JP3220672U - 電子装置及びその当止め構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子装置の構造強度を強化し、電子装置に加わる圧力を効果的に分散させ、受圧変形による構造的損壊の恐れを減らし、電子装置の使用寿命を延ばす電子装置及びその当止め構造を提供する。
【解決手段】電子装置は、ハウジングと、電子素子と、カバー240と、緩衝部材300とを含む。ハウジングは開口部を有する。電子素子は、開口部に対応して設置される。カバー240の外枠250が開口部の周縁に互いに係合する。緩衝部材300の支持部330は、外枠250と電子素子との間に設置されるとともに外枠250と直接接触する。
【選択図】図2

Description

本考案は、電子装置に関し、特に、耐圧可能な電子装置及びその当止め構造に関する。
科学技術の急速な発展に伴って、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、携帯式ビデオなどの様々な電子装置に対しては、任意の環境でも使用できるユーザのニーズを満たすように、電子装置損壊予防措置のレベルを一層向上することが要求されている。例えば、水中環境の場合、電子装置に係る耐圧防水レベルを、水面下の特定の深さでも画像を撮影できるような程度に高めている。
しかしながら、電子装置を極端な環境で使う場合、当該電子装置は、その装置本体における構造的強度の状況による損傷を招来する可能性がある。例えば、極端に深い水中環境で使用される電子装置の一部は、胴体の部分的構造強度が十分に均一でないため、水圧が高すぎる状態で圧縮変形されることにより、防水効果が失われる恐れがある。
防水カメラを例にする。防水カメラのモニタは、機体において大きな水圧を受ける面積の最も大きい外部部材である。このため、防水カメラが極端に深い水中環境に位置される際に、水がモニタの周りの構造に浸透し始めて、防水カメラの故障や損壊を引き起こし、防水カメラの使用寿命に影響することが多い。
したがって、上記のような欠点や不便さを改善するための解決策をいかにして開発するかは、現在の時点では関連産業が一刻も遅延させることができない重要な課題である。
本考案の一実施例において、電子装置を提供する。前記電子装置は、ハウジングと、電子素子と、弾性部材とを含む。前記ハウジングは、第1の部分と第2の部分とを有する。前記弾性部材は、支持部と固定部とを有する。前記支持部は、第1の部分と電子素子との間に設置されると共に、第1の部分に当接する。前記固定部は第2の部分に固定される。
本考案のもう一つの実施例において、電子装置を提供する。前記電子装置は、ハウジングと、電子素子と、カバーと、緩衝部材とを含む。前記ハウジングは開口部を有する。前記電子素子は、開口部に対応して設置される。前記カバーの外枠が開口部の周縁に互いに係合する。前記緩衝部材の支持部は、外枠と電子素子との間に設置され、前記支持部は外枠と直接接触する。
本考案のさらにもう一つの実施例において、電子装置を提供する。前記電子装置は、ハウジングと、カバーと、支持部材と、電子素子と、緩衝部材とを含む。前記ハウジングは開口部を有する。前記カバーの外枠が開口部の周縁に互いに係合する。前記支持部材は側板を備える。前記電子素子は、支持部材上に設置されると共に開口部に対応して設置される。前記緩衝部材は、外枠と電子素子との間に設置され、前記緩衝部材の一端は、側板と互いに接続される。
本考案のさらにもう一つの実施例において、電子装置に適用される当止め構造を提供する。前記電子装置は、ハウジングと、電子素子とを含む。前記当止め構造は、カバーと、支持部材と、緩衝部材とを含む。前記カバーは外枠を有する。前記支持部材は側板を備える。前記緩衝部材の支持部は、外枠と側板との間に挟まれている。前記カバーの外枠は、ハウジングの開口部の周縁に係合する。前記電子素子は、支持部材に設置されると共に開口部に対応して設置される。
このようにして、上記電子装置及びその当止め構造によれば、本考案は、電子装置の構造強度を強化でき、電子装置に加わる圧力を効果的に分散させることができ、受圧変形による構造的損壊の恐れを減らすことができ、並びに、電子装置の使用寿命を延ばすことができる。
