JPS60119753U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60119753U
JPS60119753U JP785684U JP785684U JPS60119753U JP S60119753 U JPS60119753 U JP S60119753U JP 785684 U JP785684 U JP 785684U JP 785684 U JP785684 U JP 785684U JP S60119753 U JPS60119753 U JP S60119753U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
semiconductor device
resin
double
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Application number
JP785684U
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English (en)
Inventor
庚塚　峻夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の構造の半導体装置の断面図である。第
１図すは従来の構造の半導体装置を使用するに際しての
取付は方法の１例を示す断面図である。第２図ａは本考
案の一実施例による半導体装置の断面図である。第２図
すは本考案の一実施例による半導体装置を使用するに際
しての取付は方法の１例を示す断面図である。 １．１′・・・・・・半導体装置、２・・・・・・両面
粘着テープ、２′・・・・・・両面粘着テープの粘着剤
表面、３・・・・・・半導体装置を固定する機器の平担
状面の１部、４・・・・・・取付用ネジ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子あるいは半導体ペレットを樹脂によって封止
    する半導体装置において、封止樹脂の一面を平担状にし
    、その面に両面粘着テープを具備することを特徴とする
    半導体装置。
JP785684U 1984-01-23 1984-01-23 半導体装置 Pending JPS60119753U (ja)

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JP785684U JPS60119753U (ja) 1984-01-23 1984-01-23 半導体装置

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JP785684U JPS60119753U (ja) 1984-01-23 1984-01-23 半導体装置

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JPS60119753U true JPS60119753U (ja) 1985-08-13

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