JPS59164250U - 集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents

集積回路用リ−ドフレ−ム

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JPS59164250U
JPS59164250U JP5715683U JP5715683U JPS59164250U JP S59164250 U JPS59164250 U JP S59164250U JP 5715683 U JP5715683 U JP 5715683U JP 5715683 U JP5715683 U JP 5715683U JP S59164250 U JPS59164250 U JP S59164250U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
sealing member
resin sealing
outer frame
guibutt
Prior art date
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Pending
Application number
JP5715683U
Other languages
English (en)
Inventor
正樹 鈴木
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Priority to JP5715683U priority Critical patent/JPS59164250U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の集積回路用リードフレームの一例を示
す平面図、第２図は、第１図に示すり−ドフレームに対
する各加工工程終了後の平面図、第３図は、この考案の
一実施例におけるけ集積回路用リードフレームの一素子
構成部分を示す平面図、第４図は、グイポンディング、
ワイヤーボンディング、および樹脂封止加工後の状態を
示す第３図に対応する平面図、第５図は、グイバットの
連結脚付根部およびダイパーを切断加工した後の状態を
示す第３図に対応する平面図、第６図は、各電極リード
の切断折り曲げ加工後の状態を示す第３図に対応する平
面図である。 １１・・・・・・集積回路用リードフレーム、１２・・
・・・・外枠部分、１３・・・・・・グイバット、１４
・・・・・・連結脚、１５・・・・・・電極リード、１
６・・・・・・樹脂封止部材支持用突出部、１８・・・
・・・樹脂封止部材、Ａ・・・・・・樹脂封止部材適用
面域。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止部材適用面域内に位置し、連結脚により外枠部
    分に連結されているグイバットと、夫々前記外枠部分か
    ら前記樹脂封止部材適用面域内の前記グイバットの方向
    に向けて夫々独立して突出している複数の電極リードを
    具えている集積回路用リードフレームにおいて、前記グ
    イバットまたはその連結脚および前記各電極リードとは
    独立して前記外枠部分から前記樹脂封止部材適用面域へ
    伸び、前記グイバットまたはその連結脚および前記各電
    極リードのいずれとも離れた位置で終端している樹脂封
    止部材支持用突出部を具えていることを特徴とする集積
    回路用リードフレーム。
JP5715683U 1983-04-15 1983-04-15 集積回路用リ−ドフレ−ム Pending JPS59164250U (ja)

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JP5715683U JPS59164250U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 集積回路用リ−ドフレ−ム

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JP5715683U JPS59164250U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 集積回路用リ−ドフレ−ム

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