本考案の一実施例に係る電子装置のハウジング及び当止め構造を示す分解図である。 図1Aの電子装置を示す組合せ図である。 図1Aの当止め構造を示す分解図である。 図1Bの電子装置の3−3線の部分断面図である。 本考案の一実施例に係る電子装置を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。 本考案の一実施例に係る電子装置を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。 本考案の一実施例に係る電子装置を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。 本考案の一実施例に係る電子装置を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。 本考案の一実施例に係る電子装置の支持部材を示す斜視図である。 図8の実施例に係る電子装置を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。
以上は、本考案が解決しようとする課題、解決手段、及びその効果等を説明したが、以下、実施形態及びそれに関連する添付図面に基づいて、本考案の具体的内容を詳細に説明する。本考案の上記に述べたこと、及びその他の目的、特徴、利点及び実施例は、添付図面に係る説明に基づいてより明らかとなり、理解されるであろう。
以下に、本考案の実施形態については添付の図面を以て開示するが、本考案をより明確に説明するために、その作製や実現などの実務上の実施的な詳細についても、以下に記述した内容にて説明する。しかしながら、本考案の実施形態において、実施的な詳細の一部は必ず必要とされる実施方式であるとは限らない点から、本考案はこれらに限定されていないと、当業者にとっては理解されるべきである。また、簡略化のために、添付図面には、従来に慣用されている構造及び要素のうちのいくつかを、概略的に図示する。さらに、読者の便宜のために、添付の図面において、各要素の寸法は、それぞれ実際のサイズが縮尺で示されていない場合がある。
図1Aは、本考案の一実施例に係る電子装置10のハウジング100及び当止め構造200を示す分解図である。図1Bは、図1Aの電子装置10を示す組合せ図である。図1A及び図1Bに示すように、電子装置10は、ハウジング100と、当止め構造200とを含む。ハウジング100は、複数の側壁110を含む。これらの側壁110は、互いに連結されて収容空間130を形成する。一方の側壁110には、収容空間130を開放するための開口部120が形成されている。当止め構造200が開口部120に組み立てられる。一実施例では、当止め構造200は、開口部120を介してハウジング100と互いに係合し、当止め構造200の一部は、開口部120を介してハウジング100の外部に露出し、当止め構造200の他の部分は収容空間130内に設置される。電子装置10は、さらに、ハウジング100内に設けられると共に、開口部120に対応して設置された電子素子を含む。当止め構造200は、ハウジング100を支持するために用いられる。異なる様々な実施例では、電子装置10は、カメラやビデオ、携帯電話などの携帯式電子装置であり、電子素子は、ディスプレイユニット、光学レンズ、及び照明ランプなどの要素またはモジュールである。
図2は、図1Aの当止め構造200を示す分解図である。図3は、図1Bの電子装置10の3−3線の部分断面図である。図2及び図3に示すように、当止め構造200は、支持部材210と、カバー240と、緩衝部材300とを含む。カバー240と開口部120の周縁とは互いに係合されている。支持部材210は、ハウジング100内に設置されると共に電子素子を支持するように構成される。言い換えると、電子素子は、支持部材210に設けられると共に、支持部材210とカバー240との間に設置される。しかし、他の実施例では、当止め構造200は、支持部材210を含まないものであってもよく、電子素子は、ハウジング100の内面に固定されてもよく、又は、ハウジング100の内面の延在構造に固定されてもよく、他の構造または素子に固定されてもよいが、これに限定されるものではない。
本実施例では、電子素子は、露出領域232と、非露出領域236とを含む。非露出領域236は、露出領域232の一方側に設置される。露出領域232と非露出領域236とは互いに隣接しているか、図3に示すように、露出領域232と非露出領域236とが互いに接続されている。本実施例では、電子素子は、表示ユニット230である。露出領域232は、表示ユニット230のアクティブ領域(Active Area,AA)を含み、非露出領域236は、表示ユニット230の外部リードボンディング領域(Outer Lead Bonding、OLB)を含むが、これに限定されるものではない。他の実施例では、露出領域232は、表示ユニット230のアクティブ領域と、可視領域(View Area、VA)とを含む。すなわち、露出領域232の一部または全部は、開口部120を介して外部から視認され、非露出領域236は、ハウジング100またはカバー240によって外部から遮蔽されている。
