CN101657940A - 连接器用插座及插头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在扁平型连接器中能够抑制毛刺等的产生的连接器用插座及插头。在连接器(1)用插座(10)中，将插座主体(11)分成插座主体基部(12)和插座主体固接部(13)来成型。以较高的射出压力射出熔融树脂而预先使插座主体基部(12)成型。将插座主体基部(12)与插座接触件(30)一起定位配置到模具内，以较低的射出压力射出熔融树脂使插座主体固接部(13)成型。像这样通过分两次实施插座(10)的成型，即使对插座接触件(30)实施了嵌件成型，也能抑制毛刺等的产生。插头(40)也同样，以较高的射出压力预先使插头主体基部(42)成型，再使插头主体固接部(43)与插头接触件(60)一起嵌件成型。

Description

连接器用插座及插头
技术领域
本发明主要涉及一种用于电连接基板与基板的连接器用插座及插头。
技术背景
在现有技术中，作为连接基板与基板、例如是硬质印刷配线板与软质的柔性印刷配线板的连接器，提出有如下一种连接器，其公开于日本特开2004-55463号公报及网页URL：http://www.mew.co.jp/ac/download/control/connector/base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf上。这种连接器由插座及插头构成。插座由树脂制插座主体及金属制插座接触件构成。插头由树脂制插头主体及金属制插头接触件构成。这种连接器各接触件间的间隙(间距)为0.4mm左右，故极其狭窄，而且，插座和插头连接时的高度为0.9mm左右，因而连接器的高度非常低。
另一方面，作为由树脂材料及金属材料组成的连接器的制造方法，一般是在主体成型时对接触件实施嵌件成型(Insert molding)。例如，在上述各文献中公开的连接器中的插头是通过对插头接触件及插头主体实施嵌件成型来制造的。
但是，由于这种扁平型连接器必须降低其高度，所以树脂成型部分的厚度非常薄。因此，在实施嵌件成型时，必须将熔融树脂的射出压力设得很高。而另一方面，插座接触件或插头接触件的厚度及宽度相对设计值具有误差，因而需采用即使存在上述误差也能进行成型的模具。所以，即使在提高了模具精度的情况下，也会因各接触件的误差，使得在接触件部分由于熔融树脂的高压产生树脂溢出并出现毛刺等现象。因此，现有技术中的扁平型连接器在制造阶段存在成品率并不良好的问题。
而且，这种插座中的插座接触件多为具有形成为弯曲并通过自身弹性与插头接触件接触的接触部。在对具有这种插座接触件的插座实施嵌件成型时，树脂会进入该接触部的弯曲部分，使得接触部失去弹性，因而有可能导致插头无法插入到插座上。特别是由于这种连接器的各接触件间的间距相当狭小，所以为了不让树脂进入到插座接触件的接触部内而提高模具的精度是非常困难的。
发明内容
本发明以改良连接器用插座及插头为目的，更具体而言，目的在于为消除上述问题而提供一种能够抑制毛刺等的产生的连接器用插座及插头。
为了达到上述目的，本发明提供一种连接器用插座。该连接器用插座用于如下连接器，该连接器由固定在一对配线板中其中一方配线板上的插座以及固定在另一方配线板上的插头组成，并以拆装自如的形式对该一对配线板进行连接，所述连接器用插座的特征在于，所述插座具有树脂制插座主体和并列设置在所述插座主体上的多个线状的金属制插座接触件，所述插座接触件具有形成为弯曲并通过自身弹性与所述插头上设置的插头接触件接触的接触部以及与所述接触部连续且从所述插座主体突出并被焊接到形成在所述配线板的焊盘上的焊接部，所述插座主体具有插座主体基部以及在所述接触部与所述焊接部之间的位置上将所述插座接触件固定到所述插座主体基部上的插座主体固接部，通过以规定的射出压力实施熔融树脂的注塑成型(injection molding)而预先使所述插座主体基部成型，以比所述规定的射出压力低的射出压力射出熔融树脂，使所述插座主体固接部与所述插座接触件一起嵌件成型。
本发明的连接器用插座通过下述方式成型，即：关于所述插座主体，以较高的熔融树脂射出压力预先使所述插座主体基部成型，以较低的熔融树脂射出压力使插座主体固接部与所述插座接触件一起嵌件成型。这样，由于在对所述插座接触件进行嵌件成型时可以降低熔融树脂的射出压力，所以可以在维持所述插座接触件的接触部弹性的状态下实施嵌件成型。另外，通过降低嵌件成型时熔融树脂的射出压力，熔融树脂不容易溢出到插座接触件的表面，能够抑制毛刺等的产生。
此外，在本发明的连接器用插座中，所述主体插座固接部最好具有覆盖所述插座接触件表面的覆盖部。只要能够使所述插座接触件与所述插座主体固接部一起实施嵌件成型，则只需更改实施嵌件成型的模具的形状，就能够在该嵌件成型时设置覆盖所述插座接触件表面的覆盖部，所以覆盖部的设置变得容易。而且，只要是设置了上述覆盖部的插座，那么将所述插座接触件的焊接部焊接到配线板上时，可以防止焊料从所述焊接部上爬到所述接触部。
另外，在本发明的连接器用插座中，在所述插座主体固接部上最好设置卡合部，该卡合部与设置在所述插座主体基部上的被卡合部卡合。事先成型的插座主体基部和嵌件成型的插座主体固接部在嵌件成型时不会熔融结合。所以，为了不使两者分离，最好是设置所述被卡合部以及所述卡合部。
同时，为了达到所述目的，本发明提供一种连接器用插头。该连接器用插头用于如下连接器，该连接器由固定在一对配线板中其中一方配线板上的插座以及固定在另一方配线板上的插头组成，并以拆装自如的形式对该一对配线板进行连接，该连接器用插头的特征在于，所述插头具有树脂制插头主体和并列设置在所述插头主体上的多个线状的金属制插头接触件，所述插头接触件具有为了与设置在所述插座上的插座接触件相接触而向所述插座侧突出的接触部以及与所述接触部连续且从所述插头主体突出并被焊接到形成在所述配线板的焊盘上的焊接部，所述插头主体具有插头主体基部以及在所述接触部与所述焊接部之间的位置上将所述插头接触件固定到所述插头主体基部上的插头主体固接部，通过以规定的射出压力实施熔融树脂的注塑成型预先使所述插头主体基部成型，以比所述规定的射出压力低的射出压力射出熔融树脂，使所述插头主体固接部与所述插头接触件一起嵌件成型。
本发明的连接器用插头通过下述方式成型，即：关于所述插头主体，预先使熔融树脂的射出压力高的所述插头主体基部成型，使熔融树脂的射出压力低的插头主体固接部与所述插头接触件一起嵌件成型。因此，由于对所述插头接触件实施嵌件成型时，熔融树脂的射出压力较低，所以熔融树脂不容易溢出到插头接触件的表面，能够抑制毛刺等的产生。
另外，与上述连接器用插座相同，最好在本发明的连接器用插头中的所述固接部上也设置卡合部，用于与设置在所述插头主体基部上的被卡合部卡合。
附图说明
图1是表示本实施方式的连接器的说明图。
图2是表示本发明的连接器用插座的插座主体基部的说明图。
图3是表示本发明的连接器用插座的说明图。
图4是表示本发明的连接器用插座的插座接触件的说明图。
图5是表示本发明的连接器用插头的插头主体基部的说明图。
图6是表示本发明的连接器用插头的说明图。
图7是表示本发明的连接器用插头的插头接触件的说明图。
图8是表示本发明的连接器用插座和插头的连接状态的说明图。
符号说明
1，连接器；10，插座；11，插座主体；12，插座主体基部；13，插座主体固接部；30，插座接触件；31，接触部；33，焊接部；40，插头；41，插头主体；42，插头主体基部；43，插头主体固接部；60，插头接触件；61，接触部；63，焊接部。
具体实施方式
