JPH05145085A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH05145085A JPH05145085A JP30940891A JP30940891A JPH05145085A JP H05145085 A JPH05145085 A JP H05145085A JP 30940891 A JP30940891 A JP 30940891A JP 30940891 A JP30940891 A JP 30940891A JP H05145085 A JPH05145085 A JP H05145085A
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- Japan
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- metal housing
- recess
- semiconductor pressure
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- winding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特別なシール部材を使用することなく容易に
金属ハウジングの凹部内を気密封止できる半導体圧力セ
ンサを提供することにある。 【構成】 金属ハウジング１には凹部１２が形成される
とともに、半導体感圧素子８が支持されている。凹部１
２内には半導体感圧素子８からの信号を処理するフレキ
シブルプリント板２４が配置されている。樹脂コネクタ
１９にはフレキシブルプリント板２４からの信号を取り
出すためのリード２０が一体形成されるとともにポッテ
ィング樹脂２２の注入口２３が形成されている。そし
て、金属ハウジング１の凹部１２の開口側先端に巻締用
薄肉部１８が形成され、この巻締用薄肉部１８にて樹脂
コネクタ１９の外周部が巻締め固定されるとともに、フ
レキシブルプリント板２４を覆った状態で巻締固定部と
ほぼ同一の高さまでポッティング樹脂２２が充填されて
いる。
金属ハウジングの凹部内を気密封止できる半導体圧力セ
ンサを提供することにある。 【構成】 金属ハウジング１には凹部１２が形成される
とともに、半導体感圧素子８が支持されている。凹部１
２内には半導体感圧素子８からの信号を処理するフレキ
シブルプリント板２４が配置されている。樹脂コネクタ
１９にはフレキシブルプリント板２４からの信号を取り
出すためのリード２０が一体形成されるとともにポッテ
ィング樹脂２２の注入口２３が形成されている。そし
て、金属ハウジング１の凹部１２の開口側先端に巻締用
薄肉部１８が形成され、この巻締用薄肉部１８にて樹脂
コネクタ１９の外周部が巻締め固定されるとともに、フ
レキシブルプリント板２４を覆った状態で巻締固定部と
ほぼ同一の高さまでポッティング樹脂２２が充填されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサに
係り、詳しくは、自動車等の民生用の油圧、ガス圧、空
気圧、水圧などの圧力を検出する半導体圧力センサに関
するものである。
係り、詳しくは、自動車等の民生用の油圧、ガス圧、空
気圧、水圧などの圧力を検出する半導体圧力センサに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体圧力センサが、特開平１−
２４８０３３号公報に開示されている。このセンサは、
金属ハウジングの下側には半導体感圧素子が配設される
とともに、金属ハウジングの上側には凹部が形成され、
その凹部の開口部を塞ぐようにリードを有するコネクタ
が巻締固定されている。又、金属ハウジングの凹部内に
は回路基板が配置されるとともに同回路基板を保護する
ためのシリコーンゲルが充填されている。
２４８０３３号公報に開示されている。このセンサは、
金属ハウジングの下側には半導体感圧素子が配設される
とともに、金属ハウジングの上側には凹部が形成され、
その凹部の開口部を塞ぐようにリードを有するコネクタ
が巻締固定されている。又、金属ハウジングの凹部内に
は回路基板が配置されるとともに同回路基板を保護する
ためのシリコーンゲルが充填されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金属ハウジ
ングの凹部内においてリードを外部雰囲気から保護（水
等の侵入を防止）するためには、コネクタと金属ハウジ
