JPS6398192A - 金属ベ−スプリント基板の回路封止構造 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板の回路封止構造Info
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- JPS6398192A JPS6398192A JP24446286A JP24446286A JPS6398192A JP S6398192 A JPS6398192 A JP S6398192A JP 24446286 A JP24446286 A JP 24446286A JP 24446286 A JP24446286 A JP 24446286A JP S6398192 A JPS6398192 A JP S6398192A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は−に属ベースプリント基板の回路を金属ケース
″ｃ封ＩＦ、する構造に関するものである。
″ｃ封ＩＦ、する構造に関するものである。
［背景技術１
一般にプリント基板に設けｒこ回路を厳しい環境から保
護するためには回路を覆うようにケースが被１７される
が、ケースを単に被着していただけなのでプリント基板
の表面とケースとの間を確実に封止できず、高温、高湿
下においては使用できなかった。
護するためには回路を覆うようにケースが被１７される
が、ケースを単に被着していただけなのでプリント基板
の表面とケースとの間を確実に封止できず、高温、高湿
下においては使用できなかった。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは厳しい環境条件下での使用可能
となる金属ベースプリント基板の回路封止構造を提供す
るにある。
明の目的とするところは厳しい環境条件下での使用可能
となる金属ベースプリント基板の回路封止構造を提供す
るにある。
［発明の開示］
本発明金属ベースプリント基板の回路封止構造は、ベー
スとなる金属板１上にＭ！！、縁上２を介して回路３を
設けて金属ベースプリント基板Ａが形成され、下面を開
口せる金属ケース４で回路３が覆われるように金属ケー
ス４が金属ベースプリント基板Ａｌ：ｉ嵌され、金属ケ
ース４の下端縁に対応する部分の絶縁層２が剥がされて
金属ケース４の下Ｆ４緑が金属板１に当接されると共に
半田イー１けにて接合封止されたことを特徴とするもの
であって、上述のように構成することにより従来例の欠
点を解決したものである。つまり、上記のように構成し
たことにより金属ベースプリント基板Ａの金属板１と金
属ケース４とよりなる／！１．属材料の外殻で回路３が
覆われるようになると共に金属板１と金属ケース４との
間が半田６で確実に封止されるようになるものであって
、高温、高湿下の厳しい条件下でも使用可能になった。
スとなる金属板１上にＭ！！、縁上２を介して回路３を
設けて金属ベースプリント基板Ａが形成され、下面を開
口せる金属ケース４で回路３が覆われるように金属ケー
ス４が金属ベースプリント基板Ａｌ：ｉ嵌され、金属ケ
ース４の下端縁に対応する部分の絶縁層２が剥がされて
金属ケース４の下Ｆ４緑が金属板１に当接されると共に
半田イー１けにて接合封止されたことを特徴とするもの
であって、上述のように構成することにより従来例の欠
点を解決したものである。つまり、上記のように構成し
たことにより金属ベースプリント基板Ａの金属板１と金
属ケース４とよりなる／！１．属材料の外殻で回路３が
覆われるようになると共に金属板１と金属ケース４との
間が半田６で確実に封止されるようになるものであって
、高温、高湿下の厳しい条件下でも使用可能になった。
以下本発明を実施例により詳述する。
金属ベースプリント基板Ａは金属板１上に絶縁層２を積
層し、絶縁Ｍ２上に回路３を設けて形成されている。回
路３上には必要に応じて電子部品５をＶＣ着しである。
層し、絶縁Ｍ２上に回路３を設けて形成されている。回
路３上には必要に応じて電子部品５をＶＣ着しである。
金属ケース４は下方を開口せる容器状に形成されている
。この金属ケース４は回路３や電子部品５を覆うように
被嵌され、金属ベースプリント基板Ａの金属ケース４の
下端縁に対応する部分の絶縁層３が剥がされ、金属ケー
ス４の下端縁が金属板１に当接される。この状態で金属
ケース４の下端と金属板１とが全周に亘って半田６にて
接合されて封止される。この際、金属板１が半田６に濡
れる材料の場合はそのまま半田６にて接合され、金属板
１が半田６に濡れない材料の場合金属板１に半田６に濡
れる導電ペースト７を塗布してその後半田６で接合する
。金属ケース４で半田に濡れる金属材料としては、銅、
真ちゅう、銅クラツド板等がある。金属板１として半田
に濡れる金属材料としては、銅、真ちゅう、銅−インバ
ー、銅−ステンレス等があり、半田に濡れない金属材料
としてアルミニウム、鉄、ステンレス等がある。
。この金属ケース４は回路３や電子部品５を覆うように
被嵌され、金属ベースプリント基板Ａの金属ケース４の
下端縁に対応する部分の絶縁層３が剥がされ、金属ケー
ス４の下端縁が金属板１に当接される。この状態で金属
ケース４の下端と金属板１とが全周に亘って半田６にて
接合されて封止される。この際、金属板１が半田６に濡
れる材料の場合はそのまま半田６にて接合され、金属板
１が半田６に濡れない材料の場合金属板１に半田６に濡
れる導電ペースト７を塗布してその後半田６で接合する
。金属ケース４で半田に濡れる金属材料としては、銅、
真ちゅう、銅クラツド板等がある。金属板１として半田
に濡れる金属材料としては、銅、真ちゅう、銅−インバ
ー、銅−ステンレス等があり、半田に濡れない金属材料
としてアルミニウム、鉄、ステンレス等がある。
［発明の効果］
本発明は叙述のように下面を開口せる／！ｒ、属ケース
ケースが覆われるように金属ケースが金属ベースプリン
ト基板に被嵌され、金属ケースの下端縁に対応する部分
の絶＃＆層が剥がされて金属ケースの下端縁が金属板に
当接されると共に半田付けにて接合封止されたので、金
属板と金属ケースとで回路が覆われると共に金属板と金
属ケースとの間が半田で確実に封止接合されるものであ
って、頑丈で極めて高い気密性が得られ、高温、高湿の
厳しい条件下でも何等影響を受けないように使用できる
ものである。
ケースが覆われるように金属ケースが金属ベースプリン
ト基板に被嵌され、金属ケースの下端縁に対応する部分
の絶＃＆層が剥がされて金属ケースの下端縁が金属板に
当接されると共に半田付けにて接合封止されたので、金
属板と金属ケースとで回路が覆われると共に金属板と金
属ケースとの間が半田で確実に封止接合されるものであ
って、頑丈で極めて高い気密性が得られ、高温、高湿の
厳しい条件下でも何等影響を受けないように使用できる
ものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図であって、１は金属
板、２は絶縁層、３は回路、４は／！ｒ属ケース、６は
半田である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・金属ベースプリント基板 １・・・金属板 ２−・・絶縁層 ３・・・回路 ４・・・金属ケース ６・・・半田 第１ 図 ｒ と １ ハ ｆ
板、２は絶縁層、３は回路、４は／！ｒ属ケース、６は
半田である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・金属ベースプリント基板 １・・・金属板 ２−・・絶縁層 ３・・・回路 ４・・・金属ケース ６・・・半田 第１ 図 ｒ と １ ハ ｆ
Claims (1)
- ［１］ベースとなる金属板上に絶縁層を介して回路を設
けて金属ベースプリント基板が形成され、下面を開口せ
る金属ケースで回路が覆われるように金属ケースが金属
ベースプリント基板に被嵌され、金属ケースの下端縁に
対応する部分の絶縁層が剥がされて金属ケースの下端縁
が金属板に当接されると共に半田付けにて接合封止され
たことを特徴とする金属ベースプリント基板の回路封止
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24446286A JPS6398192A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント基板の回路封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24446286A JPS6398192A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント基板の回路封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398192A true JPS6398192A (ja) | 1988-04-28 |
Family
ID=17119004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24446286A Pending JPS6398192A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント基板の回路封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398192A (ja) |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24446286A patent/JPS6398192A/ja active Pending
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