緩衝部材300は、ハウジング100と表示ユニット230との間に設置される。一実施例では、緩衝部材300は、ハウジング100またはカバー240に当接する。例えば、緩衝部材300の一部は、カバー240と表示ユニット230の非露出領域236との間に設置されると共にカバー240に直接接触するように設置される。また、前記緩衝部材300の一部は、異なる手法でハウジング100に力を付与することが可能であり、例えば、ハウジング100と直接接触するか、若しくは、接着剤または他の手段を介してハウジングに当接することができる。一実施例では、前記緩衝部材300の一部と表示ユニット230の非露出領域236との間は、間隔Hにて分離されている。すなわち、緩衝部材300の一部が表示ユニット230とは互いに接触または接続されていないことを意味する。したがって、カバー240は、緩衝部材300を介して表示ユニット230から離間される。緩衝部材300の他の部分は、ハウジング100に設置される。例えば、緩衝部材300の他の部分は、ハウジング100の内面に固定されてもよく、ハウジング100の内面から延在している構造を形成してもよい。このため、緩衝部材300の他の部分は、当該構造に固定されることにより、ハウジング100に設けられてもよい。さらに、電子装置10は、ハウジング100の内面に固定された他の構造または素子を含んでもよい。緩衝部材300の他の部分は、これらの他の構造または構成要素に固定されることによりハウジング100に設置されてもよい。しかしながら、他の実施例では、緩衝部材300は、ハウジング100またはカバー240に直接接触しなくてもよい。
一実施例では、緩衝部材300は弾性部材である。緩衝部材300にある外力を受ける際に、当該外力は、緩衝部材300の弾性により緩衝される。緩衝部材300の弾性は、緩衝部材300自体の材質または緩衝部材300の形状により付与されることが可能である。例えば、緩衝部材300は、金属、プラスチック、ゴムなどの材質からなる。緩衝部材300の形状は、Z字のような形状であってもよいし、他の屈曲した構造の形状であってもよいし、他の部材と組み合わせて弾性力を提供するその他の形状であってもよいが、これに限定されていない。ハウジング100またはカバー240に外力を付加すると、この外力は、緩衝部材300に伝達される。また、当該外力は、さらに、緩衝部材300と非露出領域236との間隔により、緩衝部材300下方の表示ユニット230またはその非露出領域236に伝達されない。このため、表示ユニット230がカバー240により直接圧迫されることを防止することが可能になり、さらに、表示ユニット230及びその非露出領域236は、過度な圧迫及び過度な損傷を招致する機会が減少される。
図2を参照すると、支持部材210は、底板211と、少なくとも1つの側板213Aとを含む。本実施例では、支持部材210は、複数の側板213、213Aを備える。側板213、213Aは、底板211にそれぞれ接続すると共に、方向Dに、例えばカバー240の方向に延びている。また、支持部材210は、側板213、213Aと底板211とで囲まれた収容空間215を有する。表示ユニット230は、底板211に設置されると共に収容空間215に収容される。本実施例では、支持部材210は、複数の固定耳214をさらに含む。固定耳214は、底板211の2つの対向する辺にそれぞれ接続され、底板211と実質的に面一である。また、固定耳214は、2つの側板213の間にそれぞれ設置されている。一実施例では、支持部材210は、切欠き212をさらに含む。切欠き212は、底板211の表示ユニット230の非露出領域236に対応する側に開設されると共に、底板211の前記側辺に接続された2つの側板213Aの間に位置している。
一実施例では、表示ユニット230は、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display、LCD)である。例えば、図2を参照すると、表示ユニット230は、少なくとも表示パネル231と、フレキシブル回路基板233と、フレーム234とを含む。フレーム234は、開口235を有する。フレーム234は、表示パネル231を保護するために、表示パネル231を覆うように組み立てられる。本実施例では、露出領域232は、表示パネル231の画像を表示するための部分、例えばアクティブ領域または可視領域を含む。露出領域232の一部または全部は、開口235を介してフレーム234の外に露出される。非露出領域236は、表示パネル231に電気的に接続された外部リードボンディング領域を含むと共に、フレーム234の外部に露出されないようにフレーム234に覆われる。しかしながら、他の実施例では、表示パネル231は、アクティブ領域と、可視領域と、外部リードボンディング領域とを含む。フレキシブル回路基板233の一端が収容空間215内に設置されるとともに非露出領域236に電気的に接続されている。フレキシブル回路基板233の他端は、互いに重ね合わされるとともに表示パネル231の後に設置され、支持部材210の切欠き212から延出される。フレキシブル回路基板233は、電子装置10内の他の制御回路に電気的に接続され、対応する動作を実行するように表示パネル231または他の制御回路のために用いられる。本実施例のフレキシブル回路基板233は、可撓性を持つ配線であるが、これに限定されるものではない。なお、本考案の図面に示す表示ユニット230の構造は、一例にして例示し過ぎないため、表示ユニット230の種類や構造を限定するものではないことについて、更に注意すべきである。
引き続き図2及び図3を参照すると、カバー240は、外枠250と、透明シート260とを含む。外枠250と開口部120の周縁とが互いに係合され、外枠250に透明シート260が設置されている。
具体的には、外枠250は、取囲み本体251と、外環部253と、内環部252とを有する。取囲み本体251の内側面251Fは、第1の取囲み空間251Rを画定する。第1の取囲み空間251Rは、上下に貫通する貫通孔または開口であってもよい。第1の取囲み空間251Rの形状、サイズまたは面積は限定されないが、第1の取囲み空間251Rに収容可能な素子の形状、体積、または表示ユニット230の形状、サイズ、面積によって定められる。外環部253は、取囲み本体251の外側面に取囲まれ、取囲み本体251を閉じるように取囲まれる。外環部253の一方の面(例えば、上面)は、接触剤271を介してハウジング100の側壁110の表面に接続されている。内環部252は、取囲み本体251の内側に環設され、第2の取囲み空間252Rを画定する。第2の取囲み空間252Rは、上下に貫通する貫通孔または開口であってもよく、第1の取囲み空間251Rに連通する。第2の取囲み空間252Rのサイズまたは面積は、第1の取囲み空間251Rのサイズまたは面積よりも実質的にやや小さい。第2の取囲み空間252Rは、表示ユニット230の露出領域232と第1の取囲み空間251Rとの間に位置するため、表示ユニット230の露出領域232の一部または全部は、第2の取囲み空間252R及び第1の取囲み空間251Rを介して露出することができる(図2に示すように)。
外枠250は、緩衝部材300を収容するための収容部を備える。本実施例では、外枠250の収容部は、凹み部253Cを含む。具体的には、外枠250の底面には凹み部253Cが設けられている。一実施例では、凹み部253Cは、外枠250の底面で外環部253の外側から内環部252の方向に向かって凹んで形成される。緩衝部材300の一部は、凹み部253Cに収容され、カバー240に当接するようにカバー240の外枠250と直接接触する。
フレーム250は、接触剤270、271を介して透明シート260及びハウジング100にそれぞれ接続されることによって、外枠250、透明シート260及びハウジング100が気密に接合されてもよい。具体的には、透明シート260は、第1の取囲み空間251Rに設置されると共に、接触剤270を介して外枠250の内環部252の一方の面(例えば、上面)に接続される。内環部252の他方の面(例えば、底面)と表示ユニット230(または表示ユニット230の非露出領域236)との間は、間隔Hにて分離されているが、これに限定されるものではない。本実施例では、外枠250の底面において内環部252に対応する部分は、内環部252の底面とも呼ばれ、外枠250の底面において外環部253に対応する部分は、外環部253の底面とも呼ばれる。外枠250には凹み部253Cが設けられているため、内環部252の底面と表示ユニット230との間隔は、外環部253の底面と表示ユニット230との間隔よりも小さくなるが、これに限定されるものではない。
本実施例の外枠250は、外装部材であるが、これに限定されるものではない。また、本実施例の外枠250の材質は、ゴムやプラスチック、シリコンなどの材料または有機材料で作成され、ガス透過性を有しない材料であってもよいが、これらに限定されるものではない。
図2及び図3を参照すると、緩衝部材300は、接続部310と、支持部330と、固定部320とを含む。上記実施形態で言及した緩衝部材300の一部及び他の部分は、それぞれ支持部330及び固定部320であってもよい。接続部310は縦板である。支持部330と固定部320とは、接続部310の対向する両端にそれぞれ接続され、互いに反対方向に延びている。支持部330と固定部320とは、一直線上になくてもよい。固定部320は、ネジまたはボルト(図示せず)によってハウジング100に締結される。支持部330は、外枠250の凹み部253C内に延びている。支持部330の表示ユニット230に対する正投投影P1の少なくとも一部は、表示ユニット230の非露出領域236上に位置する。緩衝部材300は、凹み部253Cに位置する支持部330を介してカバー240の外枠250に当接する。
一実施例では、支持部330は、カバー240と支持部材210の少なくとも1つの側板213Aとの間にさらに設置される。図2及び図3を同時に参照すると、例えば、支持部330は、対向する一方の面及び他方の面を有する。支持部330の一方の面は、蓋体240の外枠250の底面に直接接触し、側板213Aが支持部330の他方の面に当接することで、蓋体240と側板213Aとの間に支持部330が挟まれるようになる。これにより、支持部材210の側板213Aの支持によって、緩衝部材300の支持力をさらに高めることができる。
再び図2及び図3を参照すると、一実施例では、当止め構造200は、1つまたは複数の可撓性部材400をさらに含む。可撓性部材400は、電子素子(例えば、表示ユニット230)とカバー240との間に設置される。例えば、可撓性部材400は、電子素子に張り付けられる。電子素子を表示ユニット230とする例を挙げると、可撓性部材400は、フレーム234に張り付けられるとともに表示ユニット230のエッジに沿って配列されている。可撓性部材400は、表示ユニット230とカバー240(または外枠250)との間に挟まれる。一方の可撓性部材400は、緩衝部材300の支持部330と表示ユニット230のフレーム234との間に挟まれる。本実施例では、可撓性部材400の厚さは、間隔Hの高さと実質的に同じであるが、これに限定されるものではない。可撓性部材400は、発泡体のような軟質材質で作成されるが、これに限定されるものではない。可撓性部材400は、表示ユニット230(または表示パネル231)への汚れや過度の押さえを防止するべく埃や外力を遮断するために使用される。他の実施例では、可撓性部材400を省略することができる。
当止め構造200は、絶縁シート500をさらに含む。図3を参照すると、絶縁シート500は、電子素子(例えば、表示ユニット230)に設置される。例えば、絶縁シート500は、張り付けの手法で表示ユニット230のフレーム234に設けられるとともに、外枠250の内環部252と表示ユニット230との間に挟まれてよい。一実施例では、絶縁シート500は、支持部330と非露出領域236との間に設置された可撓性部材400との間に間隔を有する。
より具体的には、可撓性部材400の一つは、支持部330と非露出領域236との間に挟まれ、可撓性部材400は、非露出領域236の露出領域232から離れた側に設置される。絶縁シート500は、露出領域232及び非露出領域236に同時に設置され、例えば、絶縁シート500は、非露出領域236の露出領域232に近接する側及び露出領域232の非露出領域236に近接する側を同時に覆う。カバー240の内環部252の底面、表示ユニット230のカバー240と対向する面、絶縁シート500の側面、及び支持部330と非露出領域236との間に設置される可撓性部材400の側面の間は、隙間G1を画定し、すなわち外枠250の凹み部253Cを除く底面の部分と表示ユニット230との間には隙間G1が画定されている。そのため、カバー240の外枠250は、支持部330、表示ユニット230の非露出領域236と支持部330との間に位置する可撓性部材400、及び絶縁シート500を介して表示ユニット230に直接接触しない。本実施例の隙間G1と間隔Hとは、実質的に同じ高さを有していてもよいが、これに限定されるものではない。
例えば、絶縁シート500は帯状であるが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁シート500は、マイラー(MYLAR)のような他の硬質材料で作成され、非導電性材料であってもよい。しかしながら、他の実施例では、本考案に属する当業者は、絶縁シート500を使用しないことも選択することができる。
緩衝部材300と絶縁シート500とが蓋体240にそれぞれ接触しているので、蓋体240に外力が加わると、緩衝部材300または絶縁シート500に外力が伝達される。一実施例では、外力は、緩衝部材300と接触する可撓性部材400に伝達されてもよい。他の実施例では、外力は、絶縁シート500及び/または可撓性部材400に伝達されないよう緩衝部材300によって吸収される。すなわち、カバー240に加わる外力は、カバー240と支持部材210(または電子素子)との間に設けられた緩衝部材300、可撓性部材400、及び絶縁シート500によって緩衝される。
以下に、本考案の電子装置及びその当止め構造について異なる実施例を挙げて説明する。図4〜図7は、それぞれ本考案の他の実施例に係る電子装置の部分断面図であり、その断面方向は図3と同じである。図4〜図7の電子装置は、図3の電子装置と大体同じであり、同じ部分には同じ符号が付されている。
図4は、本考案の実施例に係る電子装置11を示す部分断面図である。図4の電子装置11と図3の電子装置10との違いは、電子装置11において、絶縁シート501が表示ユニット230の露出領域232とカバー240との間に位置され、露出領域232の一部を覆う点である。つまり、表示ユニット230の非露出領域236は絶縁シート501に覆われていない。一実施例では、絶縁シート501の一方の側辺が表示ユニット230の露出領域232の側縁に一致することで、絶縁シート501の側辺と表示ユニット230の露出領域232の側縁とを連線させて境界線L(図4に示すように)が形成されている。したがって、隙間G2は、カバー240の底面、非露出領域236、境界線L、及び可撓性部材400の側面の間で画定される。なお、本実施例では、隙間G2と間隔Hとは、ほぼ同じ高さとなっているが、これに限定されるものではない。図4の隙間G2の幅は、図3の隙間G1の幅よりも大きい。隙間G2が広くなることにより、非露出領域236が絶縁シート501を介して外力に加圧される面積は小さくなる。なお、可撓性部材400を備えない電子装置11または電子装置10では、上記隙間G1、G2は、カバー240、絶縁シート500、表示ユニット230及び緩衝部材300(または支持部330)によってともに定義されてよい。
図5は、本考案の一実施例に係る電子装置12を示す部分断面図である。図5の電子装置12と図3の電子装置10との違いは、電子装置12において、絶縁シート502、カバー240、可撓性部材400及び表示ユニット230がともに隙間G3を画定するとともに、支持部340が隙間G3に位置する点である。言い換えれば、電子装置12の外枠250は、収容部(例えば、電子装置10の凹み部253C)を備えない。図5の電子装置12では、緩衝部材300の支持部340がカバー240に直接接触するとともに、表示ユニット230の非露出領域236を完全に遮蔽する。より具体的には、支持部340の表示ユニット230に対する正投投影P2は、表示ユニット230の非露出領域236と完全に重なる。本実施例では、隙間G3は、絶縁シート502の側面、カバー240の底面、及び表示ユニット230の上面(すなわち、表示ユニット230のカバー240に対向する面)によって画定されている。また、電子装置12は、絶縁シート502を有しなくてもよい。本実施例では、隙間G3の高さは、間隔Hよりも実質的に大きいが、これに限定されるものではない。
図6は、本考案の一実施例に係る電子装置13を示す部分断面図である。図6の電子装置13と図3の電子装置10との違いは、電子装置13において、絶縁シート503、カバー240、可撓性部材400及び表示ユニット230が隙間G4をともに画定し、支持部350が隙間G4内に位置する点である。言い換えれば、電子装置12の外枠250は、収容部(例えば、電子装置10の凹み部253C)を備えない。具体的には、隙間G4は、絶縁シート503の側面、カバー240の底面、及び表示ユニット230の上面(すなわち、表示ユニット230のカバー240に対向する面)によって画定される。なお、可撓性部材400を備えない電子装置12や電子装置13では、上記間隙G3、G4は、カバー240、絶縁シート500、表示ユニット230によってともに画定してよい。
さらに、電子装置13の緩衝部材300(または支持部350)は、延出部331と、当接部332とを備える。図6を参照すると、延出部331及び当接部332は、カバー240と表示ユニット230との間に位置する。延出部331の一方の面は、カバー240の外枠250の底面に直接接触し、延出部331の他方の面は、表示ユニット230との間に間隔Hを有する。当接部332の一端は延出部331に接続され、当接部332の他端は表示ユニット230に当接する。一実施例では、当接部332は、フレーム234に直接接触すると共に、露出領域232に位置される。当接部332と延出部331とは一体的に成形されているが、これに限定されるものではない。言い換えれば、当接部332は、延出部331と表示ユニット230との間に位置し、延出部331と当接部332と表示ユニット230との間に間隔Hが形成される。したがって、延出部331は、表示ユニット230と接触しないか、接続されない。本実施例では、隙間G4の高さは、間隔Hよりも実質的に大きいが、これに限定されるものではない。
