JPS6117744U - Lsiパツケ−ジ - Google Patents

Lsiパツケ−ジ

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Publication number
JPS6117744U
JPS6117744U JP10229884U JP10229884U JPS6117744U JP S6117744 U JPS6117744 U JP S6117744U JP 10229884 U JP10229884 U JP 10229884U JP 10229884 U JP10229884 U JP 10229884U JP S6117744 U JPS6117744 U JP S6117744U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
lsi package
package
power supply
chip
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Pending
Application number
JP10229884U
Other languages
English (en)
Inventor
功 植木
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6117744U publication Critical patent/JPS6117744U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例のLSIパッケージめ外観図で
、aは表面図、bは側面図、Cは裏面図である。 1・・・・・・ノソツケージ本体、2・・・・・・キャ
ップ、3・・・・・・端子、4・・・・・・表面パッド
、5・・・・・・裏面パッド、Vcc・・・・・・電源
端子、GND・・・・・・接地端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. LSIチップを封入し、前記LSIチップを動作させる
    ための複数の入出力信号端子および電源・接地端子を備
    えたLSIパッケージにおいて、前記LSIパッケージ
    の表面と裏面とに、それぞれLSIに電圧を印加するた
    めぬパッドが設けられ、前記2つのパッドはそれぞれ前
    記電源端子および接地端子に接続されていることを特徴
    とす6 LSIパツケージ。
JP10229884U 1984-07-06 1984-07-06 Lsiパツケ−ジ Pending JPS6117744U (ja)

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JP10229884U JPS6117744U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 Lsiパツケ−ジ

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JP10229884U JPS6117744U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 Lsiパツケ−ジ

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JPS6117744U true JPS6117744U (ja) 1986-02-01

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ID=30661698

Family Applications (1)

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JP10229884U Pending JPS6117744U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 Lsiパツケ−ジ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63295759A (ja) * 1987-05-27 1988-12-02 柴山工業株式会社 クリ−ニング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63295759A (ja) * 1987-05-27 1988-12-02 柴山工業株式会社 クリ−ニング装置
JPH0331828B2 (ja) * 1987-05-27 1991-05-08 Shibayama Kogyo Kk

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