CN111479430B - 一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了构造一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品，电子产品包括设有开孔的壳体、安装在壳体内的固定板、以及设置在固定板上的元器件；元器件与开孔相对设置；连接防水结构装置包括固定安装在壳体的开孔中的座体、密封圈体以及密封盖；座体为中空结构，并设有顶部通孔；密封圈体顶接在座体内，密封圈体的外侧壁与座体的内侧壁密封紧贴设置；元器件设置于座体中并压紧密封圈体；密封圈体设有与元器件相对的通孔；通孔与座体的顶部通孔连通；密封盖可开合封盖顶部通孔。通过实施本发明，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。

Description

一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品

技术领域

本发明涉及电子产品防水领域，尤其涉及一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品。

背景技术

随着人们生活水平的提高，电子产品普遍应用于人们生活中的方方面面，提高了人们的生活质量，给大家生活带来了许许多多的便利。但是电子产品有一个明显的缺点，容易受到水气、沙尘干扰，从而造成元件短路失效等。轻则产品损坏失效，严重的情况下还会造成火灾等严重灾害。所以人们对一些产品的防水、防尘要求也越来越高，特别是对于户外使用的一些产品，更是很严。国际电工委员会也出台了IEC 60529标准，就是我们常说的IP等级，各个国家也陆续采用为本国国家标准。因市场及国家因素，一些电子产品会对内部进行防水设计。如果是全密封的还好解决，关键有一些产品必须要外部对它进行一些操作，这种就需要一种即能外部操作，又能满足防水效果的结构设计。不同的结构设计，就会有不同的工艺和成本，防水效果上面也可能会出现一些差异。

防水设计一般采用密封、涂层或灌胶等，尤其是设计一防水壳体应用在外壳外部，在电路板上装配有可变电阻(VARIABLE RESISTOR)，为了保护该可变电阻，会在可变电阻上套设一防水壳体用于防止水汽和灌封胶渗入零件。

以往做防水壳体应用在外壳外部配件，外壳外部用密封圈隔离水气，但内部用大量的涂层胶密封壳体内的可变电阻与灌封胶隔离，防止灌封胶进入可变电阻内，但这样影响使用，涂层胶需要专业的设备和人工执行，从而增加制造成本。

目前产品一般采用在内部进行点胶方式解决，即用单组份硅橡胶进行全面涂覆。这种方式操作繁琐，等待时间长，未固化前轻微触碰就会造成涂覆的硅橡胶变形，需要修复，触碰到其他地方清洁不方便等等，不适合流水线作业。最主要缺陷还有：第一、不同材质的产品(组件)需要不同成分的硅橡胶，否则会出现不粘合或粘合不好的情况，达不到防水效果；第二、有些产品使用过程中会有较高的温度，加上外部环境，受热胀冷缩影响，一些硅橡胶会出现裂痕，有些是硅橡胶会与材料分离，影响防水效果，也就是影响了使用寿命。并且，还有一些产品选用自沾设计，即将胶水涂抹在组件上面，这种只能起到一定的防尘效果，对于防水没有多大作用。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于电子产品的连接防水结构装置，所述电子产品包括设有开孔的壳体、安装在所述壳体内的固定板、以及设置在所述固定板上的元器件；所述元器件与所述开孔相对设置；所述连接防水结构装置包括固定安装在所述壳体的开孔中的座体、密封圈体以及密封盖；

所述座体为中空结构，并设有顶部通孔；所述密封圈体顶接在所述座体内，所述密封圈体的外侧壁与所述座体的内侧壁密封紧贴设置；

所述元器件设置于所述座体中并压紧所述密封圈体；所述密封圈体设有与所述元器件相对的通孔；所述通孔与所述座体的顶部通孔连通；所述密封盖可开合封盖所述顶部通孔。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述固定板通过与所述座体底部侧壁卡扣连接固定，令所述元器件紧压所述密封圈体。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述座体的上部向外延伸有凸台，所述凸台以下的座体部分通过其外壁上的卡接部，卡接内嵌于所述壳体内。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述凸台边缘设有至少一对相对的与所述壳体顶接的顶接部，形成用于容置密封环的间隙，所述密封环用于密封所述座体与所述壳体之间的缝隙。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封环与所述密封盖之间设有连接带。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述凸台和/或所述座体顶部上设有用于限位所述连接带的限位部。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封盖上设有用于密封所述顶部通孔的塞头，并与所述座体顶部凹凸配合密封固定。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，还包括贴合于所述固定板上的密封垫，所述元器件设置在所述固定板贴合有所述密封垫的一面上。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封圈体、所述密封盖、所述密封环均为软胶材质。

本发明还构造了一种电子产品，包括上述任一项所述的用于电子产品的连接防水结构装置。

通过实施本发明，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。还可以解决复杂的工艺流程，提升生产效率，节约成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明用于电子产品的连接防水结构装置的整体结构示意图；

图2是本发明用于电子产品的连接防水结构装置的爆炸图；

图3是本发明连接防水结构装置的结构示意图；

图4是本发明连接防水结构装置的爆炸图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

需要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1和2所示，本发明构造了一种用于电子产品的连接防水结构装置，该电子产品包括设有开孔11的壳体10、安装在壳体10内的固定板12、以及设置在固定板12上的元器件13，元器件13与开孔11相对设置。在一些实施例中，元器件13可以是可调电阻、轻触开关、USB端口、编码器等。在本实施例中，该元器件13为可调电阻。在一些实施例中，固定板12为电路板，例如PCB板。

如图2-4所述，该连接防水结构装置2包括固定安装在壳体10的开孔11中的座体20、密封圈体21以及密封盖22。具体地：

座体20为中空结构，并设有顶部通孔200。密封圈体21顶接在座体20内，密封圈体21的外侧壁与座体20的内侧壁密封紧贴设置。

元器件13设置于座体20中并压紧密封圈体21。在一些实施例中，固定板12通过与座体20底部侧壁的卡扣205连接，形成紧固关系，令元器件13紧压密封圈体21。具体地，座体20底部侧壁设有四个向下延伸的卡扣205，固定板12的边缘设有四个与卡扣205配合的凹口120，通过凹口120与卡扣205的配合固定，将元器件13紧压在密封圈体21上，令密封圈体21发生形变，起到紧压密封的效果，并且卡扣205之间的侧壁底部与固定板12顶接，形成密封固定。

在另外一些实施例中，还包括贴合于固定板12上的密封垫，元器件13设置在固定板12贴合有密封垫的一面上，通过在侧壁与固定板12顶接处设置多一层的软胶材质的密封垫，可以令固定板12与座体20之间的连接固定更为密封，防水效果更佳。

如图2和4所示，密封圈体21设有与元器件13相对的通孔210，该通孔210与座体20的顶部通孔200连通，密封盖22可开合封盖顶部通孔200。在一些实施例中，以元器件13为可调电阻为例，用户可通过座体20的顶部通孔200用工具调节可调电阻的阻值。在不需要调节时，可通过密封盖22封盖该顶部通孔200，避免水气进入到里面，影响元器件。

在一些实施例中，为了避免密封盖22本身柔软性抵抗不了外部应力及渗透，影响防水效果，密封盖22上设有用于密封顶部通孔200的塞头220，并与座体20顶部凹凸配合密封固定。在本实施例中，密封盖22和塞头220均为软件材质，且为一体式设计，避免分离设计的问题。

在一些实施例中，密封盖22顶部还设有用于方便用户拔插的操作柄221。

在一些实施例中，座体20的上部向外延伸有凸台201，凸台201以下的座体20部分通过其外壁上的卡接部202，卡接内嵌于壳体10内。在本实施例中，凸台201为凸出的圆形台，其圆形台以下的座体部分为方形，固定安装在壳体10的方形开孔11中，在其他一些实施例中，其固定安装在壳体10的座体部分可根据开孔11的形状进行相应设计，在此不再赘述。

