JPS62126322A - 半導体圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体圧力セン（）゛に関し、特に半導体圧
力センサの圧力媒体のｉＵＩ漏れによる内部のｌｌを防
止する手段に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体圧力センサにおいては、センサチップを上
部に取付けたガラス台座の下部をＯリングで押さえるこ
とにより圧力媒体をシールしている。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記従来の半導体圧力センサにおいては、圧力媒体のシ
ールのために０リングを使用しているが、０リングのつ
ふし代が規格内であっても、使用温度範囲、使用圧力範
囲を越えるなどして一時的に圧力媒体が漏れる場合があ
る。この漏れた圧力媒体が圧力センサ内部を汚染し、故
障の原因となるという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、ガラス弁座の上部をポッティング樹脂にてシ
ールしたものである。

〔作用〕

０リングから漏れた圧力媒体は、ガラス台座の上部に充
填したポッティング樹脂によりシールされて、センシン
グ部に侵入せず、センサチップ、１１￥成１ｃ等の／Ｔ
５染を防由、することができる。

［実施例］ 以下、本発明を図に示す実施例について説明する。

添伺図面は本発明になる半導体圧カセシサの一実施例の
構成を示す要部縦断面図で、シリコンよりなるセンサチ
ップ１を上面に有するガラス台座２は、」二部をリング
状の金属製オネジ３で固定され、下部を圧力媒体からシ
ールするための０リング４で固定されている。また前記
ガラス台座２の上部の前記リング状オネジ３の内側部は
ポツティング樹脂（エポキシ系樹脂）５でシールしであ
る。

混成１ｃ６は前記ポツティング樹脂５を接着剤として利
用し固定されている。７は金属製筐体、８は圧力導入孔
である。

上記構成になる本発明半導体圧力センサにおいて、圧力
導入孔８を通じて（受入した圧力媒体は０リング４でシ
ールされて、圧力をセンサチップ１に伝える。ところで
、０リングのシール性というものはつぶし代が規格内で
あっても環境温度と印加圧力によって、微量の漏れを起
こす場合がある。

その漏れた圧力媒体は、ポツティング樹脂５によってシ
ールされているために、圧力センサ内部に侵入せず、混
成ＩＣ６、センサチップｌを汚染することが少なくなる
。

なお、本発明は、０リングを使用している圧力センサの
すべてに適用することができる。

〔発明の効果〕

本発明になる半導体圧カセンザにおいては、ガラス台座
３の上部をポッティング樹脂５にてシールしているから
、０リング４から漏れた圧力媒体による圧力センサ内部
のｌη染を防止することができるという効果が大である
。

【図面の簡単な説明】

添付図面は、本発明になる半導体圧力センサの一実施例
の構成を示す要部縦断面図である。 ■・・・センサチップ、２・・・ガラス台座、３・・・
リング状オネジ、４・・・０リング、５・・・ポツティ
ング樹脂、６・・・混成ＩＣ１７・・・筐体、８・・・
圧力導入口。 代理人弁理士　岡　　部　　　隆 １．１１：’＝’ｔテンアロ 廿　ム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上面にセンサチップ（１）を取付けたガラス台座（２）
   の下部をＯリング（４）でシールし、前記ガラス台座（
   ２）の上部をポッティング樹脂（５）でシールしたこと
   を特徴とする半導体圧力センサ。