焊接强度下降。
为了提升焊盘与电路板基板的结合强度，通常采用绿油覆盖焊盘。制板时，绿油的位置精度无法精准控制，当其覆盖面积偏多，焊盘外露的面积就减少，同样体积的锡膏，焊接时因面积减少，高度就会增加，从而将电子元件顶高干涉整机装配。
发明内容
本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于基板和焊盘上的阻焊层，阻焊层上设置有开口，焊盘包括经开口外露的外露部，外露部包括第一子外露部和第二子外露部，第一子外露部沿第一方向的尺寸大于第二子外露部的沿第一方向的尺寸。
本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的锡膏布置方法，电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于基板和焊盘上阻焊层，阻焊层上设置有开口，焊盘包括经开口外露的外露部，外露部包括第一子外露部和第二子外露部，第一子外露部的沿第一方向的尺寸大于第二子外露部的沿第一方向的尺寸，锡膏布置方法包括：在电路板上方对位放置掩膜板，掩膜板的第一掩膜开口大小与第一子外露部对应，且掩膜板在与第二子外露部对应的位置不设置掩膜开口；经第一掩膜开口向第一子外露部上布置锡膏。
本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置包括装置主体和位于装置主体内的电路板，电路板为上述的电路板。
本申请通过设置电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于基板和焊盘上的阻焊层，阻焊层上设置有开口，焊盘包括经开口外露的外露部，外露部包括第一子外露部和第二子外露部，第一子外露部沿第一方向的尺寸大于第二子外露部的沿第一方向的尺寸，能够使得在第一子外露部上布置锡膏时产生的气体能够从第二子外露部上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免在形成阻焊层时阻焊材料流向外露部上造成堆积，从而可以避免增加电子元件与焊盘之间的高度差，避免电子元件与其他部件发生空间干涉。
附图说明
图1是本申请实施例电路板的俯视结构示意图；
图2是本申请实施例的阻焊层的俯视结构示意图；
图3是本申请第一实施例的外露部的俯视结构示意图；
图4是本申请第二实施例的外露部的俯视结构示意图；
图5是本申请第三实施例的外露部的俯视结构示意图；
图6是本申请第四实施例的外露部的俯视结构示意图；
图7是本申请实施例的电路板的锡膏布置方法的流程示意图；
图8是本申请实施例的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1、图2和图3，图1是本申请实施例电路板的俯视结构示意图。图2是本申请实施例的阻焊层的俯视结构示意图。图3是本申请第一实施例的外露部的俯视结构示意图。
在本实施例中，电路板包括基板11、设置于基板上的至少一个焊盘12以及设置于基板11和焊盘12上的阻焊层13。
基板11的材质可以是环氧树脂玻璃，基板11可以是柔性材料的基板或者硬性材料的基板，本申请实施例对此不做限定。
阻焊层13上设置有开口k。焊盘12包括经开口K外露的外露部121。可选地，开口K的数量为多个，对应的外露部121的数量也可以为多个。每一个外露部121经一个对应的开口k外露。阻焊层13的材料可以为液态光致阻焊剂，例如丙烯酸低聚物。
可选地，开口k的形状为矩形，开口k的短边沿第一方向A设置，开口k的长边沿第二方向B设置。
在外露部的第一实施例中，外露部121包括第一子外露部121a、第二子外露部121b、第三子外露部121c。第一子外露部121a、第二子外露部121b、第三子外露部121c依次沿第二方向B设置。
第二子外露部121b连接于第一子外露部121a和第三子外露部121c之间。第一子外露部121a的沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部121b沿第一方向A的尺寸。第三子外露部121c沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部121b沿第一方向A的尺寸。
通过上述方式将位于第一子外露部121a和第三子外露部121c之间的第二子外露部121b设置为比第一子外露部121a和第三子外露部121c都窄，能够使得在第一子外露部121a和第三子外露部121c上布置锡膏时，产生的气体能够从第二子外露部121b上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免形成阻焊层13时阻焊材料流向外露部121上造成堆积，从而可以避免增加电子元件与焊盘12之间的高度差，避免电子元件与其他部件发生空间干涉。
可选地，第一子外露部121a、第二子外露部121b、第三子外露部121c的形状均为矩形，第一子外露部121a的长边沿第一方向A设置，第一子外露部121a的短边沿第二方向B设置，第三子外露部121c的长边沿第一方向A设置，第三子外露部121c的短边沿第二方向B设置。
第一子外露部121a沿第一方向A的尺寸等于第三子外露部121c沿第一方向A的尺寸。
