JP3211746B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の裏面に
アレイ状に配置されたはんだバンプによって、電子部品
と実装基板とを電気的に接続する電子部品の実装構造に
関し、特に携帯機器に用いる電子部品の実装構造に適用
して好適である。
アレイ状に配置されたはんだバンプによって、電子部品
と実装基板とを電気的に接続する電子部品の実装構造に
関し、特に携帯機器に用いる電子部品の実装構造に適用
して好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるボールグリッドアレイ（以
下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図４
に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１
０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ
状に配置された複数のはんだバンプ１０２を溶融させ
て、複数のはんだバンプ１０２と多層プリント配線基板
１０３に設けられた略円形状の複数の電極１０４とをそ
れぞれ接合させることによって成される。
下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図４
に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１
０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ
状に配置された複数のはんだバンプ１０２を溶融させ
て、複数のはんだバンプ１０２と多層プリント配線基板
１０３に設けられた略円形状の複数の電極１０４とをそ
れぞれ接合させることによって成される。
【０００３】ＢＧＡパッケージ１０１が実装される多層
プリント配線基板１０３の上面図を図５に示す。この図
に示すように、多層プリント配線基板１０３には、各電
極１０４からの引き出し配線１０５が備えられている。
この引き出し配線１０５のうち、マトリクスアレイ状に
配置された複数のはんだバンプ１０２のうち最外周に位
置するものと接合される電極（以下、最外周電極とい
う）１０４ａから引き出されるものは、外部との電気的
導通を容易にするために、多層プリント配線基板１０３
の表面に形成されているのが一般的である。
プリント配線基板１０３の上面図を図５に示す。この図
に示すように、多層プリント配線基板１０３には、各電
極１０４からの引き出し配線１０５が備えられている。
この引き出し配線１０５のうち、マトリクスアレイ状に
配置された複数のはんだバンプ１０２のうち最外周に位
置するものと接合される電極（以下、最外周電極とい
う）１０４ａから引き出されるものは、外部との電気的
導通を容易にするために、多層プリント配線基板１０３
の表面に形成されているのが一般的である。
【０００４】この引き出し配線１０５は、保護用のソル
ダレジスト１０６（図５の斜線部）によって覆われる。
このとき、はんだバンプ１０２と電極１０４との接合面
積を大きくするために、電極１０４の表面を全面的に露
出させるようにしている。従って、最外周電極１０４ａ
においては、引き出し配線１０５が多層プリント配線基
板１０３の最も表面側の層に形成されていることから、
引き出し配線１０５の一部が露出し、はんだバンプ１０
２が最外周電極１０４ａと引き出し配線１０５の一部と
接合した状態となる。
ダレジスト１０６（図５の斜線部）によって覆われる。
このとき、はんだバンプ１０２と電極１０４との接合面
積を大きくするために、電極１０４の表面を全面的に露
出させるようにしている。従って、最外周電極１０４ａ
においては、引き出し配線１０５が多層プリント配線基
板１０３の最も表面側の層に形成されていることから、
引き出し配線１０５の一部が露出し、はんだバンプ１０
２が最外周電極１０４ａと引き出し配線１０５の一部と
接合した状態となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡパッケージ１や
多層プリント配線基板１０３に外部衝撃が加わった場
合、特に多層プリント配線基板１０３が曲がりやすい樹
脂等からなる場合には、最外周電極１０４ａの部分に応
力集中が起こるため、最外周電極１０４ａとはんだバン
プ１０２との接合部分ではこの応力集中に耐えうる接合
強度が要求される。
多層プリント配線基板１０３に外部衝撃が加わった場
合、特に多層プリント配線基板１０３が曲がりやすい樹