ングとの巻締固定部にＯリング等のシール部材を配置し
たり、コネクタと金属ハウジングとを接着剤等で気密し
た状態で固定しなければならなかった。
ングの凹部内においてリードを外部雰囲気から保護（水
等の侵入を防止）するためには、コネクタと金属ハウジ
ングとの巻締固定部にＯリング等のシール部材を配置し
たり、コネクタと金属ハウジングとを接着剤等で気密し
た状態で固定しなければならなかった。
【０００４】そこで、この発明の目的は、特別なシール
部材を使用することなく容易に金属ハウジングの凹部内
を気密封止できる半導体圧力センサを提供することにあ
る。
部材を使用することなく容易に金属ハウジングの凹部内
を気密封止できる半導体圧力センサを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、凹部を有す
る金属ハウジングと、前記金属ハウジングに支持された
半導体感圧素子と、前記凹部内に配置され、前記半導体
感圧素子からの信号を処理する信号処理部材と、前記金
属ハウジングの凹部の開口部を塞ぐように配置され、前
記信号処理部材からの信号を取り出すためのリードと、
前記金属ハウジングの凹部内に充填剤を注入するための
注入口とを有するコネクタとを備え、前記金属ハウジン
グの開口側凹部の先端に巻締用薄肉部を形成し、この巻
締用薄肉部にて前記コネクタの外周部を巻締め固定する
とともに、前記信号処理部材を覆った状態で前記巻締固
定部とほぼ同一の高さまで前記充填剤を充填した半導体
圧力センサをその要旨とするものである。
る金属ハウジングと、前記金属ハウジングに支持された
半導体感圧素子と、前記凹部内に配置され、前記半導体
感圧素子からの信号を処理する信号処理部材と、前記金
属ハウジングの凹部の開口部を塞ぐように配置され、前
記信号処理部材からの信号を取り出すためのリードと、
前記金属ハウジングの凹部内に充填剤を注入するための
注入口とを有するコネクタとを備え、前記金属ハウジン
グの開口側凹部の先端に巻締用薄肉部を形成し、この巻
締用薄肉部にて前記コネクタの外周部を巻締め固定する
とともに、前記信号処理部材を覆った状態で前記巻締固
定部とほぼ同一の高さまで前記充填剤を充填した半導体
圧力センサをその要旨とするものである。
【０００６】
【作用】金属ハウジングの凹部の開口部においてコネク
タが巻締め固定されるとともに、凹部内において信号処
理部材を覆った状態で巻締固定部とほぼ同一の高さまで
充填剤が充填される。この充填剤により巻締固定部が気
密封止され、かつ、充填剤が巻締固定部とほぼ同一の高
さまで充填されているので充填剤が外部に漏れ出ること
はない。
タが巻締め固定されるとともに、凹部内において信号処
理部材を覆った状態で巻締固定部とほぼ同一の高さまで
充填剤が充填される。この充填剤により巻締固定部が気
密封止され、かつ、充填剤が巻締固定部とほぼ同一の高
さまで充填されているので充填剤が外部に漏れ出ること
はない。
【０００７】
【実施例】以下、この発明を、車載タイプの半導体圧力
センサに具体化した一実施例を図面に従って説明する。
センサに具体化した一実施例を図面に従って説明する。
【０００８】図１に示すように、半導体圧力センサの金
属ハウジング１は、鉄系、真鍮、アルミ等の金属材料よ
りなる。この金属ハウジング１の下側にはセンサ取付け
用のネジ部２が形成され、このネジ部２を取付部材（エ
ンジン吸気管）３のネジ孔３ａに螺入することにより半
導体圧力センサが立設状態で取付部材３に固定されるよ
うになっている。尚、金属ハウジング１には、センサ締
付け用の、例えば六角部１ａが外周に形成されている。
属ハウジング１は、鉄系、真鍮、アルミ等の金属材料よ
りなる。この金属ハウジング１の下側にはセンサ取付け
用のネジ部２が形成され、このネジ部２を取付部材（エ
ンジン吸気管）３のネジ孔３ａに螺入することにより半
導体圧力センサが立設状態で取付部材３に固定されるよ
うになっている。尚、金属ハウジング１には、センサ締
付け用の、例えば六角部１ａが外周に形成されている。
【０００９】金属ハウジング１の下面には凹部４が形成
されるとともに凹部４の底面には凹部５が形成され、さ
らに、その凹部５の底面には凹部６が形成されている。
凹部６内には台座７が接着剤２６にて固着され、この台
座７にはダイヤフラムを有する半導体感圧素子８が陽極
接合されている。半導体感圧素子８は歪ケージと信号増
幅部をワンチップ化したものである。又、凹部５の開口
部には金属ダイヤフラム９が設けられ、凹部５内には半
導体感圧素子８を各種圧力媒体から保護するためのシリ
コーンオイル１０が充填されている。つまり、シリコー
ンオイル１０は、半導体感圧素子８の電極などが各種圧
力媒体が触れて腐食するのを防止している。
されるとともに凹部４の底面には凹部５が形成され、さ
らに、その凹部５の底面には凹部６が形成されている。
凹部６内には台座７が接着剤２６にて固着され、この台
座７にはダイヤフラムを有する半導体感圧素子８が陽極
接合されている。半導体感圧素子８は歪ケージと信号増
幅部をワンチップ化したものである。又、凹部５の開口
部には金属ダイヤフラム９が設けられ、凹部５内には半
導体感圧素子８を各種圧力媒体から保護するためのシリ
コーンオイル１０が充填されている。つまり、シリコー
ンオイル１０は、半導体感圧素子８の電極などが各種圧
力媒体が触れて腐食するのを防止している。
【００１０】尚、金属ダイヤフラム９を金属ハウジング
１に固定する際に、押さえ板１１を用いて金属ダイヤフ
ラム９の外周部を金属ハウジング１に溶接して封止固定
している。即ち、押さえ板１１は、金属ダイヤフラム９
を溶接する際、ダイヤフラム９が動かないように仮固定
するものであり、金属ハウジング１に打込み固定された
後、溶接される。
１に固定する際に、押さえ板１１を用いて金属ダイヤフ
ラム９の外周部を金属ハウジング１に溶接して封止固定
している。即ち、押さえ板１１は、金属ダイヤフラム９
を溶接する際、ダイヤフラム９が動かないように仮固定
するものであり、金属ハウジング１に打込み固定された
後、溶接される。
【００１１】金属ハウジング１の上面には凹部１２が形
成されている。金属ハウジング１には凹部１２と凹部５
とを連通する連通孔１３が形成され、連通孔１３内には
信号取出し用のリード１４がガラス１５にて金属ハウジ
ング１との間で絶縁された状態で、かつハーメチックシ
ールされた状態で支持されている。このリード１４の下
端と半導体感圧素子８とはワイヤボンド線１６にて電気
的に接続されている。又、リード１４には電波雑音防止
用貫通コンデンサ１７が設けられている。
成されている。金属ハウジング１には凹部１２と凹部５
とを連通する連通孔１３が形成され、連通孔１３内には
信号取出し用のリード１４がガラス１５にて金属ハウジ
ング１との間で絶縁された状態で、かつハーメチックシ
ールされた状態で支持されている。このリード１４の下
端と半導体感圧素子８とはワイヤボンド線１６にて電気
的に接続されている。又、リード１４には電波雑音防止
用貫通コンデンサ１７が設けられている。
【００１２】金属ハウジング１の凹部１２の開口側先端
に巻締用薄肉部１８が形成されている。樹脂コネクタ１
９にはリード（外部出力用コネクタターミナル）２０が
一体形成され、リード２０の下端部が樹脂コネクタ１９
から突出している。又、樹脂コネクタ１９の下部には鍔
部２１が形成され、この鍔部２１が金属ハウジング１の
巻締用薄肉部１８に巻締固定されている。つまり、樹脂
コネクタ１９が金属ハウジング１の凹部１２開口部を塞
ぐように配置されている。又、樹脂コネクタ１９の鍔部
２１には金属ハウジング１の凹部１２内にポッティング
樹脂（エポキシ系樹脂）２２を注入するための注入口２
３が形成されている。
に巻締用薄肉部１８が形成されている。樹脂コネクタ１
９にはリード（外部出力用コネクタターミナル）２０が
一体形成され、リード２０の下端部が樹脂コネクタ１９
から突出している。又、樹脂コネクタ１９の下部には鍔
部２１が形成され、この鍔部２１が金属ハウジング１の
巻締用薄肉部１８に巻締固定されている。つまり、樹脂
コネクタ１９が金属ハウジング１の凹部１２開口部を塞
ぐように配置されている。又、樹脂コネクタ１９の鍔部
２１には金属ハウジング１の凹部１２内にポッティング
樹脂（エポキシ系樹脂）２２を注入するための注入口２
３が形成されている。
【００１３】金属ハウジング１の凹部１２内において、
フレキシブルプリント板２４がリード１４に連結固定さ
れている。このフレキシブルプリント板２４にはノイズ
防止用のコンデンサ２５が取り付けられ、半導体感圧素
子８からの信号を処理する。又、フレキシブルプリント
板２４は樹脂コネクタ１９のリード２０と接続され、こ
のリード２０（コネクタターミナル）にて半導体感圧素
子８からの信号が外部に取り出される。
フレキシブルプリント板２４がリード１４に連結固定さ
れている。このフレキシブルプリント板２４にはノイズ
防止用のコンデンサ２５が取り付けられ、半導体感圧素
子８からの信号を処理する。又、フレキシブルプリント
