JPS63241326A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63241326A JPS63241326A JP7407687A JP7407687A JPS63241326A JP S63241326 A JPS63241326 A JP S63241326A JP 7407687 A JP7407687 A JP 7407687A JP 7407687 A JP7407687 A JP 7407687A JP S63241326 A JPS63241326 A JP S63241326A
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- JP
- Japan
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- substrate
- adhesive
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- case
- fixed
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- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に係り、特に絶対圧力センサに好適
な構造に関する。
な構造に関する。
従来の装置は、側面断面図を第３図に示すように半導体
チップ１ａとガラスダイ１ｂをアノ−ディックボンディ
ングなどで接着したチップ部１を、金属製のリード２を
埋めこんだ樹脂製のケース３に、シリコーンゴム接着材
７を用いて接着固定し。
チップ１ａとガラスダイ１ｂをアノ−ディックボンディ
ングなどで接着したチップ部１を、金属製のリード２を
埋めこんだ樹脂製のケース３に、シリコーンゴム接着材
７を用いて接着固定し。
前記チップ部１と前記リード２をワイヤ４によって電気
的に接続し、圧力導入穴５ａを有するキャップ５をエポ
キシ接着材６を用い固定していた。
的に接続し、圧力導入穴５ａを有するキャップ５をエポ
キシ接着材６を用い固定していた。
このような構造では、使用環境によっては、圧力導入穴
５ａを通って、ケース３の内部に、各種溶剤が入りこみ
、シリコーンゴム接着材７がこの溶剤に膨潤し、チップ
部１を変位方向８に押し上げ、ワイヤ４に変形を加え、
この結果、ワイヤが断線する場合があった。
５ａを通って、ケース３の内部に、各種溶剤が入りこみ
、シリコーンゴム接着材７がこの溶剤に膨潤し、チップ
部１を変位方向８に押し上げ、ワイヤ４に変形を加え、
この結果、ワイヤが断線する場合があった。
なお、エポキシ接着材は溶剤による膨潤を生じにくいが
、本槽造では、シリコーンゴム接着材７の代りに使うこ
とはできない。なぜなら、エポキシ接着材は硬いため、
温度変化が加わったときに生じるチップ部１とケース３
の熱膨張差を吸収することができず、この結果大きな応
力が発生し、接着材を破壊したり、チップ部１の電気特
性を変動させたりするためである。
、本槽造では、シリコーンゴム接着材７の代りに使うこ
とはできない。なぜなら、エポキシ接着材は硬いため、
温度変化が加わったときに生じるチップ部１とケース３
の熱膨張差を吸収することができず、この結果大きな応
力が発生し、接着材を破壊したり、チップ部１の電気特
性を変動させたりするためである。
なお、この種の装置として関連するものには例えば特開
昭５８−３５９８２号公報がある。
昭５８−３５９８２号公報がある。
上記従来技術は、溶剤の浸入による接着材の膨潤に起因
するワイヤ変形の点について配慮がされておらず、ワイ
ヤが断線する場合があるという問題があった。
するワイヤ変形の点について配慮がされておらず、ワイ
ヤが断線する場合があるという問題があった。
本発明の目的は、接着材の膨潤によるワイヤの変形を防
ぎ、ワイヤ断線を防止することにある。
ぎ、ワイヤ断線を防止することにある。
上記目的は、チップ部と、ケースを、基板と基板固定部
材を介して固定し、前記チップ部と前記基板との固定と
、前記基板と前記基板固定部材との固定をシリコーンゴ
ム接着材で行い、両接着部を前記基板の面の同じ側の面
に同じ厚さで形成することにより、達成される。
材を介して固定し、前記チップ部と前記基板との固定と
、前記基板と前記基板固定部材との固定をシリコーンゴ
ム接着材で行い、両接着部を前記基板の面の同じ側の面
に同じ厚さで形成することにより、達成される。
チップ部と基板の接着部および基板と基板固定部材の接
着部が、基板の同じ側の面に同じ厚さで形成されている
ため、両接着部が膨潤した場合に生じるチップ部の押し