脂等からなる場合には、最外周電極１０４ａの部分に応
力集中が起こるため、最外周電極１０４ａとはんだバン
プ１０２との接合部分ではこの応力集中に耐えうる接合
強度が要求される。
【０００６】一般に、最外周電極１０４ａからの引き出
し配線１０５は、最外周電極１０４ａから最短距離で外
部へ引き出されている。つまり、隣接する最外周電極１
０４ａの中心全てを線で結んで多角形を形成したとき
に、最外周電極１０４ａのうちこの多角形の外側に位置
する部分から、多角形の内側に位置するはんだバンプ１
０２側には寄らないようにして引き出し配線１０５が延
設されている。
し配線１０５は、最外周電極１０４ａから最短距離で外
部へ引き出されている。つまり、隣接する最外周電極１
０４ａの中心全てを線で結んで多角形を形成したとき
に、最外周電極１０４ａのうちこの多角形の外側に位置
する部分から、多角形の内側に位置するはんだバンプ１
０２側には寄らないようにして引き出し配線１０５が延
設されている。
【０００７】しかしながら、最外周電極１０４ａのうち
でも特に外部衝撃時に応力が集中する部分は前記多角形
の外側に位置する部分であり、この部分に引き出し配線
１０５が形成されていることから、外部衝撃時に引き出
し配線１０５が形成された部分Ａからはんだバンプ１０
２が剥離（クラック）してしまい、接触不良が発生する
という問題がある。
でも特に外部衝撃時に応力が集中する部分は前記多角形
の外側に位置する部分であり、この部分に引き出し配線
１０５が形成されていることから、外部衝撃時に引き出
し配線１０５が形成された部分Ａからはんだバンプ１０
２が剥離（クラック）してしまい、接触不良が発生する
という問題がある。
【０００８】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、外部衝撃によっても電子部品と実装基板との接触不
良を防止できる電子部品の実装構造を提供することを目
的とする。
で、外部衝撃によっても電子部品と実装基板との接触不
良を防止できる電子部品の実装構造を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題について本発明
者らは、以下のような検討を行った。引き出し配線１０
５が形成された部分Ａが起点となってはんだバンプ１０
２の剥離が生じる。これは、引き出し配線１０５が形成
された部分Ａの接合状態が他の部分より弱いために、こ
の部分からはんだバンプ１０２の剥離が生じると考えら
れる。
者らは、以下のような検討を行った。引き出し配線１０
５が形成された部分Ａが起点となってはんだバンプ１０
２の剥離が生じる。これは、引き出し配線１０５が形成
された部分Ａの接合状態が他の部分より弱いために、こ
の部分からはんだバンプ１０２の剥離が生じると考えら
れる。
【００１０】引き出し配線１０５が形成された部分Ａと
引き出し配線１０５が形成されていない部分と接合状態
を比較してみる。まず、引き出し配線１０５が形成され
た部分Ａにおいては、引き出し配線１０５の表面にては
んだバンプ７の接合が終端するような状態となってい
る。一方、引き出し配線１０５が形成されていない部分
においては、最外周電極２ａの表面だけでなく、その側
面（図４の断面図に示される台形状の最外周電極２ａの
斜め部分）においても接合するような状態となってい
る。このような違いから、接合強度の強弱が発生してい
ると考えられる。
引き出し配線１０５が形成されていない部分と接合状態
を比較してみる。まず、引き出し配線１０５が形成され
た部分Ａにおいては、引き出し配線１０５の表面にては
んだバンプ７の接合が終端するような状態となってい
る。一方、引き出し配線１０５が形成されていない部分
においては、最外周電極２ａの表面だけでなく、その側
面（図４の断面図に示される台形状の最外周電極２ａの
斜め部分）においても接合するような状態となってい
る。このような違いから、接合強度の強弱が発生してい
ると考えられる。
【００１１】本発明は上記目的を達成するため、以下の
技術的手段を採用する。請求項１乃至２に記載の発明に
おいては、アレイ状に配列された複数の電極（２）のう
ち、外周部分に位置する最外周電極（２ａ）において
は、隣接する最外周電極（２ａ）の中心同士を結んでで
きる多角形の内側から引き出し配線（９）が引き出され
ていることを特徴としている。
技術的手段を採用する。請求項１乃至２に記載の発明に
おいては、アレイ状に配列された複数の電極（２）のう
ち、外周部分に位置する最外周電極（２ａ）において
は、隣接する最外周電極（２ａ）の中心同士を結んでで
きる多角形の内側から引き出し配線（９）が引き出され
ていることを特徴としている。
【００１２】このように、最外周電極（２ａ）において
は、隣接する最外周電極（２ａ）の中心同士を結んでで
きる多角形の内側から引き出し配線（９）が引き出され
るようにすれば、接合が弱くなる引き出し配線（９）が
形成された部分と外部衝撃等によって応力集中する部分
とが一致しなくなるため、外部衝撃によっても最外周電
極（２ａ）からはんだバンプ（７）が剥離しにくくな
る。これにより、電子部品（１）と実装基板（３）との
接触不良を防止することができる。
は、隣接する最外周電極（２ａ）の中心同士を結んでで
きる多角形の内側から引き出し配線（９）が引き出され
るようにすれば、接合が弱くなる引き出し配線（９）が
形成された部分と外部衝撃等によって応力集中する部分
とが一致しなくなるため、外部衝撃によっても最外周電
極（２ａ）からはんだバンプ（７）が剥離しにくくな
る。これにより、電子部品（１）と実装基板（３）との
接触不良を防止することができる。
【００１３】請求項３に記載の発明においては、前記電
子部品（１）は、携帯機器に搭載されるものであること
を特徴としている。携帯機器においては、落下等による
外部衝撃を受けやすく、電子部品（１）と実装基板
（３）との接触不良が発生し易い。このため、請求項１
乃至２に記載の発明を携帯機器に適用すると効果的であ
る。
子部品（１）は、携帯機器に搭載されるものであること
を特徴としている。携帯機器においては、落下等による
外部衝撃を受けやすく、電子部品（１）と実装基板
（３）との接触不良が発生し易い。このため、請求項１
乃至２に記載の発明を携帯機器に適用すると効果的であ
る。
【００１４】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１に、ＢＧＡパッケージ１を所定
の電極２（パッド）が備えられた多層プリント配線基板
３に実装したときの模式図を示す。また、図２に多層プ
リント配線基板３に備えられた電極２の配列パターンを
示す。但し、図２は電極２の配列パターンを簡略化して
表したものであり、円形の電極２がアレイ状に配置され
ていることを示している。
基づいて説明する。図１に、ＢＧＡパッケージ１を所定
の電極２（パッド）が備えられた多層プリント配線基板
３に実装したときの模式図を示す。また、図２に多層プ
リント配線基板３に備えられた電極２の配列パターンを
示す。但し、図２は電極２の配列パターンを簡略化して
表したものであり、円形の電極２がアレイ状に配置され
ていることを示している。
【００１６】ここで、ＢＧＡパッケージ１とは、回路配
線６を有するインターポーザ４に接着剤等を介して半導
体チップを搭載し、回路配線６と半導体チップとをＡｕ
ワイヤ等で電気的に接続したのち、封止樹脂５で半導体
チップ及びＡｕワイヤを封止したものを示す。本実施形
態では、薄型化や生産性を考慮してインターポーザ４に
はポリイミドテープを用いており、また封止樹脂５とし
てはエポキシ樹脂等を用いている。
線６を有するインターポーザ４に接着剤等を介して半導
体チップを搭載し、回路配線６と半導体チップとをＡｕ
ワイヤ等で電気的に接続したのち、封止樹脂５で半導体
チップ及びＡｕワイヤを封止したものを示す。本実施形
態では、薄型化や生産性を考慮してインターポーザ４に
はポリイミドテープを用いており、また封止樹脂５とし
てはエポキシ樹脂等を用いている。
【００１７】このＢＧＡパッケージ１の裏面に相当する
インターポーザ４には、アレイ状に穴が空けられてお
り、この穴を介して回路配線６にはんだボールを溶融接
合することで、ＢＧＡパッケージ１の裏面にはんだバン
プ７がアレイ状に配置された状態となっている。一方、
多層プリント配線基板３は、多数の配線層８を積層状に
形成したものであり、図２に示すような配置パターンで
形成された電極２を備えている。この電極２の配置パタ
ーンは、はんだバンプ７の配置と対応するようになって
いて、実装時にＢＧＡパッケージ１に設けられたはんだ
バンプ７と多層プリント配線基板３に設けられた電極２
とがそれぞれ組合わされるようになっている。
インターポーザ４には、アレイ状に穴が空けられてお
り、この穴を介して回路配線６にはんだボールを溶融接
合することで、ＢＧＡパッケージ１の裏面にはんだバン
プ７がアレイ状に配置された状態となっている。一方、
多層プリント配線基板３は、多数の配線層８を積層状に
形成したものであり、図２に示すような配置パターンで
形成された電極２を備えている。この電極２の配置パタ
ーンは、はんだバンプ７の配置と対応するようになって
