KR930006890A - 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지 - Google Patents
반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 집적 회로용 팩키지에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 집적회로 칩을 탑재한 P. G. A. (Pin Grid Array)형의 세라믹 팩키지와 플래트(Flat)형의 세라믹 패키지를 상, 하로 형성시켜 다 핀(Pin)화에 의한 고밀도 실장이 가능하도록 한 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 제1의 반도체 집적회로 칩을 탑재한 P.G. A형 세라믹 팩키지와 제2의 반도체 집적회로 칩을 탑재한 플래트형 세라믹 팩키지를 반도체 집적회로 칩의 탑재면이 서로 마주 보도록 하되 저융점 유리로 접속 봉지 하는 것이다.
이러한 구성에 의해, 본 발명은 실장 면적의 증가 없이 고밀도 실장이 가능하고 다핀화에 따른 실장면적의 증가가 없으므로, 다 핀화가 용이하다, 또한, 세라믹 팩키지으 캡 저합(sealing)을 위한 캡이 필요 없으므로 제조원가의절감을 가져오는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 세라믹 팩키지 단면도
제3도는 본 발명의 세라믹 팩키지를 프린트 기판상에 실장한 측면도
Claims (1)
- 제1의 반도체 집적 회로 칩(6)을 탑재한 PGA형의 세라믹 팩키지(1)와 제2의 반도체 집적회로 칩(7)을 탑재한 프래트형의 세라믹 팩키지(2)를 각각 상,하부로 갖고, 상기 PGA세라믹 팩키지(1)와 프래트형 세라믹 팩키지(2)를 반도체 집적 회로 탑재면이 서로 마주보도록 하되 저융점 유리(5)를 이용하여 접속 봉지하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910017113A KR930006890A (ko) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910017113A KR930006890A (ko) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930006890A true KR930006890A (ko) | 1993-04-22 |
Family
ID=67433425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910017113A KR930006890A (ko) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 반도체 집적 회로용 세라믹 팩키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930006890A (ko) |
-
1991
- 1991-09-30 KR KR1019910017113A patent/KR930006890A/ko not_active Application Discontinuation
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