KR960029775A - 반도체 압력센서 - Google Patents

Abstract

후막 기판에 가해진 스트레스를 용이하게 하고 다이 본딩 재료의 기어 오름(crowling up)을 방지할 수 있게 하는 반도체압력센서에 있어서, 박막다이아프레임(3a)은, 예를 들면, 실리콘 수지류의 다이 본딩 재료(5)에 의해 후막 기판(1)에 고착된 센서 칩(3)의 중앙에 형성된다.

그 때에, 유리 물질로 구성된 상기 센서 칩(3)은 볼록부 부재(1c) 위에 놓이고 상기 후막 기판 위에 설치되며 상기 다이본딩 부재(5)에 의해서 고정된다.

이 배열로, 그 센서 칩의 다이아프레임의 변형이 방지될 수 있고 정확도가 높고 고가가 아닌 반도체 압력센서가 제공될수 있다.

후막 기판에 가해진 스트레스를 용이하게 하고 다이 본딩 재료의 기어 오름(crowling up)을 방지할 수 있게 하는 반도체압력센서에 있어서, 박막다이아프레임(3a)은, 예를 들면, 실리콘 수지류의 다이 본딩 재료(5)에 의해 후막 기판(1)에 고착된 센서 칩(3)의 중앙에 형성된다.

그 때에, 유리 물질로 구성된 상기 센서 칩(3)은 볼록부 부재(1c) 위에 놓이고 상기 후막 기판 위에 설치되며 상기 다이본딩 부재(5)에 의해서 고정된다.

이 배열로, 그 센서 칩의 다이아프레임의 변형이 방지될 수 있고 정확도가 높고 고가가 아닌 반도체 압력센서가 제공될수 있다.

후막 기판에 가해진 스트레스를 용이하게 하고 다이 본딩 재료의 기어 오름(crowling up)을 방지할 수 있게 하는 반도체압력센서에 있어서, 박막다이아프레임(3a)은, 예를 들면, 실리콘 수지류의 다이 본딩 재료(5)에 의해 후막 기판(1)에 고착된 센서 칩(3)의 중앙에 형성된다.

그 때에, 유리 물질로 구성된 상기 센서 칩(3)은 볼록부 부재(1c) 위에 놓이고 상기 후막 기판 위에 설치되며 상기 다이본딩 부재(5)에 의해서 고정된다.

이 배열로, 그 센서 칩의 다이아프레임의 변형이 방지될 수 있고 정확도가 높고 고가가 아닌 반도체 압력센서가 제공될수 있다.

Description

반도체 압력센서

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 실시예1에 따른 반도체 압력센서의 주요부분을 나타내는 측단면도이다. 제2도는 본 발명의 실시예2에 따른 반도체 압력센서의 주요부분을 나타내는 측단면도이다. 제4도는 본 발명의 실시예4에 따른 반도체 압력센서의 주요부분을 나타내는 측단면도이다.

Claims (5)

1. 중앙에 다이아프레임이 형성된 센서 칩으로 구성되고 후막 기판 위에 실장된 반도체 압력센서에 있어서,상기 기판 위의 상기 센서가 실장된 부분 위에 설치된 볼록부(convex)부재를 구비하고, 상기 후막 기판과 상기 센서 칩사이의 간격이 수 십 마이크론 이상으로 설정됨을 특징으로 하는 반도체 압력센서
2. 제1항에 있어서, 상기 볼록부 부재는 범프-형으로 형성되고 상기 볼록부 부재는 상기 후막 기판 위에 3개 이상의 장소의 그 센서 칩 실장 부에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 압력센서.
3. 제1항에 있어서, 상기 볼록부 부재는 직사각형 모양으로 형성되고 상기 센서 칩 실장부의 안쪽 단부(theinner end)로 부터 0.1㎜ 이상 간격을 두고 상기 후막 기판 위의 그 센서 칩 실장 부의 외측에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 압력센서.
4. 제3항에 있어서, 직사각형 볼록부 부재는 상기 후막 기판 위에 있는 그 센서 칩 실장 부의 4개의 안쪽 코너에 설치되지 않음을 특징으로 하는 반도체 압력센서.
5. 제3항에 있어서, 상기 직사각형 볼록부 부재의 각 변의 중앙에 홈이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 압력센서.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.