JPS59115654U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59115654U
JPS59115654U JP943683U JP943683U JPS59115654U JP S59115654 U JPS59115654 U JP S59115654U JP 943683 U JP943683 U JP 943683U JP 943683 U JP943683 U JP 943683U JP S59115654 U JPS59115654 U JP S59115654U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor element
resin
semiconductor
cap
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Pending
Application number
JP943683U
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English (en)
Inventor
誠一 上野
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の半導体素子の保護断面図、
第３図および第４図は本考案の実施例の断面図である。 １・・・・・・アルミナセラミック等の基板、２・・・
・・・半導体素子、３，３′・・・・・・アルミ又は金
の細線、４・・・・・・樹脂、５・・・・・・壁部材、
６・・・・・・キャップ、７・・・・・・接着剤、８・
・・・・・キャップに設けた穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板上に搭載された半導体素子と該半導体素
    子の全体を被う樹脂と、さらに該樹脂とは少なくとも一
    部が接触しないようにして前記樹脂全体を被うように設
    けられたキャップとを有することを特徴とする半導体装
    置。
JP943683U 1983-01-26 1983-01-26 半導体装置 Pending JPS59115654U (ja)

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JP943683U JPS59115654U (ja) 1983-01-26 1983-01-26 半導体装置

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JP943683U JPS59115654U (ja) 1983-01-26 1983-01-26 半導体装置

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JPS59115654U true JPS59115654U (ja) 1984-08-04

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