JPS59117157U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS59117157U JPS59117157U JP1050383U JP1050383U JPS59117157U JP S59117157 U JPS59117157 U JP S59117157U JP 1050383 U JP1050383 U JP 1050383U JP 1050383 U JP1050383 U JP 1050383U JP S59117157 U JPS59117157 U JP S59117157U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- case
- encapsulated semiconductor
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の樹脂ケースによる樹脂封止型半導体装置
の断面図、第２図は従来のアルミケースによる樹脂封止
型半導体装置の断面図、第３図、第４図は本考案の実施
例図である。
の断面図、第２図は従来のアルミケースによる樹脂封止
型半導体装置の断面図、第３図、第４図は本考案の実施
例図である。
Claims (1)
- １個以上のダイオードチップを組立ててなる整流素子単
位体をケース内にて組立てかつモールドした半導体装置
において該ケースをアルミナ９０〜９６％の重量組成を
もつ磁器ケースを用いると共に該ケースに導体層を形成
し、且つ導体層にダイオードチップを接着したことを特
徴とした樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050383U JPS59117157U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050383U JPS59117157U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117157U true JPS59117157U (ja) | 1984-08-07 |
| JPS6314465Y2 JPS6314465Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30141937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050383U Granted JPS59117157U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117157U (ja) |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1050383U patent/JPS59117157U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314465Y2 (ja) | 1988-04-22 |
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