JPS6063947U - 半導体集積回路容器 - Google Patents

半導体集積回路容器

Info

Publication number
JPS6063947U
JPS6063947U JP15564083U JP15564083U JPS6063947U JP S6063947 U JPS6063947 U JP S6063947U JP 15564083 U JP15564083 U JP 15564083U JP 15564083 U JP15564083 U JP 15564083U JP S6063947 U JPS6063947 U JP S6063947U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
semiconductor integrated
circuit container
signal terminals
container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15564083U
Other languages
English (en)
Inventor
康 川上
秋山 正博
幸太郎 田中
上西 勝三
Original Assignee
沖電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP15564083U priority Critical patent/JPS6063947U/ja
Publication of JPS6063947U publication Critical patent/JPS6063947U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体集積回路の容器の平面図、第2図
は第1図のA−A断面図、第3図は本考案半導体集積回
路容器の一実施例を示す平面図である。 1・・・・・・アルミナ第1層、2・・・・・・アルミ
ナ第2層、3・・・・・・アルミナ第3層、5・・・・
・・キャビティ、7・・・・・・ボンディングワイヤ、
8・・・・・・半導体集積回路チップ、11〜18,1
1’〜18’、21〜25・・・・・・フレーム、31
′〜38’、41〜45・・・・・・配線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 2個以上の入力信号端子と1個以上の出力信号端子を有
    する半導体集積回路容器において、これら入出力信号端
    子の複数の接続端子をそれぞれ接地端子若しくは電源端
    子で隣接せしめることを特徴とする半導体集積回路容器
JP15564083U 1983-10-08 1983-10-08 半導体集積回路容器 Pending JPS6063947U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15564083U JPS6063947U (ja) 1983-10-08 1983-10-08 半導体集積回路容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15564083U JPS6063947U (ja) 1983-10-08 1983-10-08 半導体集積回路容器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6063947U true JPS6063947U (ja) 1985-05-07

Family

ID=30343683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15564083U Pending JPS6063947U (ja) 1983-10-08 1983-10-08 半導体集積回路容器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6063947U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587462A (en) * 1978-12-25 1980-07-02 Fujitsu Ltd Integrated circuit package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587462A (en) * 1978-12-25 1980-07-02 Fujitsu Ltd Integrated circuit package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5827935U (ja) 混成集積回路装置
JPS6063947U (ja) 半導体集積回路容器
JPS606253U (ja) ブリツジ型半導体装置
JPS58142941U (ja) Icパツケ−ジ
JPS5842940U (ja) 混成集積回路装置
JPS6013737U (ja) 半導体集積回路装置
JPS6016556U (ja) 半導体装置
JPS60169860U (ja) 混成集積回路
JPS609226U (ja) 半導体の実装用パツケ−ジ
JPS60106375U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS62134254U (ja)
JPS6117745U (ja) Lsiパツケ−ジ
JPS6134751U (ja) 半導体集積回路装置
JPS58195445U (ja) 半導体集積回路パツケ−ジ
JPS60179045U (ja) チツプキヤリア型素子
JPS6059541U (ja) 集積回路用リ−ドフレ−ム
JPS6081664U (ja) 集積回路パツケ−ジ
JPS59131158U (ja) チツプキヤリヤ−
JPS6039245U (ja) ワイヤ−ボンデイングの位置決めマ−ク
JPS606242U (ja) 混成集積回路
JPS6042758U (ja) 混成集積回路
JPS59107139U (ja) 回路基板のicチップ実装構造
JPS58170848U (ja) 電子部品パツケ−ジ
JPS5881952U (ja) 混成icのパツケ−ジ構造
JPS60194338U (ja) 半導体装置