第一子外露部121a具有靠近第二子外露部121b的第一边缘，第三子外露部121c具有靠近第二子外露部121b的第二边缘，第二子外露部121b与第一边缘的中间位置连接，第二子外露部121b与第二边缘的中间位置连接。
第一子外露部121a沿第一方向A的尺寸等于开口k沿第一方向A的尺寸，第三子外露部121c沿第一方向A的尺寸等于开口k沿第一方向A的尺寸。
第一子外露部121a的覆盖面积与第三子外露部121c的覆盖面积相等。
可选地，第一子外露部121a的沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部121b沿第一方向A的尺寸的三倍。
在本实施例中，通过将外露部设置为“工”字形，在获得上述的避免焊接空洞和减小高度的同时可以进一步提高焊盘与电子元件的焊接强度。应理解，在其他实施例中，外露部121可以不包括第三子外露部121c，即将外露部设置为“T”字形，通过增大第一外露部121a的面积同样可以保证焊盘与电子元件的焊接强度，具体参见本申请外露部的第二实施例的描述。
请参阅图4，图4是本申请第二实施例的外露部的俯视结构示意图。
外露部221包括第一子外露部221a和第二子外露部221b。第一子外露部121a、第二子外露部121b依次沿第二方向B设置。
第一子外露部221a的沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部221b沿第一方向A的尺寸。
可选地，第一子外露部221a、第二子外露部221b的形状均为矩形，第一子外露部221a的长边沿第一方向A设置，第一子外露部221a的短边沿第二方向B设置。
第一子外露部221a具有靠近第二子外露部221b的第一边缘，第二子外露部221b与第一边缘的中间位置连接。
第一子外露部221a沿第一方向A的尺寸等于开口k沿第一方向A的尺寸，第二外露部221c沿第一方向A的尺寸小于开口k沿第一方向A的尺寸。
通过上述方式，能够使得在第一子外露部221a上布置锡膏时产生的气体能够从第二子外露部221b上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免在形成阻焊层13时阻焊材料流向外露部上造成堆积，从而可以避免增加电子元件与焊盘之间的高度差，避免电子元件与其他部件发生空间干涉。
请参阅图5，图5是本申请第三实施例的外露部的俯视结构示意图。
在本实施例中，外露部321包括第一子外露部321a、第二子外露部321b以及第三子外露部321c。
第一子外露部321a的沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部321b沿第一方向A的尺寸。
第三子外露部321c沿第一方向A的尺寸小于第一子外露部321a沿第一方向A的尺寸，第一子外露部321a连接第三子外露部321c和第二子外露部321b之间。
第三子外露部321c、第一子外露部321a、第二子外露部321b依次沿第二方向B设置。
第三子外露部321c沿第一方向A的尺寸等于第二子外露部321b沿第一方向A的尺寸。
通过上述方式，能够使得在第一子外露部321a上布置锡膏时产生的气体能够分别从第二子外露部321b和第三外露部321c上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免在形成阻焊层13时阻焊材料流向外露部上造成堆积，从而可以避免增加电子元件与焊盘之间的高度差，避免电子元件与其他部件发生空间干涉。
请参阅图6，图6是本申请第四实施例的外露部的俯视结构示意图。
在本实施例中，外露部421包括第一子外露部421a、第二子外露部421b、第三子外露部421c、第四子外露部421d。第一子外露部421a、第二子外露部421b、第三子外露部421c、第四子外露部421d依次沿第二方向B设置。
第二子外露部121b连接于第一子外露部121a和第三子外露部121c之间。第一子外露部121a的沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部121b沿第一方向A的尺寸。第三子外露部121c沿第一方向A的尺寸大于第二子外露部121b沿第一方向A的尺寸。
第四子外露部421d沿第一方向A的尺寸小于第一子外露部421a沿第一方向A的尺寸，第三子外露部421c连接于第二子外露部421b和第四子外露部421d之间。
通过上述方式，将位于第一子外露部421a和第三子外露部421c之间的第二子外露部421b设置为比第一子外露部421a和第三子外露部421c都窄，能够使得在第一子外露部421a和第三子外露部421c上布置锡膏时，产生的气体能够从第二子外露部421b上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，进一步地，设置相对较窄的第四子外露部421d，第三子外露部421c上布置锡膏时产生的气体还可以从第四子外露部421d上排出。
请参阅图7，图7是本申请实施例的电路板的锡膏布置方法的流程示意图。
在本实施例中，电路板的锡膏布置方法包括以下步骤：
步骤101：在电路板上方对位放置掩膜板，掩膜板的第一掩膜开口大小与第一子外露部对应，掩膜板的第二掩膜开口大小与第三子外露部对应，且掩膜板在与第二子外露部对应的位置不设置掩膜开口。
步骤102：经第一掩膜开口向第一子外露部上布置锡膏，经第二掩膜开口向第三子外露部上布置锡膏。
