JPS58133837U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58133837U
JPS58133837U JP3012382U JP3012382U JPS58133837U JP S58133837 U JPS58133837 U JP S58133837U JP 3012382 U JP3012382 U JP 3012382U JP 3012382 U JP3012382 U JP 3012382U JP S58133837 U JPS58133837 U JP S58133837U
Authority
JP
Japan
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chip
external terminals
pla
terminals
bus
Prior art date
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Pending
Application number
JP3012382U
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English (en)
Inventor
実 田中
秀樹 佐藤
Original Assignee
株式会社セガ・エンタ−ブライゼス
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の半導体を用いたプロセッシング・シ
ステムを示すブロック図、第セ図はこの考案の半導体装
置内部の回路図、第３図はこの考案の一実施例を示すＣ
ＰＵチップとＰＬＡチップの配列例とボンディングの中
間状態を示す内部構造図、第４図はこの考案の一実施例
を示す最終的外観図である。 １・・・ＣＰＵチップ、２・・・ＰＬＡチップ、３，３
Ａ・・・外部端子、４・・・ベース、５・・・内部バス
、１０・・・この考案による半導体装置、１１・・・Ｒ
ＯＭ、１２・・・ＲＡＭ、１３・・・Ｉｌｏ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＣＰＵチップと、ＰＬＡチップとを外部端子を有するベ
    ース上に平面的に配設し、前記ＣＰＵチップのデータ・
    バスを前記ＰＬＡチップを通して外部端子に入出力でき
    るように接続して内部データ・バスを形成すると共に、
    アドレス・バス及びその他の端子をそのまま外部端子に
    入出力できるように接続し、前記アドレス・バス及びそ
    の他の端子の一部を前記ＰＬＡチップに接続し、前記外
    部端子を通して前記ＰＬＡチップにプログラムを書込ん
    でから一体としてパッケージにしたことを特徴とする半
    導体装置。
JP3012382U 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置 Pending JPS58133837U (ja)

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JP3012382U JPS58133837U (ja) 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置

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JP3012382U JPS58133837U (ja) 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58133837U true JPS58133837U (ja) 1983-09-09

Family

ID=30041871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3012382U Pending JPS58133837U (ja) 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58133837U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6465634A (en) * 1987-09-07 1989-03-10 Nec Corp Integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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