上げ量と基板固定部材の押し上げ量は等しい。基板固定
部材は樹脂ケースに固定されているから、樹脂ケースの
押し上げ量も、前記押し上げ量に等しい。したがって、
ワイヤのチップ部側のボンディング部と樹脂ケース側の
ボンディング部は同じ量だけ押し上げられることになる
。この場合、ワイヤは平行に変化するだけで。
着部が、基板の同じ側の面に同じ厚さで形成されている
ため、両接着部が膨潤した場合に生じるチップ部の押し
上げ量と基板固定部材の押し上げ量は等しい。基板固定
部材は樹脂ケースに固定されているから、樹脂ケースの
押し上げ量も、前記押し上げ量に等しい。したがって、
ワイヤのチップ部側のボンディング部と樹脂ケース側の
ボンディング部は同じ量だけ押し上げられることになる
。この場合、ワイヤは平行に変化するだけで。
ワイヤに力を生じるような変形は生じない。したがって
、断線を生じることがない。
、断線を生じることがない。
以下、本発明の゛一実施例を第１図及び第２図により説
明する。
明する。
第１図及び第２図において、第３図と同一符号のものは
、同一部分を示す。第１図及び第２図が第３図と異なる
ところは、チップ部１と樹脂でできたケース３とを同じ
樹脂でできた基板９と基板固定部材１０を介して固定し
ている構造にある。
、同一部分を示す。第１図及び第２図が第３図と異なる
ところは、チップ部１と樹脂でできたケース３とを同じ
樹脂でできた基板９と基板固定部材１０を介して固定し
ている構造にある。
チップ部１と基板９の固定および基板９と基板固定部材
１ｏの固定は、シリコーン接着材１１によって行われて
いる。一方、基板固定部材１０とケース３の固定は、エ
ポキシ接着材１２によって行われている。基板９の接着
部の形成される面には、複数の同じ高さの突起９ａが形
成されており、これによってシリコーン接着材１１の厚
さは一定に保たれている。
１ｏの固定は、シリコーン接着材１１によって行われて
いる。一方、基板固定部材１０とケース３の固定は、エ
ポキシ接着材１２によって行われている。基板９の接着
部の形成される面には、複数の同じ高さの突起９ａが形
成されており、これによってシリコーン接着材１１の厚
さは一定に保たれている。
本実施例によれば、溶剤が浸入し、シリコーン接着材１
１が膨潤した場合、基板９を固定して考えるとチップ部
１と基板固定部材１０およびこれに固定されたケース３
は、同じ量だけ持ち上げられる。逆にケース３を固定し
て考えると、基板９は押し下げられ、チップ部１は変位
しないことになる。なぜなら、基板固定部材１０と基板
９との接着厚さと基板９とチップ部１との接着厚さが等
しいため、膨潤による接着厚さの増加量も等しくなる。
１が膨潤した場合、基板９を固定して考えるとチップ部
１と基板固定部材１０およびこれに固定されたケース３
は、同じ量だけ持ち上げられる。逆にケース３を固定し
て考えると、基板９は押し下げられ、チップ部１は変位
しないことになる。なぜなら、基板固定部材１０と基板
９との接着厚さと基板９とチップ部１との接着厚さが等
しいため、膨潤による接着厚さの増加量も等しくなる。
したがって、基板９が押し下げられる量と。
基板９に対して、チップ部１が押し上げられる量が等し
くなり、結果としてチップ部１のケース３に対する変化
が０となるためである。したがって、チップ部１とケー
ス３に埋め込まれたり−ド２を電気的に接続するワイヤ
４に変形が加わることがないため、ワイヤの断線を防止
できる。
くなり、結果としてチップ部１のケース３に対する変化
が０となるためである。したがって、チップ部１とケー
ス３に埋め込まれたり−ド２を電気的に接続するワイヤ
４に変形が加わることがないため、ワイヤの断線を防止
できる。
なお、基板固定部材１０とケース３の固定には。
エポキシ接着材１２を用いているため、溶剤が浸入して
も、この部分が膨張することはない。また。
も、この部分が膨張することはない。また。
基板固定部材１ｏとケース３は同じ樹脂材料でできてい
るため、温度変化が加わっても熱膨張差が生じることが
ないため、両者の固定に固いエポキシ接着材を用いても
、応力が生じることはない。
るため、温度変化が加わっても熱膨張差が生じることが
ないため、両者の固定に固いエポキシ接着材を用いても
、応力が生じることはない。
一方、チップ部１と基板９は、ｇ膨張係数の非常に異な
る材料でできているため、温度変化が加わると、熱膨張
差が生じるが、両者の間は、やわらかいシリコーンゴム
接着材で接着されているため、シリコーンゴム接着材１
１が熱膨張差を吸収し、非常に小さな応力しか生じない
ため、この部分で破壊したり、チップ部の電気特性が変
動したりすることがない。