いて、実装時にＢＧＡパッケージ１に設けられたはんだ
バンプ７と多層プリント配線基板３に設けられた電極２
とがそれぞれ組合わされるようになっている。
【００１８】そして、多層プリント配線基板３に備えら
れた複数の電極２のうち最外周電極２ａ（図２における
領域Ｘにおける電極２）のそれぞれには、外部との電気
的接続を行う引き出し配線９が形成されている。この引
き出し配線９は、多層プリント基板３に形成された多数
の配線層８のうちの最も表面側の層で形成されており、
図３の斜線部に示すように、隣接する最外周電極２ａの
中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出された
状態で形成されている。引き出し配線９は、多角形の内
側から引き出されたのち、屈曲して多角形の外側に引き
出され、外部との電気的導通が取れるようになってい
る。この引き出し配線９の屈曲する方向は、最外周電極
２ａに形成された全ての引き出し配線９において、最外
周電極２ａに対して同方向になっている。
れた複数の電極２のうち最外周電極２ａ（図２における
領域Ｘにおける電極２）のそれぞれには、外部との電気
的接続を行う引き出し配線９が形成されている。この引
き出し配線９は、多層プリント基板３に形成された多数
の配線層８のうちの最も表面側の層で形成されており、
図３の斜線部に示すように、隣接する最外周電極２ａの
中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出された
状態で形成されている。引き出し配線９は、多角形の内
側から引き出されたのち、屈曲して多角形の外側に引き
出され、外部との電気的導通が取れるようになってい
る。この引き出し配線９の屈曲する方向は、最外周電極
２ａに形成された全ての引き出し配線９において、最外
周電極２ａに対して同方向になっている。
【００１９】なお、最外周電極２ａ内に配置される内周
電極２ｂ（図２における領域Ｙにおける電極２）におい
ても、引き出し配線が形成されているが、ここでは図示
せずに省略する。内周電極２ｂの引き出し配線は、多層
プリント配線基板３の最も表面側の層で形成されている
ものの他、多層プリント配線基板３の内層に形成される
ものもある。
電極２ｂ（図２における領域Ｙにおける電極２）におい
ても、引き出し配線が形成されているが、ここでは図示
せずに省略する。内周電極２ｂの引き出し配線は、多層
プリント配線基板３の最も表面側の層で形成されている
ものの他、多層プリント配線基板３の内層に形成される
ものもある。
【００２０】以下、多層プリント配線基板３の製造方法
について説明する。なお、簡略化のため、４層からなる
多層プリント配線基板３について説明する。まず、両面
に銅箔処理が成されたコア材を用意し、所定の位置にド
リルで穴を空けてスルーホール（ブラインドビアホー
ル）を形成する。そして、このスルーホールを通じて、
コア材の両面における銅を電気的に導通させるべく、銅
メッキによるスルーホールメッキを行う。これにより、
スルーホールメッキ処理が施された基板が完成する。
について説明する。なお、簡略化のため、４層からなる
多層プリント配線基板３について説明する。まず、両面
に銅箔処理が成されたコア材を用意し、所定の位置にド
リルで穴を空けてスルーホール（ブラインドビアホー
ル）を形成する。そして、このスルーホールを通じて、
コア材の両面における銅を電気的に導通させるべく、銅
メッキによるスルーホールメッキを行う。これにより、
スルーホールメッキ処理が施された基板が完成する。
【００２１】次に、このようなスルーホールメッキ処理
が施された基板を２枚用意し、この２枚の基板のうち、
後に張り合わせる側同士の面の銅箔をエッチングによっ
てパターニングする。そして、ガラスクロスにエポキシ
樹脂を含有させたプリプレグを２枚の基板間に挟み込ん
だ状態で加熱プレス処理を行い、２枚の基板を張り合わ
せる。これにより、４層に分かれた銅箔の層が形成され
る。
が施された基板を２枚用意し、この２枚の基板のうち、
後に張り合わせる側同士の面の銅箔をエッチングによっ
てパターニングする。そして、ガラスクロスにエポキシ
樹脂を含有させたプリプレグを２枚の基板間に挟み込ん
だ状態で加熱プレス処理を行い、２枚の基板を張り合わ
せる。これにより、４層に分かれた銅箔の層が形成され
る。
【００２２】そして、４層分全てを貫通するようにドリ
ルで穴を空けてスルーホールを形成し、銅メッキによる
スルーホールメッキを行って４層に分かれた銅箔が電気
的に導通するようにする。この後、ＢＧＡパッケージ１
を実装する側、つまり多層プリント配線基板３の表面に
該当する側の銅箔をエッチングによってパターニング
し、電極部分の銅箔を残すと共に所定の引き出し配線９
を形成する。このとき、最外周電極２ａの引き出し配線
９においては、隣接する最外周電極２ａの中心同士を結
んでできる多角形の内側から引き出されるような配線パ
ターンにする。
ルで穴を空けてスルーホールを形成し、銅メッキによる
スルーホールメッキを行って４層に分かれた銅箔が電気
的に導通するようにする。この後、ＢＧＡパッケージ１
を実装する側、つまり多層プリント配線基板３の表面に
該当する側の銅箔をエッチングによってパターニング
し、電極部分の銅箔を残すと共に所定の引き出し配線９
を形成する。このとき、最外周電極２ａの引き出し配線
９においては、隣接する最外周電極２ａの中心同士を結
んでできる多角形の内側から引き出されるような配線パ
ターンにする。
【００２３】この後、引き出し配線９を保護するため
に、ソルダレジスト１０を印刷形成して、ソルダレジス
ト１０にて引き出し配線９を覆う。このとき、ソルダレ
ジスト１０の印刷ズレによって、電極２がソルダレジス
ト１０に覆われないように、ソルダレジスト１０の開口
部は印刷ズレを考慮した大きさになっている。なお、こ
の後、必要に応じて無電解メッキ法により、電極２上に
ニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）メッキを施したり、錫（Ｓ
ｎ）メッキやパラジウム（Ｐｄ）メッキを施す等して、
複数の配線層８を備えた多層プリント配線基板３が完成
する。
に、ソルダレジスト１０を印刷形成して、ソルダレジス
ト１０にて引き出し配線９を覆う。このとき、ソルダレ
ジスト１０の印刷ズレによって、電極２がソルダレジス
ト１０に覆われないように、ソルダレジスト１０の開口
部は印刷ズレを考慮した大きさになっている。なお、こ
の後、必要に応じて無電解メッキ法により、電極２上に
ニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）メッキを施したり、錫（Ｓ
ｎ）メッキやパラジウム（Ｐｄ）メッキを施す等して、
複数の配線層８を備えた多層プリント配線基板３が完成
する。
【００２４】このように完成された多層プリント配線基
板３上にＢＧＡパッケージ１を位置決め搭載したのち、
はんだバンプ７を溶融することでＢＧＡパッケージ１が
多層プリント配線基板３に実装される。上述したよう
に、外部衝撃等によって応力集中する部分は、最外周電
極２ａのうち、最外周電極２ａの中心同士を結んででき
る多角形の外側に位置する部分である。このため、当該
多角形の外側から引き出されるように引き出し配線９を
形成すると、引き出し配線９が形成された部分を起点と
してはんだバンプ７が最外周電極２ａから剥がれてしま
う。
板３上にＢＧＡパッケージ１を位置決め搭載したのち、
はんだバンプ７を溶融することでＢＧＡパッケージ１が
多層プリント配線基板３に実装される。上述したよう
に、外部衝撃等によって応力集中する部分は、最外周電
極２ａのうち、最外周電極２ａの中心同士を結んででき
る多角形の外側に位置する部分である。このため、当該
多角形の外側から引き出されるように引き出し配線９を
形成すると、引き出し配線９が形成された部分を起点と
してはんだバンプ７が最外周電極２ａから剥がれてしま
う。
【００２５】しかしながら、本実施形態では最外周電極
２ａにおいて、隣接する最外周電極２ａの中心同士を結
んでできる多角形の内側から引き出されるように引き出
し配線９を形成しているため、外部衝撃等によって応力
集中する部分には接合が弱くなる部分が形成されなくな
る。すなわち、外部衝撃等によって応力集中する部分で
は全て、はんだバンプ７は最外周電極２ａの表面だけで
なく、その側面（図１の断面図に示される台形状の最外
周電極２ａの斜め部分）においても接合しており、接合
強度が強い状態になっている。
２ａにおいて、隣接する最外周電極２ａの中心同士を結
んでできる多角形の内側から引き出されるように引き出
し配線９を形成しているため、外部衝撃等によって応力
集中する部分には接合が弱くなる部分が形成されなくな
る。すなわち、外部衝撃等によって応力集中する部分で
は全て、はんだバンプ７は最外周電極２ａの表面だけで
なく、その側面（図１の断面図に示される台形状の最外
周電極２ａの斜め部分）においても接合しており、接合
強度が強い状態になっている。
【００２６】このため、外部衝撃等によって応力集中が
生じても、最外周電極２ａからはんだバンプ７が剥離す
ることを防止することができる。このように、最外周電