优选地，为了避免座体20与壳体10之间的缝隙会进入水气，凸台201边缘设有至少一对相对的与壳体10顶接的顶接部203，形成用于容置密封环23的间隙，该间隙可避免挤压力过大，导致密封环23失效，密封环23用于密封座体20与壳体10之间的缝隙。在本实施例中，密封环23为方形。

在一些实施例中，如图4所示，密封环23与密封盖22之间设有连接带24。并且为了有效定位密封环23，避免歪斜和拉出，可在凸台201和/或座体20顶部上设有用于限位连接带24的限位部204。在本实施例中，在凸台201的顶接部203处设有凹口，该凹口可作为限位部203。进一步地，还可在座体20顶部设有另一凹口作为限位部203。

在一些实施例中，本发明还构造了一种电子产品，包括上述实施例所述的连接防水结构装置，在此不再赘述。

对于其安装步骤，具体如下：

将密封垫贴合于固定板12上(该步骤可根据情况取消)，再将需要对外连接的元器件13固定在固定板12上；然后将密封环23套装在凸台201底部，连同密封盖22盖合在座体20的顶部通孔200上；最后，将密封圈体21放入到座体20内，通过座体20的连接部202卡接固定在壳体10的开孔11中，并且座体20与固定板12卡扣连接固定，将元器件13密封在其座体20内，利用密封圈体21的压缩原理和卡扣的紧固原理，进行巧妙的结构组合连接。

通过实施本发明，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。还可以解决复杂的工艺流程，提升生产效率，节约成本。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种用于电子产品的连接防水结构装置，所述电子产品包括设有开孔(11)的壳体(10)、安装在所述壳体(10)内的固定板(12)、以及设置在所述固定板(12)上的元器件(13)；所述元器件(13)与所述开孔(11)相对设置；其特征在于，所述连接防水结构装置(2)包括固定安装在所述壳体(10)的开孔(11)中的座体(20)、密封圈体(21)以及密封盖(22)；

所述座体(20)为中空结构，并设有顶部通孔(200)；所述密封圈体(21)顶接在所述座体(20)内，所述密封圈体(21)的外侧壁与所述座体(20)的内侧壁密封紧贴设置；

所述元器件(13)设置于所述座体(20)中并压紧所述密封圈体(21)；所述密封圈体(21)设有与所述元器件(13)相对的通孔(210)；所述通孔(210)与所述座体(20)的顶部通孔(200)连通；所述密封盖(22)可开合封盖所述顶部通孔(200)；

所述座体(20)的上部向外延伸有凸台(201)，所述凸台(201)以下的座体(20)部分通过其外壁上的卡接部(202)，卡接内嵌于所述壳体(10)内。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述固定板(12)通过与所述座体(20)底部侧壁卡扣连接固定，令所述元器件(13)紧压所述密封圈体(21)。

3.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述凸台(201)边缘设有至少一对相对的与所述壳体(10)顶接的顶接部(203)，形成用于容置密封环(23)的间隙，所述密封环(23)用于密封所述座体(20)与所述壳体(10)之间的缝隙。

4.根据权利要求3所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述密封环(23)与所述密封盖(22)之间设有连接带(24)。

5.根据权利要求4所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述凸台(201)和/或所述座体(20)顶部上设有用于限位所述连接带(24)的限位部(204)。

6.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述密封盖(22)上设有用于密封所述顶部通孔(200)的塞头(220)，并与所述座体(20)顶部凹凸配合密封固定。

7.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，还包括贴合于所述固定板(12)上的密封垫，所述元器件(13)设置在所述固定板(12)贴合有所述密封垫的一面上。

8.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述密封圈体(21)、所述密封盖(22)、所述密封环(23)均为软胶材质。

9.一种电子产品，其特征在于，包括上述权利要求1-8任一项所述的用于电子产品的连接防水结构装置。

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