JPS6117745U - Ｌｓｉパツケ−ジ - Google Patents
Ｌｓｉパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6117745U JPS6117745U JP10229984U JP10229984U JPS6117745U JP S6117745 U JPS6117745 U JP S6117745U JP 10229984 U JP10229984 U JP 10229984U JP 10229984 U JP10229984 U JP 10229984U JP S6117745 U JPS6117745 U JP S6117745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- lsi
- power supply
- package
- supply terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例のＬＳＩパッケージの外観図で
、ａは表面図、ｂは側面図、Ｃは裏面図である。 １・・・・・・端子、２・・・・・・電源パッド、ｉ・
・・・・・接地ハッド、Ｖｃｃ・・・・・・電源端子、
ＧＮＤ・・・・・・接地端子。
、ａは表面図、ｂは側面図、Ｃは裏面図である。 １・・・・・・端子、２・・・・・・電源パッド、ｉ・
・・・・・接地ハッド、Ｖｃｃ・・・・・・電源端子、
ＧＮＤ・・・・・・接地端子。
Claims (1)
- ＬＳＩチップを封入し、前記ＬＳＩチップを動作させる
ための複数の入出力信号端子と電源端子と接地端子とを
備えたＬＳＩパッケージにおいて、前記ＬＳＩパッケー
ジの裏面に２つのパッドが設けられ、それぞれのパッド
が前記電源端子と接地端子に接続されていることを特徴
とするＬＳＩパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229984U JPS6117745U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Ｌｓｉパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229984U JPS6117745U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Ｌｓｉパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117745U true JPS6117745U (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=30661699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10229984U Pending JPS6117745U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Ｌｓｉパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117745U (ja) |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP10229984U patent/JPS6117745U/ja active Pending
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