板２４は樹脂コネクタ１９のリード２０と接続され、こ
のリード２０（コネクタターミナル）にて半導体感圧素
子８からの信号が外部に取り出される。
【００１４】金属ハウジング１の凹部１２内には樹脂コ
ネクタ１９の注入口２３からのポッティング樹脂２２が
充填され、フレキシブルプリント板２４を覆った状態で
巻締固定部とほぼ同一の高さまで充填されている。
ネクタ１９の注入口２３からのポッティング樹脂２２が
充填され、フレキシブルプリント板２４を覆った状態で
巻締固定部とほぼ同一の高さまで充填されている。
【００１５】次に、このように構成した半導体圧力セン
サの作用を説明する。圧力媒体（エンジン吸気）からの
圧力（図中Ｐで示す）は、金属ダイヤフラム９からシリ
コンオイル１０を介して半導体感圧素子８に伝達され、
ピエゾ抵抗効果による抵抗変化がセンサ信号となる。こ
の信号がワイヤボンド線１６からリード１４、フレキシ
ブルプリント板２４に送られる。このフレキシブルプリ
ント板２４にてノイズ除去等の信号処理が行われ、樹脂
コネクタ１９のリード（コネクタターミナル）２０から
外部に取り出される。
サの作用を説明する。圧力媒体（エンジン吸気）からの
圧力（図中Ｐで示す）は、金属ダイヤフラム９からシリ
コンオイル１０を介して半導体感圧素子８に伝達され、
ピエゾ抵抗効果による抵抗変化がセンサ信号となる。こ
の信号がワイヤボンド線１６からリード１４、フレキシ
ブルプリント板２４に送られる。このフレキシブルプリ
ント板２４にてノイズ除去等の信号処理が行われ、樹脂
コネクタ１９のリード（コネクタターミナル）２０から
外部に取り出される。
【００１６】このように本実施例では、金属ハウジング
１の凹部１２の開口側先端に巻締用薄肉部１８を形成
し、この巻締用薄肉部１８にて樹脂コネクタ１９の外周
部を巻締め固定するとともに、フレキシブルプリント板
２４（信号処理部材）を覆った状態で巻締固定部とほぼ
同一の高さまでポッティング樹脂２２（充填剤）を充填
した。よって、フレキシブルプリント板２４はポッティ
ング樹脂２２で覆われ、車両に取付けられた本センサに
おいて外からの雨水，泥水等の飛散によってこれらがフ
レキシブルプリント板２４まで侵入することはない。
又、ポッティング樹脂２２にて巻締固定部が気密封止さ
れるとともにポッティング樹脂２２が巻締固定部とほぼ
同一面まで注入されているので、Ｏリング、パッキン等
の防水部品や接着剤等を使用しなくても、ポッティング
樹脂２２が金属ハウジング１の外へ漏れ出ることがな
い。さらに、ハウジング巻締固定部に特別のＯリング、
パッキンを使用しないので、これを収納するスペースを
確保する必要がなくセンサの小形化が可能となる。
１の凹部１２の開口側先端に巻締用薄肉部１８を形成
し、この巻締用薄肉部１８にて樹脂コネクタ１９の外周
部を巻締め固定するとともに、フレキシブルプリント板
２４（信号処理部材）を覆った状態で巻締固定部とほぼ
同一の高さまでポッティング樹脂２２（充填剤）を充填
した。よって、フレキシブルプリント板２４はポッティ
ング樹脂２２で覆われ、車両に取付けられた本センサに
おいて外からの雨水，泥水等の飛散によってこれらがフ
レキシブルプリント板２４まで侵入することはない。
又、ポッティング樹脂２２にて巻締固定部が気密封止さ
れるとともにポッティング樹脂２２が巻締固定部とほぼ
同一面まで注入されているので、Ｏリング、パッキン等
の防水部品や接着剤等を使用しなくても、ポッティング
樹脂２２が金属ハウジング１の外へ漏れ出ることがな
い。さらに、ハウジング巻締固定部に特別のＯリング、
パッキンを使用しないので、これを収納するスペースを
確保する必要がなくセンサの小形化が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
特別なシール部材を使用することなく容易に金属ハウジ
ングの凹部内を気密封止できる優れた効果を発揮する。
特別なシール部材を使用することなく容易に金属ハウジ
ングの凹部内を気密封止できる優れた効果を発揮する。
【図１】実施例の半導体圧力センサの断面図である。
１ 金属ハウジング ８ 半導体感圧素子 １２ 凹部 １８ 巻締用薄肉部 １９ 樹脂コネクタ ２０ リード ２２ 充填剤としてのポッティング樹脂 ２３ 注入口 ２４ 信号処理部材としてのフレキシブルプリント板
Claims (1)
- 【請求項１】 凹部を有する金属ハウジングと、 前記金属ハウジングに支持された半導体感圧素子と、 前記凹部内に配置され、前記半導体感圧素子からの信号