通过上述方式，第一子外露部121a和第三子外露部121c上布置锡膏，而相对较窄的第二外露部121b上不布置锡膏，以使第一子外露部121a和第三子外露部121c上布置的锡膏时产生的气体经第二子外露部121b排出，避免焊接空洞，可以提升焊接强度。
应理解，本申请实施例的锡膏布置方法适用于本申请电路板的外露部采用第一实施例的情况，其他几种实施例与之类似，即在较宽的子外露部上经掩膜开口布置锡膏，对于较窄的外露部掩膜板不设置与之对应的掩膜开口。
请参阅图8，图8是本申请实施例的电子装置的结构示意图。
在本实施例中，电子装置包括装置主体81和设置于装置主体81内的电路板82。电路板可以为上述任意一实施例的电路板。
本申请通过设置电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于基板和焊盘上的阻焊层，阻焊层上设置有开口，焊盘包括经开口外露的外露部，外露部包括第一子外露部和第二子外露部，第一子外露部沿第一方向的尺寸大于第二子外露部的沿第一方向的尺寸，能够使得在第一子外露部上布置锡膏时产生的气体能够从第二子外露部上排出，避免焊点空洞，提高焊接强度，且可以避免在形成阻焊层时阻焊材料流向外露部上造成堆积，从而可以避免增加电子元件与焊盘之间的高度差，避免电子元件与其他部件发生空间干涉。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于所述基板和所述焊盘上的阻焊层，所述阻焊层上设置有开口，所述焊盘包括经所述开口外露的外露部，所述外露部包括第一子外露部和第二子外露部，所述第一子外露部的沿第一方向的尺寸大于所述第二子外露部沿所述第一方向的尺寸。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外露部进一步包括第三子外露部，所述第二子外露部连接于所述第一子外露部和所述第三子外露部之间，所述第三子外露部沿所述第一方向的尺寸大于所述第二子外露部沿所述第一方向的尺寸。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一子外露部沿所述第一方向的尺寸等于所述第三子外露部沿所述第一方向的尺寸。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述开口的形状为矩形，所述开口的短边沿所述第一方向设置，所述开口的长边沿第二方向设置，所述第一子外露部、所述第二子外露部、所述第三子外露部的形状均为矩形，所述第一子外露部的长边沿所述第一方向设置，所述第一子外露部的短边沿所述第二方向设置，所述第三子外露部的长边沿所述第一方向设置，所述第三子外露部的短边沿所述第二方向设置。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一子外露部具有靠近所述第二子外露部的第一边缘，所述第三子外露部具有靠近所述第二子外露部的第二边缘，所述第二子外露部与所述第一边缘的中间位置连接，所述第二子外露部与所述第二边缘的中间位置连接。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子外露部沿所述第一方向的尺寸等于所述开口沿所述第一方向的尺寸，所述第三子外露部沿所述第一方向的尺寸等于所述开口沿所述第一方向的尺寸。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外露部进一步包括第三子外露部，所述第三子外露部沿所述第一方向的尺寸小于所述第一子外露部沿所述第一方向的尺寸，所述第一子外露部连接在所述第三子外露部和所述第二子外露部之间。
8.一种电路板的锡膏布置方法，其特征在于，所述电路板包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘以及设置于所述基板和所述焊盘上阻焊层，所述阻焊层上设置有开口，所述焊盘包括经所述开口外露的外露部，所述外露部包括第一子外露部和第二子外露部，所述第一子外露部的沿第一方向的尺寸大于所述第二子外露部的沿所述第一方向的尺寸，所述锡膏布置方法包括：
在所述电路板上方对位放置掩膜板，所述掩膜板的第一掩膜开口大小与所述第一子外露部对应，且所述掩膜板在与所述第二子外露部对应的位置不设置掩膜开口；
经所述第一掩膜开口向所述第一子外露部上布置锡膏。
9.根据权利要求8所述的锡膏布置方法，其特征在于，所述外露部进一步包括第三子外露部，所述第二子外露部连接于所述第一子外露部和所述第三子外露部之间，所述第三子外露部沿所述第一方向的尺寸大于所述第二子外露部沿所述第一方向的尺寸；
所述掩膜板的第二掩膜开口大小与所述第三子外露部对应，所述锡膏布置方法进一步包括：
经所述第二掩膜开口向所述第三子外露部上布置锡膏。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括装置主体和位于装置主体内的电路板，所述电路板为权利要求1-7任意一项所述的电路板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190830 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |