KR970077554A - 양면 실장용 bga 패키지 - Google Patents
양면 실장용 bga 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077554A KR970077554A KR1019960016572A KR19960016572A KR970077554A KR 970077554 A KR970077554 A KR 970077554A KR 1019960016572 A KR1019960016572 A KR 1019960016572A KR 19960016572 A KR19960016572 A KR 19960016572A KR 970077554 A KR970077554 A KR 970077554A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bga package
- semiconductor chips
- mounting
- sided mounting
- double
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
BGA 패키지의 상, 하 양면에 반도체 칩들을 각각 실장하여 실장 밀도를 향상시키고, 상기 반도체 칩들을 서로 연결하기 위한 회로 배선을 줄일 수 있어 고성능(high performance)의 패키지를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판의 양면에 반도체 칩들을 실장하여 기판의 휨을 방지할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 양면 실장용 BGA 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
Claims (6)
- BGA 패키지에 있어서, 양면에 도전성 패턴들이 형성되는 기판과, 상기 기판의 양면에 각각 실장되는 반도체 칩들과, 상기 반도체 칩들과 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 도전성 패턴들에 전기적으로 연결되는, 상기 기판의 일면에 안착된 솔더 볼들을 포함하는 양면 실장용 BGA 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩들이 동일한 것을 특징으로 하는 양면 실장용 BGA 패키지.
- 제1항에 있어서, 반도체 칩들이 서로 다른 것을 특징으로 하는 양면 실장용 BGA 패키지
- 제1항에 있어서 상기 솔더 볼들이 안착된 상기 기판의 일면에 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 실장용 BGA 패키지.
- 제4항에 있어서, 상기 캐비티에 실장된 상기 반도체 칩이 금속 캡으로 실링되는 것을 특징으로 하는 양면 실장용 BGA 패키지.
- 제4항에 있어서, 상기 캐비티에 실장된 상기 반도체 칩이 수지로 코팅되어 봉지되는 것을 특징으로 하는 양면 실장용 BGA 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960016572A KR970077554A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 양면 실장용 bga 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960016572A KR970077554A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 양면 실장용 bga 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077554A true KR970077554A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66219617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960016572A KR970077554A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 양면 실장용 bga 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077554A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326822B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2002-03-04 | 가네꼬 히사시 | 감소된 두께를 갖는 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
-
1996
- 1996-05-17 KR KR1019960016572A patent/KR970077554A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326822B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2002-03-04 | 가네꼬 히사시 | 감소된 두께를 갖는 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970013239A (ko) | 반도체장치 및 그 실장 구조 | |
| US6188578B1 (en) | Integrated circuit package with multiple heat dissipation paths | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| CA2242802A1 (en) | Mounting structure for one or more semiconductor devices | |
| US5869889A (en) | Thin power tape ball grid array package | |
| KR970067801A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| KR960019689A (ko) | 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지 | |
| KR950030325A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR940022803A (ko) | 반도체 패키지 및 그 실장에 적합한 인쇄회로기판 | |
| KR930011240A (ko) | 반도체 모듈 | |
| KR970063688A (ko) | 패턴닝된 리드프레임을 이용한 멀티 칩 패키지 | |
| KR960035993A (ko) | 반도체장치 | |
| KR920022431A (ko) | 반도체 장치용 패키지 | |
| KR940008054A (ko) | 반도체 패키지의 실장구조 | |
| KR980007895A (ko) | 플라스틱 볼 그리드 어레이 모듈 | |
| KR970077554A (ko) | 양면 실장용 bga 패키지 | |
| KR970072361A (ko) | Bga 반도체 패키지 | |
| KR950021441A (ko) | 반도체 bga(ball grid array) 패키지 | |
| KR970077563A (ko) | 적층칩 볼 그리드 어레이 | |
| KR20020088300A (ko) | 냉매를 방열재로 사용한 반도체 패키지 | |
| JPS61150356A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の平面実装形態 | |
| KR970053783A (ko) | Bga 반도체 패키지 | |
| KR970077606A (ko) | MBGA(metal BGA) 패키지 | |
| KR970030695A (ko) | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR970053672A (ko) | 파워 디바이스 패케지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |