JP3823078B2 - 電子機器用筐体およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器用筐体およびその製造方法に関し、より詳細には、
回路基板が収容され、かつ所望の位置に絶縁シートが貼り付けられたＰＣカード等の電子機器用筐体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ等の外部装置の機能を拡張する電子機器として、ＰＣＭＣＩＡタイプのカードや、ＣＦタイプのカード、ＳＤカード等の電子機器（以下、ＰＣカードという）が利用されている。このＰＣカードは、ＦＡＸモデム、ネットワークアダプタ、ハードディスクといった機能を備えた回路基板をカード型の筐体内に収めたものである。
【０００３】
また最近は、ＰＣカードの１つとして無線ＬＡＮカードが普及してきている。このＰＣカードは、無線通信用アンテナを備えており、スロットに装着した際アンテナ部分が外部に露出する。このように、ＰＣＭＣＩＡ等によって規格化されたタイプI、タイプII、タイプIIIといったサイズよりも少し長めの形状を有するものは、エクステンデッドＰＣカードと呼ばれる。
【０００４】
ＰＣカードは、カード本体の剛性を確保するとともに、静電気・ノイズによる障害を除去するため、導電性を有する金属板を外装として用いている。これは、樹脂製のフレームの上下に金属板を接着し、回路基板を収容可能な内部空間が確保されたＰＣカード用筐体を作製し、これに各機能を提供するための回路基板が収容されて、ＰＣカードが構成される。
【０００５】
このようなＰＣカードには、ＷＯ97/47479号公報や特開平03-199095号公報に開示されているように、帯電した人が触れる可能性のあるＰＣカードのカードスロット側の端部に、絶縁層が設けられる。これは、帯電した人がスロットに装着されているＰＣカードに触れた場合に、その人に帯電していた電荷が金属板からカード内の導電性ばねおよび回路基板のグランドラインを介してパーソナルコンピュータ本体側に流れ込むことにより、コンピュータの暴走・停止といった誤動作を引き起こす事態を防止するためである。
【０００６】
エクステンデッドＰＣカードは、アンテナを収容するエクステンデッド部分が樹脂製の部材で構成されており、内部に収容されたアンテナが電波を送受信できるようになっている。したがって、カード端部にあえて積極的に絶縁層を設けなくても、その樹脂製のエクステンデッド部を摘んでカードの挿抜を行えば静電気の影響を受けることはない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このエクステンデッドＰＣカードは、必ずしもエクステンデッド部分だけがスロット外部に露出しているわけではなく、スロットに挿入されているときのＰＣカードの剛性や強度を高めるため、金属板によって構成されるカード本体部分もわずかに突出させている。これにより、カード端部に強い力が加わったときでも、ＰＣカード本体またはエクステンデッド部分の破壊や変形を防止することができるが、ＰＣカード本体部分をわずかに突出させると、ＰＣカード本体の金属板の部分も露出することになるので、静電気を帯びた人がそのわずかに露出した部分に接触するおそれがあり、またたとえ触れなくてもその部分に接近した場合には、その部分に静電気が放電し、ＰＣカード内部回路の破損やコンピュータの暴走・停止といった誤動作を引き起こすおそれがある。
【０００８】
そこで、エクステンデッドＰＣカードをＰＣカード用スロットに装着したときスロットより露出する部分に絶縁部材を設ける方法のひとつとして、絶縁シートを貼り付ける方法がある。これは、金属製のＰＣカード本体の周囲に絶縁シートを巻きつけて接着することにより、金属部分の露出を覆い隠すようにしたものである。
【０００９】
