JPS5812952U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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Publication number
JPS5812952U
JPS5812952U JP10791481U JP10791481U JPS5812952U JP S5812952 U JPS5812952 U JP S5812952U JP 10791481 U JP10791481 U JP 10791481U JP 10791481 U JP10791481 U JP 10791481U JP S5812952 U JPS5812952 U JP S5812952U
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JP
Japan
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substrate
semiconductor device
resin
encapsulated semiconductor
semiconductor element
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Pending
Application number
JP10791481U
Other languages
English (en)
Inventor
桜井 康仁
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案半導体装置の一実施例を示す要部断面
図、第2図は、本考案半導体装置を応用した半導体装置
の一実施例断面図、第3図A、 Bは本考案半導体装置
を応用した半導体装置の他の実施例断面図である。 1・・・絶縁性基板、2・・・半導体素子、3・・・対
向基板、4・・・スペーサ、5・・・樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板と該基板表面に貼着された半導体素子と、この基板
    表面に設けられたスペーサと、このスペーサを介して前
    記基板と対向して上記半導体素子を挾み込むように設け
    た対向基板と、から構成され、前記割基板間に絶縁性の
    樹脂を介在せしめて成る樹脂封止半導体装置。
JP10791481U 1981-07-20 1981-07-20 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5812952U (ja)

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JPS5812952U true JPS5812952U (ja) 1983-01-27

Family

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497450B1 (ja) * 1969-06-02 1974-02-20

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497450B1 (ja) * 1969-06-02 1974-02-20

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