JPH0628664Y2 - 半導体圧力検出装置 - Google Patents
半導体圧力検出装置Info
- Publication number
- JPH0628664Y2 JPH0628664Y2 JP6902387U JP6902387U JPH0628664Y2 JP H0628664 Y2 JPH0628664 Y2 JP H0628664Y2 JP 6902387 U JP6902387 U JP 6902387U JP 6902387 U JP6902387 U JP 6902387U JP H0628664 Y2 JPH0628664 Y2 JP H0628664Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor pressure
- pedestal
- detecting device
- pressure
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、相対圧式の半導体圧力検出装置、特に外部
から圧力を導入する基準圧導入孔に係るものである。
から圧力を導入する基準圧導入孔に係るものである。
〔従来の技術〕 従来、この種の半導体圧力検出装置として第２図に示す
ものがあった。図において、１はケーシング本体２とカ
バー３とからなる圧力検出装置のケーシング、４はケー
シング本体２の台座５に設けた基準圧力としての空気圧
を導入するための大気導入孔、６はこの大気導入孔４を
覆うように設けられたフッ素樹脂系フィルタで、このフ
ィルタ６はエポキシ樹脂が塗布されたシール部材７に固
着されていると共に、シール部材７は台座５に加熱硬化
して密着して固定されている。８はシール部材７に設け
た通孔である。なお、９は大気導入孔４から導入した空
気圧を検出して電気信号に変換する半導体圧力センサ、
１０はセンサ信号増幅用の印刷基板、１１は圧力検出装
置のニップルを示す。
ものがあった。図において、１はケーシング本体２とカ
バー３とからなる圧力検出装置のケーシング、４はケー
シング本体２の台座５に設けた基準圧力としての空気圧
を導入するための大気導入孔、６はこの大気導入孔４を
覆うように設けられたフッ素樹脂系フィルタで、このフ
ィルタ６はエポキシ樹脂が塗布されたシール部材７に固
着されていると共に、シール部材７は台座５に加熱硬化
して密着して固定されている。８はシール部材７に設け
た通孔である。なお、９は大気導入孔４から導入した空
気圧を検出して電気信号に変換する半導体圧力センサ、
１０はセンサ信号増幅用の印刷基板、１１は圧力検出装
置のニップルを示す。
上記のように構成した従来の半導体圧力検出装置は、基
準圧力としての外部からの空気圧は大気導入孔４から導
入されると共に、フッ素樹脂系フィルタ６を通過しシー
ル部材７の通孔８を通ってケーシング１内へ基準圧力を
導入し、半導体圧力センサ９によって検出される。ここ
で、上記フッ素樹脂系フィルタ６は撥水性を有し、通気
性はあるが非透水性であるので、ケーシング内部への防
水性を得ている。
準圧力としての外部からの空気圧は大気導入孔４から導
入されると共に、フッ素樹脂系フィルタ６を通過しシー
ル部材７の通孔８を通ってケーシング１内へ基準圧力を
導入し、半導体圧力センサ９によって検出される。ここ
で、上記フッ素樹脂系フィルタ６は撥水性を有し、通気
性はあるが非透水性であるので、ケーシング内部への防
水性を得ている。
従来の半導体圧力検出装置は以上のように構成されてい
るので、フッ素樹脂系フィルタ６は加熱硬化を必要とす
るシール部材７に固着されており、また、シール部材７
を台座５に加熱硬化する作業は効率的に悪いという問題
があった。
るので、フッ素樹脂系フィルタ６は加熱硬化を必要とす
るシール部材７に固着されており、また、シール部材７
を台座５に加熱硬化する作業は効率的に悪いという問題
があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基準圧導入孔の防水において気密性を作業効
率よく行なうことのできる半導体圧力検出装置を得るこ
とを目的とする。
たもので、基準圧導入孔の防水において気密性を作業効
率よく行なうことのできる半導体圧力検出装置を得るこ
とを目的とする。
この考案に係る半導体圧力検出装置は、通孔にフッ素樹
脂系フィルタを取付けたプラスチックプレートを基準圧
導入孔に配置し、このプレートを常温で硬化するシール
剤によって台座に気密固定したものである。
脂系フィルタを取付けたプラスチックプレートを基準圧
導入孔に配置し、このプレートを常温で硬化するシール
剤によって台座に気密固定したものである。
この考案においては、フッ素樹脂系フィルタを取付けた
プラスチックプレートを常温で硬化するシール剤によっ
て台座に気密固定するようにしたので、台座へのプレー
トの加熱硬化を必要とすることなくフィルタ周辺の封止
部の気密性が確保され、防水性の高いものとなる。
プラスチックプレートを常温で硬化するシール剤によっ
て台座に気密固定するようにしたので、台座へのプレー
トの加熱硬化を必要とすることなくフィルタ周辺の封止
部の気密性が確保され、防水性の高いものとなる。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図はこの考案による半導体圧力検出装置の断面図を示す
もので、図において、１２は基準圧導入孔４を覆うよう
に台座５上に配置したドーム形のプラスチックプレート
で、このプレート１２の中心には通孔１３が設けてあ
る。１４は通孔１３を閉止するようにプレート１２の裏
面の平坦面に熱溶着により取付けたフッ素樹脂系フィル
タである。上記プラスチックプレート１２の下縁が台座
５上に形成した凹溝５ａに係合されている。１５は上記
プラスチックプレート１２の外周部と台座５とを接着固
定するためのシール剤であり、このシール剤１５は液状
シール剤を流し込むことにより常温で硬化する。１６は
シール剤１５の流れ出し防止用の突出部である。なお、
その他の符号は第２図に示した従来例の場合と同一であ
る。
図はこの考案による半導体圧力検出装置の断面図を示す
もので、図において、１２は基準圧導入孔４を覆うよう
に台座５上に配置したドーム形のプラスチックプレート
で、このプレート１２の中心には通孔１３が設けてあ
る。１４は通孔１３を閉止するようにプレート１２の裏
面の平坦面に熱溶着により取付けたフッ素樹脂系フィル
タである。上記プラスチックプレート１２の下縁が台座
５上に形成した凹溝５ａに係合されている。１５は上記
プラスチックプレート１２の外周部と台座５とを接着固
定するためのシール剤であり、このシール剤１５は液状
シール剤を流し込むことにより常温で硬化する。１６は
シール剤１５の流れ出し防止用の突出部である。なお、
その他の符号は第２図に示した従来例の場合と同一であ
る。
この考案は上記のように構成したので、プラスチックプ
レート１２と台座５との係合部がシール剤１５によって
気密性が確保され、基準圧導入孔４におけるケーシング
内，外の防水性を図ることができ、これによって、フッ
素樹脂系フィルタ１４の非透水性機能を生かすことがで
きる。また、シール剤１５は常温で硬化するため、プラ
スチックプレート１２と台座５との気密性を作業性よく
行なうことができ、しかもプラスチックプレート１２や
台座５は硬く、表面が平滑な部材であるため、流動性の
あるシール剤の使用が可能となる。
レート１２と台座５との係合部がシール剤１５によって
気密性が確保され、基準圧導入孔４におけるケーシング
内，外の防水性を図ることができ、これによって、フッ
素樹脂系フィルタ１４の非透水性機能を生かすことがで
きる。また、シール剤１５は常温で硬化するため、プラ
スチックプレート１２と台座５との気密性を作業性よく
行なうことができ、しかもプラスチックプレート１２や
台座５は硬く、表面が平滑な部材であるため、流動性の
あるシール剤の使用が可能となる。
以上のようにこの考案によれば、通孔にフッ素樹脂系フ
ィルタを熱溶着により取付けたプラスチックプレートを
基準圧導入孔を覆うように配置し、プレートと台座とを
常温で硬化するシール剤によって固定したので、フィル
タ周辺の気密性が作業効率よく行なうことができ、基準
圧導入孔におけるケーシング内，外の防水性を向上する
ことができ、これにより信頼性の高い半導体圧力検出装
置となる。
ィルタを熱溶着により取付けたプラスチックプレートを
基準圧導入孔を覆うように配置し、プレートと台座とを
常温で硬化するシール剤によって固定したので、フィル
タ周辺の気密性が作業効率よく行なうことができ、基準
圧導入孔におけるケーシング内，外の防水性を向上する
ことができ、これにより信頼性の高い半導体圧力検出装
置となる。
第１図はこの考案の一実施例による半導体圧力検出装置
の断面図、第２図は従来の半導体圧力検出装置の断面図
である。 １……ケーシング、２……ケーシング本体、３……カバ
ー、４……基準圧導入孔、５……台座、９……半導体圧
力センサ、１２……プラスチックプレート、１３……通
孔、１４……フッ素樹脂系フィルタ、１５……シール
剤。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
の断面図、第２図は従来の半導体圧力検出装置の断面図
である。 １……ケーシング、２……ケーシング本体、３……カバ
ー、４……基準圧導入孔、５……台座、９……半導体圧
力センサ、１２……プラスチックプレート、１３……通
孔、１４……フッ素樹脂系フィルタ、１５……シール
剤。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ケーシングの台座に設けられた基準圧導入
孔に外部から導入された基準圧を検出して電気信号に変
換するための半導体圧力センサを備えた半導体圧力検出
装置において、上記基準圧導入孔を覆うように中心に通
孔を備え、かつこの通孔にフッ素樹脂系フィルタを熱溶
着して取付けたプラスチックプレートを配置し、このプ
ラスチックプレートを常温で硬化するシール剤によって
台座に気密固定したことを特徴とする半導体圧力検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902387U JPH0628664Y2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 半導体圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902387U JPH0628664Y2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 半導体圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177733U JPS63177733U (ja) | 1988-11-17 |
| JPH0628664Y2 true JPH0628664Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=30909379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6902387U Expired - Lifetime JPH0628664Y2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 半導体圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628664Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507648Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1996-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置 |
| JP2795292B2 (ja) * | 1991-03-28 | 1998-09-10 | 宇部興産株式会社 | ブロー成形機のパリソン肉厚制御方法および装置 |
| JP2547038Y2 (ja) * | 1991-10-07 | 1997-09-03 | 理化工業株式会社 | 圧力センサ |
| JP6843278B1 (ja) | 2020-01-06 | 2021-03-17 | 三菱電機株式会社 | 差圧センサ |
-
1987
- 1987-05-09 JP JP6902387U patent/JPH0628664Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177733U (ja) | 1988-11-17 |
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