しかしながら、ＰＣカード本体の周囲に絶縁シートを貼り付ける際、筐体面に凹凸が形成されている場合には、その部分の絶縁シールが浮き上がってしまうという問題があった。このように絶縁シールが浮き上がると、隙間にごみが入ることによって絶縁シール全体の接着状態が徐々に悪くなっていくおそれがあるのみならず、見栄えや使用感が非常に悪いという問題がある。また、そのような浮き上がりを人手により押さえようとしても、非常に細かい作業になるため、作業負担が極めて大きく、筐体面に確実に密着させることは実際上極めて困難である。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、凹部が形成された筐体の表面に絶縁シートが密着された電気機器用筐体を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の目的は、凹部が形成された筐体の表面に貼り付けられた絶縁シートを密着させることが可能な電子機器用筐体の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、電子部品が実装された回路基板を収容する電子機器用筐体を製造する方法であって、樹脂製フレームの上下面に接着剤を有する金属板の一方の面を取り付け、前記樹脂製フレームおよび前記金属板を加熱して、前記接着剤を溶かし、前記枠体と前記金属板とを接着して、前記回路基板を収容可能な内部空間を有し、かつ表面に凹部が形成された筐体を作製する工程と、前記筐体の表面のうち少なくとも凹部が形成された部分に、加熱時に収縮性のある絶縁シートを貼り付ける工程と、前記筐体の表面の形状に合わせて圧接面が形成され、かつ所定の温度に加熱された圧接部材を、前記筐体の表面のうち、少なくとも前記絶縁シートが貼り付けられた部分に圧接して、前記絶縁シートを前記筐体の表面に密着させるとともに、前記樹脂製フレームおよび前記金属板を加熱して、前記接着剤を溶かし、前記樹脂製フレームと前記金属板とを接着する工程とを含むことを特徴とする電子機器用筐体の製造方法によって達成される。
【００１５】
本発明によれば、凹部が形成された筐体の表面に貼り付けられた絶縁シートを密着させることができる電子機器用筐体の製造方法を提供することができ、絶縁シートが貼り付けられた電子機器用筐体の製造工程の短縮化を図ることができる。
【００１６】
本発明の好ましい実施形態においては、前記電子機器がＰＣカードであって、前記絶縁シートは、前記筐体表面のうち、前記ＰＣカードをＰＣカードスロットに装着したとき外部に露出する部分に貼り付けられる。
【００１７】
本発明によれば、凹部が形成されたＰＣカード用筐体の表面に絶縁シートを貼り付ける場合に、絶縁シートを密着させることが可能なＰＣカード用筐体の製造方法を提供することができる。
【００１８】
本発明の前記目的はまた、前記電子機器用筐体の製造方法によって、製造されたことを特徴とする電子機器用筐体によって達成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の好ましい実施形態にかかるエクステンデッドＰＣカードの外観構成を示す略斜視図である。
【００２４】
図１に示されるように、エクステンデッドＰＣカード１００は、ＰＣカード用筐体１０１内に、電子部品が実装された回路基板を収容しており、また図示されていないが、ＰＣカード用筐体１０１の長手方向の一端部から回路基板上に設けられたコネクタ１０５が露出している。エクステンデッドＰＣカード１００は、コネクタ１０５をスロット側に向けて図示の矢印Ｓ方向に挿入することにより、外部装置に装着される。
【００２５】
コネクタ１０５が設けられた一端部と反対側の端部には、樹脂製のエクステンデッド部１０６を備えている。このエクステンデッド部１０６は、ＰＣカードを外部装置のＰＣカード用スロットへ装着したときでも装置外部に露出する。このエクステンデッド部１０６内には無線ＬＡＮ用のアンテナ素子が収容される。なお、ＰＣカード用筐体を単に筐体ということがあり、ＰＣカード用筐体１０１にエクステンデッド部１０６が取り付けられたものを広義のＰＣカード用筐体ということがある。
【００２６】
さらに、エクステンデッド部１０６とＰＣカード筐体１０１との境界付近には、スロットへの装着時に金属製の筐体部分が露出しないように、絶縁シート１０７が貼り付けられている。この絶縁シートにより、静電気の影響等を防止することができる。
【００２７】
図２は、図１に示したＰＣカード用筐体１０１のＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【００２８】