図7は、本考案の一実施例に係る電子装置14を示す部分断面図である。図7の電子装置14と図3の電子装置10との違いは、電子装置14において、外枠250の収容部は、凹み部253Cと連通する凹溝251Cをさらに含み、緩衝部材300の支持部360と非露出領域236との間に隙間H 'を有する点である。具体的には、凹溝251Cは、外枠250の凹み部253Cに面する側を第2の取囲み空間252Rに向けて凹んで形成されている。支持部360は、凹み部253Cを経て凹溝251Cに挿入される。本実施例では、緩衝部材300は、支持部360を介して外枠250の凹み部253C及び凹溝251Cに対応する一面に直接接触する。したがって、緩衝部材300とカバー240との接触面積は、凹み部253C及び凹溝251Cに対応する範囲が含まれる。一実施例では、支持部360は、凹み部253Cに対応するカバー240の一側面と接触しなくてもよい。すなわち、緩衝部材300は、凹溝251Cに対応するカバー240の一側面にのみ当接する。なお、他の実施例では、フレーム250の底面は、外環部253の外側から内環部252の方向に凹んで溝部251Cが形成されてもよい。言い換えれば、外枠250の収容部は、凹み部253Cを含まずに、凹溝251Cのみを含んでいてもよい。
図8は、本考案の一実施例に係る電子装置15の支持部材220を示す斜視図である。図9は、図8の実施形態に係る電子装置15を示す部分断面図であり、その断面方向は、図3と同じである。図9の電子装置15と図3の電子装置10とは大体同じであり、同じ部分には同じ符号が付されている。図9の電子装置15と図3の電子装置10との違いは、図9の電子装置15が接続された支持部材220と少なくとも1つの緩衝部材222とを含む点である。緩衝部材222は、カバー240と表示ユニット230との間に横方向に設置される。
具体的には、図8及び図9に示すように、支持部材220は、底板211と、底板211に接続された複数の側板213及び221とを有し、2つの側板221の間に切欠き212が位置される。また、底板211と側板221、213とで、収容空間216がともに形成されている。収容空間216の形状は、収容空間216に収容される電子素子(例えば、表示ユニット230)の形状と略同一であるが、これに限定されるものではない。各側板221の一端は底板211に接続され、他端は緩衝部材222の一端に接続されている。緩衝部材222の他端は、側板221から収容空間216の方向に向かって延びている。図9を参照すると、緩衝部材222は、非露出領域236から露出領域232に向かって凹み部253C内に延在するため、緩衝部材222は、カバー240と非露出領域236との間に位置する。緩衝部材222と側板221とは一体的に成形されており、例えば側板221が所定の長さだけ緩衝部材222に折り曲げられているか、緩衝部材222と側板221とが互いに固定されているが、これに限定されるものではない。本実施例では、支持部材220の底板211と側板221、213も一体に成形され、支持部材220の材料は金属またはプラスチックであってもよい。
なお、上記実施例の緩衝部材は、そのハウジングに開口やモニタがない電子装置にも用いることができるので、当止め構造はカバーを有しなくてもよい。一実施例では、緩衝部材(または支持部)は、ハウジングと電子素子との間に設置され、ハウジングに当接または直接接触する。他の実施例では、電子装置のハウジングは、第1の部分と、第2の部分とを有し、緩衝部材は、支持部及び固定部を有する。支持部は、ハウジングの第1の部分と電子素子との間に設置され、ハウジングの第1の部分に当接しまたは直接接触する。固定部は、ハウジングの第2の部分に固定される。
上記実施例では、緩衝部材は、カバー及びハウジングを支持し、電子素子の非露出領域の上方に設置されている。ハウジング及びカバーに外力が加わる場合、緩衝部材は、外力によるカバーへの過剰な加圧で電子素子を損壊し、電子素子の素子が破壊されることを避けるように、支持力を提供することができる。このようにして、電子装置及びその当止め構造は、好ましい耐圧性及び耐振動性を有することができる。また、本考案は、防水型電子装置にも適用することができるため、耐圧性が良好であれば、防水型電子装置の構造的損傷の恐れを低減することができ、防水型電子装置の防水性を向上させることができる。また、電子素子は、支持部材と緩衝部材との間に設けられているため、電子素子は、支持部材から外れないように緩衝部材に規制され、電子素子がより安定的に支持部材上に設置される。
