JP2507648Y2 - 半導体圧力センサ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体圧力センサを実装する基板と、該
基板を収納し半導体圧力センサの信号を外部に出力する
半導体圧力センサ装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は、実開昭60−137494に示された半導体圧力セ
ンサ装置であり、ケーシング１内に配置された半導体圧
力センサ２及び他の電子部品３は、基板４に組みつけら
れ、基板４ごとケース内に装着されている。

即ち、図において、１は電気信号を伝達するコネクタ
1aとニップル1bを備えたハウジングで、このハウジング
外周部には、カバー５を挿入し、接着剤にて固定するた
めの溝部1cが構成されている。そしてハウジング１の内
部、即ち上記溝部1cの内側には、全周に約1mmもしくは
それ以上の間隙を有して、半導体圧力センサ２及び電子
回路３を搭載したメタル基板４が装着されている。

〔考案が解決しようとする課題〕 従来の圧力センサ装置は以上のように構成されていた
ので、ケーシングの全面を利用することができず、ま
た、搭載電子部品の占める面積からしてもこれ以上の小
形軽量化を達成することが困難な状況であった。

この考案は、上記のような課題を解消するためになさ
れたもので、耐震性能がよく、組立作業が簡単である小
形の半導体圧力センサ装置を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に係る半導体圧力センサ装置は、圧力導入部
と電気信号のコネクタとを有するケーシングの外周に、
溝部と、内縁の高さを外縁の高さより低くすることのよ
って段差が形成されるように内縁及び外縁とを設け、カ
バーの外周端を上記溝部に挿入し、カバー内に半導体圧
力センサ及び電子回路が収納されるように基板を内縁上
で支持し、段差内における基板の外周部と上記カバーと
の間、及び上記溝部に接着剤を注入したものである。

［作用］ この考案によると、ケーシングの外周の内縁上で基板
を支持して半導体圧力センサ及び電子回路をカバー内に
収納したのでカバー内の空間を有効に利用することがで
き小形にすることができ、また、基板を所定の高さの位
置に支持するのが容易となる。また、内縁の高さを外縁
の高さより低くすることによって段差が形成されるよう
に内縁及び外縁とを設け、段差内における基板の外周部
と上記カバーとの間、及び上記溝部に接着剤を注入した
ので、カバーとケーシングとの間の気密が確実となり、
基板をカバーに確実に固定することができ耐震性能が向
上する。

〔実施例〕

以下、この考案の一実施例を図について説明する。第
１図は半導体圧力センサ装置を示す断面図、第２図はそ
の要部の拡大断面図である。

図において、11は電気信号を伝達するコネクタ11aと
圧力を導入する圧力導入部であるニップル11bを有し、
かつ内部を気密に保つため、エポキシ背着剤16を注入す
る溝11cを外周部に設けたケーシング、12はこのケーシ
ング11内に収容した半導体圧力センサ、13は半導体圧力
センサ12によって圧電変換された電気信号を増幅及び保
護する電子回路であり、この半導体圧力センサ12及び電
子回路13は基板14上に半田付け固定されて電気回路を構
成している。15はケーシング11と共に、半導体圧力セン
サユニットの外溝をなすカバーであり、その外周端15a
がエポキシ接着剤16が注入された溝部11cに挿入され、
気密封止される。カバー15には、半導体圧力センサ12、
電子回路13及び基板14が収納されている。

ここで基板14は、第２図の拡大図で示すように、その
外周部14bがケーシング11の溝部11cの内縁11d上に載置
されている。なおこのとき、溝部11cは、内縁11d側が外
縁11e側より基板14の有する厚み分以上低く設定されて
段差Ｄが形成されており、基板14が装着されても、溝部
11cを構成する内縁11dと外縁11eでは外縁の方が内縁と
同じ高さもしくは高くなる。これにより、カバー15の外
周端15aが溝部11cへの挿入に際して、エポキシ接着剤16
がケーシング11の外部へ溢れ出すことがない。

また、カバー15の外周端15aが溝部11cへ挿入される
と、エポキシ接着剤16が溝部11cから基板14の外周部14b
とカバー15との間に押し出されて、段差Ｄ部内において
基板14とカバー15との間を密封すると共に基板14をカバ
ー15に固定する。この場合、段差Ｄ部の高さは基板14の
厚さＴより薄くても、接着剤16が基板14とカバー15との
間を密封したり基板14をカバー15に固定する効果がある
ことは言うまでもない。

また基板14は半導体圧力センサ12を保持しており、半
導体圧力センサ12のニップル12aは、ケーシング11の圧
力を導入するニップル11bより導かれる圧力を内部にと
り込むため、ケーシング内部のカップ部11fに予め挿入
されたＯリング17によって位置決めされる。同時に、ケ
ーシング11の外部に電気信号を導出するターミナル11g
と、基板14内部に構成された半田接続端子穴14aは、一
定の間隙を保ち挿入され、ここでも位置決めされる。

このようにすれば、基板14は、半導体圧力センサニッ
プル12a及び半田接続端子穴14aにより、ケーシング11の
カップ部11f及びターミナル11gに位置決めされるので、
基板14のケーシング内縁11d上への配設にあたり、基板
の溝部へのはみ出しの心配がない。

また、基板14をケーシング11の内縁11dによって支持
しているので、基板14を所定の高さの位置に支持するの
が容易となる。

また、溝部11cがケーシング11に設けられているの
で、ケーシング11を第１図のように上を向けた状態で組
立ても、組立の過程で溝部11cから接着剤11がもれ落ち
る恐れがなく、組立が容易である。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、圧力導入部と電気信
号のコネクタとを有するケーシングの外周に、溝部と、
内縁の高さを外縁の高さより低くすることのよって段差
部が形成されるように内縁及び外縁とを設け、カバーの
外周端を上記溝部に挿入し、カバー内に半導体圧力セン
サ及び電子回路が収納されるように基板を内縁上で支持
し、段差部における基板の外周部と上記カバーとの間、
及び上記溝部に接着剤を注入することによって、カバー
内の空間を有効に利用することができ、また、基板を所
定の位置に支持するのが容易となり小形にでき、また、
カバーとケーシングとの間の気密が確実となり、基板が
カバーに確実に固定でき耐震性能が向上するという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す半導体圧力センサ装
置の断面図、第２図はその一部であるケーシング溝部の
拡大断面図、第３図は従来の半導体圧力センサ装置を示
す断面図である。 図中、11はケーシング、11cは溝部、11dは内側部縁、12
は半導体圧力センサ、14は基板、16は接着剤である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】圧力導入部と電気信号のコネクタとを有し
   外周に溝部とこの溝部の内側及び外側のそれぞれに内縁
   及び外縁が形成されたケーシング、半導体圧力センサ及
   び電子回路が設けられ上記半導体圧力センサ及び上記電
   子回路が上記ケーシングの反対側に配置されるように上
   記内縁上で支持された基板、外周端が上記溝部に挿入さ
   れ上記半導体圧力センサ及び上記電子回路が収納された
   カバーを備え、上記内縁の高さを上記外縁の高さより低
   くして段差部を形成し、上記段差部における上記基板の
   外周部と上記カバーとの間、及び上記溝部に接着剤を注
   入したことを特徴とする半導体圧力センサ装置。