を処理する信号処理部材と、 前記金属ハウジングの凹部の開口部を塞ぐように配置さ
れ、前記信号処理部材からの信号を取り出すためのリー
ドと、前記金属ハウジングの凹部内に充填剤を注入する
ための注入口とを有するコネクタとを備え、 前記金属ハウジングの凹部の開口側先端に巻締用薄肉部
を形成し、この巻締用薄肉部にて前記コネクタの外周部
を巻締め固定するとともに、前記信号処理部材を覆った
状態で前記巻締固定部とほぼ同一の高さまで前記充填剤
を充填したことを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30940891A JPH05145085A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30940891A JPH05145085A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145085A true JPH05145085A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17992651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30940891A Pending JPH05145085A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145085A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6260417B1 (en) | 1999-10-13 | 2001-07-17 | Denso Corporation | Semiconductor pressure sensor device with multi-layered protective member that reduces void formation |
| US6651508B2 (en) | 2000-11-27 | 2003-11-25 | Denso Corporation | Pressure sensor having semiconductor sensor chip |
| JP2004354384A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Rosemount Inc | 圧力センサステム用電気コネクタ |
| JP2005189233A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-07-14 | General Electric Co <Ge> | シリンダ圧力変換器及び関連する方法 |
| DE10312467B4 (de) * | 2002-03-29 | 2011-06-16 | DENSO CORPORATION, Kariya-shi | Drucksensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2012068105A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
| JP2015042993A (ja) * | 2014-11-07 | 2015-03-05 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
| US9431775B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-08-30 | Denso Corporation | Connector with built-in electronic circuit board and method of manufacturing same |
| CN107764465A (zh) * | 2013-02-05 | 2018-03-06 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力检测单元 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30940891A patent/JPH05145085A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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