上記各実施例の電子素子は、表示ユニットを例示したが、これに限定されるものではない。他の実施例では、電子素子は、他の構成要素であってもよい。例えば、上記各実施例の電子装置は、携帯電話機やカメラ、ビデオ等の撮像機器やセキュリティ監視機器であってもよく、電子素子は、上記機器のレンズや照明灯であってもよい。しかしながら、本考案はこれに限定されるものではない。
最後に、上記開示された様々な実施例は、本考案を限定するものではなく、当業者は、本考案の精神及び範囲を逸脱しない限り、様々な変更や改善を行うことができ、いずれも本考案に保護されている。したがって、本考案の主張範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定されている範囲に準ずることは言うまでもない。
10〜15 電子装置
100 ハウジング
120 開口部
200 当止め構造
210、220 支持部材
213、213A、221 側板
222、300 緩衝部材
230 表示ユニット
232 露出領域
236 非露出領域
240 カバー
250 外枠
310 接続部
320 固定部
330、340、350、360 支持部
331 延出部
332 当接部
500〜503 絶縁シート

Claims (9)

  1. 第1の部分と第2の部分とを有するハウジングと、
    電子素子と、
    支持部と固定部とを有する弾性部材と、
    を備え、
    前記支持部は、前記第1の部分と前記電子素子との間に設置されると共に、前記第1の部分に当接しており、
    前記固定部は、前記第2の部分に固定されている、ことを特徴とする、電子装置。
  2. 開口部を有するハウジングと、
    前記開口部に対応して設置された電子素子と、
    外枠を有するカバーと、
    支持部を有する緩衝部材と、
    を備え、
    前記カバーの外枠が前記開口部の周縁と互いに係合しており、
    前記緩衝部材の支持部は、前記外枠と前記電子素子との間に設置されると共に、前記外枠と接触している、ことを特徴とする、電子装置。
  3. 前記支持部と前記電子素子との間には間隔を有する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  4. 前記支持部は、延出部と当接部とを有しており、
    前記当接部の一端は前記延出部に接続されており、
    前記当接部の他端は前記電子素子に当接されており、
    前記延出部と前記当接部と前記電子素子との間には、間隔が形成されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  5. 前記電子素子は、露出領域と、非露出領域とを有しており、
    前記支持部の前記電子素子への正射投影は、前記非露出領域に重なる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  6. 前記電子素子は表示ユニットであり、
    前記電子素子の前記露出領域は、前記表示ユニットのアクティブ領域を含んでおり、
    前記電子素子の前記非露出領域は、前記表示ユニットの外部リードボンディング領域を含んでいる、ことを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
  7. 前記電子素子に設置される、前記露出領域の前記非露出領域に近接する部分の一部及び前記非露出領域の一部を覆う絶縁シートをさらに備える、ことを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
  8. 開口部を有するハウジングと、
    外枠が前記開口部の周縁と互いに係合するカバーと、
    側板を有する支持部材と、
    前記支持部材に設置されると共に、前記開口部に対応して設置された電子素子と、
    前記外枠と前記電子素子との間に設置される緩衝部材と、
    を備え、
    前記緩衝部材の一端は、前記側板に接続されている、ことを特徴とする、電子装置。
  9. ハウジングと電子素子とを含む電子デバイスに適用され、且つ
    外枠を有するカバーと、
    側板を有する支持部材と、
    支持部を有する緩衝部材と、を含む当止め構造であって、
    前記カバーの前記外枠は前記ハウジングの開口部の周縁と互いに係合しており、
    前記緩衝部材の支持部は、前記外枠と前記側板との間に挟まれており、
    前記電子素子は前記支持部材に設置されると共に、前記開口部に対応して設置されている、ことを特徴とする、当止め構造。
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