る材料でできているため、温度変化が加わると、熱膨張
差が生じるが、両者の間は、やわらかいシリコーンゴム
接着材で接着されているため、シリコーンゴム接着材１
１が熱膨張差を吸収し、非常に小さな応力しか生じない
ため、この部分で破壊したり、チップ部の電気特性が変
動したりすることがない。
本発明によれば、シリコーンゴム接着材が膨潤しても、
チップ部とケースの相対的な変位が生じないようにでき
るので、ワイヤに変形が加わらず。
チップ部とケースの相対的な変位が生じないようにでき
るので、ワイヤに変形が加わらず。
ワイヤの断線を防止する効果がある。
第１図は１本発明の一実施例を示す半導体装置の側面断
面図音宏う、第２図は、第１図の平面断面図Ｍ→返第３
図は、従来の装置の側面断面図である。 １・・・チップ部、２・・・リード、３・・・ケース、
４・・・ワイヤ、５・・・キャップ、５ａ・・・圧力導
入穴、６・・・エポキシ接着材、７・・・シリコーンゴ
ム少着材、８・・・変位方向、９・・・基板、９ａ・・
・突起、１０・・・基板固定部材、１１・・・シリコー
ンゴム接着材、１２・・・エポキシ接着材。
面図音宏う、第２図は、第１図の平面断面図Ｍ→返第３
図は、従来の装置の側面断面図である。 １・・・チップ部、２・・・リード、３・・・ケース、
４・・・ワイヤ、５・・・キャップ、５ａ・・・圧力導
入穴、６・・・エポキシ接着材、７・・・シリコーンゴ
ム少着材、８・・・変位方向、９・・・基板、９ａ・・
・突起、１０・・・基板固定部材、１１・・・シリコー
ンゴム接着材、１２・・・エポキシ接着材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体チップ部を、リードを埋めこんだケースに接
着材を用いて固定し、前記半導体チップ部と前記リード
をワイヤにより電気的に接続した半導体装置において、
前記半導体チップ部を前記ケースに、前記ケースと同じ
材料でできた基板固定部材と基板を介して接着固定し、
また、前記半導体チップ部と前記基板の固定及び前記基
板と前記固定部材の固定を柔軟性の接着材を用いて行い
、前記両接着部を前記基板の同じ側の面に形式したこと
を特徴とする半導体装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の半導体装置において、
接着材がシリコンゴム接着材である半導体装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の半導体装置において、
シリコンゴムによる接着部を形成する基板の面に突起を
形成した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7407687A JPS63241326A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7407687A JPS63241326A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241326A true JPS63241326A (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=13536718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7407687A Pending JPS63241326A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63241326A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
| US5986316A (en) * | 1997-11-26 | 1999-11-16 | Denso Corporation | Semiconductor type physical quantity sensor |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP7407687A patent/JPS63241326A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
| US5986316A (en) * | 1997-11-26 | 1999-11-16 | Denso Corporation | Semiconductor type physical quantity sensor |
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