KR960026985A - 수광반도체 패키지 - Google Patents

수광반도체 패키지 Download PDF

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KR960026985A
KR960026985A KR1019940035351A KR19940035351A KR960026985A KR 960026985 A KR960026985 A KR 960026985A KR 1019940035351 A KR1019940035351 A KR 1019940035351A KR 19940035351 A KR19940035351 A KR 19940035351A KR 960026985 A KR960026985 A KR 960026985A
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KR
South Korea
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light
light receiving
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receiving semiconductor
receiving
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Application number
KR1019940035351A
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English (en)
Inventor
이선구
Original Assignee
황인길
아남산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 수광반도체 패키지에 관한 것으로, 기존의 BGA 패키지 구조에 수광반도체칩(13)을 실장하고 그 위에 수광부(12)를 설치함과 동시에 수광부(12)의 주위에 형성된 댐(15)과 사이를 코팅액(17)으로 밀봉 처리하여 수광반도체칩(13)상의 수광영역(14)이 수광부(12)를 통해 외부로 개방될 수 있도록 BGA형 수광반도체 패키지를 구성함으로써 제조비용의 대폭적인 절감효과를 얻을 수 있도록 하고, 작은 실장면적에 회로의 고집적화를 실현할 수 있게 되는 것이다.

Description

수광반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 수광반도체 패키지 구성도, 제4도는 본 발명의 평면도, 제5도는 본 발명의 다른 실시예.

Claims (3)

  1. 내부중앙에 수광반도체칩(13)을 실장한 통상의 인쇄회로기판(11)에 접착테이프(16)를 사용하여 유리캡으로 구성된 수광부(12)를 접착 설치하고, 상기 수광부(12)의 주위에 설치된 댐(15)과의 사이를 코팅액(17)으로 밀봉 처리하여 수광반도체칩(13)상의 수광영역(14)이 수광부(12)를 통해 외부로 개방되도록 함을 특징으로 하는 수광반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수광부(12)는 유리캡 또는 투명플라스틱캡인 것을 특징으로 하는 수광반도체 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수광부(12)는 코팅액이 도포되는 부위에 절단부위를 형성하여 코팅액으로 수광부(12)가 더 견고히 락킹되는 것을 특징으로 하는 수광반도체패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940035351A 1994-12-20 1994-12-20 수광반도체 패키지 KR960026985A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100370852B1 (ko) * 1999-12-20 2003-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100370852B1 (ko) * 1999-12-20 2003-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지

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