図２に示されるように、ＰＣカード用筐体１０１は、枠型のプラスチック製フレーム１０２と、このフレーム１０２の一方の面を閉じるように設けられた第１の金属板１０３と、フレーム１０２の他方の面を閉じるように設けられた第２の金属板１０４を備えている。これらを組み合わせることによって、回路基板を収容可能な内部空間が構成される。
【００２９】
また、ＰＣカードのタイプII、IIIの規定に基づき、第１の金属板１０３および第２の金属板１０４には、周囲を一定領域だけ残して天板部分を隆起させた隆起部１０３ｘ、１０４ｘがそれぞれ形成されている。これにより、タイプIのＰＣカードよりも内部空間が広くなり、比較的高さのある部品が実装された回路基板でも収容することができる。
【００３０】
金属板１０３、１０４の形状は、天板と四方の側壁が形成されるように金属平板を所定の形状に打ち抜いた後、プレス加工により天板に隆起部１０３ｘ、１０４ｘを形成する。同時に、側壁となる部分が折り曲げられ、さらに側壁の端部が内側に折り曲げられて、Ｌ字部分１０３ｙ、１０４ｙが形成される。
【００３１】
金属板１０３、１０４は、フレーム１０２の凹部１０２ａに、その側壁端部のＬ字部分１０３ｙ、１０４ｙが係止されることによって、フレーム１０２に取り付けられる。金属板１０３、１０４の内側の面には接着剤を有し、この接着剤によって金属板１０３、１０４とフレーム１０２が接着される。
【００３２】
このように構成されるＰＣカード用筐体１０２は、その表面に段差や凹凸を有する。具体的には、金属板１０３に隆起部１０３ｘが形成され、第１の金属板１０３の角部２０１とその隆起部１０３ｘの角部２０２との間がこれらの角部よりも凹んでいることによって、そこに凹部２０３が形成される。このような凹部は第２の金属板１０４のほうにも同様に形成される。さらには、フレーム１０２の凹部１０２ａに係止されている第１の金属片１０３の側壁端部のＬ字部分１０３ｙと第２の金属片１０４の側壁端部のＬ字部分１０４ｙとの間の間隙部分によっても凹部２０４が形成される。このＬ字部分１０３ｙと１０４ｙは、ＰＣカードスロットに挿入した時に、ＰＣカードスロット内部のガイドに沿って進み、装着されるためにある。
【００３３】
絶縁シート１０７は、エクステンデッド部１０６と第１および第２の金属板１０３、１０４との境界に沿って筐体の周囲に巻き付けられるが、図示のように、上述した凹部２０３や凹部２０４が形成された部分にも密着する。したがって、筐体表面に形成された凹部から絶縁シートが浮き上がっていないことにより、ごみ等が入って剥がれやすくなるといった不具合はない。
【００３４】
上述のＰＣカード用筐体の製造方法について、以下説明する。
【００３５】
図３は、ＰＣカード用筐体１０１の分解斜視図である。
【００３６】
図３に示されるように、ＰＣカード用筐体１０１において、枠型のプラスチック製フレーム１０２は、コネクタ１０５を収容可能な一端部側に設けられた空間と、回路基板３０１を収容可能な空間とを備えている。フレーム１０２内には回路基板３０１が嵌め込まれ、この回路基板３０１の一方の面を閉じるように第１の金属板１０３が取り付けられ、回路基板３０１の他方の面を閉じるように第２の金属板１０４が取り付けられる。
【００３７】
さらに、上述したコネクタ１０５が設けられる一端部と反対側の端部にプラスチック製のエクステンデッド部１０６が取り付けられる。このエクステンデッド部１０６には、フレーム１０２と同一の材料を用いることが好ましい。またフレーム１０２とエクステンデッド部１０６は一体成形されていてももちろん良い。
【００３８】
これらの部品を単に組み合わせただけでは仮止めの状態であるので、最終的には、接着剤を用いて強固に接着する。図示されていないが、フレームと接する第１の金属板１０３および第２の金属板１０４の裏面や、エクステンデッド部１０６の内側には接着剤が付着されている。この接着剤は、常温では粘着性がないか、または非常に弱く、所定の温度に加熱すると溶融して粘着力が高まり、さらに冷却することにより固まって、部品どうしを接着する。このときの加熱温度は、後述する絶縁シートを加熱するときの温度とほぼ等しいことが好ましい。このような接着処理は、後述する圧接装置によって行なわれる。
【００３９】
図４は、エクステンデッドＰＣカード用筐体の外観構成を示す斜視図であって、図３の各部品が組み立てられ、さらに絶縁シートを貼り付けている途中の状態を示している。
【００４０】
図４に示されるように、ＰＣカード用筐体１０１には、金属板の隆起部１０３ｘ、１０４ｘによって凹部２０３が形成され、金属板間の間隙２０５によっても凹部２０４が形成されること上述の通りである。この凹部２０３、２０４は、エクステンデッド部１０６と第１の金属板１０３及び第２の金属板１０４との境界４０１にまで延在している。
【００４１】
一方、静電気等による悪影響を防止するため、絶縁シート１０７を筐体の周囲に巻きつけて貼り付けるが、この絶縁シートは、ＰＣカードをスロットに装着したとき外部に露出する部分である、境界４０１付近に貼り付けられる。境界４０１は、金属板とエクステンデッド部１０６の形状や、密着状態によって、凹部を形成する場合がある。したがって、絶縁シート１０７が貼り付けられる領域には、筐体上の凹部２０３および凹部２０４のほか、境界４０１の凹部も存在する。
【００４２】
絶縁シート１０７は、電気的な絶縁特性を有する樹脂製のシートであって、かつ所定の温度で収縮する特性を有する。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等の材料であることが好ましく、加熱温度としては１５０度前後である。
【００４３】
絶縁シート１０７の裏面４０２には粘着性材料が付着されている。この粘着性材料は、常温にて粘着力を有する、いわゆる常温接着タイプのものであり、このような粘着性材料が付着した絶縁シート１０７は、ある程度加圧して貼り付けることによって筐体面に強固に接着される。
【００４４】
図５は、図４に示したエクステンデッドＰＣカード筐体のＢ−Ｂ線に沿った略断面図であって、筐体の周囲に絶縁シートを貼り付けた直後の状態を示している。
【００４５】
図５に示されるように、ＰＣカード用筐体１０１の表面にある凹部２０３、２０４は、上述したようにエクステンデッド部１０６との境界にまで延在しているため、ＰＣカードをスロットに装着したとき外部に露出する部分に絶縁シート１０７を単に貼り付けても、凹部１０３や凹部１０４の上方に張設され、凹部内面より浮き上がった状態となる。そこで、このような状態を解消し、筐体面に絶縁シートを密着させるために、絶縁シートの加熱・圧接処理を行う。
【００４６】
図６は、絶縁シートを筐体面に密着させるための圧接装置の外観構成を示す略斜視図である。
【００４７】
図６に示されるように、この装置６００は、ＰＣカード用筐体が搭載される第１の圧接部材６０１ａと、第１の圧接部材６０１ａと共にＰＣカード用筐体を圧接する第２の圧接部材６０１ｂと、第１の圧接部材６０１ａの両側部に設けられた圧接補助部材６０２と、第１の圧接部材６０１の後端部に設けられたストッパ６０３と、第１の圧接部材６０１を支持する土台６０４と、第２の圧接部材６０２ｂの上下動をガイドするガイドレール６０５を備えている。
【００４８】
第１および第２の圧接部材６０１ａ，６０１ｂは、ＰＣカード用筐体の表面、特に金属板の天板側に貼り付けられる絶縁シートを加熱し、圧接するための部材である。これらの圧接部材６０１ａ，６０１ｂは内部に熱供給源（ヒータ）を備えており、外部からの電力供給によりヒータが発熱し、圧接部材自体も加熱される。これらの圧接部材は、ＰＣカード用筐体を構成するフレーム１０２に金属板１０３、１０４を接着するための冶具を兼ねている。
【００４９】
また第２の圧接部材６０１ｂは、第１の圧接部材６０１ａの上方に配置され、モータやエアシリンダといった昇降機構によって上下動することができるようにガイドレール６０５に取り付けられている。第２の圧接部材６０１ｂは、第１の圧接部材６０１ａと共にＰＣカード用筐体を挟み込んで圧接する。
【００５０】
圧接補助部材６０２は、第１および第２の圧接部材６０１ａ，６０１ｂでは対応できない、ＰＣカード用筐体の側面に貼り付けられる絶縁シートを加熱し、圧接するための部材である。この圧接補助部材６０２は、ＰＣカード用筐体が第１の圧接部材６０１ａ上にセットされたときの絶縁シートの位置に対応して設けられるが、第１の圧接部材６０１ａの側面全体に設けても構わない。
【００５１】
ストッパ６０３は、ＰＣカード用筐体を第１の圧接部材６０１ａ上に搭載したとき、当該ＰＣカード用筐体が正しくセットされるようにするために設けられる。すなわち、ＰＣカード用筐体の後端部をストッパ６０３の端面に当接させながらセットしたとき、ＰＣカード用筐体の表面が第１の圧接部材６０１の上面に密接するようになっている。
【００５２】
土台６０４は、第１の圧接部材６０１を下方から支えるとともに、ガイドレール６０５を支持する。
【００５３】
図７は、圧接装置の外観構成を示す略斜視図であって、ＰＣカード用筐体が搭載されている状態を示している。
【００５４】
まず、第１および第２の圧接部材６０１ａ，６０１ｂを予め所定の温度、具体的には１５０度前後に加熱しておく。次いで図７に示されるように、圧接装置６００の所定位置にＰＣカード用筐体１０１を搭載する。その後、第２の圧接部材６０１ｂを降下させて、第１の圧接部材６０１ａと第２の圧接部材６０１ｂの間にＰＣカードを挟み込んで、加熱・圧接処理を行う。
【００５５】
このとき、ＰＣカード用筐体１０１の周囲に貼り付けられている絶縁シートがその加熱によって収縮する。この収縮により、絶縁シート１０７は筐体の表面に密着する。同時に、ＰＣカード用筐体１０１における金属板の裏面に付着している接着剤が溶融し、さらにＰＣカード用筐体を冷却させることによって接着剤が固まり、ＰＣカード用筐体を構成するフレーム１０２と金属板１０３および金属板１０４が接着される。
【００５６】
これにより、ＰＣカード用筐体のフレーム１０２と第１および第２の金属板１０３，１０４とが強固に接着され、絶縁シートも筐体の周囲全体にわたり確実に密着させられる。
【００５７】
したがって、筐体の表面に上述したような凹部が形成されている場合でも、その凹部内面に絶縁シートが密着するので、浮き上がった部分の隙間にごみが入って、絶縁シートが剥がれやすくなるという問題はない。
【００５８】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００５９】
例えば、前記実施形態においては、圧接装置６００を用いて、ＰＣカード用筐体１０１のフレーム１０２と金属板１０３，１０４とを接着する工程と、ＰＣカード用筐体１０１の表面に貼り付けた絶縁シート１０７を収縮させて表面に密着させる工程とを同時に行っている場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、フレーム１０２と金属板１０３，１０４とを接着する工程が既に完了したＰＣカード用筐体１０１に対して、絶縁シート１０７を貼り付けた後、圧接装置６００を用いて絶縁シートを密着させてもよい。
【００６０】
また、前記実施形態においては、ＰＣカード用筐体の表面のうち、ＰＣカードスロットより外部に露出する部分に絶縁シートが貼り付けられる場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、表面に凹部が形成された筐体の表面であればどこでもよい。
【００６１】
また、絶縁シートが貼り付けられる筐体は、内蔵される回路基板に対するシールドとして機能するものであれば、金属製のみならず樹脂製であってもよい。
【００６２】
さらにまた、前記実施形態においては、ＰＣカード用筐体に絶縁シートを貼り付けているが、これに限らず、どのような電子機器用筐体であっても構わない。
【００６３】
また、前記実施形態においては、絶縁シート１０７の裏面４０２に付着された粘着性材料が、いわゆる常温接着タイプである場合を例に説明したが、これに限らず、いわゆる加熱タイプのものであってもよい。すなわち、貼り間違えを修正できるように、常温では絶縁シート１０７を貼ったり剥がしたりすることができる程度の弱い粘着力を有し、所定の温度で加熱した場合に強固に接着されるようなものであっても構わない。なお、強固に接着する際の加熱温度としては、絶縁シートを筐体面に密着させる際に加える温度（１５０度前後）と近い温度であることが好ましい。
【００６４】
さらに、前記実施形態においては、筐体を静電気等から絶縁する目的で絶縁シートを貼り付ける場合を例に説明したが、必ずしも絶縁目的である必要はなく、例えば見栄えや使用感を向上させるために貼り付けても構わない。すなわち、上述の絶縁シートとは、専ら絶縁目的で使用するシートを意味するものではなく、加熱時に収縮する特性を有し、電気的な絶縁特性を有する樹脂製のシートであればよい。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明よれば、電子機器用筐体の周囲に絶縁シートを巻き付けることによって、筐体表面に絶縁シートを貼り付けた後、電子機器用筐体の少なくとも絶縁シートが貼り付けられた部分に、所定の温度に加熱された圧接部材を圧接して、絶縁シートを収縮させるので、電子機器用筐体の表面に凹部が形成されていても絶縁シートを密着させることができ、これにより、静電気等の悪影響を確実に防止することができ、さらには絶縁シートが剥がれにくく、見栄えや使用感のよい電子機器用筐体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態にかかるＰＣカード用筐体の外観構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、ＰＣカード用筐体の分解斜視図である。
【図４】図４は、図３のＰＣカード用筐体が組み立てられた状態を示す図であって、ＰＣカード用筐体に絶縁テープを貼り付けている途中の状態を示す図である。
【図５】図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、絶縁テープの加熱および圧接に使用される圧接装置の外観構成を示す斜視図であって、ＰＣカード用筐体が搭載されていない状態を示している。
【図７】図７は、圧接装置の外観構成を示す斜視図であって、ＰＣカード用筐体が搭載されている状態を示している。
【符号の説明】
１００ エクステンデッドＰＣカード
１０１ ＰＣカード用筐体
１０５ コネクタ
１０６ エクステンデッド部
１０７ 絶縁シート
１０２ プラスチック製フレーム
１０３ 第１の金属板
１０４ 第２の金属板
１０３ｘ、１０４ｘ 隆起部
１０３ｙ、１０４ｙ 側壁端部のＬ字部分
２０１ 第１の金属板１０３の角部
２０２ 隆起部１０３ｘの角部
２０３ 凹部
２０４ 凹部
４０１ 筐体１０１とエクステンデッド部１０６との境界
４０２ 絶縁シート１０７の裏面
６００ 圧接装置
６０１ａ 第１の圧接部材
６０１ｂ 第２の圧接部材
６０２ 圧接補助部材
６０３ ストッパ
６０４ 土台
６０５ ガイドレール

Claims (3)

1. 電子部品が実装された回路基板を収容する電子機器用筐体を製造する方法であって、
   樹脂製フレームの上下面に接着剤を有する金属板の一方の面を取り付け、前記樹脂製フレームおよび前記金属板を加熱して、前記接着剤を溶かし、前記枠体と前記金属板とを接着して、前記回路基板を収容可能な内部空間を有し、かつ表面に凹部が形成された筐体を作製する工程と、
   前記筐体の表面のうち少なくとも凹部が形成された部分に、加熱時に収縮性のある絶縁シートを貼り付ける工程と、
   前記筐体の表面の形状に合わせて圧接面が形成され、かつ所定の温度に加熱された圧接部材を、前記筐体の表面のうち、少なくとも前記絶縁シートが貼り付けられた部分に圧接して、前記絶縁シートを前記筐体の表面に密着させるとともに、前記樹脂製フレームおよび前記金属板を加熱して、前記接着剤を溶かし、前記樹脂製フレームと前記金属板とを接着する工程とを
   含むことを特徴とする電子機器用筐体の製造方法。
2. 前記電子機器がＰＣカードであって、
   前記絶縁シートが、
   前記筐体の表面のうち、前記ＰＣカードをＰＣカードスロットに装着したとき、外部に露出する部分に貼り付けられること特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体の製造方法。
3. 請求項１または２の電子機器用筐体の製造方法によって、製造されたことを特徴とする電子機器用筐体。

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