極２ａの引き出し配線９を、隣接する最外周電極２ａの
中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出すよう
に形成することにより、接合強度が弱くはんだバンプ７
が剥がれやすい部分と外部衝撃等によって応力集中する
部分を一致させないようにすることができ、最外周電極
２ａからはんだバンプ７が剥離することを防止すること
ができる。
生じても、最外周電極２ａからはんだバンプ７が剥離す
ることを防止することができる。このように、最外周電
極２ａの引き出し配線９を、隣接する最外周電極２ａの
中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出すよう
に形成することにより、接合強度が弱くはんだバンプ７
が剥がれやすい部分と外部衝撃等によって応力集中する
部分を一致させないようにすることができ、最外周電極
２ａからはんだバンプ７が剥離することを防止すること
ができる。
【００２７】これにより、外部衝撃による応力集中によ
って、特に本実施形態に示すように柔らかい樹脂等から
なる多層プリント配線基板３を用いた場合においても、
はんだバンプ７が最外周電極２ａから剥離することがな
いため、ＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板３
との接触不良を防止することができる。なお、本実施形
態に示したＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板
３との実装構造を携帯機器、例えば携帯電話等に用いた
場合、携帯機器は落下等による外部衝撃を受けやすく、
電子部品と実装基板との接触不良が発生し易いため、特
に有効に上記接触不良を防止することができる。
って、特に本実施形態に示すように柔らかい樹脂等から
なる多層プリント配線基板３を用いた場合においても、
はんだバンプ７が最外周電極２ａから剥離することがな
いため、ＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板３
との接触不良を防止することができる。なお、本実施形
態に示したＢＧＡパッケージ１と多層プリント配線基板
３との実装構造を携帯機器、例えば携帯電話等に用いた
場合、携帯機器は落下等による外部衝撃を受けやすく、
電子部品と実装基板との接触不良が発生し易いため、特
に有効に上記接触不良を防止することができる。
【図１】本発明を適用した一実施形態であって、ＢＧＡ
パッケージ１を多層プリント配線基板３に実装したとき
の断面模式図である。
パッケージ１を多層プリント配線基板３に実装したとき
の断面模式図である。
【図２】多層プリント配線基板３に備えられた電極２の
配列パターンを示す模式図である。
配列パターンを示す模式図である。
【図３】引き出し配線９の構成を説明するための模式図
である。
である。
【図４】従来におけるＢＧＡパッケージ１０１を多層プ
リント配線基板１０３に実装したときの断面模式図であ
る。
リント配線基板１０３に実装したときの断面模式図であ
る。
【図５】（ａ）は最外周電極１０４ａの部分拡大図であ
り、（ｂ）は（ａ）の上面図である。
り、（ｂ）は（ａ）の上面図である。
１…ＢＧＡパッケージ、２…電極、２ａ…最外周電極、
２ｂ…内周電極、３…多層プリント配線基板、７…はん
だバンプ、８…配線層、９…引き出し配線。
２ｂ…内周電極、３…多層プリント配線基板、７…はん
だバンプ、８…配線層、９…引き出し配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青山 雅之 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 3/32
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品（１）の裏面にアレイ状の配列
を成す複数のはんだバンプ（７）を形成したのち、前記
はんだバンプ（７）の配列に対応するようにアレイ状に
配列された略円形状の複数の電極（２）を有する実装基
板（３）上に前記電子部品（１）を位置決め搭載し、前
記複数のはんだバンプ（７）を溶融させて前記電極
（２）と接合させることにより前記電子部品（１）と前
記実装基板（３）とが電気的に接合されてなる電子部品
の実装構造において、 前記アレイ状に配列された複数の電極（２）のうち、外
周部分に位置する最外周電極（２ａ）においては、隣接
する最外周電極（２ａ）の中心同士を結んでできる多角
形の内側から引き出し配線（９）が引き出されているこ