接着，参照图1至图8，说明本发明的连接器用插座及插头的实施方式其中一例。图1是表示本实施方式的连接器的说明图。图2是表示本发明的连接器用插座的插座主体基部的说明图。图3是表示本发明的连接器用插座的说明图。图4是表示本发明的连接器用插座的插座接触件的说明图。图5是表示本发明的连接器用插头的插头主体基部的说明图。图6是表示本发明的连接器用插头的说明图。图7是表示本发明的连接器用插头的插头接触件的说明图。图8是表示本发明的连接器用插座和插头的连接状态的说明图。
本实施方式的连接器1由图1所示的插座10和插头40构成，连接器1以拆装自如的方式连接未图示的印刷配线板和柔性配线板。
如图1所示，插座10具有树脂制的插座主体11和金属制的插座接触件30。插座主体11由图2和图3所示的插座主体基部12以及图3所示的插座主体固接部13构成。该插座主体基部12和插座主体固接部13的材料均采用同一种树脂(本实施方式中采用液晶聚合物)。另外，将插座接触件30定位且固定于预先成型的插座主体基部12上，在模具内通过嵌件成型使插座主体固接部13成型。
如图2(a)至(c)所示，插座主体基部12整体形成为扁平的矩形形状。并且，如图2(d)所示，插座主体基部12具有薄板状的底板部14、从该底板部14中央部立起的立起部15以及从该立起部15向宽度方向外侧突出的板状的限制部16。并且，由该底板部14、立起部15以及限制部16包围的空间成为插座接触件30的退让槽17。另外，在底板部14的宽度方向外侧，设置贯穿厚度方向的卡合孔18。如图2(f)所示，该卡合孔18的背面侧为向长度方向突出的被卡合部19。另外，在本实施方式中，在插座主体基部12的长度方向的侧边上设置插座接触件定位槽20，以分别并列设置12条插座接触件30。
如图3(d)至(f)所示，以包围插座主体基部12四周并向厚度方向突出的形式形成插座主体固接部13。并且，如图3(a)及(d)所示，插座主体固接部13的一部分为覆盖插座接触件30表面的覆盖部21。另外，如图3(d)所示，插座主体固接部13以与插座接触件30成一体的形式被嵌件成型，其具有固接并支撑插座接触件30的一部分的固接部22。而且，如图3(f)所示，插座主体固接部13具有卡合部23，该卡合部23是通过向设置在插座主体基部12上的被卡合部19内射入熔融树脂并经固化而形成。另外，如图3(a)及(e)所示，插座主体固接部13具有导向壁24，在装设插头40时，该导向壁24对插头主体41进行导向并定位。
如图3(d)及图4所示，插座接触件30具有：与后述的插头接触件60接触的接触部31；受插座主体固接部13的固接部22保持的被固接部32；和被焊接到未图示的配线板焊盘上的焊接部33。如图4(c)所示，从侧面看接触部31时呈大致U字型形状，接触部31的上端部31a被加工成向内侧突出。如图4(c)所示，被固接部32被弯折成大致呈倒U字型形状。如图4(c)所示，对焊接部33进行弯折以使其从被固接部32向插座主体11的外侧突出。
此外，在接触部31的先端侧(插座主体11的中心侧)，设置有向斜下方延伸的推压部34。如图3(d)所示，该推压部34的先端侧向插座主体基部12的退让槽17内延伸，该先端部与插座主体基部12的底板部14相接触。另外，如图4(d)所示，对焊接部33的角部实施倒角加工，以使从轴向看焊接部33时呈八边形。在本实施方式中，图3(a)中的多条插座接触件30间的间距为0.4mm。
具有上述结构的本实施方式的插座10通过如下方式被成型。首先，通过注塑成型预先对插座主体基部12进行成型。此时的熔融树脂的射出压力大约为117.6MPa(1200kg/c·)。另外，通过在预先对金属板进行压力加工的同时实施镀金的方式，预先制成插座接触件30。在该情况下，对金属板进行压力加工时，通过未图示的连接件(carrier)以每个需要数量为单位事先对多个插座接触件30进行连接。接着，将成型后的插座主体基部12及插座接触件30定位并放置在模具(未图示)内，该模具具有形成为与插座10外形相同的形状的模腔。随后，进行闭模并通过向模腔内射入熔融树脂，对插座主体基部12与插座接触件30进行嵌件成型，使插座主体固接部13成型。此时的熔融树脂的射出压力约为49MPa(500kg/c·)。