とを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記最外周電極（２ａ）の引き出し配線
（９）は全て、該最外周電極（２ａ）に対して同方向に
屈曲して前記多角形の外側に引き出されていることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２における前記電子部品
（１）を搭載されてなることを特徴とする携帯機器用電
子部品の実装構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25556997A JP3211746B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 電子部品の実装構造 |
| US09/121,303 US6303878B1 (en) | 1997-07-24 | 1998-07-23 | Mounting structure of electronic component on substrate board |
| US09/858,500 US6548765B2 (en) | 1997-07-24 | 2001-05-17 | Mounting structure of electronic component on substrate board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25556997A JP3211746B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197575A JPH1197575A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3211746B2 true JP3211746B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=17280546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25556997A Expired - Fee Related JP3211746B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-09-19 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211746B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022488A1 (fr) * | 1999-09-22 | 2001-03-29 | Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd. | Composant electronique a reseau en grille, procede de renfort de ses conducteurs et son procede de fabrication |
| JP4569361B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2010-10-27 | ソニー株式会社 | 回路板及びレーザはんだ付け方法 |
| JP2008091714A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP5879090B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-03-08 | 株式会社ケーヒン | プリント配線板 |
| JP6036513B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2016-11-30 | 株式会社デンソー | 車両用電子機器 |
| JP7155214B2 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-10-18 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25556997A patent/JP3211746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1197575A (ja) | 1999-04-09 |
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