这样，关于本实施方式的插座10，事先以高射出压力对插座主体基部12实施注塑成型，在对插座主体基部12及插座接触件30进行嵌件成型时，则使用较低的射出压力实施成型。所以，在实施嵌件成型时，由于熔融树脂不容易从插座接触件30溢出，所以抑制了毛刺等的产生。
另外，本实施方式的插座10在插座接触件30的焊接部33与接触部31之间设置有在嵌件成型时形成的覆盖部21。因此，将插座10焊接到配线板上时，熔融后的焊料即使要沿插座接触件30表面上爬，也会被覆盖部21遮挡。所以，在焊接时，焊料不会到达插座接触件30的接触部31。由此，能够可靠地进行插座接触件30与插头接触件60之间的连接。
接着，参照图1、图5至7说明本实施方式的插头40。如图1所示，本实施方式的插头40具有树脂制插头主体41和金属制插头接触件60。插头主体41由图5及图6所示的呈大致薄板状的插头主体基部42和图6所示的设置在插头主体基部42四周的插头主体固接部43构成。另外，将插头接触件60定位且固定于预先成型的插头主体基部42上，在模具内通过嵌件成型使插头固接部43成型。
如图5(a)及(d)所示，插头主体基部42整体形成为扁平的矩形形状。而且，如图5(d)所示，插头主体基部42具有薄板状的薄板部44和导向壁45，该导向壁45如图5(a)至(f)所示那样，从上述薄板部44的宽度方向侧的边缘向厚度方向突出。在设置上述导向壁45的部位，设置贯穿导向壁45及薄板部44的正反面的卡合孔46。如图5(e)所示，该卡合孔46的背面侧为向宽度方向突出的被卡合部47。此外，在薄板部44的长度方向的侧边上设置插头接触件定位槽48及定位突起49，以分别并列设置12条插头接触件60。
如图6(a)、(d)及(e)所示，插头主体固接部43以包围插头主体基部42的长度方向侧边缘并向厚度方向突出的形式形成。而且，如图6(d)及(e)所示，插头主体固接部43具有固接部50，该固接部50与插头接触件60一体成型，对插头接触件60的一部分进行固接并保持。另外，如图6(e)所示，插头主体固接部43具有卡合部51，该卡合部51由向设置于插头主体基部42上的被卡合部47内射入熔融树脂并经固化而形成。另外，如图6(a)所示，插头主体固接部43长度方向上的侧边缘一部分与插头主体基部42的导向壁45成一体，从而形成导向壁45。
如图6(d)及图7所示，插头接触件60具有：与插座接触件30相接触的接触部61；受插头主体固接部43的固接部50保持的被固接部62；和被焊接到未图示的配线板焊盘上的焊接部63。如图7(c)所示，从侧面看接触部61时，接触部61呈梯形形状。另外，接触部61上设有与插座接触件30的接触部31抵接的接触突起64。此外，如图7(d)所示，对焊接部63的角部实施倒角加工，以使从轴向看焊接部63时呈八边形。
具有上述结构的连接器1如图8所示那样实行连接。首先，从图8(a)所示的状态开始，当插座10和插头40相对靠近时，接触部61的先端与接触部31相抵接。在该状态的基础上插座10与插头40进一步靠近时，则如图8(b)所示，接触部31的上端部31a被接触部61挤开。这时，由于插座接触件30的被固接部32被插座主体固接部13的固接部22所保持，所以接触部31主要向推压部34一侧展开。这样，由于推压部34与插座主体基部12的限制部16相抵接，所以插头40侧的接触部61被插座10侧的接触部31的上端部31a所夹持。
在上述状态的基础上，插座10与插头40进一步靠近时，插头40侧的接触部61上设置的接触突起64通过向插座10侧的接触部31内侧突出的上端部31a，并向接触部31内移动，因此，在插座10和插头40之间产生连接感。此外，由于插头40侧的接触部61是从插座10侧向背离该插座10的方向扩展的梯形形状，所以一旦插座10和插头40相连接，则插座10侧的接触部31的上端部31a向插头40侧的连接部61扩展。于是，插座接触件30的推压部34受插座主体基部12的限制部16强力弯折，由插座10侧的接触部31对插头40侧的接触部61的推压力增大。而且，插头40侧的接触部61上设置的接触突起64与插座10侧的接触部31的上端部31a呈卡合状态。由此，插座10与插头40之间的连接变得紧固。
本实施方式的插座10和插头40在该两者被连接时的高度为0.9mm。由于即使在这样的扁平型连接器中，也可以对插座主体11与插座接触件30实施嵌件成型，并可以通过覆盖部21覆盖插座接触件30的表面，因而能够提供一种可靠地防止焊料上爬的插座10。
另外，上述实施方式中的各尺寸等只是其中一例，并未对这些尺寸等进行限定。例如，能够适用于插座10及插头40连接时的高度为0.75mm至5.0mm(近年来为2.0mm以下)之间的所有所谓扁平型连接器。而且，也可以将插座接触件30的间距及条数根据需要设定成任意条。此外，也根据插座10以及插头40的形状和作为原料的树脂的种类，对熔融树脂的射出压力进行适当的变更。而且，连接器1不仅限于连接印刷配线板和柔性配线板，也可以将印刷配线板与印刷配线板相连接、或者将柔性配线板与柔性配线板相连接。而且，在上述实施方式中，被卡合部19、47分别设置在贯穿孔18、46上，但并不仅限于此，只要是不会让预先成型的主体基部和后来嵌件成型的主体固接部分离的形状均可，以及只要是使卡合部被被卡合部所卡合的形状均可。

Claims (5)

1.一种连接器用插座，其用于如下连接器，该连接器由固定在一对配线板中其中一方配线板上的插座以及固定在另一方配线板上的插头组成，并以拆装自如的形式对该一对配线板进行连接，该插座的特征在于，
所述插座具有树脂制插座主体和并列设置在所述插座主体上的多个线状的金属制插座接触件，
所述插座接触件具有形成为弯曲并通过自身弹性与所述插头上设置的插头接触件接触的接触部以及与所述接触部连续且从所述插座主体突出并被焊接到形成在所述配线板的焊盘上的焊接部，
所述插座主体具有插座主体基部以及在所述接触部与所述焊接部之间的位置上将所述插座接触件固定到所述插座主体基部上的插座主体固接部，
通过以规定的射出压力实施熔融树脂的注塑成型而预先使所述插座主体基部成型，以比所述规定的射出压力低的射出压力射出熔融树脂，使所述插座主体固接部与所述插座接触件一起嵌件成型。
2.根据权利要求1所述的连接器用插座，其特征在于，所示插座主体固接部具有覆盖所述插座接触件表面的覆盖部。
3.根据权利要求1或者2所述的连接器用插座，其特征在于，所述插座主体固接部设有与设置在所述插座主体基部上的被卡合部卡合的卡合部。
4.一种连接器用插头，其用于如下连接器，该连接器由固定在一对配线板中其中一方配线板上的插座以及固定在另一方配线板上的插头组成，并以拆装自如的形式对该一对配线板进行连接，该插头的特征在于，
所述插头具有树脂制插头主体和并列设置在所述插头主体上的多个线状的金属制插头接触件，
所述插头接触件具有为了与设置在所述插座上的插座接触件接触而向所述插座侧突出的接触部以及与所述接触部连续且从所述插头主体突出并被焊接到形成在所述配线板的焊盘上的焊接部，
所述插头主体具有插头主体基部以及在所述接触部与所述焊接部之间的位置上将所述插头接触件固定到所述插头主体基部上的插头主体固接部，
通过以规定的射出压力实施熔融树脂的注塑成型而预先使所述插头主体基部成型，以比所述规定的射出压力低的射出压力射出熔融树脂，使所述插头主体固接部与所述插头接触件一起嵌件成型。
5.根据权利要求4所述的连接器用插头，其特征在于，所述固接部设有与设置在所述插头主体基部上的被卡合部卡合的卡合部。
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